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美洲科技-专家网络系列:650 Group 对 2026 年 1 月数据中心与网络设备的展望-Americas Technology_ Hardware_ Expert Network Series_ Data Center & Networking Equipment January 2026 outlook with 650 Group
2026-01-19 10:29
涉及的行业与公司 * **行业**:数据中心与网络设备行业[1] * **公司**:Arista Networks (ANET)、Celestica (CLS)、Cisco (CSCO)、Flex (FLEX)、Amphenol (APH)、TE Connectivity (TEL)、Jabil、Dell、HPE、SMCI[2][3][6] 核心观点与论据 * **总体展望**:由人工智能驱动的网络和计算支出在2026/27年将保持高位,主要驱动力包括新的XPU(如Rubin、更广泛的TPU采用、定制ASIC)、800G网络升级以及对纵向扩展和横向扩展技术的持续投资[2] * **网络设备增长**:2026/27年数据中心网络增长将由800G升级、纵向扩展和横向扩展需求驱动[3] * Arista和Celestica将受益于超大规模云厂商在2026/27年对800G网络的采用,特别是在亚马逊、Meta、微软和甲骨文(谷歌已有一半以上过渡到800G)[3] * Meta的网络支出(占资本支出比例)在经历了两年相对投资不足后,预计在2026/27年将显著增加,这将使其网络合作伙伴Arista、Celestica和Cisco受益[3] * 微软AI集群中更广泛采用以太网网络预计将于2027年开始,2026年仍将专注于现有的Infiniband基础设施[3] * 在纵向扩展网络技术(即NVLink与以太网)的竞争中,预计需要几代ASIC才能使以太网的纵向扩展能力与NVLink持平[3] * 横向扩展需求将保持强劲,因为数据中心运营商需要在更多地域连接更多数据中心大厅,增长将由以太网驱动,但Infiniband需求不会完全消失[3] * 高端交换机、路由器和ZR公司都将受益于不断扩大的横向扩展(数据中心互联)机会[3][5] * **客户采购偏好**:超大规模云厂商和成熟的新云公司继续偏好最佳产品与白牌解决方案的组合[6] * 超大规模云厂商将继续与最佳产品供应商(如Arista)和成本优化的白牌解决方案合作[6] * 企业客户更偏好拥有强大渠道影响力的供应商(如戴尔、HPE、思科)提供的参考设计系统,并且可能增加跨供应商的已验证设计合作[6] * 新云公司的合作伙伴选择更取决于其技术成熟度,目前许多新云公司使用像SMCI和戴尔这样的品牌供应商以实现产能扩张目标,但未来可能会转向更类似超大规模云厂商的采购模式以优化成本[6] * **连接器、线缆与EMS公司展望**:由于产品内容增加和复杂度提升,连接器、线缆和电子制造服务公司前景看好[6] * 与Blackwell相比,预计Rubin/Rubin Ultra每机架的连接器和线缆内容将显著增加(无源和有源产品均增长),原因是产品复杂度上升和引脚设计更精密[6] * 这为包括Amphenol和TE在内的公司带来了广泛且有吸引力的机会[6] * 长期来看,光模块领域预计将强劲增长,Amphenol收购CCS的交易即是一个迹象[6] * 鉴于数据中心领域需求增长和复杂度提升,以及人工智能相关的地缘政治因素可能支持本土公司份额,Jabil和Flex的前景也看好[6] * **冷却技术**:行业将寻求更高的效率,并且在功率达到1兆瓦时,将需要更新的冷却技术[6] * **特定公司受益逻辑**: * Celestica和Flex作为谷歌TPU的服务器组装合作伙伴,应能受益于新云公司对TPU平台日益增长的采用[2] * 高盛对Amphenol、Arista Networks、Celestica、Flex和TE Connectivity均给予“买入”评级[13] 其他重要内容 * **会议背景**:该纪要为高盛专家网络系列的一部分,于2026年1月16日与650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel举行的投资者网络研讨会记录[1] * **风险与免责声明**:文件包含大量监管披露、免责声明和评级分布信息,指出高盛可能与报告涉及的公司存在投资银行业务关系等利益冲突[4][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43]
美洲专家网络_与 650 集团联合发布 2025 年 10 月数据中心及网络设备展望-Americas Technology_ Hardware_ Expert Network Series_ Data Center & Networking Equipment October 2025 outlook with 650 Group
2025-10-13 09:00
涉及的行业和公司 * 行业:数据中心和网络设备市场,特别是人工智能集群、超大规模计算和以太网网络领域 [1][2] * 公司:涉及多家供应商,包括Arista (ANET)、Celestica (CLS)、戴尔、SMCI、富士康、Juniper、思科、诺基亚、Ciena和Infinera [2][5][6] 核心观点和论据 **资本支出增长支撑广泛需求** * 年资本支出超过50亿美元的公司数量从2020年的5家增加到2024年的11家,表明对变革性AI技术的需求基础正在扩大 [5] * 这种高资本支出应能支持广泛的服务器和网络供应商基础 [2] * 超大规模计算商、模型构建者和GPU公司之间近期的投资重申了资本支出投资的可持续性 [5] **主要AI项目带来多供应商参与机会** * 对于像Stargate这样正在进行的主要AI集群项目,预计将有多个供应商(如戴尔、SMCI、富士康、Celestica)参与,其重点在于缩短“首次生成令牌的时间” [5] * 定制ASIC的应用正在扩大,特别是随着推理需求的增长,因为定制计算可以针对推理与训练的不同需求进行优化 [5] * 预计未来将为OpenAI、苹果和Anthropic等公司出现12-15个主要的定制ASIC项目 [5] **网络供应商在差异化领域共享增长** * Arista和Celestica在数据中心网络类别中均处于市场领先地位,但它们并非直接竞争,而是服务于网络不同部分和不同客户群体的用例 [2][5] * Arista在更前沿的AI集群网络的spine、super-spine和DCI部分表现出色,而Celestica更常出现在网络的leaf/leaf-spine层 [6] * 两家公司相对于白盒供应商都具有有意义的硬件工程差异化优势以及良好的软件集成能力 [6] **网络技术市场扩展机遇** * 纵向扩展市场继续由NVLink主导,UALink和以太网竞争成为第二大架构 [6] * 以太网因其普及性、易操作性和与更多加速器/XPU的关联,有望在纵向扩展市场占据有利位置(最初是独立机箱,最终通过刀片式服务器嵌入机架) [6] * 横向扩展或DCI是一个强劲的总目标市场,随着更多数据中心的出现,预计将有多个供应商参与,包括Arista、Juniper、思科、诺基亚、Ciena和Infinera [6] 其他重要内容 * 对2025年10月即将举行的OCP全球峰会抱有高度热情,预计将看到新的纵向扩展机架设计、液冷和1.6T交换机的共封装光学版本 [2]
高盛:专家网络系列_ 2025 年 7 月数据中心及网络设备展望
高盛· 2025-07-16 08:55
报告行业投资评级 - 截至2025年7月1日,高盛全球投资研究对2968只股票给出投资评级,全球范围内买入、持有、卖出评级占比分别为49%、34%、17% [12] 报告的核心观点 - AI基础设施资本支出将保持强劲,随着越来越多二级云服务商和大型企业加入,数据中心设备客户基础将更多元化;到2026年800G交换机过渡将继续占主导,以太网最终有望参与扩展网络机会;网络硅多样性将使思科和瞻博受益;对1.6T数据中心交换市场份额的担忧可能有些夸大;园区交换和无线将受益于AI升级周期 [2] 根据相关目录分别进行总结 数据中心设备支出 - 数据中心设备支出在更多云服务商间实现多元化,预计2024 - 2029年云服务提供商资本支出复合年增长率约为18%,到2029年将达到约9250亿美元;超大规模、二级云服务提供商和主权垂直领域支出将保持强劲,更多云服务商年资本支出将超50亿美元,有助于设备供应商客户基础多元化;超大规模企业在夏秋评估资本支出计划,亚洲和中东主权AI计划表现出相对优势;超大规模企业倾向于选择一流网络供应商,二级云服务提供商偏好全栈解决方案,企业市场由渠道商服务 [3] 800G/1.6T交换过渡 - 虽然AI企业网络速度过渡阶段不同,但到2026年800G过渡将继续占主导,1.6T仍属小众;随着AI构建复杂度增加,网络供应商收入确认时间延长,以往发货后1 - 2个季度确认收入,现在可能需2 - 4个季度;以太网虽在横向扩展架构中被广泛接受,但在纵向扩展网络中占据主导还需时间,目前该领域由NV Link主导 [5] 人工智能工作负载中的交换ASIC多样性 - 650集团认为网络硅供应商多样性对AI更重要,思科和瞻博的数据中心交换ASIC有获取市场份额的机会;思科超90%的产品组合已过渡到自有交换ASIC [5]