公司技术成果发布 - 公司在上海车展发布了一系列最新技术成果，包括墨子单芯片跨域融合平台、依智第四代智能座舱域控平台、全新一代全景视域抬头显示和中央域控制器等，展现其在汽车智能化领域的技术实力与创新能力 [2] - 墨子单芯片跨域融合平台是行业首个基于单芯片实现异构计算的高级座舱和高级辅助驾驶相融合的方案，打破当前行业多芯片架构的限制，实现智能座舱与高级辅助驾驶双域核心能力融合 [4] - 依智第四代智能座舱平台基于最新3纳米工艺设计芯片，提供行业领先的280K DMIPS通用算力、4T flops硬件级光追图形算力和46 TOPS支持Transform架构的AI算力，最高可支持10屏并发和9K超高分辨率 [7] 技术革新与成本优化 - 墨子平台通过智能资源调度引擎实现算力毫秒级动态分配和数据"0拷贝"跨域交换，大幅提升功能体验并缩减资源占用和开发时间 [5] - 墨子平台通过深度系统级整合，使整机成本相比现有"座舱域控＋智驾域控"方案优化超过30% [5] - 创新的风冷散热设计方案在保证静音效果的前提下，对大功率芯片实现堪比水冷的散热效率，为传统燃油车和新能源汽车提供同等能效的解决方案 [5] 产品性能与市场应用 - 墨子平台推出智舱版、智娱版、智行版3种配置，可根据不同客户车型定位动态分配算力，确保功能正常运转 [6] - 依智第四代智能座舱平台支持全3D人机交互、大型3A游戏、4K高帧率视频播放，并实现端云混合大模型部署，全面支持DeepSeek-R及新一代QWEN等通用和深度推理模型 [7] - 全新一代全景视域抬头显示采用多轴动态光场引擎与自适应消影算法，实现全域120°超宽幅视场覆盖，投影清晰度较传统方案提升3倍，关键数据表达效率提升40% [8][9] 客户合作与市场布局 - 公司客户群体涵盖日产、丰田、本田、现代等日韩厂商，大众集团、Stellantis等欧美厂商，以及一汽红旗、东风岚图、广汽埃安等国内自主品牌和小鹏、理想、蔚来等造车新势力 [10] - 公司通过"借船出海"和跟随国内自主品牌客户"出海"两条路径拓展海外市场，已在印度、泰国等市场实现相关量产项目 [11] - 墨子平台和依智第四代智能座舱平台均已获得头部车企量产订单，预计将于2025年实现规模化量产装车 [6][7] 研发投入与产品策略 - 公司每年研发费用投入占销售额的比例保持在10%以上，主要集中在智能座舱域控制器、舱驾融合、智能交互、抬头显示等领域 [3] - 公司坚持推出车规级解决方案，布局高算力、高性能产品，标准级均衡性能产品以及具备性价比优势的入门款产品，根据不同客户群体需求提供相应解决方案 [10] - 中央域控制器基于车规级异构计算平台实现整车电子电气架构的"智慧神经中枢"，支持丰富接口和通信协议，获得ASIL-B功能安全与ISO21434信息安全双重安全认证 [9]

公司技术成果发布 - 航盛在2025年上海车展发布了一系列最新技术成果，包括墨子单芯片跨域融合平台、依智第四代智能座舱域控平台、全新一代全景视域抬头显示和中央域控制器等 [1][3] - 公司创立于1993年，已有32年汽车电子产品研发和交付经验，构建了包括智能座舱、智能交互、智能网联、辅助驾驶等领域的核心产品矩阵 [4] - 公司每年研发费用投入占销售额比例保持在10%以上，主要集中在智能座舱域控制器、舱驾融合、智能交互、抬头显示等领域 [4] 墨子单芯片跨域融合平台 - 墨子平台是行业首个基于单芯片实现异构计算的高级座舱和高级辅助驾驶相融合的方案，打破多芯片架构限制 [5] - 平台通过智能资源调度引擎实现算力毫秒级动态分配和数据"0拷贝"跨域交换，座舱和智驾功能数据高效无缝流转 [6] - 整机成本相比现有"座舱域控+智驾域控"方案优化超过30% [6] - 平台推出智舱版、智娱版、智行版三个配置，可根据不同车型定位动态分配算力 [7] - 已获得头部车企量产订单，预计2025年实现规模化量产装车 [7] 依智第四代智能座舱平台 - 基于最新3nm工艺设计芯片，提供280K DMIPS通用算力、4T flops硬件级光追图形算力和46 TOPS AI算力 [11] - 最高支持10屏并发和9K超高分辨率，支持全3D人机交互、大型3A游戏、4K高帧率视频播放 [11] - 实现端云混合大模型部署，支持DeepSeek-R及QWEN等通用和深度推理模型 [11] - 已获得头部车企量产订单，预计2025年实现规模化量产装车 [11] 全新一代全景视域抬头显示 - 采用不同于传统抬头显示的光学设计，通过小型化结构设计和自研灵动算法提升显示性能和交互安全 [12] - 实现全域120°超宽幅视场覆盖，投影清晰度较传统方案提升3倍 [12] - 深度整合仪表信息、CMS环视影像与信息娱乐系统等功能，关键数据表达效率提升40% [12] 中央域控制器 - 基于车规级异构计算平台实现整车电子电气架构的"智慧神经中枢" [17] - 支持丰富接口和各类通信协议自由互转，集成T-BOX、BCM、数字钥匙等跨域功能 [17] - 支持国密SM2/3/4算法并获得ASIL-B功能安全与ISO21434信息安全双重安全认证 [17] - 已完成与主流车企联合验证并获得合作项目定点，2025年将实现规模化量产 [17] 公司市场策略 - 客户群体涵盖日韩厂商、欧美厂商、国内自主品牌及造车新势力 [18] - 根据不同客户群体需求及车型定位提供高算力、标准级和入门款产品 [18] - 通过"借船出海"和跟随国内自主品牌客户出海两条路径拓展海外市场 [19] - 海外市场已覆盖印度、泰国等地，更看重质量、安全和用户隐私保护 [19]

汽车电子电气架构演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向中央集中式转变，主要因分布式架构存在算力分散、布线复杂、软硬件耦合深等缺点 [1] - 特斯拉Model 3采用集中式架构后ECU数量从近百个缩减至26个，线束长度减少50%，整车成本下降20% [4] - 广汽、小鹏、理想、吉利等车企加速迭代电子架构，零跑C系列车型已搭载LEAP3.0中央+区域架构，2024年8月销量同比增长113% [4] 中央域控制器芯片市场格局 - 中央域控制器芯片与智能驾驶芯片、智能座舱芯片构成E/E架构三大核心SoC，目前均被海外厂商垄断 [2] - 恩智浦S32G系列主导全球市场，国内尚无上车案例，辰至半导体是国内极少数专注该领域研发的企业 [2][4] - 预计2026年中央域控制器需求超500万套，2030年全球市场规模达2800亿元 [4] 国产化进展与技术壁垒 - 工信部将中央域控制器芯片国产化列为攻坚重点，当前国内汽车芯片自给率不足10%且集中在中低端 [6] - ASIL-D级芯片研发需满足最高安全标准，国内仅兆易创新、紫光国微等少数上市公司通过认证 [5][6] - 辰至半导体首款ASIL-D级车规芯片已完成核心研发，具备硬件加密和多核异构架构差异化优势 [2][6] 产业链协同与投资逻辑 - 辰至半导体获金证互通控股投资（持股51.54%），后者拥有超千家上市公司客户资源可提供场景支持 [6] - 公司团队来自哲库、恩智浦等国际大厂，具备全流程研发能力，技术可复用至工控、低空经济等领域 [4][6] - 2024年辰至半导体在广州设立华南总部，获地方政府重点关注研发进度 [2] 新能源汽车与智能化驱动 - 2024年全国新能源汽车销量1286.6万辆，渗透率达40.9%，功能模块增加推动芯片需求激增 [3] - 中央域控架构通过OTA升级延长产品生命周期，小鹏G9、蔚来ET9等已实现跨域架构量产 [4]