业绩总结 - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，公司收入分别为 1195411 千元、1036753 千元、1167550 千元、820994 千元及 958315 千元[71] - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，毛利分别为 426020 千元、18011 千元、182392 千元、155535 千元及 182686 千元[71] - 2022 - 2025 年除税前亏损分别为 7809 千元（占比 0.7%）、603920 千元（占比 58.3%）、269084 千元（占比 23.0%）、86139 千元（占比 9.0%）[73] - 2022 - 2025 年期内亏损分别为 18930 千元（占比 1.6%）、593990 千元（占比 57.3%）、255724 千元（占比 21.9%）、75746 千元（占比 7.9%）[73] - 2022 - 2025 年经调整净利润/（亏损）分别为 119158 千元、 - 590658 千元、 - 191736 千元、 - 102036 千元、 - 75746 千元[76] 用户数据 - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，五大客户收入分别占公司总收入的 41.4%、43.4%、46.4%及 47.8%，最大客户收入分别占 26.0%、29.5%、28.8%及 31.1%[61] - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 9 月 30 日止九个月，向五大供应商采购额分别占采购总额的 56.3%、41.7%、44.3%及 53.4%，向最大供应商采购额分别占 30.0%、15.3%、12.7%及 14.5%[62] 未来展望 - 全球 MCU 市场规模预计从 2024 年的约 299 亿美元增长至 2029 年的约 480 亿美元，年复合增长率达 9.9%[31] - 预计 2025 年起 MCU 价格趋于稳定并上扬，锂电池负极材料价格或下滑或上扬[104] - 公司相信通过策略和市场变化能提升利润率并实现净利润收支平衡[104] - 预计 2025 年公司将录得净亏损[109] 新产品和新技术研发 - 2023 年推出 BMS 产品，2024 年开始产生收入，高可靠性汽车电子及工业储能 BMS 芯片已完成开发[54] 市场扩张和并购 - 公司设立海外总部，强化海外研发、交付能力与国际化服务体系[43] 其他新策略 - 公司采取维持业务与营收增长、控制成本费用、改善营运现金流等策略应对行业波动[102]

业绩总结 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为1195411千元、1036753千元、1167550千元、958315千元[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，销售成本占收入百分比分别为64.4%、98.3%、84.4%、80.9%[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，毛利分别为426020千元、18011千元、182392千元、182686千元，占收入百分比分别为35.6%、1.7%、15.6%、19.1%[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，其他收入占收入百分比分别为4.4%、4.0%、4.9%、2.7%[69] - 2022 - 2025年除税前亏损分别为7,809千元、603,920千元、269,084千元、86,139千元，占收入百分比分别为0.7%、58.3%、23.0%、9.0%[71] - 2022 - 2025年期内亏损分别为18,930千元、593,990千元、255,724千元、75,746千元，占收入百分比分别为1.6%、57.3%、21.9%、7.9%[71] 用户数据 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户收入分别占公司总收入的41.4%、43.4%、46.4%、47.8%，最大客户收入分别占26.0%、29.5%、28.8%、31.1%[59] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，向五大供应商采购额分别占采购总额的56.3%、41.7%、44.3%、53.4%，向最大供应商采购额分别占30.0%、15.3%、12.7%、14.5%[60] 未来展望 - 全球MCU市场规模预计将从2024年约299亿美元增长至2029年约480亿美元，年复合增长率达9.9%[33] - 预计MCU价格自2025年起趋于稳定并逐步上扬，锂电池负极材料价格或下滑或上扬[103] - 公司相信凭借策略和市场积极变化能提升利润率并实现净利润收支平衡[103] - 预计2025年将录得净亏损，主要考虑前九个月净亏损、产品价格压力及研发和经营开支[108] 新产品和新技术研发 - 2023年公司延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系，并于2024年开始产生收入[31] - 2019年公司作为首家Fabless集成电路设计公司率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产[31] - 公司于2023年推出BMS产品，2024年开始产生收入，已批量出货并完成高可靠性汽车电子及工业储能BMS芯片开发[52] 市场扩张和并购 - 公司A股于深交所创业板上市，拟申请在港交所上市以提升国际形象、吸引投资和优化资本架构[105] 其他新策略 - 公司采取维持业务与营收增长、控制销售成本与营运费用、改善营运现金流等策略应对行业波动[101] - [编纂]净额约[编纂]用于增强研发能力，约[编纂]用于升级现有产品组合[116] - [编纂]净额约[编纂]用于战略投资及收购，约[编纂]用于偿还银行贷款，约[编纂]用于营运资金及一般公司用途[121]