文章核心观点 - 长电科技2026年前三季度营收和净利润均创历史同期新高，经营规模与盈利水平逐季增长，先进封装布局成效显现，公司上调年度固定资产投资计划至173.1亿元，持续加码高端先进封装产能与前沿技术研发 [3][4] - 运算电子和汽车电子业务高速增长，海外工厂加速向高附加值业务转型，公司全球制造与协同交付体系不断完善 [4][5] 整体业绩表现 - 2026年前三季度公司实现营业收入人民币309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高 [3] - 2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润人民币16.2亿元，同比增长69.6% [3] - 2026年前三季度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润人民币15.6亿元，同比增长99.2% [3] - 2026年第三季度公司实现营业收入人民币114.3亿元，同比增长13.5%、环比增长10.3%，创历史单季度新高 [3] - 2026年第三季度归属于上市公司股东的净利润人民币7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4% [3] - 经营规模与盈利水平今年以来呈现逐季增长态势 [3] 毛利率与盈利质量 - 2026年前三季度公司毛利率同比提升2.3个百分点 [3] - 毛利率改善主要得益于海内外工厂优化产品结构，先进封装相关领域布局成效逐步显现，综合技术能力和全球化规模化制造优势不断释放 [3] - 公司坚持聚焦主业，资本开支集中投向先进封装技术和先进制造产能建设，着力夯实主营业务盈利水平提升而非追求资本市场财务性投资的短期利润，有效推动扣非净利润增长 [4] 资本开支与产能建设 - 公司董事会审议通过将2026年度固定资产投资计划由人民币99.8亿元上调至人民币173.1亿元 [4] - 前三季度专注高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司扩充产能，位于上海临港的高端先进封装新项目稳步推进 [4] 重点应用板块表现 - 运算电子板块主要服务AI智算中心相关的算力、存储、互连和供电需求，前三季度该板块业务收入同比增长54%，占公司营收的30.9% [4] - 汽车电子方面，随着上海临港汽车电子工厂新增产能逐步释放、规模化交付能力增强，汽车电子业务收入同比增长30% [4] 前沿技术布局 - 公司针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合 [5] - 公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段 [5] - 在CPO领域，公司依托XDFOI®先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力 [5] 海外业务转型 - 韩国工厂加快导入国际头部晶圆制造企业及AI领域客户的高端先进封装业务 [5] - 新加坡工厂向数据中心等高附加值业务加速转型 [5] - 依托中国、韩国和新加坡的全球制造与服务网络，公司将持续发挥多基地协同优势，增强面向全球客户的研发支持、规模制造和供应链保障能力，完善全球制造与协同交付体系 [5]