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直击业绩说明会 | 瑞芯微:公司将推出更高算力芯片,助力AI大模型端侧落地
每日经济新闻· 2025-04-30 20:12
行业趋势 - AI大模型快速迭代升级,国内头部公司如DeepSeek推出开源大模型,小参数量模型在端侧部署效果显著提升[1] - 边端侧AI应用发展迎来颠覆性变革,本地处理的实时性、低网络依赖和隐私保护优势推动AI在汽车、机器人、教育、医疗等多场景加速落地[1] - AIoT市场快速发展,接入云端的边端侧设备数量指数级增长,大模型规模化落地边端侧应用进程加速[1] 公司技术布局 - 自研NPU已支持30亿参数级别模型部署,未来计划通过算力扩展适配更大规模端侧模型[2] - 2018年推出第一代NPU后持续迭代,形成内置0.2TOPs至6TOPs算力的AIoT SoC完整布局[2] - 下一代旗舰芯片RK3688将提供更高算力,支持多芯片级联和协处理器扩展,为大规模端侧模型部署提供更多空间[2] 市场应用前景 - AI端侧开发门槛降低,将推动未来5~10年AIoT高速发展,覆盖工业、农业、服务业等领域[1] - 云端运维成本攀升和边端侧设备对隐私保护、低时延的需求加速大模型在边端侧的落地[1]