文章核心观点 - AI服务器需求带动高速材料行业景气度提升，上游高端材料面临供应紧缺，市场呈现量价齐升格局 [1] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高速覆铜板将向M9级别升级，驱动上游四大核心材料体系全方位迭代 [1] - 高性能电子布、HVLP铜箔、电子树脂及功能性填料等关键材料预计将迎来需求放量，供不应求格局短期难以扭转 [1][2][3] AI服务器对材料行业的影响 - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，原因在于主板层数更多、面积更大以及材料单价更高 [1] - AI服务器需求带动高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要供应商均释放出涨价信号 [3] 低介电电子布 - 低介电电子布正从LDK向二代布过渡，M9级别覆铜板预计将搭配高性能石英布以满足介电性能要求 [1][2] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，高性能电子布市场或将迎来需求放量元年，市场供不应求 [1][2] - 供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等厂商正在进行扩产 [2] HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [1][3] - 高阶铜箔紧缺导致加工费调升，三井金属、金居等主要厂商正加速扩产 [3] - 供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力 [3] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9级别材料中价值量将大幅提升 [1][4] - 在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价带动了树脂整体价值量的提升 [4] 填料 - 液相法制备的二氧化硅是满足M7及以上级别高速基板性能要求的关键性功能填料 [5] - 随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉在覆铜板中的填充比例持续扩大，预计将逐年扩大至40%以上 [5] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉可满足高阶PCB升级趋势 [6] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大正推动产品更新迭代及国产替代进程 [6] 相关标的 - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 [7] - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 [7] - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 [7] - 填料：联瑞新材 [7] - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材，PCB专用电子化学品关注天承科技 [7][8]

点击 最 下方 关注《材料汇》_, 点击"在看"和" 。"并分享 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 正文 主要观点: AIPCB浪潮, 关注M9材料升级机会 獲钢板CCL:AI带来更高价值量消耗,M9材料升级,重点关注四条主线。 1、低介电电子布:LDK向二代布过渡,M9搭配Q布向三代产品演进。 3、电子树脂:M9中碳氢树脂用量大比例提升。 · 新型树脂成为主流进代方向, HP中价值量大幅提升。砖氢树脂是下一代吊速高频000.的营运构猫材料, NP中使息树脂为PP0的比例提升为2:1, 阿比喷盒材脂更高的单价, 带动机材料 中树脂价值量的提升。 4、填料:M9球形硅微粉比例大幅提升。 · 液相法制备二氧化吐空可满足肠及以上级别要求，高性能球驻续克比例还平扩大至40%以上。液树制合法的二氧化硅走筋速基板关键性功能模特，可以应用于M8、M9及以上的简速基 板性能要求。随着下游终端性能升级,高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。 5、PCB其他上游材料:关注电子级氟化铜粉、PCB专用电子化学品, · AI排动高速材料量价务升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务 ...

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技

证券日报网1月20日讯，洁美科技（002859）在接受调研者提问时表示，柔震科技掌握了超薄膜材规模 化的制备技术，在铜的蒸镀、磁控溅射、电镀等方面都有丰富的经验，洁美科技在低粗糙度MLCC离型 膜领域技术底蕴深厚，高度契合HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)和PCB载体铜箔的部分性能需求。目前 柔震科技的HVLP铜箔已经给韩国斗山送样，新产品送样测试周期长短取决于客户评测结果。柔震科技 相关铜箔产品设计年产能500万平米，铜箔产品相关生产设备交付周期短，后续扩产速度会比较快。 ...

中证报中证网讯（记者 罗京）1月20日晚，洁美科技（002859）披露投资者关系活动记录表。公司表 示，电子元器件行业景气度持续高位，核心产品电子封装材料实现满产满销，同时公司在离型膜业务、 复合集流体业务等方面取得关键进展，有望充分受益于5G、AI、新能源等下游市场的需求放量。 行业高景气带动满产满销 洁美科技相关负责人表示，随着全球数字化进程加速，叠加"新基建"及电子产品"以旧换新"等政策红 利，5G网络、云计算、数据中心建设持续推进，新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、智能可 穿戴设备等新兴应用领域需求旺盛，直接带动电子元器件行业需求持续增长，为公司业务发展提供了坚 实的行业支撑。 目前，公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态。值得关注的是，近期公司下游核心客户国巨电 子、风华高科（000636）等已陆续启动产品涨价。对此，洁美科技表示，将结合行业景气度、原材料价 格波动等多重因素综合考量，择机调整相关产品出厂价格，以充分匹配市场供需变化。 作为公司重点拓展的电子级薄膜材料核心产品，离型膜业务进展成为机构关注焦点。据介绍，公司 MLCC用离型膜已在国巨电子、风华高科、三环集团（300408） ...

文章核心观点 - 公司通过控股子公司金宝电子在高端HVLP铜箔领域提前布局产能，并凭借一体化全流程技术能力，产品性能显著优于行业标准，有望充分受益于5G、智能汽车等下游产业的增长[1][2][3] - 公司全资子公司河西金矿资源储备扎实，新项目投产将释放开采能力，结合当前黄金价格迭创新高的市场环境，有望为公司提供显著的业绩弹性与增长动能[4][5][6] 公司业务与产能布局 - 公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板，是集成化高频高速电路板的核心材料[1] - 公司“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”募投项目于2024年12月底完成建设并进入投产试运行，2025年1-6月实现产量369.33吨[2] - 目前募投项目产出的铜箔主要供应内部板厂及铜陵金宝自用，仅少量样品对外提供，随着产能逐步爬坡至满产，对外供货规模将显著扩大[2] - 公司全资子公司河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”已于10月16日完成竣工验收，标志着“30万吨/年”项目正式进入生产阶段[5] 产品技术与性能优势 - 金宝电子在电子铜箔与覆铜板领域具备自设计、研发到生产的一体化全流程能力[2] - 金宝电子的高温高延伸性铜箔（HTE箔）核心指标优于行业：面密度均匀性控制在285±5g/m²（优于部分可比公司285±10g/m²），抗剥离强度达2.2N/mm（超过可比公司2.0-2.1N/mm区间），高温延伸率6.5%（大幅高于≥2.5%的标准）[3] - 金宝电子的FR-4产品（参照IPC-4101E/128标准）关键性能突出：Tg值达160℃（超过≥150℃标准），耐热性T288时长＞80分钟（远高于≥5分钟标准），抗剥离强度1.5N/mm（高于≥1.05N/mm基准），热膨胀系数2.8%（低于≤3.5%标准）[3] 行业市场与需求前景 - HVLP铜箔在5G通信、智能汽车、高速服务器等前沿领域具备巨大应用潜力[1] - 据研报数据，2024年全球HVLP铜箔市场规模约14.5亿美元，预计到2033年将增长至28亿美元，2026-2033年期间年复合增长率约为8.3%[1] - 电子铜箔与覆铜板已深度融入5G通信、消费电子、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网及航天军工等多个高增长领域[4] - 集成电路、汽车智能化、5G通信等主要应用领域为我国重点扶持的战略性产业，为行业提供了坚实的政策支撑与广阔市场空间[4] 资源储备与市场环境 - 截至2024年末，公司全资子公司河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨[4] - 近年来黄金价格迭创新高，分析指出多重因素将贵金属推至新的纪录高位，展望未来，随着全球经济不确定性及避险需求支撑，明年上半年黄金价格有望向每盎司5000美元水平迈进[5]

公司业务与产品 - 公司控股子公司金宝电子生产HVLP铜箔 [1] - 该产品主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 [1] 产品下游应用 - HVLP铜箔的下游应用明确指向5G通信基础设施领域 [1]

公司产品应用 - 公司控股子公司金宝电子生产的HVLP铜箔主要用于5G基站、天线等领域的线路板或柔性线路板 [2] 投资者关注点 - 有投资者询问公司HLVP铜箔能否应用于AI服务器 [2]

公司技术突破与产品进展 - 公司已从技术上成功突破高端铜箔（HVLP铜箔、RTF铜箔）的生产难点，难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高[2] - 公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系的多家头部厂商供应链体系[2] - 公司HVLP-3/4产品目前处于送样测试阶段[2] 公司产能与市场布局 - 公司现有总产能为14万吨，其中具备高端电子电路铜箔生产能力的产能为3万吨[2] - 公司正加速进入高端铜箔市场，以抓住产业升级和国产替代进口的机遇[2] 行业需求与市场展望 - 受AI催动的PCB需求剧增影响，预计明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面[2]

公司动态 - 洁美科技在互动平台表示，其HVLP铜箔产品已向韩国斗山送样，目前正处于客户测试阶段 [1] 产品与技术进展 - 公司正在推进HVLP铜箔这一新产品的客户认证流程，韩国斗山为潜在客户 [1]