AI引领PCB上游材料升级， 石英布重塑格局龙头崛起 国联民生证券国防军工研究团队、建材团队 2025年08月03日 证券研究报告 报告评级：强于大市丨维持 请务必阅读报告末页的重要声明 目 录 第一部分 第二部分 第三部分 覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级 电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升 石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起 第四部分 相关标的 1、覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级 PCB板制造过程中的基础材料 覆铜板（CCL）剖面图 覆铜板（CCL）在多种传输领域的应用 资料来源：西湖大学工学院公众号，国联民生证券研究所 4 ◥覆铜层压板（CCL）是电子产品中印刷电路板（PCB）制造过程中不可或缺的基础材料。它由增强材料（如木浆纸或玻 璃纤维布）浸渍于树脂中，然后在一侧或两侧覆以铜箔并经过热压处理制成。 ◥覆铜板广泛应用于多种电子产品中，如电视、收音机、电脑、移动通信设备等。覆铜板行业拥有近百年的发展历史， 与电子信息工业的发展密切相关，特别是在PCB行业中，覆铜板的技术进步与行业的发展密切相关。 ◥覆铜板的生产涉及多种原材料，包括铜箔、硅、树脂、玻布等，经过一系列复杂工艺步骤制成，如调 ...

股价及交易情况 - 截至2025年8月1日收盘，公司股价报11.84元，较前一交易日下跌1.25% [1] - 当日成交量为224874手，成交金额达2.68亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主要从事电子材料研发生产，产品广泛应用于电子元件领域 [1] - 公司总部位于上海，业务涵盖PCB基板材料、覆铜板等产品的生产和销售 [1] 公司公告 - 8月1日晚间，公司发布公告称，第六届董事会第九次会议审议通过了《关于签订<业绩承诺补偿协议>的补充协议》的议案 [1]

公司业务 - 公司主要产品为覆铜板，是电子行业的基础材料 [1] - 公司主要客户为PCB工厂 [1] - 公司目前没有直接供货给英伟达 [1]

公司业务 - 公司主要产品为覆铜板 是电子行业的基础材料 [1] - 公司主要客户为PCB工厂 [1] - 公司目前没有直接供货给英伟达 [1]

公司业务 - 公司主要产品为覆铜板，是电子行业的基础材料 [1] - 主要客户为PCB工厂 [1] - 目前没有直接供货给英伟达 [1]

公司业绩 - 覆铜板营收增加及子公司生益电子业绩大幅增长共同促进公司业绩提升 [2] - 公司最新股价为41.35元 [2] 产品与技术 - 覆铜板为PCB重要组成部分公司已有GPU/AI相关产品批量供应 [2] - 深耕汽车领域二十余年产品全系列全方位覆盖 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖生益科技，给予“增持”评级 [2][9][16] 报告的核心观点 - 生益科技在汽车领域深耕二十余年，产品全系列/全方位覆盖，随着汽车电动化和智能化发展，车用 PCB 价值量增长，公司有望受益 [2][7] - 覆铜板营收增加和子公司生益电子业绩大幅增长，共同促进公司业绩提升，2025H1 公司归母利润和扣非净利润同比大幅增长 [6] - 覆铜板为 PCB 重要组成，公司已有 GPU/AI 相关产品批量供应，受益于 AI 等技术驱动，服务器市场需求带动高端 PCB 产品市场增长 [6] 各目录总结 财务数据与估值 - 预测 2025 - 2027 年公司营业收入分别为 255.10/307.47/354.39 亿元，增速分别为 25.1%/20.5%/15.3%；归母净利润分别为 28.32/36.97/45.03 亿元，增速分别 62.9%/30.5%/21.8%；对应 PE 分别 35.5/27.2/22.3 倍 [8][9][15] 盈利预测核心假设 - 公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品广泛应用于多个领域 [10] - 预计 2025 - 2027 年公司覆铜板和粘结片业务营业收入为 183.75/216.61/245.31 亿元，印制线路板业务营业收入为 59.00/78.16/97.71 亿元 [11][12] 可比估值 - 选取南亚新材、胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子为可比公司，生益科技 2025 - 2027 年 PE 分别为 35.47/27.17/22.31 倍，与可比公司均值有一定比较关系 [14][17] 财务报表预测和估值数据汇总 - 给出 2023A - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据，以及主要财务比率和每股指标、估值比率等数据 [18]

PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]

核心观点 - 看好 PCB 和覆铜板行业景气度持续，今年手机市场销量能维持正增长，看好手机影像细分行业景气度提升，特斯拉智驾技术领先有助于智能驾驶领域发展，中国汽车在新能源和智能化领域引领新时代，学大教育业绩超预期且有望释放经营杠杆 [1][2][5][6][9] 产业综合组 - 2025 年上半年我国覆铜板进口量 1.9788 万吨，比 2024 年上半年减少 0.36%，进口平均价格 34.01 美元/千克，同比增长 28.44%；出口量 4.4283 万吨，比 2024 年上半年减少 12.18%，出口平均价格 7.56 美元/千克，同比增长 20.21%；进出口价格涨幅高于 2019 - 2022 年疫情期间，行业高度景气 [1] - 2025 年 2 季度中国市场智能手机出货量 6780 万台，同比负增长约 4%，华为、小米、苹果出货量同比增长，其余品牌基本负增长；上半年国内手机产量负增长，以消化库存为主；7 月产量同比增长转正，各品牌发布新机型及下半年有消费补贴，市场销量能维持正增长；影像为手机技术升级亮点，看好相关细分行业景气度提升 [2] 先进制造组 - 《懂车智炼场》测试中特斯拉 model3、model X 分别获第一、二名，通过项目达 5 个；7 月 26 日特斯拉亮相世界人工智能大会，智能辅助驾驶计划年内在中国进一步落地；多家车企对测评结果不予置评；特斯拉智驾领先证明软件和算法可超越硬件堆砌，加速行业优胜劣汰，推动智能驾驶领域发展 [5] - 6 月中国占世界汽车份额 36% 同比提升 4 个百分点，世界汽车销量 806 万台，同比增 3%，环比 5 月增长 2%；中国自主品牌世界份额全面提升，比亚迪第 6 位，吉利第 9 位，奇瑞第 10 位；燃油车时代落幕，中国在新能源和智能化领域引领新时代 [6] - 2023 年至今乘用车销量波动上升，CR10 从 2023 年的 59%提升至 2025 年的 65%左右，CR3 从 27%提升至 35%；新能源行业集中度更高，CR3 达 50%，CR10 达 80%左右；新能源市场竞争激烈，未明显出清；未来行业将“外争份额、内求生存”，弱势品牌退场，新能源品牌竞争残酷，具备核心技术等实力的企业将推动市场更成熟集中 [7] 消费组 - 学大教育 2025 年上半年预计归母净利润 2.28 亿 - 2.59 亿元，同比增长 41% - 60%，中值对应增速 51%；扣非归母净利润 2.10 亿 - 2.44 亿元，同比增长 38% - 60%，中值对应增速 49%；二季度预计归母净利润 1.54 亿 - 1.85 亿元，同比增长 39% - 66%，中值对应增速 52%；扣非归母净利润 1.51 亿 - 1.85 亿元，同比增长 43% - 74%，中值对应增速 58%；业绩超市场预期 [9] - 收入增长由量价齐升驱动，招生量增长为主，涨价次之；2024 年网点扩张，2025 年产能扩张持续，招生规模增加；二季度为消课高峰，叠加客单价提升推动收入增长；公司有全日制培训基地 30 余所，2025 年学习中心数量恢复；个性化教育需求上升，公司扩张产能，利用率提升后有望释放经营杠杆 [9][10] - 中共中央办公厅、国务院办公厅印发《育儿补贴制度实施方案》，自 2025 年 1 月 1 日起对 3 周岁以下婴幼儿按每孩每年 3600 元标准发放补贴，至婴幼儿年满 3 周岁；为我国首个普惠性现金补贴政策，标志现金补贴领域全国性制度突破，后续政策或动态调整 [10]

公司市值与市场表现 - 生益科技成为东莞首家千亿市值A股上市公司，总市值突破1000亿元，股价创历史新高至41.29元，单日涨幅8.52% [2] - 公司覆铜板产量从建厂初期的年产60万平方米增长至2024年的1.44亿平方米 [3] - 2025年上半年预计净利润14亿元至14.5亿元，同比增长50%-56%，主要因覆铜板销量上升及产品结构优化 [6] 行业地位与技术优势 - 生益科技刚性覆铜板全球市场份额达14%，销售总额排名全球第二（2013-2023年） [3] - 研发费用率5.7%，高于国内可比公司，高频高速覆铜板技术跻身全球一流，并实现PTFE高频覆铜板产业化 [4] - 封装用覆铜板技术突破高端应用领域，包括FC-CSP、FC-BGA封装，覆盖AP、CPU、GPU、AI类产品 [4] 财务与业务增长 - 2005-2024年营收从24.13亿元增至203.88亿元，复合增速11.89%；归母净利润从2.12亿元增至17.39亿元，复合增速11.71% [5] - 全球PCB产值2024年达736亿美元（同比+5.8%），预计2025年增至786亿美元（同比+6.8%） [6] - 子公司生益电子通过提升高附加值产品占比，推动营收及净利润大幅增长 [6] 下游应用与AI战略布局 - 覆铜板产品广泛应用于AI服务器、5G基站、汽车电子等高增长领域 [3] - 全球AI服务器市场规模2024年1251亿美元，预计2025年达1587亿美元，2028年突破2227亿美元 [8] - 公司已批量供应AI服务器相关材料，并与国内外终端合作开发GPU和AI项目 [8] 区域经济与产业影响 - 2024年东莞63家A股上市公司总营收1273.66亿元（同比+2.57%），生益科技为电子信息产业增长核心 [7] - 东莞电子信息产业受益AI技术爆发，AI硬件创新推动覆铜板需求结构性改善 [7]