公司业绩表现 - 2024年公司营收7.25亿元，同比减少4.53%，归母净利润1.12亿元，同比减少28.84%，出现营收利润双降 [1][2] - 2025年Q1归母净利润2228.84万元，同比下滑14.69%，毛利率17.26%，同比下滑9.3个百分点 [10] - 经营活动现金流净额2024年5127.95万元，同比下滑45.62%，2025年Q1转为-4710.27万元 [5][10] 产品结构分析 - 铜针式散热基板2024年收入5.48亿元（占比75.63%），同比下滑7.11%，毛利率29.23%，同比下滑7.14个百分点 [2][7] - 铜平底散热基板收入288.62万元（占比0.4%），毛利率9.07%，同比下滑24.89个百分点 [2][7] - 边角余料收入1.56亿元（占比21.65%），毛利率仅0.69% [3] 成本与毛利率压力 - 功率半导体模块散热基板2024年销售量659.15万件（+1.05%），单价83.58元/件（-8%），呈现量增价跌 [6] - 直接材料占采购总额78.43%，铜排等原材料价格创十年新高，推高营业成本 [7] - 2024年销售毛利率22.5%，同比下滑6.2个百分点，铜针式/铜平底产品毛利率分别下滑7.14/24.89个百分点 [7] 研发与费用 - 2024年研发费用2114.78万元（+14.93%），研发费用率2.92%，低于行业均值5.97% [8][9] - 大专及以下学历研发人员45人（占比71.43%），同比增长45.16% [9] - 期间费用合计3995.38万元（+8.67%），其中销售费用293.58万元（+27.26%） [8] 应收账款与现金流 - 应收账款2024年达2.18亿元（+32%），占总营收30%，周转率从4.91降至3.79 [5] - 应收账款连续三年增长，2021年6762.99万元增至2023年1.65亿元，占比均超20% [5] 市场拓展与战略 - 海外收入1.37亿元（-45.67%），已布局德国、匈牙利、马来西亚，与日本半导体厂商达成合作 [5] - 公司计划加大研发投入，拓展产品应用场景以应对业务单一风险 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 行业面临高客户认证和技术工艺壁垒 与新能源汽车行业景气度高度相关 近年来全球新能源汽车市场快速增长 功率半导体使用量大幅提升 未来新能源乘用车和商用车市场将持续增长 推动行业市场规模不断扩大 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业定义 功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定功能组合再灌封成一体的模块 车规级功率半导体模块散热基板是车规级功率半导体模块重要组成与核心散热结构 散热性能影响模块性能和寿命 是模块力学支撑与散热通道 综合性能要求高 目前散热基板材料主要有铜、铝碳化硅和铝等 [5] 行业分类 基于作用和种类 车规级功率半导体模块散热基板分为铜针式散热基板和铜平底散热基板 铜针式散热基板有针翅结构 提高散热表面积 促成功率半导体模块小型化 广泛用于新能源汽车领域 铜平底散热基板是传统领域通用散热结构 主要传递热量和提供机械支撑 传统用于工业控制领域 现也用于新能源发电、储能等新兴领域 [7][8] 行业特征 行业特征包括客户认证壁垒高、技术工艺壁垒高、与新能源汽车行业景气度高度相关 整车厂商和车规级功率半导体厂商选择供应商时资质认证要求严格 需通过第三方质量体系认证 经1 - 3年严格认证才能成为合格供应商 散热基板是精密结构件 生产涉及多种技术工艺 需根据客户定制化需求升级产品 行业景气程度与新能源汽车行业基本一致 [9][10][11] 发展历程 英飞凌采用的针式散热基板产品演化历程反映了行业技术发展路径 从基板材料看 散热基板经历了从铝碳化硅到铜粉、铜块的演进 从生产工艺看 经历了从粉末冶金到热精密锻造 再到冷精密锻造的演进 随着产品阶段演进 散热基板性能逐渐优化 性价比逐步提高 [13] 产业链分析 产业链上游为铜材料供应商 中游为散热基板制造商 下游为车规级功率半导体厂商 上游铜材价格波动大 影响中游成本和毛利 中国铜排板行业呈“低、小、散”形态 车规级功率模块主流散热方式为直接液冷散热 行业呈国际化竞争格局 中国企业市占率逐渐提升 [17][18][19] 行业规模 2021 - 2024年 行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件 年复合增长率44.67% 预计2025 - 2029年 市场规模由1687.27万件增长至2935.41万件 年复合增长率14.85% 行业发展受全球科技革命和产业变革、新能源汽车产业发展、功率半导体使用量提升等因素推动 未来新能源乘用车持续高速增长 商用车新能源化进程加快 也将推动行业发展 [34][35][37] 政策梳理 国家颁布多项政策推动新能源汽车行业发展 包括《2030年前碳达峰行动方案》《“十四五”现代能源体系规划》等 这些政策对新能源汽车行业发展具有指导意义 促进商用车领域新能源车渗透率提升 重视新能源汽车领域基础设备建设 推动功率半导体器件发展 [40][41][42] 竞争格局 行业呈国际化竞争格局 主要企业包括日本泰瓦工业株式会社、美国德纳股份有限公司等 中国企业起步晚 但重视研发 产品性能不断优化 市占率不断提升 未来中国企业国产化替代趋势明显 已初步建立大客户优势 国家推动国产化替代率 行业将受益于“进口替代”方针政策 [43][45][47] 上市公司速览 涉及黄山谷捷股份有限公司、铜陵有色金属集团股份有限公司等多家上市公司 报告列出了部分公司的总市值、营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [50][51][52] 企业分析 - 黄山谷捷股份有限公司：专业从事功率半导体模块散热基板研发、制造与销售 是国家技术企业 拥有多项荣誉和核心技术 产品应用于新能源汽车等领域 目标是成为行业内卓越的、具有国际竞争力的创新型企业 [59][60][61] - 海特信科新材料科技有限公司：坐落于绍兴市 是热沉材料专家 核心解决芯片散热和封装问题 达到国内顶尖、国际先进水平 核心团队材料科研水平有30余年技术积累 具有竞争力 [63][64] - 陕西普微电子科技有限公司：以先进金属基复合材料加工技术为基础 从事半导体热沉材料等产品研发、生产、销售 结合国内外技术和研发合作 积累了行业经验 产品应用于半导体市场 可根据客户需求开发定制产品 [66][67]