发行方案概览 - 公司拟公开发行股票数量为2488.2922万股，占发行后总股本比例为25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，规模不超过本次发行规模的10%（即248.8292万股），认购金额不超过1.29亿元 [1] - 中信建投投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为本次发行数量的5%（即124.4146万股） [1] - 本次发行初步询价日期为2025年12月2日，申购日期为2025年12月5日 [1] 公司业务与行业定位 - 公司为专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司通过持续研发投入为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] 财务表现与盈利预测 - 公司2022年至2025年上半年归属于母公司股东的净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元、-4029.95万元 [2] - 公司预计2025年度归属于母公司股东的净利润约为-1.13亿元至-4170.88万元，同比变动幅度约为-74.41%至35.54% [2] 募集资金用途 - 本次募集资金拟投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [2] - 合计拟投入募集资金约20.67亿元 [2]