纪要涉及的行业或公司 * **公司**：铜冠铜箔 [1] * **行业**：铜箔制造业，具体涉及印刷电路板（PCB）用铜箔，特别是与人工智能（AI）相关的RTF（反转处理铜箔）和HVLP（低轮廓铜箔）产品 [1] 核心观点和论据 * **AI铜箔产能规划与转产**：公司2025年PCB类铜箔总产能为5万吨，其中30-40%（即1.5-2万吨）为与AI相关的RTF&HVLP铜箔 [1] 为应对下游旺盛需求，公司已于2025年将1.5万吨锂电箔产能转产RTF&HVLP，并于2025年底开始生产，目前处于产能爬坡阶段 [1] 预计到2026年，公司AI铜箔的产能储备将达到3万吨以上 [1] * **二代铜箔（HVLP 2）现状与前景**：二代铜箔（HVLP 2）订单旺盛，处于供不应求状态 [1][2] 市场观点认为其已具备涨价基础 [2] 公司已启动将部分RTF产线转为生产HVLP 2，预计HVLP 2产品将实现量利齐增 [2] * **四代铜箔（HVLP 4）放量在即**：四代铜箔（HVLP 4）目前月出货量在小吨级 [2] 主要客户（以台资为主）预计从3月份开始起量，公司出货量级有望实现5-10倍的提升 [2] 公司是唯一进入海外供应链的HVLP 4供应商，标的稀缺性强 [2] 后续产品具备涨价弹性 [2] * **财务影响与展望**：公司2025年第四季度业绩受到铜价快速上涨的负面影响，原因包括无库存以及应收账款减值增多 [2] 目前铜价已趋于平稳，预计2026年第一季度该负面影响将明显好转 [2] 其他重要内容 * **产能结构**：公司AI铜箔相关产能具体指RTF和HVLP产品 [1] * **市场建议**：基于四代铜箔（HVLP 4）出货明显起量且后续有涨价弹性，建议在当下时点重点关注该公司 [2]