三温平移机

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深科达亮相SEMICON China 2025,半导体设备国产化再提速
证券时报网· 2025-03-27 21:14
行业背景 - 全球半导体供应链加速重构,国产设备企业迎来新一轮发展窗口 [1] - 集成电路制造环节对分选测试、精密装配等工序的设备性能与服务响应提出更高要求,推动本土厂商突破技术壁垒 [1] - 中国半导体设备行业进入产业洗牌期,缺乏核心技术的小企业逐步退出,头部厂商快速吸纳优质客户资源 [3] 公司概况 - 深科达自2016年设立半导体业务以来,持续专注于集成电路测试设备研发与交付 [1] - 公司主力产品转塔分选机因速度快、可靠性高和客户适配能力强,在国内转塔式分选机市场占据较高份额 [1] - 已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立良好合作关系 [1] 产品与技术 - 2025年SEMICON China展会上推出史上最强大阵容机型,包括速度72K的S转塔机型、三温平移机、第五代常高温平移机等 [1] - 拥有超70人的专职研发团队,覆盖控制软件、图像识别、机械结构等关键方向,核心软件系统实现100%自主开发 [2] - 部分马达、震动盘、激光打标模块等零部件已实现自主制造,部分通过与上下游联合开发形成独家技术方案 [2] 市场表现与战略 - 2024年半导体设备出货量显著增长,部分新品如高温分选机已进入汽车电子领域,预计将成为明年业绩增长新引擎 [2] - 采取"先服务大陆工厂,再延伸海外总部"的国际化策略,产品已出口至越南、泰国、马来西亚、俄罗斯和中国台湾地区 [2] - 公司聚焦利润质量、客户稳定与风险可控,主要资源集中于外企和上市公司等A类客户,A类客户占比不断提高 [3] 竞争优势 - 在技术性能、交期控制、服务体系等方面具有多年积累,成为市场中少数能够实现持续盈利与有质量增长的企业 [3] - 中美贸易摩擦推动国内半导体设备自主替代,公司聚焦高附加值项目,避免低价竞争 [3] - 强化平台型管理架构,通过统一技术中心和销售平台实现资源整合与快速响应 [3]