论坛背景与核心主题 - 论坛于2025年10月28日举办，主题为“AI驱动·智链未来：2025电子电路与半导体产业创新论坛”，汇聚了电子电路、半导体、材料、装备及智能制造等领域的企业高管、技术专家与学术代表 [1] - AI大模型的快速迭代正以前所未有的速度推动半导体产业结构性变革，论坛聚焦“AI驱动产业创新”的核心主题，围绕存储技术突围、材料创新破局、AI+PCB智造、EDA赋能封装等前沿议题展开深入研讨 [1] - 技术与产业的边界正被不断打破，协同创新成为产业突围的必然方向 [1] AI驱动的智能制造 - 制造业被视为AI落地的主战场和主引擎，“复合智能”成为AI与制造业融合的核心趋势，未来将有更多企业采用融合生成式、处方式、预测式和智能体技术的复合AI [5] - 赛美特信息集团股份有限公司的全自动化国产CIM解决方案已获得多家12吋晶圆厂量产验证，其AI自主制造生态平台通过AI YMS、AI FDC、AI RPA等系统解决方案的集成，实现实时进程跟踪、多元检测、缺陷异常检测功能 [5] - 推进智能制造需从生产自动化与智能化做起，设定明确目标、选择优质合作商、共同参与有效场景探讨至关重要 [5] AI原生架构下的智能存储 - 随着智能终端升级与AI应用普及，用户对存储的需求呈爆发式增长，传统存储方案面临容量不足、隐私泄露、传输限速等痛点 [8] - 深圳市领德创科技有限公司推出NAS U盘智能存储解决方案，即插即用，内含自主研发的操作系统，插入电脑后一键部署即可将设备转换为可远程管理的NAS，结合PC存算能力与AI本地模型，实现超低硬件成本、一键部署、数据安全三大核心优势 [8] - 自研存储管理软件支持多终端适配与软硬件扩展，搭载的AI智能体整合了搜索、文档分析、离线聊天等功能，配合AI文件管理、AI相册等特色服务 [8] AI驱动的研发设计与协同 - 中小企业在产品研发过程中普遍面临周期管控难、质量追溯难、供应链协同不足、数字化投入产出比不明显等问题 [11] - 深圳市造物数字工业科技有限公司打造了“平台 + 工具 + 数据”的共享研发平台，为中小企业建立统一的数字化工作界面，拉通从方案设计、PCB Layout到生产制造的全链路数字化流程 [11] - 其专业级PCB可制造性分析增强插件能使设计效率提升40%以上、良品率提升80%以上 [11] 毫米波无线隔离技术 - 毫米波是波长在1mm到10mm之间的高频宽频信号，具有频段资源丰富、干扰源少、传输安全高效、网络延迟低等独特物理特性，在近距离高速通信领域具备显著优势 [14] - 德氪微电子有限公司深耕毫米波无线连接技术研发，已在全球范围内取得122项授权专利，并发布了全球首颗速率高达5Gbps的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片 [14] - 该芯片最高传输速率可达6.25Gbps，隔离耐压等级超2万伏，最低传输延时仅20皮秒，CMTI大于等于200kV/μs，全球目标行业对相关隔离芯片的年需求已超30亿颗，市场规模超400亿元 [14][15] 先进封装与EDA技术 - 在AI大模型算力爆发的背景下，半导体产业的“算力墙”正逐渐转向“内存-互连墙”，先进封装技术成为突破瓶颈的关键，Chiplet作为多芯片集成的核心方案，市场需求正快速增长 [17] - 硅芯科技推出了自主可控的2.5D/3D堆叠芯片设计EDA全流程平台，以STCO（系统-工艺-协同-优化）为核心导向，涵盖架构探索、物理实现、多物理耦合、工艺协同四大关键环节 [17] - 该平台可支持多工艺文件检查、多目标协同设计、跨芯粒可测性设计等功能，已成功应用于同构Logic、Logic+HBM、超异构计算芯片等多个场景 [18] PCB企业出海法律风险 - 在关税战背景下，PCB企业出海面临关税政策变化、原产地规则应用、市场准入受限、供应链中断等合规挑战 [20] - 风险涉及多个维度，包括需重点关注欧盟RoHS指令、REACH法规、美国加州65提案等环保与安全生产合规，以及知识产权合规、出海建厂运营中的劳动用工、税务、海关与进出口等领域的合规要求 [21] - 应对策略包括优化供应链管理、拓展多元化市场、建立严格的采购体系、强化内部流程标准化等 [21] 产业协同与发展前景 - 算力基础设施升级、制造模式转型以及新材料、新架构的突破，正推动电子与半导体产业进入一个全新的协同发展周期 [22] - 中国制造体系在产业升级过程中展现出务实路径与创新力量，体现在智能化CIM系统、存储生态创新、EDA设计流程完善等多个方面 [22] - 论坛搭建了跨领域交流与协作的平台，展现出中国电子电路与半导体产业在技术创新、体系建设与生态共建上的集体进步 [23]