指数企稳后表现分化，红利方向涨幅居前。 在周三指数企稳后，周四市场未能延续继续反弹的格局，表现分化。主要分类指数中，上证指数、微盘 股指数、红利指数等表现较好，科技分类指数回调，市场重新回到了防御思路。临近年底，投资者参与交易的热情有所下降，在"落袋为安"的心理影响 下，近期市场总体呈现缩量震荡的格局。预计盘整格局在未来数周内不会发生明显变化。 后市展望 ：担忧日本央行加息，短期市场情绪谨慎。本周五日本央行将宣布最新利率决议，市场担心日本央行选择加息，导致全球金融市场出现资 金回流日本的现象，进而间接影响A股和港股市场，在该事件未落地前预计市场情绪偏谨慎。此外临近年底，市场主要参与方的交易积极性有所下降，导 致A股成交量明显萎缩，市场开始进入一种观望氛围。但市场经历了 10 月以来的持续横盘震荡后，已经具备了进一步向上拓展空间的条件。2026 年中下 游制造业迎来供需形势的好转是大概率事件，A股上市公司的盈利增速有望迎来明显回升，因此当前市场的反复震荡或为指数上一台阶做准备。12 月关注 重点包括十五五发展规划定调对产业带来的刺激作用，科技行业的事件驱动，反内卷带动的物价回升等，预计多板块有望迎来催化剂，从而 ...

路演嘉宾合影 ——强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放 出席嘉宾 强一半导体（苏州）股份有限公司董事、副总经理 于海超先生 强一半导体（苏州）股份有限公司副总经理 黄海军先生 强一半导体（苏州）股份有限公司董事会秘书 张子涵女士 中信建投证券股份有限公司保荐代表人 郭家兴先生 中信建投证券股份有限公司保荐代表人 张宇辰先生 强一半导体（苏州）股份有限公司 董事、副总经理于海超先生致辞 尊敬的各位投资者朋友和各位关心强一股份的网友： 大家好！ 非常感谢大家参与强一半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。 在此，我谨代表公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎。也借此机会，向多年来关 心、支持公司发展的各位朋友表示感谢！同时，非常感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为我 们提供这次与投资者网上交流沟通的机会！我们希望，通过此次网上交流活动，充分、客观地解答各位 投资者所关心的问题，让大家更加全面地了解强一股份。 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设 计、生产与销售。公司具 ...

市场近期格局与展望 - 周二A股出现明显调整，个股大面积下跌，年底投资者交易热情下降，在“落袋为安”心理影响下，市场呈现缩量震荡格局，预计盘局在未来数周内不会发生明显变化 [1] - 市场担忧日本央行加息可能导致全球资金回流日本，间接影响A股和港股，在该事件未落地前市场情绪偏谨慎 [1] - 临近年底，市场主要参与方交易积极性下降，A股成交量明显萎缩，市场进入观望氛围 [1] - 市场经历10月以来的持续横盘震荡后，已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] - 2026年中下游制造业迎来供需形势好转是大概率事件，A股上市公司盈利增速有望迎来明显回升 [1] - 当前市场在4000点反复震荡或为市场上一台阶做准备 [1] - 12月关注重点包括十五五发展规划定调对产业的刺激作用、科技行业的事件驱动、反内卷带动的物价回升等，预计多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局 [1] 行业与板块投资方向 - 预计12月市场进入震荡期后，红利和涨价受益板块将阶段性占优，短期内可关注银行、公用事业、煤炭、有色金属等 [2] - 消费由于出现事件性驱动，预计短期内也将成为市场关注的方向 [2] - 2026年科技仍然是市场主线，在经历阶段性休整后，可关注AI、锂电池、军工、机器人等板块 [2] - AI硬件的产业趋势仍然确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，意味着AI应用的高峰将在2026年出现，继续关注AI硬件的高增长趋势和AI应用从量变到质变到来的机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2026年比较确定的趋势，机器人产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带来传感器、控制器、灵巧手等板块的阶段性机会，市场预期特斯拉人形机器人版本可能更新，或将成为板块新催化剂 [2] - 半导体国产化仍是大势所趋，关注其中的半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] - 军工板块2026年存在订单继续回升的预期，大部分军工子板块如地面装备、航空装备、军工电子等三季报业绩降幅继续收窄，基本面已出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续4个季度净利润增速为正，预计2025年创新药将迎来基本面拐点，2026年将延续上行趋势 [2]

公司IPO募资与产能扩张计划 - 公司拟通过北交所IPO募资3亿元，用于加码半导体封装材料产能建设与研发升级 [1] - 核心募投项目为“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”，计划在四川绵阳投资2亿元新建产能 [3] - 项目达产后将新增环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨、有机硅封装材料2000吨 [3] - 其中，环氧模塑料和液态环氧封装料产能较2024年增幅分别达54%和35% [3] - 另将投入3700万元用于研发中心建设，以提升在第三代半导体封装材料等领域的技术实力 [3] 下游市场需求与行业前景 - 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，预计2025年将超260亿美元，国内市场增速高于全球平均水平 [4] - 2024年国内新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，汽车电子化率提升推动电子封装材料需求激增 [4] - 公司产品已进入比亚迪等头部车企供应链，2024年汽车电子领域收入占比24.80% [4] - 公司产品收入占国内包封材料和芯片粘结材料市场份额逐年提升，受益于国产化替代红利 [4] - 电机电器、智能终端等领域的需求增长，进一步拓宽了公司的增长空间 [4] 产能布局与区位战略优势 - 公司已形成江苏无锡、四川绵阳两大生产基地协同发展格局 [5] - 本次募投项目落地四川绵阳，将优化产能布局，贴近西南地区半导体、汽车电子产业集群，降低物流成本 [5] - 川渝集成电路产业已形成“芯片设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链格局，集聚了海光、华微、比亚迪半导体、华润微电子、SK海力士、中电科芯片、安意法、英特尔、士兰等产业链重点企业 [5] - 公司在深圳设立控股子公司负责销售，在成都设立子公司专注新产品研发，形成“生产基地 + 研发中心 + 销售网点”的全国布局 [5] - 随着募投项目投产，公司将发挥规模效应，降低单位生产成本，增强市场竞争力 [5]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，重点包括半导体设备、存储器、逻辑芯片、先进封装、AI芯片产业链[1] * **公司**： * **国际厂商**：台积电、三星、海力士、美光、英特尔、英伟达、ASML、应用材料(AMAT)、Lam Research、东京电子(TEL)、科磊(KLA)、Advantest、Teradyne、LaserTech[1][5][9][14][15][17] * **中国厂商**：中芯国际、华虹集团、北方华创、中微公司、拓荆科技、东晶电子、得邦照明、晶银、精智达、SMPD[1][4][7][13][19][20] 核心观点与论据 1. 全球半导体市场展望：加速增长，存储器引领 * 2026年全球半导体市场预计继续加速增长，市场规模可能接近**1万亿美元**[1][3] * 增长主要由存储器领域驱动，预计总增长率接近**40%**，其中量增和价格增幅各占约**20%**[1][3][6] * 逻辑芯片也将保持强劲增长[1][3] 2. 半导体设备市场：整体稳健，结构性机会突出 * 2026年全球半导体设备市场预计增长**12%**，中国市场预计增长**2%**[1][5] * **后道设备**增速快，预计到2026年底产能将比2025年底增加**50%-60%**，主要受AI芯片发展及CoWoS瓶颈推动[1][5] * **前道设备**中，EUV光刻机需求将因2纳米世代及三星1C技术推进而上升，推动ASML等公司业绩回升[1][5] * 2025年半导体设备子板块涨幅超过**70%**，表现最佳[2] 3. 存储器领域：预计迎来“超级周期” * 2026年存储器领域预计迎来超级周期，总增长率约**40%**[1][6] * DRAM扩产较强，NAND扩产则主要集中在现有产能[1][6] * 关键关注点：三星HBM4推出及进入英伟达供应链的时间点、NAND扩产时间点[1][6][10] * 大规模NAND扩产节点可能在**2026年下半年或2027年**开启[15] 4. 中国半导体：国产化率持续提升 * 截至2025年第三季度，中国半导体设备国产化率达到**23%**左右[1][7] * 预计到2026年底，国产化率可能接近**30%**；若不计光刻机，其余部分国产化率可达**40%**[1][7] * 2025年第三季度，中国半导体设备市场规模为**126亿美元**，同比增长**1%**[18] * 预测2026年中国市场规模将增长**2%**至**510亿美元**，但全球占比会小幅下降，国产化率预计从2025年的**23%**提升至2026年的**29%**[19] 5. 资本开支与终端需求：巨头持续高投入 * 台积电、三星、海力士、美光等主要厂商资本开支将继续大幅投入，其中台积电资本开支可能进一步上修[1][9] * 中国大陆的中芯国际和华虹集团也处于高位投资水平[1][9] * AI芯片和存储器等领域终端需求强劲，将推动产业链发展[9] 6. 先进封装与AI产业链瓶颈 * **CoWoS**技术仍是AI芯片发展的主要瓶颈[1][16] * 市场对CoWoS产能预期提升，2026年月产量预期从**10万片**上调至**11万片**甚至更高[16] * 英特尔在先进封装（如EMIB 2.5D和Foveros 3D）的投入是重要变量[16] * 先进封装技术（如CoWoS到Coop再到COB）对延续摩尔定律至关重要，将推动3D Fabric等解决方案发展[14] 7. 细分市场与个股关注点 * **存储板块**：2025年平均上涨**166%**，2026年预测市盈率(PE)为**12倍**，市净率(PB)为**2.8倍**，估值相对合理[4][10] * **代工板块**：中芯国际和华虹2025年股价大幅上涨，当前市净率约**3倍**，处于历史较高水平；未来上涨取决于先进工艺突破能力[4][12] * **设备股表现**：2025年前道设备股价平均涨幅达**70%**，但2026年前道设备盈利增速预计仅**8%**，后道设备预计为**31%**[13] * **先进封装企业**：港股公司SMPD在TCB业务上具有竞争优势，已获台积电、英特尔及大型存储厂订单[20] * **测试设备**：AI芯片复杂度提升增加测试时间，推动需求增长；Advantest在2025年表现最好，Teradyne的GPU测试份额是关键[17] 其他重要内容 1. 市场表现与估值比较 * 2025年全球科技板块整体表现优于大盘，中国半导体市场表现首次跑赢美国市场[2] * 三星若成功进入英伟达HBM4供应链，其估值将有显著提升（目前市净率低于**1倍**，市盈率**13倍**）[4][10][11] * 台积电当前市盈率在**19-20倍**之间，预计2026年盈利增速可能达**25%**左右[12] * 费城半导体指数(SOX)相对于纳斯达克指数有显著超额收益，硬件相对于软件有较高贝塔值[8] 2. 技术发展与供应链动态 * 台积电扩产对光刻机依赖度降低，但先进制程演进将推动EUV需求[1][5] * HBM目前主要由海力士主导，三星进入HBM4供应链将利好韩系设备厂商[14] * 前道设备企业正通过混合键合和晶圆级键合技术积极切入先进封装市场[17] * 东电子在键合设备领域销售额约**300亿日元**，目标到2030年达到**1000亿日元**[17] 3. 风险与机会 * 尽管海外设备公司预计其中国区收入占比会下降，但2025年前三季度如Lam、TEL、AMAT等公司的中国区收入占比仍保持在**40%**左右，反映国内需求强劲[18] * 美股中的AMAT因中国业务风险释放充分，具备投资价值[15] * 在NAND层数升级过程中，应关注曝光较高的设备公司，如Lam Research、Cosai Electric和东京电子等[15] * 中国国内设备企业中，拓荆科技因产品扩张展现出明显的Alpha特征[13]

金融机构当中，包括现有股东三菱UFJ银行在内的3大银行和日本政策投资银行将最多合计出资250亿日 元。从地方银行来看，除了Rapidus工厂所在的北海道的北洋银行和北海道银行之外，千叶银行、肥后 银行和北陆银行也在就出资进行协调。3大银行除出资之外，还将在2027年度以后提供最多2万亿日元规 模的贷款。 Rapidus已完成第一阶段的民间资金筹集 股东达到约30家企业，Rapidus将完成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标…… 力争实现最近端半导体国产化的Rapidus将获得20多家企业投资。除本田、佳能和京瓷等之外，千叶银 行等也将加入股东行列。预计索尼集团等现有股东也将追加出资。股东达到约30家企业，Rapidus将完 成2025年度获得1300亿日元民间投资的目标。日本半导体产业的重振体制正在完善。 Rapidus最早2025年内与各家企业正式达成协议，2026年3月前获得出资。各家企业的出资额预计在5亿 ～200亿日元左右。此外，也有正在谈判的企业，出资企业数和合计出资额今后有可能增加。 新出资的实业公司除了佳能、京瓷、富士胶片控股和牛尾电机等半导体制造设备与零部件供应企业之 外，还有精工爱 ...

午后半导体设备产业链回升。截至13：42，半导体设备ETF（561980）盘中上涨2.36%、实时成交额破2亿，成分股拓荆科技、 天岳先进大涨超9%，晶瑞电材涨超7%，中科飞测、长川科技涨超6%，南大光电、华海清科、中微公司等多股拉升。 | 1分 5分 15分 30分 60分 日 周 月 季 年 多周期 设置 画线 | 净值 叠 区 信息 删自选 十 一 | + | | | 半导体设备ETF 561980 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 分时走势 半导体设备ETF 最新:1.992 均价:1.948 IOPV: 1.9963 1,997 | | | 2.61% | | | | | | 1.992 | | | 2.35% | 1. | 992 +0.046 +2.364% | | | | 1.987 | | | 2.09% | 委比 | +1.40% | | 476 | | 1.982 | | | 1.83% | 5 | 1.997 | | 2163 | | 1.977 | | | 1.57% | | | | | | 1.971 ...

文章核心观点 - 百度旗下芯片子公司昆仑芯的分拆上市预期正推动华尔街重估百度价值 其AI芯片业务的崛起被视为释放公司潜在价值的关键 并可能使百度复刻Alphabet在AI领域的成功路径 [1] 资本市场反应与估值重构 - 高盛与麦格理证券认为 昆仑芯潜在的IPO是百度“解锁价值”的关键一步 [1] - 自8月底以来 百度港股的平均目标价已上调约60% 涨幅在恒生科技指数成分股中位列同期第三 [1] - 受昆仑芯获得中国移动订单及分拆上市消息提振 百度股价已累计上涨45% [1] - 华尔街分析师普遍认为 百度的估值体系正从单一的互联网广告模式向硬科技资产切换 [4] - 包括芯片和自动驾驶在内的非广告业务 有望成为决定百度估值水平的“主导因素” [5] - 麦格理证券估算 百度在昆仑芯持有的59%股份价值约为165亿美元 约占其给出的百度目标估值的30% [5] - 高盛分析指出 若参考寒武纪的市销率倍数 并结合昆仑芯2026年外部销售额的迅速攀升 百度所持有的59%股权估值范围可能在30亿至110亿美元之间 [6] 昆仑芯的财务表现与增长潜力 - 麦格理预计 昆仑芯明年的收入将翻倍至约14亿美元 [6] - 该收入规模使其与寒武纪处于同一梯队 寒武纪2025年股价涨幅已达110% [6] - 据路透报道 昆仑芯预计2025年营收将超过35亿元人民币并实现盈亏平衡 [6] - 高盛认为 即便不考虑分拆上市 昆仑芯销售增长以及百度自身业务对该芯片的使用 也将直接增厚公司业绩 [6] 市场环境与公司战略优势 - 投资者此前在很大程度上忽视了百度从芯片、云架构到模型及应用层面的垂直整合进展 [3] - 得益于应用层推理需求的爆发 国内芯片市场正迎来激增 [3] - 随着英伟达顶级处理器获取渠道的不确定性持续存在 百度凭借昆仑芯的高效推理能力 在云端提供了具有竞争力的替代方案 [3] - 在半导体国产化背景下 中国半导体股票在AI热潮中的表现大多优于互联网股票 [7] - 昆仑芯相较于国内竞争对手拥有特定优势 寒武纪面临产能瓶颈 华为面临外部限制 这为昆仑芯的市场扩张提供了有利空间 [7] - 由于中国超大规模企业获取英伟达H200等高端芯片的前景模糊 百度云能够提供极具价格竞争力的AI模型推理甚至训练任务替代方案 [7] - 昆仑芯的高推理效率非常契合当前市场向推理应用转移的需求 [7] - 昆仑芯已制定清晰的技术路线图 计划于2026年初推出M100芯片 并于2027年推出面向推理和训练的M300芯片 目标是在2030年前构建百万级芯片集群 [7]

市场近期表现与格局 - 周二A股重回3900点后未能维持涨势，市场重回缩量盘整，成交量较周一小幅萎缩 [1] - 市场表现分化，创业板指延续上攻，而上证指数和科创50指数小幅回调 [1] - 临近年底，投资者交易热情下降，在“落袋为安”心理影响下，市场总体呈现缩量震荡格局，预计盘局在未来数周内不会发生明显变化 [1] 后市展望与驱动因素 - 市场在4000点整数关附近的反复震荡或为市场上一台阶做准备 [1] - 经历了10月以来的持续横盘震荡后，市场已具备进一步向上拓展空间的条件 [1] - 2026年中下游制造业迎来供需形势好转是大概率事件，A股上市公司盈利增速有望迎来明显回升 [1] - 11月关注重点包括十五五发展规划定调对产业的刺激作用、科技行业的事件驱动、反内卷带动的物价回升等，预计多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局 [1] 热点板块与投资方向 - 预计12月市场进入震荡期后，红利和涨价受益板块将阶段性占优，短期内可关注银行、公用事业、煤炭、有色金属等 [2] - 2026年科技仍然是市场主线，在经历阶段性休整后，可关注AI、锂电池、军工、机器人等板块 [2] - AI硬件产业趋势确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，意味着AI应用高峰将在2026年出现，关注AI硬件高增长趋势和AI应用从量变到质变的机会 [2] - 机器人国产化和走进老百姓生活是2026年比较确定的趋势，产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带来传感器、控制器、灵巧手等板块的阶段性机会 [2] - 市场预期特斯拉人形机器人版本可能更新，或将成为机器人板块新催化剂 [2] - 半导体国产化仍是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [2] - 军工板块2026年存在订单继续回升的预期，大部分军工子板块如地面装备、航空装备、军工电子等三季报业绩降幅继续收窄，基本面已出现触底迹象 [2] - 创新药经历近4年调整后逐步迎来收获期，自2024年三季度以来已连续4个季度净利润增速为正，预计2025年将迎来基本面拐点，2026年将延续上行趋势 [2]

全球半导体产业政策转向 - 全球半导体产业扶持政策正迎来转折点 欧盟将主要支援对象从吸引外国企业转向区域内企业的研发 并开始讨论数万亿日元规模的预算框架[2] - 欧盟委员会提出修改《欧洲半导体法》的方针 开始讨论具体支援方案 业界团体要求欧盟单独确保200亿欧元预算 最早2026年春季公布修改法案[4] - 美国的新工厂建设也相继推迟投产 拜登前政府的支援政策可能被大幅修改 特朗普政府提出与补助对象企业重新谈判的方针[7] 欧美新工厂建设遇阻与需求疲软 - 欧洲和美国均出现新工厂建设延期的情况 例如英特尔取消了总投资300亿欧元的德国新工厂计划[2][4] - 工厂建设延期的主要原因是除AI半导体外的需求疲软 面向个人电脑、智能手机和汽车的半导体销售额增长乏力[10] - 半导体企业因担心供需平衡严重崩溃而正在缩小新增投资[10] 欧盟政策调整的具体方向 - 欧盟委员会将重点支援区域内企业如荷兰阿斯麦（ASML）和德国英飞凌科技的研发 通过补贴培育尖端技术 以中长期构建区域内供应链[5] - 欧盟委员会将探讨旨在保护区域内企业技术的企业管理机制 背景包括中国资本旗下安世半导体相关的混乱导致本田部分工厂暂停生产等事件[4] 中国半导体产能的影响 - 中国对半导体产业的巨额支援是行情恶化的主要原因之一 法国Yole数据显示 2024年中国半导体产能比国内需求高出12%[10] - 在纯电动汽车需求停滞的背景下 用于该领域的功率半导体等供过于求预计将更加严重 其影响已波及日本 导致增产投资停滞[10] - 中国不计盈亏的半导体振兴政策影响供需的风险再次被意识到[10] 美国政策干预加强 - 美国特朗普政府向英特尔注资约89亿美元 正在加强直接干预[7] - 特朗普政权加强对英特尔的干预[9]