光学中介层(interposer)
搜索文档
一家光芯片公司,获2.2亿美元融资
半导体芯闻· 2026-02-12 18:37
公司融资与估值 - 英国初创公司Olix Computing已完成2.2亿美元融资,由比利时风投机构Hummingbird Ventures领投 [1] - 本轮融资完成后,公司估值超过10亿美元,成为独角兽企业 [1] - 公司此前曾获得Plural、Vertex Ventures、LocalGlobe及Entrepreneurs First等机构的融资 [1] 核心技术:光学AI芯片 - 公司正在研发集成光学组件的人工智能芯片,名为OLIX光学张量处理器 [3] - 该芯片针对AI推理进行优化,旨在解决“内存墙”技术难题 [2] - 芯片采用“创新型内存与互联架构”,利用光子组件构建互联模块,以在电路间传输数据 [1] - 光学互联技术核心优势在于光的传输速度远高于电信号,理论上可实现更高带宽和更低功耗 [2] 内存架构设计 - 公司芯片设计不使用HBM,仅使用SRAM存储数据 [2] - SRAM采用6晶体管结构,直接集成在AI芯片内部,相比独立的HBM模块,数据传输延迟更低 [3] - 公司宣称其光子技术在交互性与延迟方面优于“纯硅基SRAM架构” [3] - 初创公司Cerebras Systems在其晶圆级AI加速器中也优先采用SRAM架构,集成44GB SRAM [3] 产品与研发进展 - 芯片预计明年开始向客户交付 [4] - 公司正在开发编译器,用于将现有AI模型适配到自家芯片上运行 [4] - 公司将利用新融资推进芯片研发 [4] 行业背景与竞争 - 目前已有多家初创企业在研发光子互联技术,其中融资规模领先的Ayar Labs已开发出光学中介层 [2] - Ayar Labs的技术可用于打造面积达40平方厘米的芯片,超过英伟达Blackwell B200显卡的两倍以上 [2] - 谷歌的张量处理器同样为AI模型设计,将张量优化核心与标量、向量处理单元相结合 [3]