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光电编码封装产品
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光莆股份(300632.SZ)：光电编码封装产品和FPC类产品已在机器人领域应用
格隆汇· 2025-10-14 15:38
公司业务进展 - 公司的光电编码封装产品已在机器人领域应用 [1] - 公司的FPC类产品已在机器人领域应用 [1]