台积电美国厂加速建设 - 美国暂缓对电子产品加征对等关税，但可能对半导体芯片加征关税，促使台积电加速美国厂建设[1] - 台积电亚利桑那州第三期晶圆厂Fab 21p预计6月提前动土，比原计划提早至少一年[1] - 公司已要求供应链加速供应机台，帆宣、汉唐等厂务工程商开始协调运输设备至美国，计划年底前完成厂房基础工程[1] - 台积电规划在美国投资1650亿美元，包含先进制程晶圆厂及先进封装厂[2] - 已向台湾先进封装设备供应商如弘塑、万润、辛耘下订新设备，准备运往美国[2] 美国厂战略意义 - 美国厂将包含2纳米及更先进的A16制程，以及CoWoS、SoIC等先进封装制程[2] - 虽然美国厂产能远低于台湾，但可帮助苹果、辉达、超微、高通等美国客户降低潜在关税带来的成本压力[2] - 主要美国客户期望扩大在美制造比例，推动台积电加快美国厂建设[2] 日本熊本二厂可能延期 - 台积电日本熊本第二座晶圆厂原定2025年Q1动工，可能延后至"2025年内"[4] - 公司回应称"整体计划不变"，但未直接否认动工时间调整[4] - 延后可能原因包括：车用客户转向美国投资意愿增强，以及车用半导体市场低迷[4] 全球布局调整 - 台积电正灵活调整海外扩张节奏与优先顺序[4] - 资源可能优先集中于更关键的美国新厂建设[4] - 台湾厂区也在积极推进建设[4]