电子电路铜箔方面，2025年上半年包括RTF、HVLP等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。公司持 续深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，其中RTF-3（反转处理铜箔）已通过部分 CCL 厂商认 证，并实现批量供货，RTF-4 进入客户认证阶段；规格 9μm-50μm 软板用挠性电解铜箔实现量产，其中 部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔；自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯 片龙头验证。 同时，公司在 HVLP 铜箔领域也取得了显著进展。HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于 AI 服务器项 目及 400G/800G光模块领域；HVLP3 已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半 年放量；HVLP4 已与客户进行试验板测试，HVLP5 已提供给客户进行特性分析测试。 此外，公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在 2024 年已向市场送样测试成功并获得小量订单。 当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。 收购卢森堡铜箔剑指全球 德福科技自1985年成立以来，始终深耕电解铜箔领域，凭借40年的技术积累与产业链布局，已 ...

PCB 铜箔 CCL 行业专题：周期拐点向上，产业升级焕新机 2025082320250822 摘要 普通 PCB 铜箔加工费因消费电子需求疲软和产能扩张而下降，但高性能 产品盈利能力强劲，HVLP 铜箔放量增厚业绩，具备 HVLP 大批量供货 能力的企业受益。 人工智能浪潮推动 AI 服务器需求快速增长，对 PCB 板及上游覆铜板、 铜箔提出更高要求，国产材料凭借性价比优势迎来放量机遇，高性能产 品需求将显著改善行业盈利。 覆铜板市场中普通 FR4 型占比最高，但高速、高频应用推动特种版、无 卤版占比提升。全球前五大覆铜板厂商市占率已达 50%，国内覆铜板进 口金额高于出口金额，高性能覆铜板存在国产替代空间。 高频高速电路用 HVLP 铜箔制造难度大，成本高昂，但随着 AI/DC 快速 发展，该领域需求旺盛，国内企业如铜冠、德福科技、佳园科技等已实 现扭亏，二季度利润环比大幅增长。 覆铜板价格上涨主要由于铜价上涨，预计今年 9 月起铜价将持续上涨， 推动下游铜箔和覆铜板厂商提高价格，加工费增加，从而提升利润。 Q&A 2024 年 10 月底发布的 PCB 铜箔和 CCL 行业报告中，核心观点有哪些？ 核心 ...

行业表现与市场动态 - PCB行业头部公司市值显著增长，胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元，深南电路、东山精密市值超900亿元，年初至今18家A股PCB概念股股价涨幅超1倍 [2] - 头部PCB产业链公司业绩持续增长，生益电子上半年业绩大增452.11%，铜冠铜箔、合力泰、鹏鼎控股、生益科技等公司上半年业绩增速良好 [2] - AI成为PCB行业成长最大驱动力，带动相关品类市场需求旺盛，推动公司营收利润快速增长 [3] - PCB产业链近期开启密集涨价，生益电子早在第二季度就对PCB产品进行提价 [3] - 玻纤布等原材料供应不足和涨价是PCB涨价的重要原因 [3] 半年度业绩与AI驱动 - 截至8月19日，11家PCB产业链公司发布2025年半年度报告，全部实现营收同比增长，10家实现归母净利润同比增长，3家归母净利润同比增长超1倍 [4] - 生益电子上半年实现营业总收入37.69亿元同比增长91%，归母净利润5.31亿元同比增长452.11% [5] - 生益科技上半年实现营业总收入126.8亿元同比增长31.68%，归母净利润14.26亿元同比增长52.98% [5] - AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [5] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量超2024年全年水平，带动公司营收同比增长44.80%，归母净利润同比增长159.47% [5] 原材料供应与价格趋势 - 建滔、威利邦、宏瑞兴等公司于8月15日齐发涨价函，每张覆铜板涨价5至10元不等 [7] - 基板用玻纤布短缺是覆铜板涨价关键原因，验证新供应商需要数月时间 [7] - 宏和科技股价4月以来累计涨幅超316% [7] - 全球玻纤布价格2025年上半年触底反弹，日东纺8月提价约20% [7] - 玻纤布占覆铜板成本约30%，供应紧张带动覆铜板涨价，PCB涨价有望持续至四季度末 [8] - 铜价上涨也成为覆铜板涨价驱动力之一，铜价有望继续平稳上涨 [9] 市场需求与产能扩张 - 预计2025年全球PCB市场产值增长7.6%达791.28亿美元，2024-2029年复合增长率5.2% [10] - 服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长核心驱动力，2025年18+高多层板增速达41.7%，HDI板预计同比增长12.9% [10] - 生益电子投资19亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，计划年产70万平方米 [10] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目 [11] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产，全部投产后可新增年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片 [11]

行业涨价驱动因素 - 近期多种化工品、工业制品、原料价格普遍上涨，市场关注涨价背后的驱动因素、持续性和对产业链的影响[1] - AI成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长，并推动产业链开启密集涨价[3] - 上游铜箔、玻纤布供应不足和涨价进一步加剧PCB产业链价格波动[3] PCB行业市场表现 - 胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元，深南电路、东山精密市值超900亿元[1] - 年初至今股价涨幅超1倍的A股PCB概念股达18家，其中胜宏科技涨幅459.76%，江南新材涨幅645.80%[1][10] - 生益电子上半年营收37.69亿元（同比+91%），归母净利润5.31亿元（同比+452.11%），暂居行业业绩增长榜首[6] 产业链供需格局 - 玻纤布扩产或验证需数月，短期供应紧张局面难缓解，对PCB价格形成支撑[3] - 覆铜板厂商建滔、威利邦、宏瑞兴于8月15日集体涨价5-10元/张，主要因玻纤布短缺[12] - 玻纤布占覆铜板成本约30%，其供应紧张和交期拉长将带动涨价持续至四季度末[14] 细分领域需求结构 - AI服务器与高性能计算需求持续带动HDI和高多层板等高端PCB细分领域增长[7] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年，带动净利润同比增159.47%[9] - 2025年全球PCB市场预计增长7.6%至791.28亿美元，其中18+高多层板增速达41.7%[17] 企业扩产动态 - 生益电子投资19亿元建设年产70万平方米高多层算力电路板项目[17] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目[19] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产，将新增1800万平方米覆铜板产能[19] 原材料价格影响 - 铜价上涨成为覆铜板涨价驱动力之一，电网及新能源需求韧性支撑铜价平稳上涨[15] - 日东纺8月对玻纤布产品提价约20%，主要因石英砂等原材料及人工成本上涨[14] - 全球玻纤布产业呈现中国主导生产、高端日系领先格局，Low-Dk电子布主要由日美企业主导[14]

铜箔产业涨价信号 - 全球铜箔龙头三井金属上修2025财年归母净利润预期30亿日元至170亿日元，经常利润调升至440亿日元，核心驱动力为AI服务器高端HVLP铜箔（VSP系列）量价齐升 [3] - 中国台湾厂商金居上调RTF铜箔价格每吨0.3-0.4万元，涨幅约14%，主因三井加大HVLP投产挤压中端产品供应空间 [3] - 三井VSP产品出货从每月460吨上修至580吨，环比提升26% [3] HVLP铜箔技术壁垒与供需 - HVLP铜箔为AI服务器和数据核心材料，第四代产品是M8等级以上服务器标配，加工费达12万至20万元/吨，超传统铜箔10倍以上，预计2026年突破20万元/吨 [3] - 全球HVLP单月有效产能仅约700吨，日系企业占350吨，其余由台系和卢森堡供应，传统RTF/HTE产能无法直接切换至HVLP [3] - 高端产能转向HVLP导致中档RTF铜箔供应压缩，供需缺口扩大 [4] 国内厂商布局进展 - 诺德股份新一代HVLP铜箔通过多家头部PCB企业认证，应用于AI服务器及人形机器人控制模块，胜宏科技等下游龙头PCB厂商为其重要客户 [4] - 德福科技通过收购卢森堡铜箔切入全球高端市场，成为AI芯片厂商指定HVLP3供应商 [5] - 铜冠铜箔凭借批量供应能力进入国际CCL巨头供应链，将直接受益于2025年RTF产品涨价 [6] - 隆扬电子以真空磁控溅射工艺研发第五代HVLP铜箔，表面粗糙度控制在0.2微米以下，产品正向全球芯片厂送样 [7] 锂电铜箔市场现状 - 锂电铜箔加工费从2024年9月1.5万元/吨回升至2025年二季度1.8万元/吨，重回2023年同期水平 [8] - 行业供应端产能难以削减，新增产能释放速度快于需求增长，电池端需求稳健但低价订单泛滥，下游电池厂议价权强 [8] - 市场竞争重心从6微米向5微米及4.5微米转移，近期4.5/5微米铜箔加工费受下游压价 [8] 电子电路铜箔整体格局 - AI带动PCB领域铜箔需求缺口显现，但终端消费整体偏弱难有复苏迹象 [8]

业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期，2025年被视为AI铜箔利润释放元年，有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%，毛利率5.56%、同比+2.77pct，主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资第一，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%，毛利率0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元，90天内1家机构给予买入评级 [6]

业绩表现 - 2025H1公司实现营收29.97亿元，同比增长45%，归母净利润0.35亿元（去年同期为-0.59亿元），扣非归母净利润0.24亿元（去年同期为-0.69亿元）[1] - 2025Q2单季度营收16.02亿元，同比增长36%，归母净利润0.30亿元（去年同期为-0.31亿元），扣非归母净利润0.29亿元（去年同期为-0.36亿元），业绩超预期[1] - 2025年被视为AI铜箔利润释放元年，业绩有望逐季验证[1] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔因AI服务器需求旺盛，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比突破30%，其中HVLP铜箔2025H1产量已超过2024年全年水平[2] - 2025H1 PCB铜箔营收17.03亿元，同比增长29%，毛利率5.56%，同比提升2.77个百分点，主要受益于高频高速基板用铜箔占比提升[2] - 公司在高阶铜箔领域优势显著：RTF铜箔产销能力居内资企业首位，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端客户测试阶段，载体铜箔技术成熟并准备产业化[2] 锂电铜箔业务 - 2025H1锂电铜箔营收11.37亿元，同比增长93%，毛利率0.24%，同比提升5.82个百分点，产品结构向4.5um、5um等高附加值方向转型[2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183倍、56倍、43倍[3]

PCB行业核心观点 - AI服务器对PCB性能要求提高，推动HDI市场需求大幅增长，预计2024至2029年HDI市场年均复合增长率6.4%，2029年全球市场规模达170.37亿美元 [1] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，其中约三分之二用于AI训练/推理所需高端服务器，全年资本开支指引上调至850亿美元 [1] - GB200服务器进入放量期，GB300出货接棒启动，科技巨头加码自研ASIC芯片，带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升 [2] PCB行业驱动因素 - 国际巨头AI硬件资本投入预期上修是核心驱动力，需求主要来自英伟达高阶HDI技术和云服务商定制化ASIC芯片超高层数多层板 [3][4] - 服务于GPU和ASIC两条技术路线可捕捉双重增长机遇，对冲单一客户技术路线变更风险 [4] - CoWoP工艺使PCB升级为高精度"内载板"，对物理性能提出极致要求，需采用Low-CTE特种材料 [4][5] PCB技术发展方向 - 行业向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点 [2] - CoWoP工艺需线宽/线距向10/10微米迈进，依赖mSAP工艺及高端LDI和激光钻孔设备 [7] - HVLP铜箔表面粗糙度控制在1微米以下，减少信号衰减，确保高速信号传输完整性 [8] - 先进树脂体系如PPO、PTFE、CH、BMI等替代传统环氧树脂，降低介电损耗 [8][9] 相关产业链及公司 - Low-CTE玻璃布：中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工 [3][6] - LDI设备/激光钻孔设备：芯基微装、大族数控 [3][7] - HVLP铜箔：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材、宝鼎科技 [3][8] - 先进树脂：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技 [3][9] 公司业绩表现 - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91%，净利润5.31亿元，同比增长452%，拟每10股派发3元现金红利 [1]

**行业与公司概述** - 行业：高端铜箔（HVLP、RTF）及电子布市场 - 公司：铜冠铜箔（国内领先的HVLP铜箔供应商） --- **核心观点与论据** **1 铜冠铜箔的竞争优势** - 国内最早批量供应HVLP铜箔的企业之一，专注PCB领域，未分散精力至锂电设备扩产[4] - 核心客户包括顶级企业，产能紧张时优先保障供应[4] - 四代HVLP铜箔RD值降至0.5，技术领先（一代2.0，二代1.5，三代1.0）[5] **2 市场需求与价格动态** - HVLP铜箔需求强劲：2025年7月铜冠提价，台湾金居转产HVLP并提价RTF[3] - RTF铜箔2025年7月价格上涨超10%，三井宣布每吨涨价1.5万元[8] - 高端铜箔供给偏紧：海外企业（卢森堡、德福）主导，国内企业（龙阳、佳园）处于扩产阶段[8] **3 技术突破与应用前景** - HVLP铜箔通过降低RD值提升PCB性能，需工艺/设备创新[5] - 载体同步技术受益于mSAP工艺，应用于IC盖板、光模块、智能手机，国产替代空间大[6] - 四代铜箔2025Q4-2026H1批量发货，利润弹性高于电子布[9][15] **4 盈利预测与增长驱动** - 净利润提升驱动因素：铜箔涨价、需求增长、新应用（如AI服务器）解锁[7] - AI领域需求超预期，国产替代率低，供应格局良好[3] **5 竞争格局对比** - **铜箔**：海外主导，国内扩产缓慢；高端产品（HVLP/RTF）涨价反映需求[8][10] - **电子布**：一代布成熟，二代布产量少；Q布量小，涨价有限[8] --- **其他重要信息** **1 翟博市场潜力** - 中国市场空间达十亿人民币，毛利率70%-80%，国产化率近乎0%[12][14] - 国内企业若突破技术瓶颈（如铜膜剥落问题），可快速抢占增量市场[13][14] **2 铜箔与电子布发展预期** - 铜箔短期利润弹性显著（2025Q4-2026H1），电子布需等待2027年Rubin Ultra应用[9][11] - 四代铜箔应用确定性高于二代电子布[15] **3 三井涨价逻辑** - 调整产能结构：RTF转向HVOP一二代，一二代转向三四代，以匹配高端需求[10] --- **数据与单位引用** - HVLP铜箔RD值：四代0.5[5] - RTF铜箔涨价：2025年7月涨超10%[8] - 三井涨价：每吨1.5万元[8] - 翟博市场空间：十亿人民币，利润空间30亿人民币[14]

行业分析 - AI时代推动低表面粗糙度HVLP铜箔需求增长 [2] - SLP对应载体铜箔存在广阔的国产替代空间 [2] 公司分析 - 铜冠铜箔是国产HVLP铜箔领域的领跑者 具备明显的卡位优势 [2] - 公司正在扩产以迎接HVLP铜箔需求的高速增长 [2]