在锂电材料这条看似传统的赛道上，德福科技却是一家"越老越新"的企业。 它诞生于1985年，是国内最早进入铜箔制造领域的企业之一；但在2017年，又以"新势 力"的姿态切入锂电铜箔赛道，在竞争激烈的市场中逆势崛起。 短短几年，从10微米到6微米再到高强度极薄铜箔，德福科技实现了跨越式突破，一举成长 为全球锂电铜箔产能和出货量最大的企业。 其背后，是对 材料本质的深刻理解和"化学家思维"的长期坚持 。德福科技总裁罗佳博士回 顾，这场转型的起点并非"盲目追薄"，而是基于对电芯设计趋势的前瞻判断。 真正的 竞 争，不是厚度之争，而是性能与体系之争。 正是这种深耕材料机理的执着，使德福科技在高强度、高延伸率、低能耗生产等领域建立了 领先优势；同时，通过柔性产线和全球化布局，构建出覆盖锂电与AI电子电路两大新兴产业 的协同体系。 在行业经历从高速扩张到结构性过剩的周期波动中，德福选择以务实应对，以长期主义稳健 前行。 以下是高工锂电与德福科技总裁罗佳博士的对话精华： 逆势扩张的远见 站在 2025 年的时间节点，锂电材料领域的竞争已经从过去几年单纯的产能比拼向基于客户 技术和成本运营的综合能力转变。那我身后的德福科技在过 ...

公司股价表现 - 10月27日股价下跌5.06%至39.77元/股，成交额8.10亿元，换手率4.67%，总市值169.52亿元 [1] - 德邦乐享生活混合A基金当日持有嘉元科技浮亏约15.43万元 [2] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为高性能电解铜箔的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为锂电铜箔83.77%，其他收入12.64%，标准铜箔3.58% [1] 基金持仓情况 - 德邦基金旗下德邦乐享生活混合A基金三季度持有嘉元科技7.28万股，占基金净值比例5.47%，为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模3615.71万元，今年以来收益5.99%，成立以来收益68.28% [2]

公司投资与产能扩张 - 公司新增投资10亿元人民币建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 投资项目将在公司控股子公司九江琥珀新材料有限公司内实施 [2] - 投资项目主要产品包括载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔 [2] 公司合作协议 - 公司与九江经济技术开发区管理委员会签订了《招商项目补充合同书》 [2]

人民财讯10月22日电，德福科技（301511）10月22日披露2025年三季度报告，公司第三季度实现营业收 入32.01亿元，同比增长47.88%；归母净利润2788.79万元，同比增长128.27%。前三季度实现营业收入 85亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比增长132.63%。 报告期内，铜箔销量相较上年同期大幅增加，收入增加；同时公司产能利用率同比增加，单位生产成本 下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。 ...

核心技术突破 - 公司成功研发并实现3微米超薄载体铜箔的批量稳定供货，该厚度比一根头发直径的十分之一还要薄，成功打破海外厂商的长期垄断 [2] - 铜箔厚度从10微米不断减薄至3微米，每减薄1微米可使电池能量密度提升约5%，公司产品升级以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向 [2][4] - 依托自主研发的添加剂技术和循环伏安溶出法检测技术，公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题，使铜箔抗拉强度达到行业领先水平 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%，已累计申请专利500余项，并组建了400余人的专业研发团队 [5][6] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，并能批量生产3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品 [6] - 针对半固态、全固态电池需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等新型解决方案，2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [6] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元，年产能达15万吨 [6] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%，实现净利润3870.62万元，同比增长136.71% [6] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [6] 市场战略与全球布局 - 公司于2025年7月收购欧洲CircuitFoil Luxembourg公司100%股权，使电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一 [11] - 此次并购使公司成为全球唯一月出货量超万吨的电解铜箔企业，并借助收购标的渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [11] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系，围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案，并积极拓展东南亚等海外市场 [8][11] 业务发展历程 - 公司业务渊源可追溯至1985年，于2023年8月在创业板上市，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [4] - 2018年公司切入锂电铜箔赛道，此后三年收入连续倍增，构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动业务格局 [4] - 公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP、RTF产品预计2025年出货量将达到数千吨级别 [8]

公司股价与交易表现 - 10月10日股价下跌5.19%至34.70元/股 [1] - 当日成交额达7.79亿元，换手率为5.12% [1] - 公司总市值为147.91亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为高性能电解铜箔的研究、生产和销售 [1] - 锂电铜箔是核心业务，占主营业务收入83.77% [1] - 其他收入和标准铜箔收入分别占12.64%和3.58% [1] 基金持仓情况 - 大成中证360互联网+指数A基金二季度持有公司股票86.95万股 [2] - 该持仓占基金净值比例为1.07%，为基金第四大重仓股 [2] - 10月10日股价下跌导致该基金持仓单日浮亏约165.2万元 [2]

涉及的行业与公司 * 行业为PCB（印制电路板）产业链，核心环节包括电子铜箔、电子布、CCL（覆铜板）[2] * 涉及公司包括铜箔生产商（铜冠、潼关、三井、金居）、CCL企业（建涛、生意）、载板企业（兴森、生南）以及终端厂商（亚马逊、手机或存储厂商、台湾厂商星星和南亚）[3][5][6][9][10] 核心观点与论据 当前价格走势与盈利能力分化 * 铜箔价格整体呈上升趋势，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会建议将电子铜箔加工费平均上调2000元每吨以扭转行业亏损局面[3] * 行业盈利能力分化，高阶PCB铜箔生产商毛利率提升，例如铜冠公司PCB铜箔毛利率为5.56%，同比上涨2.77个百分点，主要得益于HVOP和RTF产品占比从20%提高到30%以上[3] * 中低端HTE PCB铜箔产品仅实现微毛利或正毛利，从净利润维度看仍处于亏损状态[3] 高阶AI领域铜箔价格持续上涨 * 高阶AI领域铜箔在二、三季度连续提价，RTF加工费约为2.8万元每吨，HOP二代加工费可能达到8万元每吨，远高于中低端HTE铜箔的1.3至1.5万元每吨[4] * 涨价趋势预计将持续，主要逻辑是高频高速板核心客户升级换代导致高级别HOP4需求增加但良率较低，且国产化率低（除潼关外大多数供应商规模较小）[6] * 三井、金居、潼关等公司在8月、9月发布了提价函[6][7] 中低端PCB产业链提价预期 * 中低端PCB产业链中的电子布、CCL等产品也有提价预期，例如建涛和生意等公司在8月发布涨价函，中低端7628型电子布预计在第四季度再提价2至3毛钱[5] * 头部企业将中低端产能转向高阶方向（如将7628型织布机转向薄布织布机），导致传统中低端产品供应减少，且转产过程伴随良率下降和时间损失[5] * CCL企业因主要原材料（铜箔、树脂、电子布）价格上涨而有较强的提价诉求[5] 未来价格走势与供需预测 * 整个产业链，特别是高阶AI领域及中低端传统PCB相关产品，在未来几个季度有进一步涨价空间，四季度大概率会迎来新一轮提价浪潮[7][8] * 预计2026年铜箔市场需求量将翻番，HOP铜箔大概率在2026年中期出现短缺[9] * 短期来看，2025年第四季度四代铜订单预计在11月逐步落实到亚马逊大客户及其核心供应商，可能出现4微米厚度铜箔供应充足但2微米甚至RTF铜箔短缺的情况，第四季度供应紧张程度可能比第二季度更高[9] 技术发展与国产替代 * 载通波技术路线明确，2025年下半年COUP方案将大面积推广，800G至1.6T光模块将大规模应用MCEP工艺，国内有新增需求[10] * 国产化率低，三井公司产值约为50-60亿，国内载板企业（如兴森、生南）正在推动国产替代，一些终端厂商也在寻找台湾厂商（如星星、南亚）合作，这种模式预计在2025年底到2026年初带来积极变化[10] 其他重要内容 * AI高阶领域需求紧急度没有争议，传统领域对于利润端的拖累将有明显改善[11] * HTE提价最终需要看落实情况，涉及行业协会反内卷等因素[11]

职业教育与人才培养 - 天津交通职业学院与物流公司共建“产学协同”培养体系，使物流人才上岗适应期较其他新人缩短近一半 [2] - 该物流公司今年招聘了约200名职校毕业生 [2] - 天津交通职业学院物流工程学院累计投入数千万元用于智慧物流实践教学设施建设，并与多家企业构建多维度合作体系 [3] - 学院毕业生就业率连年攀升 [4] 保障性住房与人才引进 - 呼和浩特市为新青年群体筹集认定保障性租赁住房1.84万套（间），累计服务青年超2.5万人次 [7] - 该市为各类人才减免补贴资金3500余万元，对无房本科生、硕士研究生、博士研究生分别减免租金的30%、50%、100% [6][7] - 内蒙古首个配售型保障性住房项目“青年社区”规划建设房屋7724套，预计明年建成交付 [7] 科技创新与民生需求 - 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司年均投入6000万元资金用于研发HVLP铜箔，其产品厚度仅3微米 [8][10] - 公司HVLP系列产品今年前4个月销量已超去年全年总量，服务于5G通信、新能源汽车等领域 [11]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业总收入29.97亿元 同比增长44.80% [3] - 2025年上半年归母净利润3495.4万元 同比扭亏为盈 [3] - 扣非净利润2427.05万元 同比扭亏 [3] - 经营活动现金流量净额为-4.58亿元 上年同期为-3.52亿元 [3] - 2023年营业总收入37.85亿元 同比下降2.33% [6] - 2023年归母净利润1720.02万元 同比下降93.51% [6] - 2024年营业收入47.19亿元 同比增长24.69% [6] - 2024年净利润-1.56亿元 同比下降1008.97% [6] 产品与产能情况 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [4] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [4] - 高频高速基板用铜箔供不应求 占PCB铜箔总产量比例突破30% [4] - HVLP铜箔产量增速较快 上半年产量已超越2024年全年水平 [4] - 拥有多条HVLP铜箔完整产线 新购置表面处理机扩充产能 [5] - 2025年上半年HVLP产能已超过2024年全年产能 [5] 行业市场环境 - 2025年上半年铜箔行业仍处于供过于求状态 [3] - 2024年中国电解铜箔需求量99.9万吨 其中锂电铜箔61.8万吨 电子电路铜箔38.2万吨 [7] - 2024年底国内电解铜箔总产能预计达211.3万吨 其中锂电铜箔141.4万吨 电子电路铜箔70.2万吨 [7] - 全球PCB产值年复合增长率预计为5.2% 2029年市场规模将达到946.61亿美元 [9] - AI服务器电源市场规模有望在2025-2027年快速提升 模组/芯片市场规模CAGR预计为110%/67% [10] 技术优势与竞争地位 - HVLP铜箔技术壁垒高 全球仅少数企业能批量生产 [5] - 公司较早布局高端铜箔市场 打破技术垄断 实现规模化出口 [5] - 通过控股股东关联采购可获得较行业成本低35%的原材料供应 [8] - 通过设备节能技改和国产化替代有效降低生产成本 [8] 股价表现与市场关注 - 9月12日股价冲高至37.6元/股 创上市以来新高 [2] - 9月26日股价下跌至30.83元/股 单日跌幅6.03% [2] - 1月3日至9月26日期间股价涨幅达172% [9] - 天风证券建议关注公司HVLP铜箔国产替代机会 [10] - 中金公司看好AI服务器电源市场发展前景 [10] 成本控制与经营策略 - 采用"铜价+加工费"定价模式及以销定产经营模式 [7] - 通过控制库存降低铜价波动风险 [7] - 主要原材料电解铜价格持续保持高位 带来成本压力 [7] - 公司积极调整产品结构 优化市场策略 坚持高端路线发展 [3]

近日，中国铜业巨头——金川集团旗下 子公司 金川铜贵 宣布一项重大技术突破： 其研发团队经过数月攻坚， 历经多轮小试、中试的反复验 证与数据积累，团队最终攻克了极薄铜箔在张力控制、均匀性等方面的核心技术难题， 成功实现了新一代3.5μm极薄锂电铜箔的稳定制备。 扫描右方二维码 加入中国锂电行业通讯录 备注:公司+姓名+职位 扫描左方二维码 加入起点锂电行业交流群 音注:公司+姓名+职位 = 固态电池展 CINE 钠电展 新型电池技术第一展 wore 起点固态电池 > 起点钠电 >>起点锂电 2025起点固态电池行业年会暨固态电池金鼎奖颁奖典礼 目博 2025起点钠电行业年会暨钠电金鼎奖颁奖典礼 活动 音 北参展商 HIGH-TAR Na Komaro - CO FELSMER 科 迈罗 日 4: 能 点击阅读原文，即可报名参展！ 经严格检测，金川铜贵新一代3.5μm锂电铜箔的各项物性指标均优于行业标准。它不仅具备极高的延展性和抗拉强度，确保了在电池卷绕过程 中的零断裂风险，其卓越的均匀性更能保障电池的一致性，从而全面提升锂电池的能量密度、循环寿命和安全性能。 金川铜贵是金川集团股份有限公司（全球知名的采、选、 ...