证券日报网讯力合微10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的三合一芯片主要解决了多 颗独立通信芯片或模组带来的硬件成本高、体积大、结构复杂等问题。该芯片将三种通信功能集成于单 颗芯片中，从根源上克服了上述困难，为智能家居及"万物智联"提供了一款更为优化的多模通信解决方 案。 ...