核心设备技术突破与产业化 - 拓荆科技晶圆对晶圆混合键合设备实现技术落地并批量送达先进存储及逻辑芯片客户产线[1] - 华海清科CMP及磨划装备产品在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用[1] - 华海清科通过收购芯嵛半导体实现全品类大束流离子注入装备批量发货[1] - 中科飞测参展九大系列半导体质量控制设备覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类并与国际巨头直接竞争[2] - 芯源微与北方华创联合展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设备[2] 先进封装与存储工艺进展 - 盛美上海展出全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款面板级先进封装产品[2] - 盛美上海设备推动AI芯片封装从晶圆级向更高密度、更大尺寸面板级封装转型[2] - 盛美上海电镀设备及湿法设备市占率分别排名全球第三及第四所有产品具有自主知识产权[2] 关键零部件与配套设备国产化 - 富创精密展出气体需求一站式解决方案及匀气盘、静电卡盘等核心产品其匀气盘量产规模位列国内前三性能比肩海外龙头[3] - 京仪装备展出半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线[3] 行业整体实力与研发投入 - 2024年度科创板设备企业合计出货量突破1.6万台[3] - 2025年半年度科创板设备企业平均研发投入强度达到16.3%领先板块及A股中位数水平[3] - 截至2025年6月底科创板设备企业累计专利储备超过4000项[3] - 中微公司作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的企业于今年9月推出六款重磅新品向高端设备平台化公司转型[3] - 科创板企业通过内生培育与外延式兼并显现出向平台型企业发展的潜力成为半导体国产化主力军[4]