文章核心观点 - 2026年电子行业出现广泛且持续的涨价潮，覆盖从上游原材料、晶圆制造到各类半导体元器件及终端产品的全产业链[3] - 涨价的主要驱动因素包括：AI相关需求（如数据中心、服务器、端侧应用）的强劲增长、原材料成本（如金属）上涨、产能结构性紧张以及通胀压力[3][10][14][16][31] - 多家国际龙头厂商和国内芯片公司相继发布涨价函或已在现货市场调价，预计涨价趋势将在未来一段时间内持续[3][4][32] 上游原材料与PCB - 金属价格上涨带动上游原材料及PCB成本上升[4] - 建滔积层板在近期进行了两次涨价[4] - 南亚电子材料宣布全系列覆铜板及半固化片涨价8%[4] 晶圆制造与代工 - 晶圆代工产能紧张，部分厂商已开始调价[4] - 力积电已从1月起调涨驱动IC与传感器代工价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价[4][32] - 台积电已连续四年调涨代工价格[4] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%[4] 存储芯片 - 存储芯片市场涨价消息不断，主要厂商均有所动作[4] - 三星在调涨DRAM价格后，继续调涨NAND Flash价格[4] - SK海力士大幅调涨DRAM价格[4] - 美光的新价格普遍上涨约20%[4] - 闪迪据传要求客户支付全额预付款以锁定产能[4] 功率半导体与汽车芯片 - 汽车芯片大厂英飞凌发布涨价函，宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格[10] - 涨价原因是受AI数据中心部署推动，导致其功率开关及集成电路产品供不应求，同时面临原材料与基础设施成本上涨[10][14] - 英飞凌表示需要进行大规模额外投资以提前导入晶圆厂产能，无法完全自行消化成本压力[14] 被动元件 - 多层陶瓷电容器现货价格迎来明显上调，大陆渠道商对中高容值、车规及工规级产品的报价涨幅已达10%-20%[31] - 涨价主要受AI服务器、端侧AI应用及新能源汽车行业快速发展带来的需求缺口推动[31] - 松下自2026年2月1日起上调部分钽电容价格15%-30%，设计端转向“钽电容+MLCC”组合方案，进一步放大了MLCC需求[31] - 村田、SEMCO等日系厂商的高阶MLCC产能因AI需求（如机器人、智慧眼镜）而满载，订单季增20%以上[31] - 磁珠、电阻因铜银成本上涨已涨价15-20%[31] 连接器与工业自动化 - 连接器大厂TE Connectivity宣布，因面临金属相关成本持续上涨及通胀压力，将于2026年3月2日起在全球所有地区实施价格调整[16] - 欧姆龙宣布自2月7日起对PLC、HMI、机器人、继电器、传感器、开关等工业自动化产品进行涨价，幅度在5%至50%不等[7] 国产芯片厂商 - 多家国产芯片厂商在近期发布涨价通知[3] - 应广电子受上游晶圆厂供应紧张及原材料成本上升影响，宣布自1月30日起对全系列产品进行价格调整[20][21] - 必易微因上游原材料价格上涨及产能紧缺，宣布自1月30日起对产品价格进行上浮调整[23] - 美芯晟科技为应对上游核心原材料价格上涨及行业产能紧张，宣布自1月30日起对相关产品价格进行适度上浮[26][27] - 英集芯宣布对部分芯片产品型号进行价格上浮调整，主要受半导体上游产业成本持续攀升影响[29]

大宗商品价格上涨对各行业的影响 - 大宗商品价格已大幅上升，并在较高水平整固 [1] 正面影响行业及公司 - 基础物料行业是主要受惠者，尤其是铝、铜及锂供应商 [1] - 中国铝业(02600)、中国宏桥(01378)及紫金矿业(02899)获“买入”评级 [1] - 纯铜企业被看好，如五矿资源(01208)、洛阳钼业(03993)及江西铜业股份(00358) [1] - 黄金珠宝商将受惠于金价上升 [1] - 铜价上升令覆铜板(CCL)生产商的毛利率得以扩张，如建滔积层板(01888) [1] 负面影响行业及公司 - 汽车制造商将因物料清单成本上升而受压 [1] - 大众市场的BEV及PHEV单车成本将分别增加约6,565元及4,310元人民币 [1] - 小鹏汽车-W(09868)及广汽集团(02238)因规模较小及平均售价较低，更易受影响 [1] - 比亚迪股份(01211)及吉利汽车(00175)规模较大，有能力将超过50%的成本升幅转嫁予上游供应商 [1] - 电池行业的二线公司将面临短期压力 [2] - 储能系统销售将面临利润率削减，尤其是今年次季，行业开启为期90天的负面催化剂观察 [2] - 太阳能组件制造商较易受银成本上升的影响，银约占其生产成本30% [2] - 中国的电网设备制造商中，平高电气(600312.SH)对铜及铝成本增加最为敏感 [2] 具有防御性或议价能力的公司 - 宁德时代(03750)具议价能力，且旗下江西锂云母矿预计将于今年次季复产，比同业更具防御性 [2]

市场整体研判 - 近期A股春季行情呈现阶段性调整，核心是内因主导、外因催化 [3][36] - 内因包括部分主题板块炒作泡沫引发监管“逆周期调节”，以及宽基ETF遭遇抛售潮 [4][12][37][47] - 外因包括特朗普相关政治行为、美联储主席换届、伊朗地缘冲突、以及Anthropic新工具发布引发全球科技股下跌等多重扰动 [3][4][12][36][37][47] - 当前外部扰动未对中国产业基本面形成实质性冲击，且监管集中降温操作已结束，市场情绪充分释放，调整较为到位 [3][4][20][36][37][55] - 预计春节后春季行情有望延续，建议持股过节，春节前可进行逢低布局 [3][6][20][36][40][55] 市场独立性分析 - A股市场运行节奏与全球股市的关联性呈现阶段性弱化，与海外市场走势时有背离 [15][50] - 人民币汇率持续保持强势，反映了全球资金对中国经济基本面与政策稳定性的预期，增强了A股的独立性和吸引力 [15][50] - 外部冲击需通过全球产业链与贸易链条实现基本面传导才能对A股形成长期影响，而当前扰动多集中于金融、政治及情绪层面，未对中国主要产业的供应链、终端需求或技术路径构成实质性冲击 [4][16][37][51] - 从1月15日开始的宽基ETF“抛售潮”自1月30日起已明显缓和并告一段落，市场担忧逐步消化 [18][53] 行业配置：景气主线 - **AI算力**：全球科技巨头资本开支大幅上调构成强基本面支撑，四大巨头（Meta、谷歌、亚马逊、微软）2025年合计资本支出指引达6500亿美元 [5][24][37][59] - Meta全年资本支出最高将升至1350亿美元，增幅可能达87% [24][59] - 微软第二财季资本支出同比增长66% [24][59] - 谷歌和亚马逊分别计划今年最高投入1850亿美元和2000亿美元 [24][59] - **AI算力细分领域涨价潮**：光纤、MCU、覆铜板、CPU、算力云租赁、存储等均有不同程度涨价 [24][25][59][60] - 中国G.652.D单模光纤价格创近七年新高，平均价格来到35元/芯公里以上 [25][60] - 存储芯片方面，三星电子将KAND闪存供应价格上调了100%以上；TrendForce预估第一季DRAM合约价季增上调至90-95%，NAND Flash合约价季增上调至55-60% [25][60] - **化工板块**：迎来估值修复，核心驱动力在于多个细分领域产品涨价及供给侧“反内卷”政策优化 [5][25][37][60] - 全球化工巨头巴斯夫宣布上调TDI产品价格 [25][60] - 重点关注PET、聚氨酯、煤化工、磷化工、氟化工、聚氯乙烯（PVC）、染料等细分领域的龙头企业 [25][60] - **电力设备与储能**：获海内外双重红利，国内依托容量电价机制形成稳定收益预期，海外受AI算力催生增量需求，多家企业已承接北美数据中心订单 [5][28][37][63] 主题投资：政策催化前瞻 - 可借助地方两会释放的产业信号，提前布局全国两会潜在催化板块 [3][5][30][36][38][65] - **商业航天**：多地（如山东、四川、甘肃、海南）在地方两会中提及建设航天港、配套产业 [31][66] - **中药产业**：2月5日，工信部等八部门联合印发《中药工业高质量发展实施方案（2026—2030年）》 [30][65] - **其他重点政策方向**：根据地方两会梳理，还包括人工智能+、算力基础设施、量子科技、生物制造、脑机接口、6G、人形机器人、低空经济、集成电路、新能源与智能网联汽车等 [31][66]

行业投资评级 - 行业评级为“持有” [2] 核心观点 - 普通电子布存在供需缺口，正步入涨价大周期 [1] - 供需缺口叠加铜价催化，预计本轮电子布高景气持续时间长 [6][63] - 龙头公司因量增弹性与成本优势，业绩弹性最大，重点推荐中国巨石，并关注中材科技、国际复材、宏和科技、建滔积层板等 [6][71] 行业概述与需求分析 - 电子布是覆铜板（CCL）的重要基材，在CCL中成本占比约20%，CCL在PCB中成本占比约30%-40% [14] - 电子布下游需求主要来自覆铜板领域，2020-2024年中国覆铜板产量年复合增长率为7.2% [15] - 根据CCLA数据，2024年中国电子布需求量约为35亿平方米，预计2025年增长至37亿平方米 [33] - 报告对2026年需求进行情景假设：在悲观/中性/乐观情形下，电子布总需求分别为36.6亿米、38.3亿米、40.0亿米，需求增量分别为-0.65亿米、1.02亿米、2.70亿米 [6][34] - 需求结构方面，2025年PCB产值中消费电子占比45%，服务器和通信占比33% [6][40] - 假设2026年消费电子需求同比变化为-20%/-10%/0%，服务器和通信需求同比+20%，其他产业同比+5% [6][34] - 电子布产品结构持续升级，薄布（技术壁垒和附加值更高）占比从2020年的38%提升至2026年预计的45% [34][39][48] - AI服务器等高端需求带动特种玻纤布（如Low-Dk、Low-CTE）供应持续紧张 [19] 供给端与产能分析 - 供给增长受限，预计2026年电子布总产能仅增加1亿米，全部为AI电子布，普通电子布产能净增量为0亿米 [6][49] - 产能受限的核心原因是织布机短缺：企业优先将织布机转产利润率更高的AI电子布，同时普通电子布中织布效率更低的薄布占比提升，进一步制约了产能 [6][49] - 从电子纱环节看，预计2026年普通电子纱产能净新增9.2万吨，同比增长9%，供需相对平衡，不紧缺 [44][45] - 织布机核心供应商丰田预计月产能120台，年产能约1440台，目前无扩产计划，构成供给瓶颈 [6][54] 供需缺口测算 - 综合供需，在悲观/中性/乐观需求情形下，2026年普通电子布供给缺口分别为-1.65亿米、+0.02亿米、+1.7亿米 [6][50] - 即使在悲观情形下库存增加1.65亿米，也仅对应15天库存，整体库存仍处于低位 [6][50] - 从织布机角度测算供需缺口：在悲观/中性/乐观需求假设下，2026年织布机供给缺口分别为-614台、495台、1604台，中性及乐观情形下存在明显缺口 [6][54][59] - 预计2027年织布机缺口可能进一步扩大 [6][54] 价格走势与景气周期判断 - 普通电子布已进入涨价周期，据卓创资讯，2025年10月至2026年2月累计涨价四次 [6] - 代表性产品7628厚布累计涨幅达1-1.2元/米，薄布涨价幅度更大 [6][62] - 目前行业库存处于低位，预计后续仍有涨价空间 [6][62] - 历史周期显示，电子布价格弹性大，低点与高点价格可相差一倍左右，因供给重资产、扩张慢，且需求爆发力强 [61] - 本轮涨价受供需缺口和铜价上行共同催化，电子布涨价启动晚于铜但弹性不弱，预计高景气持续时间长 [63] 重点公司分析 - 中国巨石被重点推荐，因其在普通电子布领域有量增弹性，且成本优势显著，业绩弹性最大 [6][71] - 根据中国巨石财报，2024年其电子布销量为8.75亿米，2025年上半年为4.85亿米 [71] - 预计到2026年底，中国巨石电子纱在产产能将达到31万吨，占行业总产能的25.9%，位居行业第一 [71][72] - 报告同时建议关注中材科技、国际复材、宏和科技、建滔积层板等公司 [6][71] 产业链与投资强度 - 电子纱/布属于重资产行业，投资强度排序为：特种电子纱/布 > 普通电子纱/布 > 粗纱 [29] - 根据上市公司项目公告，普通电子纱配套电子布的单位投资约为3.5-4万元/吨，对应电子布单位投资6-8元/米；而特种电子布单体项目单米投资可达40-70元 [29][31]

文章核心观点 - 半导体芯片行业呈现反弹，市场关注产业链国产化与人工智能需求带来的机遇 [1] - 人工智能需求强劲，带动北美科技巨头资本开支超预期增长，并推动存储、PCB、半导体设备等多个细分产业链价量齐升和景气度上行 [1] - 存储器行业进入趋势向上阶段，覆铜板及存储芯片的涨价趋势有望持续 [1] 行业趋势与景气度 - 半导体芯片、代工、设备、材料及封测行业景气指标均显示稳健向上态势 [1] - 印刷电路板行业景气加速向上 [1] - 半导体设备行业景气度稳健向上，自主可控逻辑持续加强，产业链国产化进程加速 [1] - 存储器行业进入明显的趋势向上阶段 [1] 人工智能需求驱动 - 北美大型科技公司人工智能相关资本开支超出预期，Meta预计其2026年资本支出将显著增长，微软2025年第四季度资本开支同比增长66% [1] - 强劲的人工智能需求预计将推动谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的专用集成电路数量在2026至2027年间迎来爆发式增长 [1] - 人工智能需求带动存储业绩持续爆发，闪迪的业绩指引超出市场预期 [1] 细分产业链影响 - 人工智能需求强劲带动印刷电路板行业价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态 [1] - 人工智能覆铜板需求旺盛，由于海外扩产进程缓慢，中国大陆龙头厂商有望积极受益 [1] - 看好覆铜板及存储芯片涨价趋势的持续性 [1] 相关金融产品 - 科创芯片ETF国泰（基金代码：589100）在2月6日上涨0.1% [1] - 该ETF跟踪的标的指数为科创芯片指数（代码：000685），该指数单日涨跌幅限制可达20% [2] - 科创芯片指数从科创板市场中选取业务涉及半导体材料、设备、设计、制造及封测等全产业链环节的上市公司证券作为样本 [2] - 该指数侧重于半导体制造业，同时包含信息传输与信息技术服务业，聚焦于硬科技领域 [2]

公司股价与市场表现 - 2月6日，南亚新材股价上涨5.5%，报收82.43元/股，成交额达4.36亿元，换手率为2.34%，总市值为193.52亿元 [1] 公司基本情况 - 南亚新材料科技股份有限公司成立于2000年6月27日，于2020年8月18日上市，公司位于上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 [1] - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成：覆铜板占比77.25%，粘结板占比20.95%，其他(补充)占比1.80% [1] 机构股东动态 - 永赢基金旗下产品“永赢数字经济智选混合发起A（018122）”于2023年第三季度新进成为南亚新材十大流通股东 [2] - 该基金持有南亚新材228.27万股，占流通股比例为0.97% [2] - 基于2月6日股价上涨，测算该基金今日浮盈约981.55万元 [2] 相关基金信息 - 永赢数字经济智选混合发起A（018122）成立于2023年4月10日，最新规模为4.26亿元 [2] - 该基金今年以来收益为1.75%，同类排名5869/8873；近一年收益为85.62%，同类排名297/8123；成立以来收益为68.75% [2] - 该基金基金经理为王文龙，累计任职时间2年304天，现任基金资产总规模为48.81亿元，任职期间最佳基金回报为84.85%，最差基金回报为5.34% [2]

公司产品与技术进展 - 公司开发的高速覆铜板材产品GA-686、GA-686N已通过AMD等终端厂商的评估认证 [2] - 公司覆铜板产品直接销售客户为下游PCB厂商，目前与AMD不存在直接业务交易 [2] - 公司有团队与北美等下游终端客户交流合作，以掌握客户未来需求动态 [2]

公司股价与交易表现 - 2月4日公司股价下跌5.02%，报收76.41元/股 [1] - 当日成交额为1.83亿元，换手率为1.01% [1] - 公司总市值为179.39亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为南亚新材料科技股份有限公司，位于上海市嘉定区 [1] - 公司成立于2000年6月27日，于2020年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成为：覆铜板77.25%，粘结板20.95%，其他(补充)1.80% [1] 主要流通股东动态 - 永赢基金旗下“永赢数字经济智选混合发起A”基金为十大流通股东之一 [2] - 该基金于2023年三季度新进成为十大流通股东，持有228.27万股，占流通股比例0.97% [2] - 根据测算，2月4日该基金持仓浮亏约922.2万元 [2] 相关基金信息 - “永赢数字经济智选混合发起A”基金成立于2023年4月10日，最新规模为4.26亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.02%，同类排名2042/8873 [2] - 近一年收益率为91.29%，同类排名275/8119 [2] - 成立以来收益率为79.14% [2] - 该基金基金经理为王文龙，累计任职时间2年302天 [2] - 王文龙现任基金资产总规模为48.81亿元，任职期间最佳基金回报为84.85%，最差基金回报为5.34% [2]

公司股价与交易数据 - 2月3日，金安国纪股价上涨0.70%，成交额为6.58亿元 [1] - 当日融资买入额为6387.95万元，融资偿还额为7233.54万元，融资净买入额为-845.59万元 [1] - 截至2月3日，公司融资融券余额合计为7.25亿元，其中融资余额为7.24亿元，占流通市值的4.07%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 2月3日融券卖出300股，金额为7335元，融券余量为1.94万股，融券余额为47.43万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为6.19万户，较上期增加39.65% [2] - 截至同期，人均流通股为11704股，较上期减少28.39% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股919.93万股，相比上期增加348.29万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入32.51亿元，同比增长10.28% [2] - 同期，公司实现归母净利润1.73亿元，同比增长73.90% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.37亿元，近三年累计派现1.67亿元 [2] 公司基本情况与业务构成 - 金安国纪集团股份有限公司成立于2000年10月19日，于2011年11月25日上市，位于上海市松江工业区 [1] - 公司主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：覆铜板及相关产品占89.50%，PCB占4.63%，医疗器械占2.28%，其他(补充)占2.18%，医药占1.41% [1]

行业核心观点 - AI需求持续强劲，带动半导体与电子行业高景气 [1] 行业细分领域景气度分析 - AI强劲需求带动PCB价量齐升，覆铜板拉货紧张程度升级，涨价趋势具有较强持续性 [1] - 存储芯片业绩持续爆发，闪迪业绩指引超预期，DRAM合约价涨势转强，存储器进入趋势向上阶段 [1] - 半导体设备景气度稳健向上，自主可控逻辑持续加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [1] - AI端侧应用加速落地，带动手机、智能眼镜等硬件在PCB、散热、电池等环节的迭代需求 [1] 投资关注方向 - 整体产业链保持高景气度，看好AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [1] 相关金融产品 - 集成电路ETF（159546）盘中涨超2% [1] - 该ETF跟踪集成电路指数（932087），指数主要涵盖从事集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备的企业 [1] - 指数成分股具有较高的技术壁垒和成长性，以反映中国集成电路产业的发展水平与市场表现 [1]