宏观市场环境 - 一季度GDP同比增长5%，3月份规模以上工业增加值增长5.7%，良好的宏观数据有效提振了市场信心 [1] - 地缘政治扰动边际减弱，但结构性影响仍在 [1] - 市场焦点正从外部扰动转向内部基本面验证，年报和一季报进入密集披露期 [1] 市场整体表现 - A股在4月16日GDP数据公布当日集体收涨，成长风格弹性突出 [1] - 沪指站稳4000点整数关口并震荡上行，4月19日收盘于4051点，短期均线呈多头排列 [1] - 深市表现强于沪市，创业板指周涨幅达6.65% [2] - 两市日均成交额约2.34万亿元，较前周有所放大，显示增量资金逐步入场 [1] - 指数已突破前期整理平台，上行空间等待后续经济数据与财报的验证 [2] 行业板块分析 - **通信行业**：AI算力需求持续释放，光模块、数据中心等细分方向景气度维持高位，运营商资本开支及5G-A建设提供增量需求，上周行业指数上涨8.67% [1][2] - **电子行业**：半导体国产化进程加速，消费电子备货周期叠加存储芯片涨价预期，行业景气度回升，上周上涨5.10% [2] - **有色金属行业**：能源金属及小金属受益于新能源需求刚性及供给端扰动，价格中枢上移；工业金属受全球风险偏好修复带动，上周上涨3.81% [2] - **电力设备行业**：国内大储强制配储政策落地，海外户储及工商业储能需求增长，锂电池成本下降改善项目收益率，电池及电网设备方向表现活跃，上周上涨3.51% [2] 市场运行特征 - 科技成长与周期资源板块共振，产业景气与政策驱动成为市场主线 [2] - 沪指在4000点上方整固后选择向上，于4月13日盘中回踩3966点后企稳，随后三个交易日连续收涨 [2] - 业绩确定性高、景气度向好的行业有望延续强势，而缺乏业绩支撑的题材股或面临分化 [1]

公司概况与历史沿革 - 公司历史可追溯至1958年成立的洛阳轴承研究所和郑州磨料磨具磨削研究所，于2005年在深交所上市 [2] - 旗下轴研所是中国轴承行业唯一的国家级综合性研究机构，是航空航天轴承领域主要配套单位 [2] - 旗下三磨所是中国超硬材料行业唯一的国家级综合性研究机构，主导制定了行业绝大部分技术标准 [2] - 三磨所成功打破了国外对半导体关键耗材（如陶瓷载盘、划片刀等）的长期垄断 [2] 2025年财务与经营表现 - 2025年实现营业收入30.19亿元，同比增长13.59% [2] - 实现毛利总额10.29亿元，同比增长9.82% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比下降6.96% [2] - 归母净利润下降主因是超硬材料业务权益比例从100%降至67%，导致部分收益转为少数股东权益 [2][3] - 2025年少数股东损益为6,491.59万元，2024年同期为1,028.14万元 [3] - 剔除权益变动因素，公司实际经营利润保持稳健增长 [3] 业务板块表现 - **轴承业务**：2025年实现收入13.28亿元，同比增长25.56% [3] - **超硬材料业务**：分为六大板块，利润主要来源于金刚石结构化应用 [3] - **金刚石结构化应用**：2025年实现收入6.68亿元，同比增长约16%，毛利率为63.4%，同比提升5.16个百分点 [3] - 半导体领域收入占比提升是金刚石结构化应用毛利率提升的主要原因 [3] 未来发展战略与机遇 - **半导体领域**：迎来历史性机遇，国内晶圆厂扩产及先进制程迭代驱动划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量 [4] - 公司已实现倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断 [4] - **金刚石功能化应用**：2025年收入达千万级，重点推进金刚石散热商业化、光学级金刚石大尺寸制备及第四代半导体材料研发 [4] - **轴承领域**：着力提升航天轴承产能和智能化转型，满足商业航天配套需求 [4] - **商业航天**：被视为公司“十五五”期间的核心增长引擎，行业将迎来黄金发展期 [5] 具体业务进展与产能 - **半导体业务**：保持较快增长，驱动因素为中国半导体行业景气度高及公司产品渗透率提升 [4] - **金刚石散热**：2025年国防领域实现收入超1000万元 [5] - 民用领域产品已送样头部公司，有望在年内获得小批量订单 [5] - **散热领域产能**：目前MPCVD产能对应产值约1.5亿元，至明年对应产值约2亿元 [5] - **精密陶瓷制品**：技术壁垒高，是未来几年重点推广产品，将加快市场导入 [5] - **商业航天产品**：应用于火箭发动机涡轮泵轴承、伺服系统轴承，以及卫星的动量轮轴承组件、太阳翼轴承等 [5] - **供应链管理与服务板块**：已进行压缩，规模不大，未来不作为主要发展方向 [5]

财务表现 - 2025年公司实现营业收入30.19亿元，同比增长13.59% [3] - 2025年实现毛利总额10.29亿元，同比增长9.82% [3] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比下降6.96%，主要因超硬材料业务权益比例从100%降至67%导致少数股东损益增至6,491.59万元 [3] - 2025年轴承业务实现收入13.28亿元，同比增长25.56% [3] - 2025年金刚石结构化应用实现收入6.68亿元，同比增长约16%，毛利率为63.4%，同比提升5.16个百分点 [3] 业务板块 - 公司业务基本盘由轴承及超硬材料两大板块构成 [3] - 轴承业务主要分为特种轴承、风电轴承和精密机床轴承 [3] - 超硬材料业务分为原料辅材、关键装备、金刚石结构化应用、金刚石功能化应用、培育钻石新消费和检测服务六大板块 [3] - 利润主要来源于金刚石结构化应用，产品广泛应用于半导体、汽车、光伏等领域 [3] 半导体领域 - 公司已打破国外对陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、划片刀、封装刀、减薄砂轮等关键耗材的长期垄断 [3] - 半导体业务增长驱动因素为中国半导体行业景气度较高和公司产品渗透率提升 [4] - 产品已覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等精密陶瓷制品 [4] - 主要客户包括拓荆科技、华天科技、迈为技术、长电科技、华海清科、长江存储、通富微电子、比亚迪半导体等 [4] 金刚石功能化应用 - 2025年金刚石散热片和金刚石光学窗口片在国防领域实现收入超1000万元 [5] - 民用领域产品矩阵覆盖CVD及金刚石铜技术路线，已送样头部公司，有望在年内获得小批量订单 [5] - 公司目前MPCVD产能对应产值约1.5亿元，至明年产能对应产值约2亿元 [5] 航天与商业航天 - 航天领域产品覆盖卫星用轴承组件及火箭燃料涡轮泵轴承，主要客户为国内主流的卫星、火箭制造公司 [3] - 在火箭领域提供液体火箭发动机涡轮泵轴承、伺服系统轴承及导航/姿控相关轴承 [6] - 在卫星领域供应动量轮及轴承组件、太阳翼轴承、天线指向机构轴承等 [6] - 公司将商业航天作为“十五五”期间的核心增长引擎培育 [6]

市场整体表现与驱动因素 - 外围地缘动荡影响边际递减，市场重新锚定内部基本面，A股在冲击中展现出较强韧性，回调幅度可控，反弹力度可观 [1] - 上周初市场调整后，随着霍尔木兹海峡停火谈判及国际油价大幅回落，全球风险偏好快速修复，A股于4月8日走出放量长阳线，上证指数涨2.69%，深证成指涨4.79%，科创综指涨5.64% [1] - 进入4月中旬，年报和一季报密集披露，市场焦点将从外部扰动转向内部基本面验证，业绩确定性高、景气度向好的行业有望延续强势 [1] 行业板块表现与驱动逻辑 - 科技成长与周期板块共振成为上周资金关注主线，市场风险偏好回升，科技成长弹性凸显 [2] - 通信板块周涨10.74%，AI算力需求持续释放，光模块、数据中心等细分方向景气度维持高位，运营商资本开支提供支撑 [2] - 电子板块周涨10.64%，半导体国产化进程加速，消费电子备货周期叠加存储芯片涨价预期，行业景气度回升 [2] - 电力设备(新能源)板块周涨6.98%，其中储能方向表现突出，驱动因素包括国内大储强制配储政策落地、海外需求增长以及锂电池成本下降改善项目收益率 [2] - 有色金属板块周涨5.77%，基础化工板块上涨，受益于油价高位运行及供需格局改善 [2]

行业月度报告 · 半导体行业 半导体行业景气上行，封测环节布局加速 2026 年 4 月 12 日 核心观点 半导体 推荐 维持 分析师 高峰 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 ：010-8092-7671 ：gaofeng_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 钟宇佳 ：zhongyujia_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2026-4-10** 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 2025-04-10 2025-05-10 2025-06-10 2025-07-10 2025-08-10 2025-09-10 2025-10-10 2025-11-10 2025-12-10 2026-01-10 2026-02-10 2026-03-10 2026-04-10 电子 沪深300 资料来源：中国银河证券研究院 资料来源：iFind，中国银河证券研究院 ...

文章核心观点 - 国内电子及半导体产业国产化发展势头强劲，十家聚焦该领域的企业近期密集披露上市辅导进展，覆盖产业链多个关键环节，展现了行业冲刺资本市场、加速技术突破的坚定态势 [1][22] 企业上市辅导进展概况 - 成都星拓微电子科技股份有限公司披露科创板上市第一期辅导进展，上市进程提速 [1] - 禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司同步披露第一期辅导进展，上市筹备进入关键阶段 [3] - 河北同光半导体股份有限公司披露第十六期辅导进展，上市筹备进入后期规范优化阶段，计划登陆科创板 [6] - 上海季丰电子股份有限公司启动上市辅导，披露第一期辅导进展 [8] - 深圳市华普微电子股份有限公司披露第十三期辅导进展，辅导进入中后期阶段，本期新增3名辅导人员 [10] - 集益威半导体（上海）股份有限公司启动上市辅导，披露第一期辅导进展，由国泰海通证券担任辅导机构 [12] - 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司披露第九期辅导进展，辅导进入中期规范阶段 [14] - 上海隐冠半导体技术股份有限公司启动上市辅导，披露第一期辅导进展 [16] - 爱科微科技（上海）股份有限公司近日披露了上市最新进展 [18] - 易兆微电子（杭州）股份有限公司核心业务围绕集成电路设计展开 [20] 各公司业务与核心竞争力 成都星拓微电子科技股份有限公司 - 国家级专精特新“小巨人”、四川省首批“种子独角兽”企业 [1] - 业界领先的互联芯片解决方案提供商，专注于时钟、接口、电源管理类芯片 [1] - 研发人员占比超70%，累计拥有230余项发明专利 [1] 禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司 - 聚焦电子科技领域，深耕电子元器件研发、生产与销售 [3] - 核心产品覆盖各类电子配套组件，应用于消费电子、工业控制等场景 [3] 河北同光半导体股份有限公司 - 聚焦半导体核心领域的高新技术企业，深耕半导体材料、器件及配套产品 [6] 上海季丰电子股份有限公司 - 成立于2008年，深耕电子测试与验证、半导体封装测试领域 [8] - 业务覆盖芯片测试、封装验证等，聚焦产业链中游 [8] 深圳市华普微电子股份有限公司 - 聚焦微电子领域，深耕半导体芯片研发生产，专注于专用芯片及配套产品产业化 [10] - 产品应用于消费电子、物联网等场景 [10] 集益威半导体（上海）股份有限公司 - 聚焦半导体领域，深耕芯片设计与研发，产品应用于多场景 [12] - 依托研发团队优势构建核心竞争力 [12] 辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司 - 聚焦半导体材料领域，深耕产业链上游核心材料国产化研发生产 [14] - 产品应用于芯片制造、器件封装等环节，致力于突破进口依赖 [14] - 本期辅导正梳理研发费用、规范废料管理 [14] 上海隐冠半导体技术股份有限公司 - 聚焦半导体核心技术，专注于半导体设备、工艺研发及配套服务 [16] - 自主研发的相关设备达到全球领先水平 [16] 爱科微科技（上海）股份有限公司 - 成立于2018年，专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计 [18] - 科研团队由国内外创业经验丰富的顶尖科技人才组成 [18] - 公司自主研发的WiFi6芯片已完成量产，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片 [18] 易兆微电子（杭州）股份有限公司 - 核心业务围绕集成电路设计、芯片设计及销售展开，采用无晶圆厂运营模式 [20] - 专注于蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信芯片的自主研发，同时涉及无线片上系统和射频芯片 [20] - 产品广泛应用于物联网、智能可穿戴设备、金融支付等多个领域 [20] - 国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，年芯片出货量已达数亿颗 [20] 行业覆盖与趋势 - 十家企业覆盖互联芯片、半导体材料、车规级芯片、电子元器件、封装测试、无线通讯芯片等多个细分赛道 [1] - 覆盖半导体产业链上中下游及无线通讯芯片细分赛道 [22] - 企业致力于突破核心技术瓶颈，推动产业国产化，为国内产业发展提供核心支撑 [6][16] - 未来随着企业顺利上市，将进一步完善产业布局 [22]

行 业 及 产 业 2026 年 04 月 10 日 "上游涨价+AI 带动"的结构性高 行 业 研 究 / 行 业 点 评 看好 ——1Q26 电子业绩前瞻 相关研究 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 研究支持 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 本期投资提示： 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 电子 景气 - ⚫ 电子行业以 AI 算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，存储、CCL、半导体设备零件 等子板块公司普遍表现亮眼。 ⚫ 半导体设备/零件国产化旋律持续演绎：零件及材料板块自 2025H2 景气度修复，刻蚀、 PVD、量检测设备受益国产化代表企业实现营收高增。预计江丰电子、北方华创、中微 公司、中科飞 ...

行 业 及 产 业 2026 年 04 月 10 日 "上游涨价+AI 带动"的结构性高 行 业 研 究 / 行 业 点 评 看好 ——1Q26 电子业绩前瞻 相关研究 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 本期投资提示： 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 研究支持 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 中庚基金 使用。1 电子 景气 - ⚫ 电子行业以 AI 算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，存储、CCL、半导体设备零件 等子板块公司普遍表现亮眼。 ⚫ 半导体设备/零件国产化旋律持续演绎：零件及材料板块自 2025H2 景气度修复，刻蚀、 PVD、量检测设备受益国产化代表企业实现营收 ...

市场表现与数据 - 市场缩量调整，三大指数集体收跌，上证指数跌0.72%收于3966.17点，深证成指跌0.33%收于13996.27点，创业板综跌0.71%，科创综指跌0.76% [1] - 全市场个股分化明显，1140只个股上涨，4299只下跌，涨跌家数比例为1:3.8 [1] - 成交额收窄至21473亿元，较前一交易日减少约3033亿元，显示资金追高意愿减弱 [1] - 行业表现分化，仅通信、石油石化、电子等少数行业上涨，涨幅分别为1.01%、0.89%、0.49%；商贸零售、传媒等行业跌幅居前，分别下跌2.26%、2.24% [1] 技术面与市场情绪 - 市场技术面修复出现反复，站上10日、20日、60日均线的个股数量分别为3219只、1996只、1342只，较前一交易日有所回落 [2] - 外围地缘风险引发的恐慌情绪已基本消化，市场重新进入基本面验证阶段 [1] - 缩量调整表明抛压相对可控，市场重新锚定内部基本面 [2] 后市展望与热点板块 - 市场注意力将更多转向内部基本面及财报数据验证，A股市场在外部冲击时表现出抗干扰的独立行情 [2] - 热点板块呈现科技成长与周期板块共振格局 [2] - 电子行业景气度回升，受AI产业趋势持续演绎、半导体国产化进程推进、消费电子备货周期及存储芯片涨价预期驱动 [2] - 计算机板块关注度提升，因信创招投标落地加速、AI应用商业化场景拓展及数字基建政策预期 [2] - 有色金属价格获得支撑，得益于全球风险偏好修复、新能源需求刚性及部分品种供给端扰动 [2] - 化工行业毛利率修复预期增强，因国际油价大幅回落缓解了中游化工品成本端压力 [2]

核心观点 - 报告认为AI算力是驱动半导体行业增长的核心引擎，2025年全球晶圆代工产值因此增长26.3%[6][11]，尽管存储价格高企可能压制消费电子需求，但AI长期趋势明确，建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储等结构性机会[6][12] - 报告看好安徽合力作为叉车龙头，其销量增速（+15.95%）高于行业（+12.93%）[15]，并通过加大智能物流与具身机器人投入打造“第二曲线”，2025年智能物流业务营收同比增长69%[16] - 报告认为招商银行息差压力边际改善，财富管理等非息收入修复主线清晰，资产质量整体稳中有进，对公端持续改善[19][20][21][22] 半导体行业研究（3月月报） - **行业需求与价格**：2026年3月半导体行业需求在AI驱动下依然旺盛，价格延续上涨趋势[6]；2026年2月全球半导体销售额同比增长61.74%，1-2月同比增长53.79%[9]；3月存储模组价格涨跌幅区间为-4.17%至37.33%，存储芯片价格涨跌幅区间在-0.91%至47.89%之间[9] - **下游细分市场表现**：AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好[8]；2025年全球TWS耳机出货同比增长6.7%，可穿戴腕带设备同比增长6%[8]；2026年消费电子或受存储涨价影响出货量下滑[6][8] - **供给与产能**：AI算力推动2025年全球晶圆代工产值同比增长26.3%[11]；2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元[11]；2025Q4全球半导体设备出货额同比增长8.08%[9] - **估值与持仓**：2026年3月半导体板块涨跌幅为-14.87%[7]；3月底半导体板块PE处于5年历史分位数的83.97%，PB处于71.57%[7]；2025Q4公募基金持仓电子行业市值6735.74亿元，其中半导体占比65.18%[7] - **重要行业事件**：英伟达GTC 2026大会发布由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，其CEO宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元[11] - **投资建议**：建议关注AIOT（如乐鑫科技、恒玄科技等）、AI算力芯片（如寒武纪、海光信息等）、光器件、PCB、存储、半导体设备与材料、以及价格触底复苏的功率、CIS、模拟芯片等细分领域龙头[12] 安徽合力（600761）公司简评 - **财务表现**：2025年公司实现营业收入198.19亿元，同比增长11.35%；归母净利润12.25亿元，同比下降8.50%[14]；经营活动现金流量净额16.21亿元，同比增长207.93%[14]；毛利率和净利率分别为23.55%和7.29%[14] - **费用与研发**：2025年销售费用率5.53%（同比+0.45pct），研发费用率6.68%（同比+0.41pct），公司持续强化新兴领域投入和国际化布局[14] - **销量与结构**：2025年公司叉车销量39.45万台，同比增长15.95%，增速高于行业整体（+12.93%）[15]；其中海外市场销量15.12万台，同比增长19.62%，海外收入占比达44%[15]；电动车型销量占比提升至70.15%，较上年末提高5.04个百分点[15] - **智能业务发展**：公司围绕智能技术与华为成立“天工实验室”，与江淮前沿中心成立“天枢实验室”，着力培育具身搬运机器人新主业[16]；2025年智能物流业务签单额同比增长45%，营收同比增长69%[16] - **未来经营计划**：公司2026年经营计划力争实现销售收入约218亿元，期间费用控制在约32亿元，实现利润总额约18.5亿元[16] - **盈利预测与估值**：预计公司2026-2028年归母净利润分别为13.54亿元、15.22亿元、17.31亿元，当前股价对应PE分别为11.72倍、10.42倍、9.17倍[17] 招商银行（600036）公司简评 - **财务表现**：2025年公司实现营业收入3375.32亿元，同比基本持平；归母净利润1501.81亿元，同比增长1.21%[19]；其中Q4单季营业收入861.12亿元，同比增长1.57%，归母净利润364.09亿元，同比增长3.41%[19] - **规模与结构**：贷款扩张慢于总资产，增量主要来自对公贷款和票据贴现，零售贷款修复偏缓[19]；预计2026年总资产规模平稳增长，投资与对公强于零售的格局大概率延续[19] - **息差分析**：2025年Q4单季净息差较Q3小幅回升，主要受益于存款利率下调、市场化负债成本回落及活期存款占比提升[20]；预计2026年净息差仍将收窄，但收窄幅度有望好于2025年[20] - **非息收入**：2025年Q4手续费及佣金净收入同比增速改善，修复主要来自代理基金、理财和信托等代销业务，银行卡手续费收入仍承压[21]；财富管理条线有望成为非息收入主要弹性来源[22] - **资产质量**：年末不良率保持低位，对公资产质量延续改善，零售端（按揭和小微）仍处结构性出清阶段，但信用卡和消费贷风险总体可控[22]；Q4拨备覆盖率环比有所下降[22] - **盈利预测**：预计公司2026-2028年营业收入分别为3486亿元、3702亿元、3933亿元，归母净利润分别为1534亿元、1589亿元、1646亿元[23] A股市场评述 - **指数表现**：上一交易日上证指数收盘3995点，大涨104点，涨幅2.7%；深成指大涨4.79%；创业板指大涨5.91%[27][30] - **资金流向**：上一交易日大单资金大幅净流入，上证指数净流入超360亿元，深成指净流入约540亿元，创业板指净流入约200亿元[28][30] - **板块表现**：贵金属板块暴涨9.37%领涨，其他电子、IT服务、软件开发、元件、半导体等板块大涨居前[31]；油气开采及服务板块大跌6.62%[31] - **技术分析**：上证指数上破20日均线，面临120日均线及4000点整数关口压力[28]；深成指日线KDJ、MACD金叉共振成立[30]；科创50指数暴涨6.18%，日线MACD金叉成立[31]