PCB 铜箔 CCL 行业专题：周期拐点向上，产业升级焕新机 2025082320250822 摘要 普通 PCB 铜箔加工费因消费电子需求疲软和产能扩张而下降，但高性能 产品盈利能力强劲，HVLP 铜箔放量增厚业绩，具备 HVLP 大批量供货 能力的企业受益。 人工智能浪潮推动 AI 服务器需求快速增长，对 PCB 板及上游覆铜板、 铜箔提出更高要求，国产材料凭借性价比优势迎来放量机遇，高性能产 品需求将显著改善行业盈利。 覆铜板市场中普通 FR4 型占比最高，但高速、高频应用推动特种版、无 卤版占比提升。全球前五大覆铜板厂商市占率已达 50%，国内覆铜板进 口金额高于出口金额，高性能覆铜板存在国产替代空间。 高频高速电路用 HVLP 铜箔制造难度大，成本高昂，但随着 AI/DC 快速 发展，该领域需求旺盛，国内企业如铜冠、德福科技、佳园科技等已实 现扭亏，二季度利润环比大幅增长。 覆铜板价格上涨主要由于铜价上涨，预计今年 9 月起铜价将持续上涨， 推动下游铜箔和覆铜板厂商提高价格，加工费增加，从而提升利润。 Q&A 2024 年 10 月底发布的 PCB 铜箔和 CCL 行业报告中，核心观点有哪些？ 核心 ...