行业趋势：从计算竞赛到光互连瓶颈的转移 - 人工智能基础设施竞争的核心压力点正从计算能力转向数据的高速、高效、可靠传输，光收发器模块是技术与部署现实的关键交汇点[2] - 行业长期押注正快速转向光学而非铜缆互连，英伟达向Coherent和Lumentum投资40亿美元以锁定先进光学和光子技术能力即是明确信号[3] 可插拔光模块市场发展 - 可插拔光模块仍是行业支柱，正快速从400G向800G及1.6T过渡，预计1.6T模块将在2026年实现量产[2] - 随着市场向800G/1.6T过渡，EML（约占33%）和硅光子技术的贡献将日益显著，而VCSEL和DML的市场份额将在2026年后降至50%以下[2] 技术路径与材料创新 - 可插拔光模块的发展趋势是提高单通道速度、减少通道数量，为TFLN、BTO、有机材料及基于InP的集成技术等新型器件和材料平台创造空间[3] - 硅光子技术因能提供更高集成密度和兼容代工厂制造，正成为800G和1.6T高速光引擎的关键推动因素[3] - 光子集成电路的发展不仅限于传统硅光子学，TFLN、BTO、有机材料和InP等新兴材料和混合方法因追求更高调制效率、更低每比特功耗和更高单通道速度而日益重要[4] 共封装光学与可插拔器件的共存 - 共封装光学与可插拔器件将共存而非立即取代，可插拔器件在灵活性和生态系统兼容性上仍有优势，而共封装光学在电力、能效和带宽密度受限的环境中更具战略意义[5] - 横向扩展环境仍倾向于可插拔器件，而纵向扩展环境因带宽密度和功耗限制加剧，使得更紧密的光集成更具吸引力[5] 光子封装的价值演变 - 截至2025年，光子封装的主要驱动力来自数据通信和电信市场的光收发器，该细分市场将持续增长至2031年[5] - 预计到2026/2027年，光子封装可能占共封装光学系统价值的近50%，但随着硅光子技术在芯片层面价值显现，其相对份额预计将从峰值下降到2031年的约35%[6] - 封装的角色正从以产量为导向的模块组装，转变为定义系统架构、推动人工智能基础设施扩展的战略因素[6] 生态系统视角的转变 - 市场正从孤立的组件决策转向互联的光子生态系统视角，其中收发器、光子集成电路、架构和封装成为同一基础设施逻辑的组成部分[7] - 理解人工智能中的光子学需超越单一产品视角，光收发器虽是当前最明显和最具商业价值的部分，但只是其中一层[6]