涉及的行业与公司 * 行业：高端制造装备、半导体封装、光通信模块制造、消费电子制造[1] * 公司：凯格精机[1] 核心观点与论据 **1 业绩增长与财务表现** * 2025年业绩增长主要得益于AI服务器订单大幅增长带动高端激光印刷设备需求 公司毛利和净利润较2024年提升约10个百分点[2][3] * 点胶设备核心零部件已实现自给自足 并对外销售几百台[2][3] * 光模块自动化产线海外市场毛利率约60% 国内市场则为50%[2][5] * 三类高毛利产品（应用于AI服务器和高端手机）占比持续提升 毛利率有向上提升的可能性[3][20] **2 激光印刷设备业务** * 公司激光印刷设备已连续五年全球出货量第一[3] * 根据精度分为三类：第一类精度约25微米 平均单价10万元 毛利率32% 主要用于家电领域[3] 第二类精度15-17微米 平均单价23万元 毛利率48% 主要用于笔电领域 占收入结构比重40%[3] 第三类精度5-8微米 平均单价超过50万元 毛利率65% 应用于AI服务器和高端手机领域[3] * 预计2026年锡膏印刷及相关高端制造装备投资依然强劲 受益于富士康等大型企业扩张以及Meta 谷歌等公司的服务器放量[2][9] **3 光模块自动化产线业务** * 2024年交付三条800G自动化组装线[5][17] 2025年上半年交付三条1.6T自动化组装线 下半年交付400G和100G各一条[2][5] * 目前在手订单14条 从订单到出货大约一个季度 从出货到验收需1-2个季度 预计2026年上半年业绩表现良好[2][5] * 每条海外产线价格约1,200万元人民币 国内相对便宜[5] * 一条产线理论产能是100万只 实际稼动率大概在50%-60%[6] * 一条产线大约能替换80多人 投资回报周期大约为半年左右[15] **4 封装设备业务** * 2025年封装设备相对于2024年有良好增长 预计2026年有望继续增长[4][18] * 金晶圆印刷主要客户包括中芯国际 芯联集成[4][19] 封装设备主要客户包括长电科技 华天科技 通富微电子等[4][19] * LED封装设备方面 2025年上半年同比下滑40%左右 全年来看也是如此[18] **5 新业务拓展与产品规划** * 在COB工艺中计划增加点锡设备 预计将增加150-200万元/台的新型设备需求 该产品已通过测试并计划于2026或2027年试产[2][8] * 一条生产线上可能需要两台锡膏印刷设备及一台点锡设备 这将成为激光印刷的重要补充环节[8] * 公司希望通过渠道优势 在点胶设备领域打造全套产品 目前市场占有率不到2% 未来3-5年市场占有率每年增长30%-50%的概率较高[4][12] **6 市场需求与竞争格局** * 光模块自动化产线领域 正在与多家国内外客户洽谈 包括比翼中天 光为光迅 索尔思和思科等 但尚未签订正式订单[2][6] * 目前尚未听说有其他竞争对手进入光模块自动化产线这一细分领域 大多数客户仍使用半自动化或人工操作[6][17] 公司具有一定先发优势且市场空间有限 大约一二十亿短期内可见[17] * 对于消费电子领域的锡膏印刷需求持谨慎态度 预计与2025年水平相当 没有显著增量[2][11] * 短期内不会面临主要客户的降价压力 但客户对交付能力和产品良率的要求会更高[10] 其他重要信息 * 公司核心竞争力体现在强大的研发能力和客户认可度上 在激光印刷行业深耕20年[4][7][12] * 公司原本为果链企业如捷普 富士康提供工作站台 自2024年下半年开始向全自动化转型[7] * 海外订单从离港算起 大约需要两三个月交付周期 国内订单则需经过调试 测试等过程[14] * 不同速率的光模块对产品价值量影响不大 但产线会有一些变化[16]