市场机遇与战略定位 - 公司定位于运动控制原创技术突破，面向微纳加工等高端装备领域的高速高精控制需求 [4] - 制造业结构优化推动半导体加工装备、高端数控机床等高端装备需求增长 [4] - 重点布局半导体/泛半导体设备、中高端数控机床、机器人及3C自动化精密加工设备领域 [4] - 半导体前道晶圆制造和后道封装工艺设备已实现批量应用 [4] - 高端机床运动控制系统达到国际同行高端加工水平 [4] - 柔性材料激光加工实现微米及亚微米级精度 [4] 市场规模与竞争格局 - 中国大陆半导体设备市场规模超2000亿元，数控机床市场规模超4000亿元 [4] - 电控系统价值约占设备总价值的10%，核心部件及数控系统市场空间超500亿元 [4] - 高端装备核心部件主要供应商为西门子、Fanuc、海德汉等国际企业 [5] - 国内同行在高端装备领域面临巨大机遇与挑战 [5] 业务进展与产能状况 - 半导体后道设备（键合/固晶/划片/贴装）推进较快且实现批量落地 [5] - 半导体前道设备因认证周期长、门槛高，应用推进相对缓慢 [5] - 机器人领域营收主要来自工业及物流类机器人 [5] - 当前产能通过深莞供应链协作完成，产品交付周期为1-2周 [5] - 控制类及伺服类产品产业化系统预计2025年Q4及2026年分阶段投产 [5]