论坛背景与核心主题 - 论坛于2025年10月28日举办，主题为“AI驱动·智链未来：2025电子电路与半导体产业创新论坛”，汇聚了电子电路、半导体、材料、装备及智能制造等领域的企业高管、技术专家与学术代表 [1] - AI大模型的快速迭代正以前所未有的速度推动半导体产业结构性变革，论坛聚焦“AI驱动产业创新”的核心主题，围绕存储技术突围、材料创新破局、AI+PCB智造、EDA赋能封装等前沿议题展开深入研讨 [1] - 技术与产业的边界正被不断打破，协同创新成为产业突围的必然方向 [1] AI驱动的智能制造 - 制造业被视为AI落地的主战场和主引擎，“复合智能”成为AI与制造业融合的核心趋势，未来将有更多企业采用融合生成式、处方式、预测式和智能体技术的复合AI [5] - 赛美特信息集团股份有限公司的全自动化国产CIM解决方案已获得多家12吋晶圆厂量产验证，其AI自主制造生态平台通过AI YMS、AI FDC、AI RPA等系统解决方案的集成，实现实时进程跟踪、多元检测、缺陷异常检测功能 [5] - 推进智能制造需从生产自动化与智能化做起，设定明确目标、选择优质合作商、共同参与有效场景探讨至关重要 [5] AI原生架构下的智能存储 - 随着智能终端升级与AI应用普及，用户对存储的需求呈爆发式增长，传统存储方案面临容量不足、隐私泄露、传输限速等痛点 [8] - 深圳市领德创科技有限公司推出NAS U盘智能存储解决方案，即插即用，内含自主研发的操作系统，插入电脑后一键部署即可将设备转换为可远程管理的NAS，结合PC存算能力与AI本地模型，实现超低硬件成本、一键部署、数据安全三大核心优势 [8] - 自研存储管理软件支持多终端适配与软硬件扩展，搭载的AI智能体整合了搜索、文档分析、离线聊天等功能，配合AI文件管理、AI相册等特色服务 [8] AI驱动的研发设计与协同 - 中小企业在产品研发过程中普遍面临周期管控难、质量追溯难、供应链协同不足、数字化投入产出比不明显等问题 [11] - 深圳市造物数字工业科技有限公司打造了“平台 + 工具 + 数据”的共享研发平台，为中小企业建立统一的数字化工作界面，拉通从方案设计、PCB Layout到生产制造的全链路数字化流程 [11] - 其专业级PCB可制造性分析增强插件能使设计效率提升40%以上、良品率提升80%以上 [11] 毫米波无线隔离技术 - 毫米波是波长在1mm到10mm之间的高频宽频信号，具有频段资源丰富、干扰源少、传输安全高效、网络延迟低等独特物理特性，在近距离高速通信领域具备显著优势 [14] - 德氪微电子有限公司深耕毫米波无线连接技术研发，已在全球范围内取得122项授权专利，并发布了全球首颗速率高达5Gbps的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片 [14] - 该芯片最高传输速率可达6.25Gbps，隔离耐压等级超2万伏，最低传输延时仅20皮秒，CMTI大于等于200kV/μs，全球目标行业对相关隔离芯片的年需求已超30亿颗，市场规模超400亿元 [14][15] 先进封装与EDA技术 - 在AI大模型算力爆发的背景下，半导体产业的“算力墙”正逐渐转向“内存-互连墙”，先进封装技术成为突破瓶颈的关键，Chiplet作为多芯片集成的核心方案，市场需求正快速增长 [17] - 硅芯科技推出了自主可控的2.5D/3D堆叠芯片设计EDA全流程平台，以STCO（系统-工艺-协同-优化）为核心导向，涵盖架构探索、物理实现、多物理耦合、工艺协同四大关键环节 [17] - 该平台可支持多工艺文件检查、多目标协同设计、跨芯粒可测性设计等功能，已成功应用于同构Logic、Logic+HBM、超异构计算芯片等多个场景 [18] PCB企业出海法律风险 - 在关税战背景下，PCB企业出海面临关税政策变化、原产地规则应用、市场准入受限、供应链中断等合规挑战 [20] - 风险涉及多个维度，包括需重点关注欧盟RoHS指令、REACH法规、美国加州65提案等环保与安全生产合规，以及知识产权合规、出海建厂运营中的劳动用工、税务、海关与进出口等领域的合规要求 [21] - 应对策略包括优化供应链管理、拓展多元化市场、建立严格的采购体系、强化内部流程标准化等 [21] 产业协同与发展前景 - 算力基础设施升级、制造模式转型以及新材料、新架构的突破，正推动电子与半导体产业进入一个全新的协同发展周期 [22] - 中国制造体系在产业升级过程中展现出务实路径与创新力量，体现在智能化CIM系统、存储生态创新、EDA设计流程完善等多个方面 [22] - 论坛搭建了跨领域交流与协作的平台，展现出中国电子电路与半导体产业在技术创新、体系建设与生态共建上的集体进步 [23]

市场资金动向 - 半导体设备ETF（159516）实时盘中流入1.3亿份，净流入7400万份，显示资金正积极抢筹半导体设备资产 [1] 行业前景与国产替代 - 制度优势和市场规模将帮助本土企业突破技术封锁 [1] - 光刻机领域的国产替代进程有望在举国体制下加速推进 [1] - 电子与半导体行业面临全球科技竞争格局重塑，中国在工程式创新中已取得突破，但在技术复杂领域仍面临挑战 [1] 投资标的概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数选取涉及半导体材料研发、生产及半导体设备制造的相关上市公司证券作为样本，以反映半导体产业链上游环节的整体表现 [1] - 指数聚焦于半导体产业中技术含量高、成长潜力大的材料与设备领域，能较好体现该细分领域的发展趋势和市场动向 [1]

博览会新品发布 - 新凯来子公司万里眼发布自研新一代超高速90GHz实时示波器 带宽突破90GHz 产品已实现商用[1][2] - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件 产品已投入市场 性能较行业标杆提升30% 硬件开发周期可缩短40% 已有超过2万名工程师使用[1][3] - 汇川技术发布全场景智能化电气设计软件平台 引入虚拟仿真环节 推动机械设计成本和时间节约50% 电气调试时间节约60%[4] - 润鹏半导体展示12英寸晶圆片等创新工艺路线 其承接的华润微电子深圳12英寸晶圆生产线一期产能规划4万片/月 已实现大规模量产[1][6] - 微合科技带来基于自研5G RedCap芯片的5G蜂窝通信平台 旨在降低5G车联终端成本以实现规模化落地[8] 半导体产业发展现状 - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达到2564亿元 同比增长26.8% 2025年上半年产业规模达1424亿元 同比增长16.9%[11] - 深圳产业结构更加均衡 制造、封测、设备等细分领域规模在2024年相比2020年均实现翻一番[11] - 深圳依托完善的下游应用场景和创新创业环境 持续增强研发实力 积极补强产业链上游环节以提升整体产业竞争力[1][9] - 深圳以超常规力度支持产业发展 设立一期规模50亿元的产业投资基金并已投入运营 重点投向产业链关键领域和薄弱环节[11] 产业支撑平台建设 - 深圳技术大学半导体微纳加工和测试平台发布 是深圳市目前唯一具备半导体光电子芯片设计-加工-封装-测试全链条能力的公共服务平台[12] - 该平台填补了深圳市光电芯片和MEMS传感芯片两个产业上游芯片公共服务平台的空白 成为大湾区集成电路与光电芯片领域的重要创新载体[12]

行业前景 - 三至五年后单芯片晶体管数量预计达1万亿颗 全球半导体市场规模有望达1万亿美元[2] - 原子层沉积技术从2000年覆盖三四层半导体工艺发展到覆盖超80层工艺 对器件结构起关键作用[2] - 逻辑制程走向高深宽比 存储走向三维堆叠结构 化合物器件需更稳定性能 推动原子层沉积技术发展机遇[2] 公司技术突破 - 原子层沉积多级曝光技术可在现有光刻机精度下持续突破芯片制程技术节点 助推国产芯片发展[2] - ALD设备全面涵盖行业主流薄膜材料及工艺 CVD设备硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破[4] - 高介电常数材料和工艺性能等部分领域已超越国外设备商[3] 业务发展态势 - 半导体业务发货设备近500台 从2020年开启业务不满五年实现突飞猛进[3] - 2025年上半年新增半导体设备订单超去年全年水平[4] - 截至6月30日半导体领域在手订单达23.28亿元 较年初增长54.72%[4] 创新与服务模式 - 设备商需领先晶圆厂创新 而非跟随客户创新[4] - 在客户服务、定制化工艺和装备领域具高效服务能力 可高效支持本土晶圆厂发展[4] - 建议本土晶圆厂从跟随转向创新 与创新设备商合作提升器件性能和追赶速度[4] 供应链建设 - 零部件布局和国产化工作保障业务高速发展[3]