公司概况与资本化进程 - 公司是一家专注于射频前端芯片及射频SoC芯片的集成电路设计企业，年营收超21亿元，并获得了“国家级专精特新重点小巨人”称号 [2] - 公司于2024年10月15日在科创板IPO过会，并于10月27日注册生效，即将进入发行上市阶段 [2][3] - 公司获得了小米基金、华为旗下的哈勃投资、北京联想、中关村科学城、深创投等知名机构的投资，股东数量多达71个 [5] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人钱永学直接持股比例约为3.86%，但通过设置特别表决权方案，其直接及间接控制公司约62.43%的表决权 [6] - 实际控制人钱永学在2020年12月曾向关联方北京鑫科借款5000万元用于入股公司，上市前仍背负该笔大额负债 [7] - 公司历史上股权结构复杂，曾两度处于无实际控制人状态，直至2019年3月钱永学才成为实际控制人 [3][4] 经营业绩与财务表现 - 公司营收从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，复合增长率达50.88%，但2025年上半年营收同比下滑32.17%至8.44亿元 [9][15] - 报告期内公司持续亏损，净亏损分别约为2.9亿元、4.5亿元、6470.92万元和4029.95万元，累计净亏损约8.45亿元，截至2025年6月末累计未弥补亏损为12.79亿元 [9] - 2025年1-9月，公司预计营收同比减少19.19%至21.57%，归属于母公司股东的净利润同比减少403.4%至487.3% [16][18] 客户集中度与依赖 - 公司对前五大客户的销售收入占营业收入比例较高，报告期内分别为70.44%、75.84%、69.52%和59.07% [13] - 2025年上半年，主要终端客户A阶段性减少采购，导致公司对其销售收入同比减少73.54%，对应的经销商科芯通讯采购数量同比减少58.63% [13][15] - 客户集中度较高导致公司业绩波动，主要客户采购节奏的调整是公司2025年上半年营收下滑的主要原因 [13][15][18] 财务状况与偿债能力 - 公司存货余额较高，报告期各期末分别为6.45亿元、6.92亿元、9.2亿元和7.11亿元，各期计提的存货跌价准备金额较大 [22][24] - 短期借款从2022年的2002.15万元激增至2025年上半年的3.05亿元，占流动负债的比例从9.74%增至52.6% [25] - 公司资产负债率持续攀升，从2022年的17.71%增至2025年上半年的42.47%，流动比率和速动比率呈下降趋势，偿债能力减弱 [26][27] 供应链与经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，对前五大供应商的采购比例占当期采购总额的62.65%、61.34%、59.09%和65.01% [20] - 供应商主要包括稳懋、Tower、长电科技、甬矽电子等，将晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委托第三方完成 [20]

公司IPO进展 - 公司科创板IPO于近日注册生效 [1] - 公司科创板IPO于2025年3月28日获得受理 [1] - 公司于2025年4月15日进入问询阶段 [1] - 公司于2025年10月15日上会获得通过并于当日提交注册 [1] 公司业务与募资用途 - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司拟募集资金约20.67亿元 [1] - 募集资金将投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目 [1] - 募集资金将投入射频SoC研发及产业化升级项目 [1] - 募集资金将投入总部基地及研发中心建设项目 [1]

公司股权投资进展 - 上峰水泥通过其全资子公司宁波上融物流有限公司参与的投资基金苏州芯程 所投资的企业昂瑞微 于10月23日获得证监会同意其首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] - 苏州芯程在昂瑞微本次公开发行前持有25.77万股 持股比例为0.35% [2] - 上峰水泥出资2亿元参与设立的中建材新材料基金 其投资的西安奕斯伟材料科技股份有限公司已完成上市发行工作 发行价为8.62元/股 发行5.38亿股股份 总计募集资金约46.36亿元 并将于2025年10月28日在科创板上市交易 [2] 被投资公司业务概况 - 昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 为国家级专精特新重点"小巨人"企业 主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司是集成电路大硅片领先企业 [2] - 中建材新材料基金投资聚焦新材料产业 重点布局无机非金属材料、复合材料等新材料领域 [3] 投资组合与战略影响 - 除上述项目外 上峰水泥的投资组合中还有多个项目即将进入资本化阶段 包括已进入首轮问询的山东东岳未来氢能材料股份有限公司和湖南初源新材料股份有限公司 被并购的先导电子科技股份有限公司 以及已完成辅导备案验收的长鑫科技集团股份有限公司 [3] - 公司通过"主业+股权投资"双轮驱动战略 在巩固建材主业的同时切入半导体、新材料等战略性新兴领域 [3] - 投资项目密集取得进展意味着未来将收获良好投资回报 并为公司产业转型升级、寻找第二增长曲线提供宝贵经验和行业资源 [3]

公司上市与募资 - 中国证监会已同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册 [1] - 公司拟在上海证券交易所上市 [1] - 公司计划募集资金20.67亿元 [1] - 本次发行的保荐机构为中信建投证券 [1] 公司业务与定位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [1] - 公司是国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] 技术优势与产品应用 - 公司通过持续的研发投入和技术积累，提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] - 射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想(moto)、传音、realme等知名品牌终端客户实现规模销售 [1] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名工业、医疗、物联网客户 [1]

IPO审核与过会情况 - 10月13日至10月19日当周，沪深北交易所有3家拟IPO企业过会，其中2家（昂瑞微、优迅股份）在过会当天便提交注册 [1][2][3] - 当周另有2家企业（南方电网数字电网研究院、百奥赛图）注册生效 [4] - 沐曦集成电路计划于10月24日上会 [2] 企业发行与申购进展 - 禾元生物完成发行，价格为29.06元/股，发行数量为8945.1354万股，总包销金额为174.89万元，是科创板"1+6"新政后首家申请采用第五套标准上市的过会企业 [1] - 西安奕斯伟材料确定发行股份数量为5.378亿股，其中20家投资者获得战略配售合计2.689亿股，网上网下打新缴款日为10月20日 [2] - 必贝特确定发行股份数量为9000万股，发行价格为17.78元/股，网上摇号中签结果于2025年10月21日公布 [2] 未盈利企业财务与审核关注点 - 当周过会的3家企业中有1家为未盈利企业（昂瑞微） [2] - 昂瑞微2022年至2024年上半年营业收入从9.23亿元增长至8.44亿元，归母净利润亏损从2.9亿元收窄至4029.95万元，上市委关注其业务成长性及与经销商交易合理性 [2][3] - 沐曦集成电路营业收入从42.64万元增长至3.20亿元，但归母净利润持续亏损，尚未实现盈利 [2] 过会企业业务与财务概况 - 昂瑞微主营射频前端芯片、射频SoC芯片等 [3] - 优迅股份申报科创板，天溯计量申报创业板，天溯计量2022年至2024年上半年营业收入从5.97亿元增长至4.09亿元，净利润从8438.54万元增长至5557.62万元，上市委要求其完善业绩下滑风险提示 [3][4]

公司上市进程 - 昂瑞微于10月15日顺利过会，成为年内首家获受理的未盈利企业，拟募资20.67亿元 [1] - 摩尔线程上市进程更快，从受理到过会仅用88天，并于9月26日过会同日提交注册 [2][5] - 昂瑞微于3月28日获得受理，在10月8日提交第二轮问询回复后，隔日收到上会审议通知 [1] 监管关注重点 - 监管问询主要关注公司主要业务是否具备成长性及持续经营能力 [1] - 监管要求说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性，及是否存在利益安排 [1] 公司财务业绩表现 - 公司2022年至2024年营收保持增长，但2025年上半年营收同比减少4亿元，下滑32.17% [3] - 2025年上半年第一大终端客户射频前端芯片销售收入同比减少4.70亿元，下滑73.54% [3] - 2025年上半年对荣耀、三星、vivo、小米四家品牌客户直供收入达2.02亿元，接近2024年全年水平，同比增长229.22% [3] - 剔除第一大终端客户影响，昂瑞微2025年上半年主营业务收入同比仍增长11.59% [3] - 公司预计2025年1-9月营收同比减少19.19%至21.57%，扣非前后归母净利润分别减少403.40%至487.30%、97.95%至122.70% [4] 未盈利企业IPO市场概况 - 2025年以来已有9家未盈利企业申报IPO，较去年同期的2家大幅增长350% [4][5] - 9家企业中8家申报科创板，仅大普微1家申报创业板，是创业板第三套上市标准启用后的首单受理项目 [5][6] - 6月为受理高峰，该月受理企业数量占全年申报总量的6成以上 [5] - 9家申报企业中，7家隶属于信息技术行业，占比高达77.78%，集成电路领域表现突出；另外2家来自医疗保健行业 [7] - 截至目前，禾元生物、西安奕材、必贝特3家未盈利企业已完成上市，并于本周内相继开启新股申购 [2] 政策环境与影响 - 2025年6月证监会制定《科创板意见》，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [8] - 政策效应已显现，年内已有2家未盈利企业通过科创板审核过会 [8] - 北交所也表示将更大力度支持符合条件的优质未盈利科技企业上市 [8]

A股IPO审核趋势 - 10月13日至17日A股IPO审核保持“全过会”节奏，3家上会企业全部通过[2] - 硬科技企业成为审核重点，过会企业包括国家级专精特新“小巨人”和光通信“单项冠军”[2] 本周过会企业详情 - 天溯计量于10月16日深交所审议通过IPO申请，此前曾连续四次中止IPO[2] - 天溯计量2023年至2025年上半年营业收入分别为5.97亿元、7.26亿元、8亿元、4.09亿元，净利润分别为8438.54万元、1.01亿元、1.11亿元、5557.62万元，呈现持续稳定增长[2] - 昂瑞微于10月15日过会，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片等产品，拟募资20.67亿元用于研发和产业化升级项目[3] - 优迅股份于10月15日科创板IPO过会，距离首次上会暂缓审议后不到一个月，受理至过会耗时111天[4] - 优迅股份2023年至2025年上半年营业收入为3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元，归母净利润为7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元，拟募资8.09亿元用于芯片开发项目[4] 新增上市企业表现 - 长江能科10月16日北交所挂牌首日大涨254.03%，发行价5.33元/股，募集资金1.6亿元[5] - 云迹科技10月16日港交所上市首日涨26.05%，市值82.81亿港元，公开发售获5657.20倍超额认购，募集资金净额约5.9亿港元[6] - 轩竹生物10月15日港交所上市首日大涨126.72%，总市值136.22亿港元，专注于创新药物研发[7] 近期递表企业动态 - 首创证券正式递表港交所启动A+H上市，2022年至2025年上半年总收入分别为25.19亿元、29.70亿元、35.88亿元、18.45亿元，期内利润分别为5.55亿元、7.01亿元、9.85亿元、4.90亿元[8] - 双林股份递交港交所招股书，2025年上半年营收25.25亿元同比增长20.1%，期内利润2.87亿元同比增长15.5%，前五大客户收入占比达54.3%[9] - 坦博尔集团向港交所主板递表，2022年至2025年上半年收入分别约为7.32亿元、10.21亿元、13.02亿元、6.58亿元，是中国第四大本土专业户外服饰品牌[10] - 诚益生物向港交所主板递表，2023年度、2024年度及2025年1-6月收入分别约为3605.9万美元、2.21亿美元及55.7万美元[11] - 东鹏饮料提交港交所上市申请，2022年至2025年1-6月收入分别约为85亿元、112.57亿元、158.30亿元及107.32亿元，是中国功能饮料市场销量第一的企业[12]

IPO审议与公司概况 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO申请于2025年10月15日获得上交所上市审核委员会审议通过 [1] - 公司成立于2012年7月，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 公司深耕射频芯片领域13年 [1] 财务表现与增长趋势 - 营收从2022年的9.23亿元增长至2024年的21.01亿元，期间复合增长率超过50% [1][2] - 营收增速显著放缓，2023年增速为83.62%，2024年降至23.98%，2025年上半年营收出现同比下降 [1][2] - 公司连年亏损，2022年至2025年上半年归母净利润分别亏损2.90亿元、4.50亿元、0.65亿元、0.40亿元，截至2025年上半年末累计未弥补亏损达12.79亿元 [1][3] - 2025年上半年亏损大幅收窄，但主要源于战略性放弃部分低毛利订单 [3] 产品结构与毛利率分析 - 产品结构从4G向5G快速切换，2022年4G PA及模组营收3.89亿元（占比42.13%），5G PA及模组营收1.60亿元（占比17.36%） [2] - 至2024年，5G PA及模组业务营收增长至9.03亿元，占比提升至42.96% [2] - 4G产品毛利率存在波动，报告期内分别为12.65%、7.42%、10.97%和10.86% [3] - 5G产品毛利率较高但同样波动，报告期内分别为13.61%、20.65%、19.86%和25.12% [3] - 2024年公司销售毛利率为20.22%，2025年上半年提升2.4个百分点至22.62% [4] - 公司预计2027年实现盈亏平衡的核心假设为营收达到30亿元左右、毛利率升至23%水平 [3] 研发投入与技术创新 - 报告期内研发费用分别为2.7亿元、3.96亿元、3.14亿元和1.38亿元，研发费用率分别为29.25%、23.38%、14.94%和16.40%，近年显著下降且已低于行业平均水平 [3][6] - 研发人员数量稳定在约200人左右，占员工总数比例从51.05%降至46.26% [6] - 截至2025年上半年，公司共拥有125项专利权，其中境内发明专利59项 [6] - 原董事长杨清华2019年7月退出股东序列后，新获得的发明专利为15项（占比26.3%），且数量逐年减少 [6] 募资用途与人才战略 - 此次IPO拟募资总额20.67亿元，其中10.23亿元计划用于研发人员工资，占比高达49.5% [7] - 募投三大项目中，研发人员工资占比分别为：5G射频前端芯片及模组研发项目53.95%、射频SoC研发及产业化升级项目57.69%、总部基地及研发中心建设项目34.90% [7] - 计划用于研发人员工资的10.23亿元，是公司2022年至2024年三年研发人员薪酬总额4.51亿元的2.27倍 [7]

IPO基本情况 - IPO申请已通过上海证券交易所科创板上市委会议 [1] - 计划公开发行人民币普通股不超过2488.29万股 [2] - 预计募集资金总额为20.67亿元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于射频、模拟领域集成电路设计的企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，并开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，打破了国际厂商对该模组产品的垄断 [1] - 公司符合科创板上市标准，预计发行后总市值不低于50亿元，2024年度营业收入为21.01亿元 [1] 财务业绩表现 - 公司营业总收入持续增长，2022年至2024年分别为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，2025年上半年为8.44亿元 [2] - 公司净利润持续为负，2022年至2024年分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元，2025年上半年为-4029.95万元 [2] - 截至2025年6月末，公司累计未弥补亏损达到12.79亿元 [2] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后，将投资于三个项目：10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，4.08亿元用于射频SoC研发及产业化升级项目，5.63亿元用于总部基地及研发中心建设项目 [2] 客户与股权结构 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为70.44%、75.84%、69.52%以及59.07% [3] - 客户A相关经销商采购金额在2025年上半年同比下滑，该客户报告期内采购金额分别为4389.84万元、6.26亿元、7.07亿元以及1.69亿元 [3] - 公司实际控制人为董事长及总经理钱学永，通过直接持股、间接持股及特别表决权机制合计控制60.86%的表决权 [3]

上市审议结果 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月15日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 审议结果显示公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求 且无需要进一步落实的事项 [2] 上市委问询与公司声明 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品技术迭代等多方面因素说明主要业务是否具备成长性及是否具有持续经营能力 [4] - 公司声明其专注于技术研发和产品创新 持续推出具有竞争力的射频前端芯片及射频SoC芯片 2024年营业收入达21亿元 近三年营收复合增长率超过50% [4] 财务状况与业绩表现 - 公司2024年营业收入为210,131.97万元 2023年为169,487.05万元 2022年为92,304.47万元 呈现增长趋势 [5] - 公司2025年上半年营业收入为84,359.13万元 [5] - 公司2022年至2024年及2025年上半年净利润持续亏损 分别为-28,988.54万元、-45,013.32万元、-6,470.92万元和-4,029.95万元 其中2024年亏损额较前期收窄 [4][5] - 截至2025年6月末 公司累计未弥补亏损为-127,892.56万元 [7] - 公司2025年6月末资产总额为162,754.10万元 归属于母公司股东权益为93,633.45万元 [5] 业务与产品布局 - 公司是一家深耕射频前端和无线通信领域的复合型芯片设计公司 成立于2012年 [7] - 核心产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、无线连接芯片及模拟芯片 [7] - 产品主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域 [7] 募投项目与未来规划 - 公司本次拟募集资金20.67亿元 [9] - 募集资金将用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目（109,612.25万元）、射频SoC研发及产业化升级项目（40,800.82万元）、总部基地及研发中心建设项目（56,317.07万元） [9] - 募投项目是对公司现有射频前端及射频SoC业务的进一步升级 目标客户与当前客户具有相似及延续性 公司将发挥现有品牌优势和客户基础以带动业绩增长 [9]