业绩数据 - 2025年第三季度新增订单总额36.207亿港元（4.63亿美元），按季降3.5%，按年增14.2%[5] - 2025年第三季度销售收入36.612亿港元（4.68亿美元），按季增7.6%，按年增9.5%[5] - 2025年第三季度毛利率35.7%，按季降405点子，按年降532点子[5] - 2025年第三季度经营利润5050万港元，按季降70.2%，按年降71.7%[5] - 2025年第三季度经调整毛利率37.7%，按季降203点子，按年降330点子[5] - 2025年第三季度经调整经营利润1.244亿港元，按季降26.6%，按年降30.3%[5] - 2025年第三季度经调整盈利1.019亿港元，按季降24.4%，按年增245.2%[5] - 2025年第四季度销售收入预测介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计按季增6.8%，按年增14.3%[6] - 净亏损2.69亿港元，因子公司清盘产生3.71亿港元重组成本及存货注销[10] 市场与业务 - 2025年第三季度TCB总潜在市场规模预计2027年突破10亿美元[7] - 2025年第三季度季内订单对付运比率为1.04，自第一季度以来维持在1以上[7] - 人工智能需求惠及主流业务，中国市场半导体和表面贴装技术解决方案需求持续增长[11] 产品研发 - 混合式焊接交付工具，二代解决方案有竞争优势，合作项目处评估阶段[9] - 光子和CPO主导光收发器市场，巩固800G收发器供应商地位，合作开发1.6T光子解决方案[9] - 表面贴装技术解决方案获大量系统封装订单，取得新一代晶片装嵌工具更多订单[9] - 半导体解决方案分部焊线机及固晶机新增订单总额受益于外判厂房利用率提高[11] - 表面贴装技术解决方案需求主要来自电动汽车，在中国保持领先[11]

业绩数据 - 2025年第二季度销售收入34.0亿港元（4.36亿美元），按年+1.8%，按季+8.9%[5] - 2025年第二季度新增订单总额37.5亿港元（4.82亿美元），按年+20.2%，按季+11.9%[5] - 2025年上半年销售收入65.3亿港元（8.38亿美元），按年+0.7%，按半年-3.3%[5] - 2025年上半年新增订单总额71.1亿港元（9.13亿美元），按年+12.4%，按半年+10.5%[5] - 2025年上半年毛利率40.3%，按年-65点子，按半年+121点子[5] - 2025年第三季度销售收入预测4.45 - 5.05亿美元，中位数按年+10.8%，按季+8.9%[5] - 2025年上半年先进封装解决方案占比按年增至约39%，约3.26亿美元[9] - 2025年上半年TCB订单按年上升50%[9] - 资产负债表现金及银行存款50亿港元，净现金23.3亿港元[8] - 董事会宣布派发中期股息每股0.26港元[8] - 毛利率39.7%，按季下降119点子，按年下降33点子，用Q1汇率超40%[15] - 营运支出11.8亿港元，按季增加5.7%，按年减少1.8%[17] - 经营利润1.69亿港元，按季增长5.9%，按年增长25.4%[17] - 经调整盈利1.35亿港元，按季上升62.1%，按年下降1.6%[17] 业务进展 - 获得多个高频宽记忆体企业TCB订单，完成12层HBM3E大宗TCB工具订单安装，有客户开始12层HBM4小批量生产[14] - 2025年上半年C2S应用领先晶圆代工OSAT合作伙伴获额外TCB订单并大量交付，C2W逻辑应用新一代主动去除氧化TCB从试产到批量生产[14] 市场展望 - 预计TCB总潜在市场2027年达10.0亿美元[16]