AI 驱动高端 PCB 扩产，设备进入新一轮景气周期 要点： AI 服务器、高速交换机及 800 G/1.6T 光模块需求增长，推动高多层、高阶 HDI 及 mSAP 产能集中扩张。头部 PCB 厂商扩产项目主要于 2026— 2028 年落地，设备订单有望率先受益。 工艺升级提升单线价值量，关键设备迎来量价齐升 要点： PCB 层数、互连密度和材料等级持续提升，带动孔数增加、微孔缩小和线宽线距收窄。机械及激光钻孔、高解析 LDI 、 精密电镀和检测设备的配置 数量、性能要求及单机价值量同步提升。 国产替代叠加平台化扩张，龙头企业份额有望提升 报告来源 要点：国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端 PCB 扩产和海 外产能建设中持续提升份额。 把握设备龙头与高弹性细分环节 风险提示： AI服务器、光模块及消费电子需求不及预期；PCB厂商资本开支不及预期；新产品验证及产业 化进度不及预期；技术迭代风险；市场竞争加剧风 险；客户集中及回款风险；产能扩张及存货风险。 以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。 报告名称： AI P ...