财务业绩与展望 - 预计2025年营业收入同比增长不低于20% [3] - 未来业绩增长主要驱动因素包括：传感器国产替代、下游应用需求、新项目量产、技术研发升级、成本控制及管理优化等 [3] 产品布局与市场战略 - 已构建多层次产品矩阵，包括热敏电阻及温度传感器、低中高压压力传感器、氧传感器及氮氧传感器、力传感器等 [3] - 在保持热敏电阻及陶瓷电容式压力传感器增长的同时，将大力推进MEMS压力传感器、玻璃微熔压力传感器、力传感器、氧传感器的市场拓展 [3] - 积极依托现有汽车、家电、光储充、工业控制等领域客户资源，推广和交叉应用不同类型传感器，以提升市场占有率 [3] 机器人领域业务 - 已具备丰富的机器人用力传感器产品品类，包括压式测力、拉压力、弯矩、扭矩及六维力传感器等 [3] - 正与多家国内机器人企业进行送样测试及技术交流 [3] - 计划通过定增募投项目，新增年产约50万只力传感器产能，采用金属应变片与MEMS硅基应变片工艺 [4] 新能源汽车领域业务 - 温度-压力一体传感器已实现大批量供应，核心发明专利打破了国外技术壁垒 [4] - 目前已实现对比亚迪、北美某知名新能源汽车客户等的大批量交付 [4] 再融资（定增）项目详情 - 计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过54,440.00万元（5.444亿元） [5] - 募集资金将用于：压力传感器扩产、陶瓷电容式压力传感器产线升级、力传感器产线建设、MEMS传感器芯片研发及产业化、补充流动资金 [4][5] - 相关议案已于2026年1月27日获临时股东大会审议通过，尚需深交所审核及证监会注册批复 [5][6] MEMS传感器芯片项目 - MEMS传感器芯片研发及产业化项目总投资5,790.00万元，拟使用募集资金5,640.00万元 [6] - 项目计划通过两年时间，研发MEMS压力传感器感压芯片、单/双桥压力接口芯片、玻璃微熔及力传感器用MEMS半导体应变片等技术 [6] - 项目完成后将形成年产逾500万个MEMS压力传感器芯片模组的产能，实现芯片模组从外采到自主供应的转变，以降低成本并确保质量 [6]