英伟达宣布与多家核心供应商签署大规模产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎 等关键环节，以应对AI算力需求的爆发式增长。 这批协议涉及Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子六家供应 商。其中，英伟达向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，以支持其在美国新建测试设施；IBIDEN 的扩产计划亦获得英伟达数十亿美元规模的预付款支持。英伟达首席执行官黄仁勋在GTC柏林大会上表 示： "我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮之中。需求是非凡的，产能是瓶颈所 在。" 上述扩产计划覆盖日本、韩国、美国、新加坡等多个制造中心，旨在增强英伟达全球供应链的韧性与冗 余度。对于市场而言，此次集中披露的产能承诺，意味着AI加速计算硬件的供给约束有望在2027至2028 年间得到实质性缓解，对英伟达及相关供应链企业均构成明确的中长期业务支撑信号。 基板产能三年扩大2.5倍 此外，英伟达还通过产能预留协议支持欣兴电子在中国台湾省的KF基板制造扩产，预计新增产能将于 2027年第二季度开始投放，并于2028年中期达到满负荷生产状态。 先进封装产能扩张逾300% 在先进封装 ...

英伟达将携手安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子，推动新老供应商扩充封装基 板、先进封装、芯片测试、光引擎等关键制造产能，强化英伟达全球供应链的韧性与冗余备份能力。 "我们正处在人类历史上规模最大的一轮算力基建浪潮之中，需求极其旺盛，而产能就是最大瓶颈。"英 伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，"我们的供应链伙伴都是全球顶尖制造厂商。感谢他们在全球各 地扩产，助力我们上量生产，打造支撑这场新工业革命的AI超算系统。" 扩充封装基板产能，支撑出货规模增长 英伟达计划未来三年，将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。以下协议将支撑本次扩产，同时 还有更多合作正在推进： - 揖斐电：英伟达今年早些时候签约，向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款，支持其日本小野工厂 扩产。该工厂目标产能提升至现有3倍，新增产能预计2028年一季度逐步爬坡投产。 - 三星电机：正式加入英伟达封装基板供应链，可依托韩国现有工厂立刻供给产能；合作同时支持其世 宗、釜山厂区产线升级与新厂建设。到2028年，分配给英伟达的产能将占到三星电机年度封装基板总产 能相当大比重。 英伟达今日宣布，将联合一众供应链合作伙伴扩张全球制造产 ...

英伟达与安靠将在韩国扩大先进封装产能。 ...