微纳电子增材制造技术 - 微纳直写打印技术可实现微米/纳米级精细结构加工 具有高精度(线路中心距2.5μm)、材料利用率高(相比传统工艺节省30%以上成本)、加工灵活性强等特点 [1][5] - 技术优势体现在：支持300℃空气氛围烧结的后处理条件 兼容硅/玻璃/陶瓷等6类基材 可实现200℃以下的低温烘烤工艺 [5][9] - 应用场景覆盖RDL布线(2.5μm线距)、电磁屏蔽结构、芯片散热(效率提升>30%)等半导体封装关键环节 [5][6][8] 西湖未来智造公司概况 - 核心技术为自主开发的微米/亚微米级电子增材制造系统 已实现2D/3D成型数十种金属/聚合物/陶瓷材料 [2] - 商业化进展：在显示/半导体封装/消费电子领域落地10余家标杆客户 包括FOWLP/FOPLP封装解决方案 [2][8] - 股东阵容包含西湖大学、海康威视、矽力杰半导体等产业资本 获红杉中国/华登国际等机构投资 [2][14] 技术发展路径 - 三大核心布局：高精度设备开发(含自适应闭环调参系统)、材料库体系建立、量产工艺开发 [10] - 待突破方向：规模化生产技术、导电材料种类扩展、AI工艺优化等 这些将在2025高分子3D打印论坛进行探讨 [10][16] 行业活动信息 - 周南嘉教授将于2025年7月19日14:10-14:35在杭州峰会发表《微纳电子增材制造技术与应用》主题演讲 [19] - 演讲将重点阐述该技术在芯片封装(如散热结构)、微系统集成领域的产业化应用案例 [16]