涉及的行业与公司 * 行业为PCB（印制电路板）产业链，核心环节包括电子铜箔、电子布、CCL（覆铜板）[2] * 涉及公司包括铜箔生产商（铜冠、潼关、三井、金居）、CCL企业（建涛、生意）、载板企业（兴森、生南）以及终端厂商（亚马逊、手机或存储厂商、台湾厂商星星和南亚）[3][5][6][9][10] 核心观点与论据 当前价格走势与盈利能力分化 * 铜箔价格整体呈上升趋势，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会建议将电子铜箔加工费平均上调2000元每吨以扭转行业亏损局面[3] * 行业盈利能力分化，高阶PCB铜箔生产商毛利率提升，例如铜冠公司PCB铜箔毛利率为5.56%，同比上涨2.77个百分点，主要得益于HVOP和RTF产品占比从20%提高到30%以上[3] * 中低端HTE PCB铜箔产品仅实现微毛利或正毛利，从净利润维度看仍处于亏损状态[3] 高阶AI领域铜箔价格持续上涨 * 高阶AI领域铜箔在二、三季度连续提价，RTF加工费约为2.8万元每吨，HOP二代加工费可能达到8万元每吨，远高于中低端HTE铜箔的1.3至1.5万元每吨[4] * 涨价趋势预计将持续，主要逻辑是高频高速板核心客户升级换代导致高级别HOP4需求增加但良率较低，且国产化率低（除潼关外大多数供应商规模较小）[6] * 三井、金居、潼关等公司在8月、9月发布了提价函[6][7] 中低端PCB产业链提价预期 * 中低端PCB产业链中的电子布、CCL等产品也有提价预期，例如建涛和生意等公司在8月发布涨价函，中低端7628型电子布预计在第四季度再提价2至3毛钱[5] * 头部企业将中低端产能转向高阶方向（如将7628型织布机转向薄布织布机），导致传统中低端产品供应减少，且转产过程伴随良率下降和时间损失[5] * CCL企业因主要原材料（铜箔、树脂、电子布）价格上涨而有较强的提价诉求[5] 未来价格走势与供需预测 * 整个产业链，特别是高阶AI领域及中低端传统PCB相关产品，在未来几个季度有进一步涨价空间，四季度大概率会迎来新一轮提价浪潮[7][8] * 预计2026年铜箔市场需求量将翻番，HOP铜箔大概率在2026年中期出现短缺[9] * 短期来看，2025年第四季度四代铜订单预计在11月逐步落实到亚马逊大客户及其核心供应商，可能出现4微米厚度铜箔供应充足但2微米甚至RTF铜箔短缺的情况，第四季度供应紧张程度可能比第二季度更高[9] 技术发展与国产替代 * 载通波技术路线明确，2025年下半年COUP方案将大面积推广，800G至1.6T光模块将大规模应用MCEP工艺，国内有新增需求[10] * 国产化率低，三井公司产值约为50-60亿，国内载板企业（如兴森、生南）正在推动国产替代，一些终端厂商也在寻找台湾厂商（如星星、南亚）合作，这种模式预计在2025年底到2026年初带来积极变化[10] 其他重要内容 * AI高阶领域需求紧急度没有争议，传统领域对于利润端的拖累将有明显改善[11] * HTE提价最终需要看落实情况，涉及行业协会反内卷等因素[11]