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光路交换 (OCS)
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光芯片的机遇
半导体行业观察· 2026-03-02 09:41
文章核心观点 - 光通信行业正进入由人工智能驱动的第二阶段规模扩张,带宽增长和电气互连的物理限制正推动架构变革,从而扩大潜在市场规模并重塑利润格局 [2] - 行业面临的核心不确定性在于颠覆性架构的采用时机,以及价格/利润率能否在传统每年下跌10-15%的市场中保持稳定 [2] - 股票市场已充分消化供应紧张和快速普及的预期,相关股票估值处于高位,对需求或价格方面的不利因素承受力较弱 [3] 市场规模与增长预测 - 到2025年,光通信市场规模预计约为300亿美元,到2028年将超过650亿美元,年复合增长率约为30% [2] - 与新型光通信技术相关的约230亿美元增量机遇,将使长期市场规模达到约900亿美元 [2] - 到2028年,光收发器市场规模约为503亿美元,是光通信领域最大的子市场 [8][10] - 其他“传统”类别市场规模:跨数据中心/DCI ZR可插拔模块约28亿美元,长途光通信约40亿美元,托管光纤网络服务/设备约23亿美元 [8][10] - 2028年“新增”市场机遇细分:铜缆到光纤Scale Up升级约65亿美元,共封装光器件Scale Up升级约29亿美元,光路交换Scale Up扩展约57亿美元,共封装光器件Scale Up扩展约50亿美元,无源光带外管理约30亿美元 [10] 结构性需求驱动因素 - 光纤需求正从传统电信/企业周期转向云端人工智能数据中心,后者对带宽、升级节奏和扩展目标要求更高 [5] - 云数据中心在整体光纤市场中的份额预计将从2021年的28%增长到2025年的63%,到2030年将达到78% [5] - 电力限制是第二个结构性驱动因素,既是数据中心内部的限制,也是分布式数据中心建设的催化剂 [6] - 历史上约5%的数据会离开数据中心,未来这一比例可能上升到20%至25%,产生“数据倍增效应”,使得跨域扩展/数据中心互连的需求远超单纯计算能力增长所带来的需求 [6] - 不同公司对跨站点AI集群带宽需求增长的估算:推理所需DCI需求增加3-6倍,跨站点/区域扩展AI集群时带宽需求增加约10倍,具体倍数取决于工作负载和拓扑结构假设 [6] 技术转型与市场机遇 **铜缆向光纤过渡 (Scale Up)** - Scale Up链路特点是短距离连接,铜缆因成本低、可靠性高、功耗低而历来占主导 [12] - 铜缆性能提升受限于高速信号完整性,导致传输距离缩短,当前采用有源均衡的传输距离约为5米,下一代带宽下可能减半 [12] - 采用光纤的障碍包括运营风险和功耗,在某些情况下光纤功耗和故障率可能比铜缆高出100倍 [13] - 目前铜缆数据传输市场规模约15亿美元,到2030年将增长至约50亿美元,光纤布线成本至少是铜缆的两倍,有的案例高达六倍 [13] - 高密度化带来非线性影响:随着每个节点/机架中GPU数量增加,单位体积所需光纤数量的增长速度可能超过简单的带宽扩展 [13] **共封装光器件和光I/O** - 共封装光器件被视为铜缆到光纤过渡的推动者和加速器,核心价值在于缩短电气走线、降低功耗和延迟、支持更高带宽密度 [15] - 采用阻力包括:可靠性和可维护性挑战、制造成本高、生态系统和标准化程度低、供应链创新要求高 [16] - 共封装光器件的平均售价约为传统可插拔器件的8-10倍 [16] - 行业战略活动活跃,例如Marvell收购Celestial AI,Ciena以2.7亿美元收购Nubis Communications [17] - 横向扩展共封装光器件具有颠覆性经济意义,在共封装光器件架构中,约一半的收发器物料清单将被集成到交换机上 [22] - 报告基本假设是到2028年横向扩展共封装光器件渗透率约为15%,届时约有50亿美元收入将从收发器模块转移到板载光引擎/激光器 [22] - 共封装光器件架构可通过减少布线和收发器需求,降低约7%的数据中心总成本 [22] **光路交换** - 光路交换旨在通过将流量保持在光域来降低延迟和功耗,更适合持续时间长、可预测的流量模式 [19] - 预计其收入将从2024年的约1.98亿美元增长到2028年的约57亿美元 [20] - 预测基于后端以太网交换机端口的扩展以及光路交换渗透率从2028年占端口总数的15%增长到25%,同时设备平均售价每年下降约10% [20] - 光路交换的经济可持续性面临分组交换技术持续进步的竞争,其最大价值可能体现在可预测流量和高延迟成本工作负载的交汇点 [21] **无源光带外管理** - 带外管理通常占以太网交换市场的2-5%,考虑到人工智能机架成本上涨,占比可能更高 [24] - 将2-3%应用于约1500亿美元的云网络市场,可得出30-40亿美元的市场机会,与报告中对2028年30亿美元潜在市场规模的预测相符 [25] - Ciena的基于无源光网络的带外管理方案据称可节省约99%的机架空间和降低约30%的功耗 [25] **数据中心互连与跨域扩展** - 电力限制导致单个站点扩展能力不足,站点间集群分布增加,提高了数据中心外流流量比例,并对数据中心互连带宽产生倍增需求 [27] - 在数据中心互连领域,架构正从基于机箱的系统转向可插拔光模块,后者成本约为系统成本的20%,平均售价约2000-3000美元,而系统平均售价为25000-40000美元 [27] - 可插拔光模块在结构上适合城域网,而系统在长距离传输中占主导地位 [27] - 系统和远距离相干解决方案更受少数现有厂商青睐,如Ciena、诺基亚和思科 [28] - Ciena的“多轨”架构能将每个机架的光容量密度提升高达32倍 [28] - 托管光纤网络服务被视为结构性渐进式机遇,到2030年非直接数据中心互连/分散部分市场规模约20亿美元,从2025年到2030年复合年增长率约13% [28] 行业格局与投资视角 - 与光纤相关的股票在过去12个月里涨幅超过300%,目前市盈率约为2028财年预期值的30-40倍 [3] - 康宁在铜缆向光纤过渡的长期投资中更具吸引力,因为这一过渡尚未完全体现在近期预期中 [3] - Lumentum的估值所暗示的盈利能力扩张幅度最大,因此最有可能面临利润率和价格均值回归的风险 [3] - “新增市场规模”并非总能直接增加现有企业收入,例如横向扩展型共封装光器件会取代传统收发器模块,将物料清单和经济效益转移到交换机和光引擎 [11] - 如果共封装光器件渗透率加速增长,特定细分市场将面临不利影响,报告基本假设是到2028年横向扩展型共封装光器件渗透率约为15% [11] - 铜缆向光纤转型在结构上对光纤和连接供应商有利,但盈利路径对可靠性工程和运营验收异常敏感 [14] - 短期内受益者可能是提供渐进式“桥接”解决方案的公司,长期收益则可能在架构发生决定性转变时才归于光纤供应商 [14] - 平台和系统供应商正日益将先进光子技术视为核心能力,这种动态可能从根本上削弱零部件供应商的长期议价能力 [17] - 对于零部件供应商,最终影响取决于其在新物料清单中的定位,拥有差异化激光器/光子集成能力的供应商可能保留可观市场份额 [23]