智通财经APP获悉，据港交所10月31日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向 港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。 根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的后摩尔时代，依靠新型半导体封装架 构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为 了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。该公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之 一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。 自2020年9月成立以来，该公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的 量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。该公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力 的先进封装产品提供商之一。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，该公司搭建起覆盖先进封装 领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术，包括 同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。 该公司在封装行业的领先地位乃得益于持续的技术创新投入及进步。该公司已 ...