活动概况 - 2025年12月6日，苏州举办未来产业合作交流暨临界点项目推进会，探讨未来产业关键技术突破与产业化路径 [1] - 苏州未来产业研究院在活动上向全球发布了未来产业“揭榜挂帅”项目清单 [1] 苏州未来产业研究院定位与使命 - 研究院依托姑苏实验室建设，核心使命是聚焦双碳战略关键材料、后摩尔时代关键设备等国家重大战略需求 [1] - 旨在构建“科学—技术—工程—产品—产业”融通创新生态系统，建设成为国家战略科技力量的产业化基地与苏州材料产业创新高地 [1] - 目前聚焦整合科研力量、建设企业研发中心、引育先锋企业、打造产业智库、促进科技成果转化等任务，累计实施科研项目150余项 [1] 临界点技术项目 - 临界点技术是指面向未来产业发展亟须突破的瓶颈技术、具有先发优势的关键技术和推动产业变革的迭代技术 [1] - 研究院与苏州多家头部及科技领军企业联合启动了覆盖7个前沿方向的临界点技术项目 [1] - 项目方向包括“高精度晶圆套刻量测装备研发”、“高精度激光直写整机系统及核心组件研制”、“高比能固态电池关键技术研发与低空经济应用”等 [1] 活动成果与生态建设 - 活动期间举行了重大合作项目签约、未来产业成果转化基金生态共建签约、国际期刊《AIAgent》签约发刊等活动 [2] - 多名院士专家在专题报告环节围绕前沿方向展开论述，为能源与材料领域的科学发展与产业转化提供指引 [2] - 企业界与高校代表围绕相关主题分享了实践进展 [2] 未来发展目标 - 苏州未来产业研究院已确立“双十百”发展目标：到2035年，实现材料赋能上市企业100家，引进10家以上企业独立研发中心和20家企业联合研发中心，培育100家先锋企业，其中10家以上实现上市 [2] - 研究院将继续通过临界点项目合作、基金投资、孵化引进等多维度集成推进，助推苏州打造具有国际影响力的产业创新高地 [2]

公司经营与产能 - 公司目前在手订单饱满，下游客户进一步扩产预计将持续拉动产品需求量[1] - 公司目前在沈阳、上海临港设有产业化基地，总体可支撑超过700台套/年产能，并正在建设沈阳二厂以进一步扩大未来产能支撑能力[1] - 基于新型设备平台和反应腔的多种先进制程验证机台已通过客户认证，进入规模化量产阶段[2] 产品进展与客户验证 - PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列产品及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用[1] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单，新一代高速高精度产品已发往客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利[2] - 公司已完成永久键合后晶圆激光剥离产品[2] 行业趋势与技术驱动 - 半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔时代，新结构、新材料不断涌现[3] - 技术发展趋势如GAA、背面供电、高K金属栅、HBM三维集成、3D NAND FLASH堆叠层数提高，将拉动下游客户对半导体设备技术和需求量的提升[3][4] - 存储价格上升反映出存储芯片市场有较大需求量，中长期可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能[4] 公司战略与产品需求 - 公司将持续通过高强度研发投入，深耕薄膜沉积和三维集成设备领域，拓展先进制程所需的新产品、新工艺、高产能设备[3] - 随着存储芯片制程推进及结构复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜性能要求越来越高，将大幅拉动薄膜设备需求量[4] - 公司薄膜沉积和键合系列产品已在先进存储芯片制造领域获广泛应用，下游客户持续扩产预计将进一步扩大这些产品的需求量[4]

论坛基本信息 - 论坛全称为“2025浦东国际人才港论坛 · 集成电路产业人才论坛” [3] - 举办时间为2025年12月6日13:30-16:00，地点为上海张江科学会堂 [4] - 论坛由上海市浦东新区人才工作局指导，上海张江高科技园区开发股份有限公司主办 [13][14] 论坛核心议题与议程 - 关注集成电路产业人才吸引与发展的新动向，呈现技术成果落地应用的典范实例 [5] - 论坛议程包括人才政策宣介、多场主题演讲及圆桌讨论 [9][10][11][12] - 主题演讲涵盖AI时代集成电路材料发展、创新人才培养、光计算赋能AI计算范式、国产车规芯片发展等前沿话题 [10][11] - 圆桌论坛主题为“后摩尔时代集成电路产业的人才突围战”，汇集产业、学术与研究领域领军人物进行深入探讨 [6][12] - 将发布集成电路领域人才发展研究报告，进行专业剖析与数据解构 [7] 论坛特色环节 - 特设企业专项展区，聚焦“芯”生态，重点呈现领先企业在人才孵化与技术突破方面的成果 [8] - 论坛将分享集成电路产业人才数据趋势 [11]

文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]

行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

文章核心观点 - 求是缘半导体联盟举办十周年庆典及产业峰会，回顾十年发展成果并探讨半导体产业未来趋势 [1] - 联盟已从校友联谊组织发展为拥有2250余名个人会员、420余家单位会员的产业生态平台，覆盖半导体全产业链 [3][9] - 面对AI浪潮与全球产业变革，联盟将继续秉持开放合作理念，推动中国半导体产业高质量发展 [3][50] 嘉宾致辞与联盟发展 - 联盟会员规模显著增长，从初创175名个人会员、16家单位会员发展至2250余名个人会员、420多家单位会员 [3] - 联盟活动频繁，过去一年举办超50场高质量活动，累计参与超3000人次，平均每周一场 [9] - 联盟基金一期投资9个项目，其中1个已上市收益达9倍，几乎覆盖全部投资本金，二期基金正稳步推进 [9] - 2026年联盟将聚焦团队建设、会员扩张、活动质量提升、基金二期落地等六大发展重点 [10] - 联盟通过修改章程等举措，在专业化、垂直化服务体系建设上迈出关键一步 [12] 主题演讲：技术创新与产业趋势 - 吴汉明院士提出“虚拟制造”以破解设计与制造脱节难题，其团队55nm工艺产线已实现器件性能虚拟化验证误差控制在2%以内 [16][17] - 俞滨教授指出AI大模型算力需求每2个月翻倍，后摩尔时代创新需材料、架构、范式多维突破，三维异质集成可将密度提升4-5倍 [19][21] - 华为认为AI智能体（AI Agent）将是未来十年核心形态，预计创造十倍于当前云计算的市场空间 [22] - 莫大康分析28纳米国产线设备国产化现状，指出光刻机、离子注入机等核心设备仍为短板，国产化成功需耗时攻克精度稳定性等四大挑战 [24][26] - 高凯精密通过AI智能中枢实现多部件协同控制，使反应腔压力波动幅度降低30%，良率提升明显 [27][29] - 长川科技针对AI芯片测试挑战提供全流程方案，其AI检测设备缺陷识别率达99.8%以上 [31] - 陈剑波强调先进封装战略价值，可通过异构集成在不依赖最先进制程下提升算力，是中国产业换道超车的重要机遇 [33] 圆桌论坛：产学融合与生态建设 - 嘉宾一致认为AI是产业最大驱动力，创新需架构、材料、封装、算法多维协同，存算一体可将能效比提升10倍 [37] - 集成电路人才培养面临复合型知识需求与真实工程环境缺乏的双重挑战，需强化产教融合与基础学科教育 [38] - 行业整合加速，企业应聚焦差异化创新，通过架构优化以成熟工艺解决实际需求，避免低水平重复 [39] 分论坛与产业协同 - 四大主题分论坛涵盖设计封测、材料创新、产融协同及ESG生态，提供全产业链交流平台 [45] - 设计与封测论坛探讨硅光晶圆级测试、车规芯片“零缺陷”路径等前沿技术 [45] - 材料论坛分析先进工艺需求、AI加速研发及湿电子化学品市场趋势 [45] - 产融协同论坛聚焦核心技术驱动下的企业成长与供应链韧性 [47] - ESG论坛呼吁构建更透明、可持续的行业生态，分享国际评级体系与披露规范 [49]

会议议程与核心议题 - 会议于11月28日举行 包含全天外地嘉宾报到以及从09:00至20:00的活动安排[2] - 活动设置开幕式及主论坛 并设有三个平行分论坛 分别聚焦特色工艺及功率半导体技术 TGV及先进封装产业生态 集成电路校友生态建设[3] - 主论坛在09:40-12:00进行 核心议题包括后摩尔时代集成电路发展趋势 AI时代下的特色工艺发展 功率集成特色工艺与AI驱动行业跃迁[4][5] 主要演讲嘉宾与内容 - 中国工程院院士吴汉明探讨后摩尔时代集成电路发展趋势[5] - 电子科技大学教授张波分析AI时代下的特色工艺发展[5] - 中国工程院院士李言荣与电子科技大学校长胡俊等参与功率集成特色工艺议题[5] - 华润微电子功率首席专家郑晨焱 成都迈科科技创始人张继华 浙江驰拓科技董事长赵建坤等行业专家参与主论坛[5] - 分论坛一涵盖薄膜金刚石散热 碳化硅功率器件挑战与创新 8英寸氧化镓产业化 SiC光电MOSFET GaN外延技术应用等前沿技术话题[6][7] - 分论坛二聚焦玻璃基板先进封装 TGV在射频SIP中的应用 先进封装材料与EDA工具 AI"智焊"技术 面板级封装点胶应用等产业生态议题[8][9] - 分论坛三围绕算力芯片存算合封 AI行业国产化 Chiplet先进封装 数据高速互联等校友生态与商业机遇展开讨论[9][10] 参会机构与支持单位 - 指导单位包括中国半导体行业协会 成都市投资促进局[21] - 主办单位为电子科技大学及校友总会 支持单位为崇州市人民政府[21] - 承办单位涵盖电子薄膜与集成器件全国重点实验室 电子科技大学集成电路学院 华润微电子 三叠纪科技等多家行业重要机构[21] - 参会嘉宾来自长江存储 长电科技 芯擎科技 振华风光 敏芯微电子 长川科技 矽电半导体等产业链关键企业[14][15][16][17] - 协会与高校代表包括中国电子材料行业协会会长潘林 桂林电子科技大学副校长潘开林等[15][17]

本周上市企业 - 数据智能应用软件公司明略科技于11月3日在港交所主板IPO上市，按2024年总收入计是中国最大的数据智能应用软件供应商，全球发售721.9万股，首发募集资金约10.18亿港元，市值达313.01亿港元 [1] - 新能源汽车品牌赛力斯于11月5日在港交所主板上市，业务涵盖新能源汽车及核心三电等产品的研发、制造、销售及服务，全球发售1.09亿股股份，首发募集资金约142.83亿港元，市值达2476亿港元 [2] - 智能汽车科技解决方案提供商均胜电子于11月6日登陆港交所主板完成A+H上市，按收入计是中国和全球第二大汽车被动安全产品供应商，全球发售15.51亿股股份，首发募集资金约34.12亿港元，市值达313.88亿港元 [3] - 生物医药公司旺山旺水于11月6日在港交所主板IPO上市，致力于发现、开发和商业化创新小分子药物，全球发售约1759.78万股股份，首发募集资金约5.87亿港元，市值达137.43亿港元 [4] - L4级自动驾驶科技公司文远知行于11月6日在港交所主板IPO上市，完成港美股双重主要上市，其自动驾驶产品及解决方案覆盖全球11个国家的30多个城市，全球发售8825万股股票，首发募资金额约23.92亿港元，市值达250.49亿港元 [5] 本周递表企业：半导体与先进制造 - 半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体于10月31日递表港交所，是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，致力于在“后摩尔时代”推动半导体创新技术突破 [6][7] - 光电互连产品提供商海光芯正于10月31日递表港交所，按2024年收入计在全球专业光模块提供商中排名第十，并在2022年至2024年间为前十大厂商中收入增长最快的企业，在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六及第五 [8] - 电驱动解决方案供应商菲仕技术于10月31日递表港交所，以2024年销售收入计是中国工业控制领域第二大专用电驱动解决方案供应商，以2024年销量计是中国第六大乘用车电驱动系统的第三方供应商 [16] - 电容器薄膜制造商海伟电子通过港交所主板上市聆讯，以2024年电容器基膜销量计是中国第二大电容器薄膜制造商，市场份额为10.9% [21] 本周递表企业：生物医药与健康 - 合同研究组织公司鼎泰药物于10月31日递表港交所，致力于为全球制药公司及科研机构提供以疾病生物学为基础的一体化解决方案 [9] - 平台型制药公司麓鹏制药于10月31日递表港交所，拥有自主研发的BeyondX口服药物化学平台，产品管线包含六项主要候选产品 [13][14] - 生物制药公司礼邦医药于10月31日递表港交所，是专注于肾脏病领域的全球领先公司，拥有最全面的创新肾脏病产品组合 [15] 本周递表企业：人工智能与智能驾驶 - L4级解决方案提供商天瞳威视于10月31日递表港交所，向全球市场提供全方位的智能驾驶解决方案，涵盖L2-L2+级及L4级自动化水平，是中国领先的L4级解决方案提供商 [12] - 人工智能公司智慧互通于10月31日递表港交所，是一家中国领先的人工智能技术、产品空间智能解决方案提供商，特别专注于城市交通管理领域 [18] 本周递表企业：能源管理与绿色科技 - 能源管理解决方案提供商豪特节能于11月2日递表港交所，专注数据中心细分赛道，提供能源管理解决方案全生命周期服务体系 [10] - 可再生能源解决方案及产品提供商果下科技于11月3日递表港交所，专注于研发并向客户及终端用户提供储能系统解决方案及产品 [11] 本周递表企业：其他行业 - 智慧停车空间运营商科拓股份于10月31日再次递表港交所，按2024年相关收益计算在中国智慧停车空间运营行业排名第二，市场份额为3.3% [17] - 电动出行产品公司涛涛车企于10月31日递表港交所，按2024年收入计在全球电动低速车行业中排名第二，全球市场份额约为8.4% [19] - 金融服务提供商南华期货于10月31日二次递表港交所，拟完成A+H上市，是一个综合性的全球金融服务平台 [20] 其他动态 - 希迪智驾通过中国证监会境外发行上市备案申请，拟发行不超过7,789,150股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [21]