募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过198,000万元，扣除发行费用后拟全部投入人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [1] - 项目总投资213,113.81万元，募集资金不足部分由公司自筹解决 [1][2] - 在募集资金到位前，公司可先以自筹资金投入项目，后续进行置换 [1] 项目概况 - 项目名称：人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，主要生产高端HDI板 [2] - 实施主体：珠海方正科技多层电路板有限公司及珠海方正科技高密电子有限公司 [2] - 建设地点：广东省珠海市，计划占用土地120亩（80亩已取得产权，40亩正在招拍挂） [2][7] - 建设周期：19个月 [7] 项目实施必要性 - 响应珠海市"十四五"规划，推动千亿级PCB产业集群发展，提升区域产业链竞争力 [2] - 突破国内PCB行业低端同质化竞争，推动高端HDI产品研发（三阶及以上技术） [3] - 满足人工智能及智能终端客户对高端HDI产品的增长需求，巩固战略合作关系 [4] 项目实施可行性 - 技术优势：公司在高端HDI领域拥有20年产业化经验及多项专利，技术国内领先 [4] - 客户资源：与人工智能领域领先企业保持长期合作，形成梯级客户群体 [5] - 政策支持：广东省及珠海市提供税收优惠、人才补贴及环保基础设施支持 [6] 经济效益与投资结构 - 项目税后静态投资回收期8.52年（含建设期），税后内部收益率10.46% [7] - 总投资213,113.81万元，募集资金拟投入198,000万元，占比92.9% [2][6] 对公司影响 - 经营管理：增强行业竞争力，优化产业布局，符合长期发展战略 [8] - 财务状况：短期内可能摊薄每股收益，长期将提升盈利能力及现金流 [8] 项目进展 - 已完成备案，环评批复正在办理中，预计无实质性障碍 [7] - 董事会已审议通过发行方案，认为其符合法律法规及股东利益 [9]