报告行业投资评级 - 优于大势 [4] 报告的核心观点 - 生成式AI、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出更高性能要求，头部科技企业扩充AI基础设施投入，推动AI服务器等算力核心设施加速换代升级 [1] - AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件，大模型加速落地使算力需求持续扩张，国家和地方政府加大对人工智能上游技术产业的扶持力度 [1] - HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口，AI服务器集成度与功耗提升推动PCB高端化，HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，龙头企业验证节奏加快，国产替代破局在即 [2] 根据相关目录分别进行总结 AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件 - 2024年全球数据中心市场规模首次突破千亿美元大关，达到1086.2亿美元，同比增长14.9%，据预测2029年全球服务器/存储PCB市场规模将达189亿美元，年复合增速11.6% [1] - 2025年6月广州开发区发布相关政策支持人工智能产业高质量发展，国内外大厂模型持续更新扩大对算力基础设施的需求 [1] HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口 - 以NVIDIA GB300 NVL72为例，单机集成72颗GPU与36颗CPU，显存容量较上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上，对PCB材料系统提出严苛指标 [2] - HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，具备多种优点，为CCL提供优异信号完整性保障，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性 [2] - 德福科技、嘉元科技、隆扬电子等龙头企业在HVLP铜箔产品验证和开发方面取得进展，预计2025年部分产品放量 [2] - 当前HVLP铜箔由海外厂商垄断，国内龙头技术积累和客户验证逐步突破，国产替代具备放量基础，有望打破垄断，推动国内厂商盈利释放与估值重估 [2] HVLP相关标的 - 相关标的包括德福科技、隆扬电子、嘉元科技等，其他CCL上游有宏和科技、中材科技 [3] 行业数据 - 行业成分股数量424只，总市值43677.71亿，流通市值25118.52亿 [6] - 市盈率1782.23倍，市净率3.91倍，成分股总营收2860.32亿，总净利润24.51亿，资产负债率43.91% [6] - 1个月绝对收益2%、相对收益 -1%，3个月绝对收益15%、相对收益4%，12个月绝对收益52%、相对收益37% [6]

行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]

纪要涉及的公司 嘉元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **新型铜箔产品研发与应用** - 已开发多孔、复合合金（含镀镍及其他金属）、高比表面积铜箔，去年送样，现可小批量供货 [2][3] - 多孔铜箔增加锂金属与铜箔结合力，镀镍及合金铜箔解决腐蚀问题，高比表面积铜箔抑制锂枝晶生长、缓解体积膨胀 [5] 2. **镀镍铜箔情况** - 生产工艺主要采用电化学新能源技术，探索“先制备铜箔再镀镍”和“镍铜一次电解成型”工艺 [6] - 小批量生产成本不能代表大规模量产成本，大规模量产将降低成本 [7] - 硫化物固态电池客户普遍采用镀镍铜箔，公司提供镀其他金属的合金铜箔替代方案，性能相当、成本可能更低 [7][8] - 镀镍工艺转换存在金属结合工艺挑战，镀镍铜箔验证中，若性能与现有产品相近，成本更具优势，大概率被采用 [9] - 2025 年出货量至少百吨级，取决于客户产线建设进度，批量化订单与客户产线建设同步 [12][13] 3. **复合集流体情况** - 目前客户需求不明显，成本优势不再，安全性、能量密度与现有铜箔无显著区别，设备投入大、价格和利润无优势 [15][16] - 铜用量无成本优势，快充场景有温度变化带来的技术挑战 [17][19] 4. **产能与出货情况** - 已建成可用产能接近 12 万吨，设备具柔性生产能力，可在锂电与电子铜箔间切换 [4][23][24] - 2025 年第二季度出货量与第一季度基本持平，在 2 万吨以上，平均加工费预计略有提升 [4][25][27] - 5 微米和 4.5 微米铜箔出货占比接近 10% [28] - 海外客户 2025 年第二季度开始批量供货，全年出货量预计 2000 - 3000 吨 [30][31] 5. **扩产计划** - 2025 - 2026 年扩产规模 1 - 2 万吨，主要是预定设备到货 [32] 6. **高端电子电路铜箔情况** - 江西 1.5 万吨高端定制铜箔产线 2024 年投产，可能生产 RTF 铜箔，HVLP 铜箔正在规划 [37][38][40] - RTF 铜箔加工费数万元每吨，预计 2025 年内批量出货，每吨利润 1 - 2 万元 [41][48] - HVLP 铜箔实验室产品已开发成功，正致力于批量生产，加工费可达十几万甚至二十几万元每吨 [44][46] - 中国大陆和中国台湾地区高端铜箔年需求量约 5 万吨，1.5 万吨产能短期内无需快速扩产，另有 2 万吨储备产能 [48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 单面铜箔可做到 6 微米以下，如 4.5 微米和 5 微米 [10] 2. 电解铜箔价格预计比普通铜箔贵，但具体未确定 [11] 3. 4.5 微米铜箔加工费比 6 微米贵约五六千元，4.5 微米加工费仍在 2 万元以上 [21] 4. 新锦动力设备开工率高，但受分切等后端工序影响出货量受限 [26] 5. 目前未收到固态电池下游客户 2026 年预期订单量或产能需求 [50]

财务表现 - 2025年一季度营业收入25.01亿元，同比增长110.04% [1] - 归母净利润1820.09万元，实现扭亏为盈 [1] - 业绩增长主因铜箔销量大幅增加及产能利用率提升，单位生产成本下降带动毛利率上升 [1] 产能与出货量 - 2024年铜箔出货量9.27万吨，同比增长17.18%，稳居内资企业前列 [1] - 2024年末建成产能15万吨/年，预计2025年底达17.5万吨/年，位居内资第一梯队 [1] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [1] - 新增17件发明专利，填补行业技术空白 [1] - 研究院聚焦全固态电池集流体技术、高频/高速线路用超低轮廓铜箔等革命性项目开发 [1] 产品结构升级 - 高端电子电路铜箔2024年出货占比提升至30% [2] - 载体铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔等多款产品实现量产 [2] - 电子电路铜箔国产化替代进展顺利，部分客户送样验厂完成，预计2025年Q2放量 [2] 锂电铜箔布局 - 开发芯箔、PCF铜箔及雾化箔等全固态电池配套产品 [2] - 高性能锂电铜箔（高抗拉/高模量/高延伸）独供客户，占锂电铜箔总销量23% [2] - 预计2025年5μm产品将大规模替代6μm铜箔，高附加值产品比例持续提升 [2] 产业链延伸 - 投资20亿元建设年产30000吨电子化学品项目，实现添加剂原料自主合成 [2] - 添加剂自主化增强产品性能优化能力，推动一体化发展 [2] 未来战略方向 - 通过交叉学科技术引领电解铜箔性能升级，匹配AI硬件、机器人、高性能锂电池需求 [3] - 发展颠覆性铜箔制造技术，降低能耗并实现原子经济性，目标转型为综合性化工电子材料集团 [3]