黄金市场环境 - 全球黄金价格近期呈现凌厉涨势，纽约商品交易所黄金期货和现货价格先后突破4000美元/盎司整数关口，刷新历史最高纪录 [1] - 各国央行持续增加黄金储备与西方ETF资金强劲流入是推动金价上涨的多重因素 [1] - 高盛将2026年12月黄金价格预期从每盎司4300美元上调至每盎司4900美元，认为风险仍偏向上行 [3] 公司黄金业务表现 - 公司于2023年11月完成对河西金矿100%股权的收购，新增金矿采选及成品金销售核心业务 [1] - 2024年，公司有色金属矿采选业实现营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.91%，同比增长15.16% [1] - 2025年上半年，该业务实现营收1.75亿元，同比增长20.09%，毛利率61.57%，同比增长11.88% [1] 金矿资源储备与开发 - 截至2024年末，河西矿区保有金储量矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨 [2] - 河西金矿扩产一期工程主体建设已基本完工，竣工审核验收工作正有序推进 [2] - 河西矿区地处“中国金都”招远市，优越的地理位置有利于资源勘查和潜力发掘 [4] 技术与生产优势 - 公司构建了覆盖金矿开采、磨矿、浮选回收全流程的完整技术体系 [4] - 在采矿环节熟练掌握上向水平分层尾砂胶结充填采矿法等成熟工艺 [4] - 在选矿环节的破碎、磨矿、浮选、脱水等关键工序均具备较高工艺技术水平，有效提升生产效率和控制成本 [4] 电子材料业务进展 - 公司“2000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔”募投项目已于2024年12月底顺利完成建设并进入投产试运行阶段 [4] - HVLP铜箔是集成化高频高速电路板的核心基础材料，在5G通讯、智能汽车、高速服务器等前沿领域具备巨大应用潜力 [4] - HVLP铜箔项目完成试生产后将加速向覆铜板及PCB厂家供应，完善公司在高端电子材料领域的产品矩阵 [5] 未来展望与协同效应 - 在金价高位区间背景下，公司黄金产销量预计将保持稳中有升，河西金矿扩产项目完成验收后有望显著提升原矿处理能力与成品金产出效率 [5] - 产能释放将推动黄金业务营收实现阶梯式增长，并通过规模效应进一步优化毛利率水平 [5] - HVLP铜箔业务有望把握全球高端电子材料市场机遇，与黄金业务形成主营业务“双强驱动”的发展局面 [5]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

激发有潜能的消费、扩大有效益的投资，从供需两侧发力，才能推动释放更大的内需潜力。 习近平总书记强调，"要顺应人民群众对美好生活的期待，坚持人民主体地位，把人口高质量发展同人民高品质生活紧密结合起来，把'投资于 物'同'投资于人'紧密结合起来"。 "投资于人"，是以人民为中心的发展思想的具体体现。推动更多资金资源"投资于人"、服务于民生，不仅提升了人民群众的获得感、幸福感、 安全感，更为经济高质量发展注入信心和动力。 投向人才成长，让每个人生都精彩绽放 "国庆、中秋'双节'前包裹较多，派送速度得再快点儿。"在天津市蓟州区一家物流公司站点，28岁的负责人赵思桐按下"派送优先级"按钮，精 准调派快递员。从一线收派员到片区负责人，赵思桐走出校园后，仅用7年时间就实现了职业发展的多次跃升。 "要感谢我的母校天津交通职业学院，注重学生职业技能的打磨和职业认同的塑造。入职后，我们很快能成长为业务骨干。"赵思桐说。 据了解，赵思桐供职的这家物流公司在天津与多家职业院校共建"产学协同"培养体系，这些职校输送的物流人才上岗适应期较其他新人缩短近 一半。今年，企业又招聘了约200名职校毕业生。 赵思桐在供职的物流公司一处分拨中心调 ...

职业教育与人才培养 - 天津交通职业学院与物流公司共建“产学协同”培养体系，使物流人才上岗适应期较其他新人缩短近一半 [2] - 该物流公司今年招聘了约200名职校毕业生 [2] - 天津交通职业学院物流工程学院累计投入数千万元用于智慧物流实践教学设施建设，并与多家企业构建多维度合作体系 [3] - 学院毕业生就业率连年攀升 [4] 保障性住房与人才引进 - 呼和浩特市为新青年群体筹集认定保障性租赁住房1.84万套（间），累计服务青年超2.5万人次 [7] - 该市为各类人才减免补贴资金3500余万元，对无房本科生、硕士研究生、博士研究生分别减免租金的30%、50%、100% [6][7] - 内蒙古首个配售型保障性住房项目“青年社区”规划建设房屋7724套，预计明年建成交付 [7] 科技创新与民生需求 - 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司年均投入6000万元资金用于研发HVLP铜箔，其产品厚度仅3微米 [8][10] - 公司HVLP系列产品今年前4个月销量已超去年全年总量，服务于5G通信、新能源汽车等领域 [11]

激发有潜能的消费、扩大有效益的投资，从供需两侧发力，才能推动释放更大的内需潜力。 习近平总书记强调，"要顺应人民群众对美好生活的期待，坚持人民主体地位，把人口高质量发展同人民高品质生活紧密结合起来，把'投资 于物'同'投资于人'紧密结合起来"。 "投资于人"，是以人民为中心的发展思想的具体体现。推动更多资金资源"投资于人"、服务于民生，不仅提升了人民群众的获得感、幸福 感、安全感，更为经济高质量发展注入信心和动力。 投向人才成长，让每个人生都精彩绽放 "国庆、中秋'双节'前包裹较多，派送速度得再快点儿。"在天津市蓟州区一家物流公司站点，28岁的负责人赵思桐按下"派送优先级"按钮，精 准调派快递员。从一线收派员到片区负责人，赵思桐走出校园后，仅用7年时间就实现了职业发展的多次跃升。 "要感谢我的母校天津交通职业学院，注重学生职业技能的打磨和职业认同的塑造。入职后，我们很快能成长为业务骨干。"赵思桐说。 据了解，赵思桐供职的这家物流公司在天津与多家职业院校共建"产学协同"培养体系，这些职校输送的物流人才上岗适应期较其他新人缩短 近一半。今年，企业又招聘了约200名职校毕业生。 赵思桐在供职的物流公司一处分拨中心调 ...

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入29.97亿元 同比增长44.80% [3] - 2025年上半年归母净利润3495.4万元 同比扭亏为盈 [3] - 扣非净利润2427.05万元 同比扭亏 [3] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 上年同期为-3.52亿元 [3] - 2023年营业总收入37.85亿元 同比下降2.33% [6] - 2023年归母净利润1720.02万元 同比下降93.51% [6] - 2024年营业收入47.19亿元 同比增长24.69% [6] - 2024年净利润-1.56亿元 同比下降1008.97% [6] 产品与产能情况 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [4] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [4] - 高频高速基板用铜箔供不应求 占PCB铜箔总产量比例突破30% [4] - HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平 [4] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置表面处理机扩充产能 [5] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 [5] 行业市场环境 - 2025年上半年铜箔行业仍处于供过于求状态 [3] - 2024年中国电解铜箔需求量99.9万吨 其中锂电铜箔61.8万吨 电子电路铜箔38.2万吨 [7] - 2024年底国内电解铜箔总产能预计达211.3万吨 其中锂电铜箔141.4万吨 电子电路铜箔70.2万吨 [7] - 全球PCB产值年复合增长率预计为5.2% 2029年市场规模将达到946.61亿美元 [9] - AI服务器电源市场规模有望在2025-2027年快速提升 模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67% [10] 技术优势与竞争地位 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [5] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现规模化出口 [5] - 通过控股股东关联采购可获得较行业成本低35%的原材料供应 [8] - 通过设备节能技改和国产化替代有效降低生产成本 [8] 股价表现与市场关注 - 9月12日股价冲高至37.6元/股 创上市以来新高 [2] - 9月26日股价下跌至30.83元/股 单日跌幅6.03% [2] - 1月3日至9月26日期间股价涨幅达172% [9] - 天风证券建议关注公司HVLP铜箔国产替代机会 [10] - 中金公司看好AI服务器电源市场发展前景 [10] 成本控制与经营策略 - 采用"铜价+加工费"定价模式及以销定产经营模式 [7] - 通过控制库存降低铜价波动风险 [7] - 主要原材料电解铜价格持续保持高位 带来成本压力 [7] - 公司积极调整产品结构 优化市场策略 坚持高端路线发展 [3]

未来全球铜矿产量增长将显著收缩！ 随着全球第二大铜矿暂停生产，国际铜矿趋紧压力进一步加大。而针对铜冶炼行业"内卷式"竞争导致铜精矿加 工费持续低位的问题，相关协会近日发出"反内卷"的明确信号。 这些行业供给频频扰动的信息，让市场对于未来金属铜供需本已偏紧的预期进一步增强。9月25日，沪铜市场 迎来78亿元资金流入，市场成交量大幅放大。而含"铜"量高的指数基金产品迎来大量资金流入，都让金属铜的 含"金"量越来越高。 "铜博士"狂飙 9月24日晚，美国矿业巨头自由港麦克莫兰公司对旗下印尼铜矿因为泥浆溃涌事故而宣布停产，并下调今年四 季度及明年全年铜销量预期。公司初步评估显示，第三季度铜和黄金销售指引，分别较2025年7月的预期降低 4%和6%。同时，公司预计2026年的铜和黄金产量可能较此前的估算骤降约35%。而该铜矿最早要到2027年才 能恢复事故前的生产水平。 这对于本来就供应紧张的金属铜市场来说，可谓雪上加霜。高盛分析师将此事件定性为"黑天鹅"，预计未来 12-15个月内造成50万吨的铜供应损失，并断言"铜价必须因此上涨"。 9月25日，沪铜主力合约2511收盘报价82710元/吨，涨幅3.40%。LME铜 ...

公司业务布局 - 公司较早布局高端铜箔市场并积极对接市场需求 打破技术垄断 相关产品实现批量供应和规模化出口 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 满足未来增长需求 [1] 产能与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 2025年上半年公司HVLP产能已超过2024年全年产能 [1]

公司产能与布局 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产[2] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断并实现批量供应及规模化出口[2] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模[2] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能[2] 行业动态与市场地位 - 日本三井金属宣布HVLP铜箔涨价15%[2] - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 具有重要市场地位[2] - 公司积极对接市场需求 产品实现规模化出口[2]

行业地位与技术优势 - HVLP铜箔作为高端覆铜板关键原材料 技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [1] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现产品批量供应和规模化出口 [1] 产能与投资布局 - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置多台表面处理机以扩充生产规模 [1] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 满足未来增长需求 [1]