在长三角产业升级与区域协同发展的大背景下，一家专注于碳化硅先进陶瓷材料的企业——三责新材， 正从南通这片制造业热土中迅速崛起。从上海迁至南通，从科学家到企业家，公司董事长闫永杰带领团 队，以十年磨一剑的技术积累，瞄准半导体、新能源等国家战略性领域，逐步打破国外企业在高端陶瓷 部件上的垄断。近日，闫永杰在接受中国证券报记者专访时展望了公司在高端材料国产化道路上的战略 愿景，并强调唯有依靠持续创新与产业链协同，才能真正实现关键材料的自主可控。 产业链聚合下的战略迁徙 企业选址，往往折射出其发展阶段与战略重心。三责新材最初将总部与研发中心设在上海，制造基地则 落在南通。然而，随着企业规模扩大与产品矩阵延伸，两地分离的模式逐渐显现出效率瓶颈。闫永杰坦 言，"总部与制造基地分离，在融资协同、政策对接与产能统筹上存在现实阻力。"也正是在这个阶段， 南通开发区主动伸出橄榄枝——不仅追加土地支持，更在项目申报、人才政策与产业链配套上给予实质 推动。 2019年，公司获得首期30亩工业用地；随着产能扩张需求提升，政府再度追加38亩，并明确希望企业将 总部整体迁入当地。2022年，三责新材完成了一次彻底的战略搬迁，将上海总部整体 ...

● 本报记者 杨梓岩 在长三角产业升级与区域协同发展的大背景下，一家专注于碳化硅先进陶瓷材料的企业——三责新材， 正从南通这片制造业热土中迅速崛起。从上海迁至南通，从科学家到企业家，公司董事长闫永杰带领团 队，以十年磨一剑的技术积累，瞄准半导体、新能源等国家战略性领域，逐步打破国外企业在高端陶瓷 部件上的垄断。近日，闫永杰在接受中国证券报记者专访时展望了公司在高端材料国产化道路上的战略 愿景，并强调唯有依靠持续创新与产业链协同，才能真正实现关键材料的自主可控。 产业链聚合下的战略迁徙 企业选址，往往折射出其发展阶段与战略重心。三责新材最初将总部与研发中心设在上海，制造基地则 落在南通。然而，随着企业规模扩大与产品矩阵延伸，两地分离的模式逐渐显现出效率瓶颈。闫永杰坦 言，"总部与制造基地分离，在融资协同、政策对接与产能统筹上存在现实阻力。"也正是在这个阶段， 南通开发区主动伸出橄榄枝——不仅追加土地支持，更在项目申报、人才政策与产业链配套上给予实质 推动。 2019年，公司获得首期30亩工业用地；随着产能扩张需求提升，政府再度追加38亩，并明确希望企业将 总部整体迁入当地。2022年，三责新材完成了一次彻底的战 ...

至纯科技（603690.SH）近日发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买贵州威顿晶磷电子材料股份 有限公司（以下简称"威顿晶磷"）83.7775%股权事项。公告显示，此次交易终止的主要原因是交易各方 尚未就关键交易条款等相关事项协商一致。公司目前直接持有威顿晶磷13.65%股份且明确表示，此次 终止筹划交易不会对公司生产经营和财务状况造成重大不利影响，亦不存在损害公司及中小股东利益的 情形，既彰显了公司在复杂市场环境下的决策审慎性，也为未来产业链协同保留了战略接口，为市场情 绪注入了一剂"定心剂"。 尽管此次并购计划终止，但至纯科技在半导体设备与电子材料领域的战略布局并未因此动摇。公司产品 线始终秉持"关注核心工艺，服务关键制程"的理念，相关产品已获得部分头部客户的积极反馈。同时， 公司持续推进的"工艺-设备-材料"三位一体业务模式，也正赢得市场和客户的广泛认可。为推动公司核 心竞争力持续攀升，近年来至纯科技持续加大研发投入，加速在电子材料方面的布局，第二座12英寸晶 圆大宗气站也已投入运营并逐步释放效益。公司在高纯工艺系统技术研发与应用上积累了丰富经验，湿 法设备平台在28纳米节点完成全工艺覆盖并持续向更 ...

行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业 特别是半导体设备、存储、先进逻辑芯片领域 [1] * 涉及的公司包括国际半导体设备供应商（如科磊、应用材料、泛林）[14]、国际芯片制造商（如台积电、英特尔、三星、海力士、美光）[4][8]、国内半导体设备公司（如中微公司、拓荆科技、北方华创、长川科技、华峰测控、盛合晶微）[2][15][16][19][21]以及国内互联网与芯片需求方（如字节跳动、腾讯）[3][9] 核心观点与论据 市场驱动力：AI 拉动需求 * AI 发展显著拉动先进逻辑和存储需求 进而传导至上游晶圆厂和存储厂 最终使半导体设备受益于扩产大周期 [2] * 全球数据中心扩建驱动 AI 算力芯片及相关半导体需求 例如 AMD 与 OpenAI 合作部署约 6 吉瓦 GPU 算力 每吉瓦投资约 500 亿美元 其中三分之二用于采购芯片及支持数据中心基础设施 [6][7] * 中国 AI 支出预计到 2028 年突破 1,000 亿美元 大部分投向算力芯片及存储 [7] * AI 服务器出货量在未来 3-4 年内保持高复合增速 其搭载的存储量为普通服务器的 3-4 倍 [4] AI 服务器领域增加约 20 亿 GB DDR5 需求 相当于当前全球月产量的 1.5 倍 [10] 存储市场现状与趋势 * 存储市场普遍涨价 DRAM、SSD 等产品价格上涨 [1] DDR4 因减产导致价格涨幅甚至超过 DDR5 [1][4] * 存储市场需求高 存在产能缺口 [3] 预计未来两到三年内 DRAM、NAND、SSD、HDD 的增长率都将保持在 15% 以上 [3][11] * 技术向更先进产品转变 主流大厂减产 DDR4 以进行产线升级 [4] 三星、海力士和美光已完成 DDR6 芯片设计 [4] 从 2026 年开始主流产品将从 DDR4 向 DDR5 过渡 [4] * 3D NAND 层数不断增加 未来可能迭代到 500 层 [12] HBM 技术发展迅速 国际主流是 HBM3E 或即将推出 HBM4 [13] 国内半导体产业投资与发展潜力 * 国内半导体产业在 12 英寸晶圆厂领域投资巨大 预计 2026-2028 年达 940 亿美元 推动制程先进化 [1][5] * 中国整体先进产能占全球比例较低 与国内对先进逻辑产能需求严重不匹配 提升空间巨大 [1][5] * 国内大厂（如字节跳动、腾讯）在英伟达产品出货中占比较大 对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大 [3][9] 主流大厂减产 DDR4 助推国内存储份额提升 [3][9] 半导体设备需求与机会 * 半导体工艺技术发展（如向 GAA 架构演进）需要更多先进制程设备 如 EUV 光刻机、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影设备等 [1][8] 预计 2025 年全球半导体设备总销售额将达到 1,255 亿美元 创历史新高 [2] * 存储扩产带动刻蚀、沉积设备用量大幅增加 [5][15] HBM 技术拉动了晶圆减薄、CMP、刻蚀以及金属填充等环节设备需求 [3][13] 特别是混合键合设备需求将增加 [13][15] * 国内厂商在平台化发展方面取得进展 例如北方华创通过并购完善产品线并进军新设备市场 [21] 国产化进展与拐点 * 尽管存在限制 中国仍能购买约 400 亿美元尖端芯片制造设备 比出台限制前金额增加 66% [14] * 国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产 国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例 今年和明年是国产化率拐点 [3][14] * 在先进制程检测领域（市场规模约 700 亿 国产化率低于 10%）和后道测试市场（市场规模约 200 亿） 国内设备正处于从 0 到 1 的突破阶段 有望在今明两年实现进展 [16][17][18][19] 其他重要内容 * 具体设备投资机会包括刻蚀沉积设备（如拓荆、中微）[15]、键合设备（如拓荆、百奥化学）[15]、量检测设备（如科磊在中国年销售额约 450 亿元 国内厂商空间大）[16] 以及测试设备（如金溢达、长川、华峰在存储和 SOC 测试领域的突破）[19] * 存储市场空间约为六七十亿元 SOC 市场空间约为 800 至 900 亿元 国产化将带来巨大收入弹性 [20] * 大基金三期已投向混合键合方向 [15]

公司获奖与行业地位 - 公司荣获“2024年度新质企业金牛奖” [1] - 公司是国产光刻设备领域的领军企业及国家级专精特新“小巨人”企业 [1][2] - 上市公司金牛奖是中国资本市场最具公信力的权威奖项之一 [1] 技术与产品发展 - 公司自主研发的直写光刻设备突破国外技术封锁 [2] - 公司产品成功实现从PCB领域向IC载板、先进封装、掩膜版、新型显示、MEMS器件等高端场景的跨越式发展 [2] - 公司晶圆级封装直写光刻设备填补了国内半导体封测环节的关键设备空白 [2] - 2024年公司技术攻坚包括开发WLP1000设备优化晶圆级封装工艺、升级LDW 350设备匹配高端制造需求 [2] - 公司迭代IC载板设备抢占中高端市场 并以MLC Lite设备提供高性价比方案 [2] 市场表现与战略布局 - 公司市场端订单排产旺盛 凭借突出的市场占有量确立行业领先优势 [2] - 公司是覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的直写光刻设备企业 [2] - 在国际化战略层面 公司加速全球布局 泰国子公司深度参与东南亚PCB产业转移 [2] - 公司深化与国际客户战略合作 实现了高端设备在海外市场的批量交付 [2] - 公司正同步推进“A+H”双资本平台布局 拟通过港股募资强化研发与产能 [2] 未来发展规划 - 公司将持续深化泛半导体领域技术布局 [3] - 公司将把握AI算力爆发与国产化机遇 [3] - 公司计划通过技术创新与全球化运营 构建更具韧性的产业生态 [3]

公司上市与市场地位 - 长鑫存储已完成IPO辅导，计划以超过1400亿元估值在A股上市，募资额达300亿元，有望成为A股“存储芯片第一股” [1] - 公司是中国大陆唯一能量产DRAM芯片的企业，其稀缺性在易被“卡脖子”的环境中放大，支撑了其高估值 [11] - 截至2024年，长鑫存储在全球DRAM市场中的产能占比达到13%，出货量和销售额分别占全球市场的6%和3.7% [11] 技术突破与研发进程 - 公司用九年时间实现了中国DRAM存储芯片从0到1的突破，打破了国外三巨头的市场技术垄断 [1] - 通过两腿走路策略解决技术难题：与德国奇梦达、美国Rambus合作掌握DRAM芯片46nm工艺；投入25亿美元研发资金将制造工艺从46nm提升到19nm [7] - 从80nm落后制程跃升至19nm先进制程，单位面积下晶体管数量增长17.8倍，单位面积存储密度提升近20倍 [7] - 专业机构测试表明，其19nm DRAM产品性能与三星等巨头15nm以下产品相当，为公司节省了至少十年研发时间 [8][9] 产能扩张与市场影响 - 公司上市后计划通过提高产能来带动中国半导体产业链整体发展 [1] - 预测到2025年底，长鑫产能将达30万片/月，有望将全球市场份额提升至15% [11] - 公司的崛起使DRAM市场格局从三巨头变为“三星、海力士、美光、长鑫”四巨头 [11] - 其客户包括小米、OPPO、传音、vivo等消费电子头部企业，并在服务器、物联网等新领域高速增长 [10] 政企合作与产业带动 - 长鑫存储一期建设投入180亿元，合肥市政府出资3/4，兆易创新出资1/4 [5] - 合作预期为合肥长鑫集成电路制造基地全部建成后，可形成产值超2000亿元，集聚上下游龙头企业超200家，吸引各类人才超20万人 [5] - 截至2023年底，合肥市已集聚集成电路企业458家，从业人员达3.2万人，2023年全年实现产业链营收448亿元 [15] - 公司与合肥市政府的合作被视为企业家创新精神与地方政府远见卓识的结合，共同改写了产业格局 [16]

投资评级与核心观点 - 报告对华特气体维持"增持"评级 [1][6] - 给予目标价68.15元人民币，较前值63.00元有所上调 [4][6] - 核心观点：公司高附加值产品放量助力盈利能力提升，下游半导体国产化加速有望带动新一轮增长 [1] 近期财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营收3.7亿元，同比增长8%，环比增长9% [1] - 2025年第三季度归母净利润4107万元，同比增长12%，环比增长23% [1] - 2025年前三季度累计营收10.4亿元，同比微降1% [1] - 2025年前三季度归母净利润1.2亿元，同比下降10% [1] - 公司Q3归母净利润低于预测值0.5亿元，主要因四费等有所增加 [1] 盈利能力与行业驱动因素 - 2025年前三季度毛利率同比提升1.9个百分点至33.8% [2] - 毛利率提升主要系中高端气体需求推动高附加值产品陆续放量 [2] - 下游晶圆尺寸扩大、制程技术精细化持续推高电子特气的精细化程度与稳定性要求 [2] - 先进逻辑制程、存储技术（如DRAM/HBM、3D NAND）对中高端气体材料需求迫切 [2] 业务进展与客户拓展 - 公司产品已服务国内90%以上的8-12寸芯片制造企业 [3] - 超55个品类满足半导体厂生产需求，部分氟碳类产品、氢化物已进入5nm先进制程工艺应用 [3] - 客户包括三星、美光科技等存储厂商 [3] - 六氟丁二烯合成与纯化项目已确定技术路线，处于量产建设阶段 [3] - 溴化氢纯化项目已建成生产线，准备投料调试；电子级乙烯项目已有产品供应客户 [3] 盈利预测与估值 - 下调2025-2027年归母净利润预测至1.7亿元、2.2亿元、2.8亿元（前值分别为2.2亿元、2.6亿元、3.5亿元） [4] - 下调幅度分别为19%、16%、18%，预计2025-2027年归母净利同比增速为-5%、+25%、+29% [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.45元、1.82元、2.34元 [4] - 基于可比公司2025年平均42倍PE，给予公司2025年47倍PE估值，目标价68.15元 [4] 财务数据与市场表现 - 截至2025年10月30日收盘价为64.51元，市值为77.61亿元人民币 [7] - 预测2025年营业收入为15.38亿元，同比增长10.22% [10] - 预测2026年、2027年营业收入将分别增长22.62%和22.90%，达到18.85亿元和23.17亿元 [10] - 预测2025年ROE为8.74%，2027年将提升至12.13% [10]

宏观经济与政策环境 - 全球美欧日进入财政与货币双宽松周期 [3] - 国内PPI向正区间修复确定性高，未来有望突破 [3] - 建议通过核心资产代币化打造人民币资金循环新生态 [3] - 策略会正值十四五规划收官与十五五政策预热的关键节点 [1] 整体市场与周期板块 - 有色、化工等周期股估值低于热门板块，存在修复空间 [3] - 海外美联储降息推动大宗商品走强 [3] - 国内新能源上游材料回落恰是布局窗口 [3] - 铝、碳酸锂等领域四季度有望业绩与估值双击 [3] 光储行业 - 光伏行业进入技术迭代驱动的结构性行情 [3] - 2030年国内光伏装机目标大幅提升 [3] - 新技术正替代传统多晶硅，海外新兴市场成为消化产能关键 [3] - 储能领域更具爆发力，投资需聚焦光伏逆变器等三大方向 [3] 半导体与AI行业 - AI算力需求翻番，高端AI芯片依赖半导体先进制程 [3] - 国内半导体设备国产化率约25%，细分领域分化显著 [3] - 大基金三期加持的设备、材料企业或成攻坚主力 [3] - 一级市场关注硬科技投资的长期价值 [4] 投资策略与行业配置 - 四季度投资倾向降低仓位集中度，聚焦业绩兑现度高的储能、AI半导体 [4] - 建议投资者转向明年布局思维，关注十五五政策预期方向 [4] - 激进投资者可关注AI液冷等高景气标的，稳健投资者需价值与成长均衡 [4] - AI医疗投资优先选择传统医疗业务打底加AI赋能的企业 [4] - 创新药与AI是黄金组合，创新药出海是重要增量，需筛选有独家靶点及海外授权能力的企业 [5]

核心观点总结 - 主动权益基金规模大幅增长20%至4.1万亿元，仓位达87%高位，重点增持科技成长板块如电子、通信、电力设备等[1][8][19] - 主动债券基金规模下降2.3%至9.33万亿元，久期保持3.50高位，增持金融债、中期票据等券种[2][64][67] - FOF基金新发19只产品，规模增长20.5%至1872亿元，偏好行业配置能力强的科技成长型基金及久期管理能力突出的债基[3][11][73] 主动权益型基金配置分析 - **规模与仓位**：数量增至4620只，规模环比增长20%至4.1万亿元，仓位连续四个季度提升至87%[14][16][19] - **行业配置**：电子行业重仓占比增至23.44%（+5.57pct），通信、电力设备、有色金属增持超1.4pct；银行减持2.66pct，食品饮料退出前五大重仓行业[20][21] - **板块与风格**：科技龙头板块持仓增幅达8.99pct，成长风格暴露提升，高动量、高波动率个股偏好增强[24][26][27][29] - **个股操作**：增持中际旭创（持仓市值增399.71亿元）、新易盛（368.66亿元）；减持比亚迪、贵州茅台等传统消费龙头[32][34][35] - **港股配置**：港股仓位14.45%，增持阿里巴巴-W（285.73亿元）、中芯国际（126.27亿元），减持小米集团-W（-107.85亿元）[33][38][39][40] 主动债券型基金配置分析 - **规模与久期**：中长期纯债基金数量增加23只，但规模下降，平均久期维持3.50年高位[2][64][67] - **券种调整**：金融债、中期票据、企业债占比提升，国债与同业存单配置下降[2][65] FOF产品配置动向 - **持仓偏好**：增持被动债券型基金，主动权益型基金占比下降；偏股基金偏好华夏创新前沿A（持仓规模4.85亿元）、财通资管数字经济C（2.81亿元）[3][12][76][78] - **筛选标准**：权益基金侧重行业配置与动态交易能力（如科技成长型基金），固收基金关注久期管理能力（以子弹策略为主）[12][13][82][83]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.42亿元，同比增长17.83% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润0.22亿元，同比增长2464.79% [2] - 公司营收已实现连续九个季度同比增长 [2] 业务布局与战略 - 公司下游应用领域由上市前以消费电子为主扩展至消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学五个领域 [2] - 公司着力甄选"有深度、有宽度和有长度"的下游应用场景以提升激光技术渗透率 [2] - 在"多元业务布局"的战略路径下，公司有望延续高增长态势 [4] 新业务发展 - 2025年上半年新业务合计实现营业收入约为5467.27万元，同比增长约54.66% [3] - PCB等新业务成效显现，成为业绩增长的重要推手 [2][3] - 针对PCB/FPC高工艺需求，公司开发了一系列激光器和激光设备以取代传统机械加工方式 [3] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [3] 核心技术产品与应用 - 在消费电子领域，公司成功研发出适用于声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链等多种材料或部件的激光器及激光解决方案 [2] - 超精密钻孔设备可实现冷加工工艺，能够稳定加工30–70μm的微孔径，钻孔效率最高可达10000孔/秒 [3] - 超精密钻孔设备首批打样效果得到客户认可，省去传统激光钻孔所需的前后处理工序 [3] 行业趋势与增长动力 - 公司发展受益于消费电子创新迭代、半导体国产化及AI算力爆发式增长等趋势红利 [4] - PCB/FPC激光设备订单持续落地以及超精密钻孔设备等新品市场渗透加速为公司增长注入动能 [4]