近日，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司（以下简称"拓荆键科"）完成新一轮融资，本次融资由国投集新（北京）股权投 资基金（有限合伙）（以下简称"国投集新"）领投，引进多名知名投资人，融资金额约10亿元。 领投方国投集新的唯一有限合伙人为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称"大基金三期"）；本项目系大基 金三期自2024年成立以来投资的首个标的，彰显了国家级资本对拓荆键科技术实力与发展前景的认可。 拓荆键科为拓荆科技的控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用 的量检测设备（以下统称"三维集成设备"）的研发与产业化应用，拓荆键科现已先后推出了晶圆对晶圆混合键合设备、晶圆对 晶圆熔融键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备、芯片对晶圆混合键合设备、键合套准精度量测产品、键合套准精度量 测设备、永久键合后晶圆激光剥离设备等产品，并已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，致力于为三维集成领域提供 全面的技术解决方案。 中伦律师事务所为拓荆键科本次融资提供了全流程法律服务。本项目由合伙人都伟负责，项目组成员包括律师姚腾越、谢莹 等。 ...

行业发展趋势 - 中国半导体产业发展模式从“单兵作战”转向全产业链协同发展 [2] - 产业从“低成本制造”转向“全产业链自主可控” [2] - 短期通过成熟工艺优化实现局部领先，长期需攻克高端制造与基础工具短板 [9] - 企业应以应用需求为起点，自主规划芯片设计架构路线，摆脱对海外架构的路径依赖 [9] 关键产品与技术突破 - 万里眼全球首发90GHz超高速实时示波器，将国产示波器关键性能提升500% [2][4] - 该示波器采样率达每秒2000亿次，存储深度达40亿样点，为同级别产品两倍 [4] - 启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，填补国产高端电子设计工业软件技术空白 [2][5] - 启云方EDA软件采用并行作业，原理图支持100人同时在线设计，PCB支持20人协同设计，产品性能较行业标杆提升30%，硬件开发周期可缩短40% [6] 企业创新与市场策略 - 万里眼示波器具备智能参数寻优功能，测试效率提升百倍以上，集成服务器级算力，32核通用处理器性能为业界标准4倍 [4] - 万里眼市场团队下沉区域，强调快速迭代和响应客户需求作为本土企业优势 [5] - 启云方瞄准全球70%的PCB产能在中国、高端PCB产能占比超过90%但设计阶段空白的市场机会进行产品研发 [6] 产业链生态与展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会吸引全球600多家企业参展，设置四大核心展区和三大特色展区 [8] - 华润微电子展示基于自主研发IGBT和HVIC技术的智能功率模块 [7] - 汇川技术首发全场景智能化电气设计软件平台，拓荆科技展出晶圆键合设备等产品 [7][8] - 中国半导体装备业致力于实现从关键器件、自动化控制到整机集成的全链条垂直整合 [9]

核心设备技术突破与产业化 - 拓荆科技晶圆对晶圆混合键合设备实现技术落地并批量送达先进存储及逻辑芯片客户产线[1] - 华海清科CMP及磨划装备产品在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用[1] - 华海清科通过收购芯嵛半导体实现全品类大束流离子注入装备批量发货[1] - 中科飞测参展九大系列半导体质量控制设备覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类并与国际巨头直接竞争[2] - 芯源微与北方华创联合展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设备[2] 先进封装与存储工艺进展 - 盛美上海展出全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款面板级先进封装产品[2] - 盛美上海设备推动AI芯片封装从晶圆级向更高密度、更大尺寸面板级封装转型[2] - 盛美上海电镀设备及湿法设备市占率分别排名全球第三及第四所有产品具有自主知识产权[2] 关键零部件与配套设备国产化 - 富创精密展出气体需求一站式解决方案及匀气盘、静电卡盘等核心产品其匀气盘量产规模位列国内前三性能比肩海外龙头[3] - 京仪装备展出半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线[3] 行业整体实力与研发投入 - 2024年度科创板设备企业合计出货量突破1.6万台[3] - 2025年半年度科创板设备企业平均研发投入强度达到16.3%领先板块及A股中位数水平[3] - 截至2025年6月底科创板设备企业累计专利储备超过4000项[3] - 中微公司作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的企业于今年9月推出六款重磅新品向高端设备平台化公司转型[3] - 科创板企业通过内生培育与外延式兼并显现出向平台型企业发展的潜力成为半导体国产化主力军[4]

市场行情表现 - 上周五市场冲高回落 三大指数集体收跌 沪深两市成交额2.52万亿元 较上一交易日放量832亿元 [1] - 市场超3300只个股下跌 有色金属 存储芯片 影视院线等板块涨幅居前 大金融 白酒 游戏等板块跌幅居前 [1] - 沪指刷新阶段高点后震荡回落 成交量能小幅放大至2.5万亿元上方 [4] 宏观经济数据 - 前八个月社会融资规模增量累计26.56万亿元 比上年同期多4.66万亿元 [1] - 8月末M2余额331.98万亿元 同比增长8.8% [1] - 前八个月人民币贷款增加13.46万亿元 人民币存款增加20.5万亿元 [1] 机构策略观点 - 分析市场基本面需从国内敞口转向全球敞口视角 中国企业正将份额转化为定价权 [2] - 本轮行情上涨品种多与出海或深度绑定海外供应链相关 策略应淡化波动 不做扩散 [2] - 日均成交额回归1.6万亿至1.8万亿元水平可视为情绪溢价被消化 [2] - 行业配置框架应坚守资源 新质生产力 出海 聚焦资源 消费电子 创新药 化工 游戏和军工 [2] 半导体行业动态 - 大基金三期首个项目落地 其子基金以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司新增注册资本 [3] - 拓荆键科产品线涵盖晶圆对晶圆混合键合设备 芯片对晶圆键合设备 键合精度量测设备等 [3] - 连续两个季度国产半导体设备展现超越总市场增速的强劲增长趋势 [3] - 中国半导体设备市场长期规模有望维持在400亿美元以上 国产厂商有望充分受益 [3] 市场前景与机会 - 在美联储降息背景下 指数存在继续走强可能 市场热点板块有望轮番接力 [4] - 建议关注受益于美联储降息的有色周期方向 [4] - 建议关注以新能源为代表的智能驾驶 储能 固态电池等产业链机会 [4]

公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]

中美经贸关系 - 中美双方在西班牙马德里举行经贸问题会谈 讨论美单边关税措施、滥用出口管制及TikTok等议题 [2][4] - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查 [4] 半导体产业 - 大基金三期首个项目落地 子基金国投新集以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 投向半导体键合设备领域 [9][10] - 国产半导体设备连续两个季度展现强劲增长 中国半导体设备市场长期规模有望维持在400亿美元以上 [10] - 北方华创为半导体设备平台型公司 产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备 矩子科技拥有多款半导体AOI检测设备 [10] 智能网联汽车 - 八部门印发汽车行业稳增长工作方案 提出推动智能网联技术产业化应用 加快V2X/5G通信模块前装和北斗系统规模化应用 [12] - 车路云一体化预计2025年带来7259亿元产值增量 2030年达25825亿元 年复合增长率28.8% 其中路侧基础设施和云控平台增速达79.7%和56.8% [12] - 德赛西威新项目订单年化销售额超180亿元 万集科技192线激光雷达通过车企验证并具备前装量产能力 [13] 新型储能建设 - 新型储能专项行动方案设定2027年装机规模1.8亿千瓦以上目标 带动直接投资约2500亿元 [14] - 海博思创提供电化学储能系统整体解决方案 阳光电源上半年储能系统收入178亿元 同比增长128% [15] 显示面板投资 - TCL科技拟投建第8.6代印刷OLED产线 总投资约295亿元 产品涵盖平板、笔记本及显示器 [17] 医药国际化 - 海正药业替加环素原料药获CEP证书 为国内首家 该原料药2025年上半年全球销售量约290.22公斤 [18][19] 技术创新合作 - 中超控股与合肥智能机器人研究院战略合作 推动高温合金精密铸造技术及机器人用电线电缆应用 [20] - 腾龙股份设立子公司投入5000万元 开展储能及服务器液冷零部件研发生产 [21] 机构资金动向 - 金信诺获2机构买入6955.87万元 公司特种业务在民用航空等多工况场景取得进展 [23] - 剑桥科技获1机构净买入2.07亿元 公司聚焦400G/800G/1.6T光模块 正配合北美大客户推进产品交付 [24] 产能扩张与验证 - 胜宏科技泰国工厂二期改造收尾 北美客户启动审核及产品导入 预计下半年实现高端产品规模化量产 [26] - 埃斯顿人形机器人Codroid02在工业场景小批量验证 拓斯达人形机器人"小拓"在注塑车间完成自动化流程验证 [26] 金融市场数据 - 8月M2同比增长8.8% 非银金融机构存款同比多增5500亿元 [5] - 2025年电影票房突破400亿元 较2024年提前76天 [5] - 财政部将提前下达2026年新增地方债限额 靠前使用化债额度 [4] 科技产业趋势 - 科创50指数全周上涨5.48% 机构看好科技成长风格持续引领行情 [7] - 重点关注AI算力产业链、固态电池、储能及光伏、化工板块估值重估机会 [7]

无人驾驶 - 工业和信息化部等八部门发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，推进智能网联汽车准入和上路通行试点，有条件批准L3级车型生产准入 [1] - 方案提出深入开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，加快网联基础设施和云控平台建设，鼓励汽车前装V2X、5G等高性能通信模块 [1] - 中国L2级智能驾驶渗透率已达50%，高速NOA功能价格下探至15万元以下，城区NOA进入15-20万元区间，2025年有望成为L3落地元年 [1] 创新药 - 国务院常务会议审议通过《生物医学新技术临床研究和临床转化应用管理条例（草案）》，旨在推动生物医学技术创新发展，加快技术研发和成果转化应用 [2] - 2025年中国生物医药市场规模预计突破3.5万亿元，占全球市场比重超10%，成为全球第二大创新药市场 [2] - AI将药物研发周期缩短30%以上，靶点发现效率提升30倍，2028年AI设计药物占获批新药比例超15%，创新药审批周期缩短至6-8个月 [2] - 2024年生物医药领域IPO募资额同比增长35%，港股18A和科创板第五套标准为未盈利企业打开融资通道 [2] 半导体 - 国家集成电路产业投资基金三期首个项目落地，其子基金将以不超过4.5亿元认缴拓荆科技子公司拓荆键科新增注册资本 [3] - 拓荆键科产品线涵盖晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合设备及键合精度量测设备等 [3] - 连续两个季度国产半导体设备展现出超越总市场增速的强劲增长，中国半导体设备市场长期规模有望维持在400亿美元以上 [3] 储能 - 国家发展改革委、国家能源局印发《新型储能规模化建设专项行动方案(2025-2027年)》，目标到2027年全国新型储能装机规模达到1.8亿千瓦（180吉瓦）以上，带动项目直接投资约2500亿元 [4] - 政策调整推动储能行业向商业化、可持续发展转变，新能源全面入市后峰谷价差拉大，通过自发配储有望提升收益 [4] 宏观与行业政策 - 央行数据显示前8个月新增社融26.56万亿元，新增贷款13.46万亿元，8月末M2同比增长8.8% [7] - 国家网信办鼓励金融机构探索使用数字人民币等新型支付方式开展跨境支付 [7] - 国常会部署进一步促进民间投资发展的若干措施，财政部表示未来财政政策发力空间依然充足 [7] - 2025中国文化旅游产业博览会闭幕，文旅项目集中签约超230亿元 [7] 市场主题与板块动态 - 闪存板块受闪迪等大厂接连涨价影响，隔夜美股相关公司大涨 [9] - 有色金属板块因美联储降息预期提升而受到关注 [9] - 东数西算/算力板块活跃，甲骨文积压订单超4500亿美元且股价大涨 [9][10] - 影视板块有7部影片定档2025年国庆档 [10] - 机器人板块受Tesla AI官微透露Optimus人形机器人进展及马斯克“天价薪酬包”消息影响 [10] - 光通信板块获花旗上调中国光模块公司目标价 [10] - 大消费板块中，阿里巴巴旗下高德地图推出“高德扫街榜”并将发放超10亿元补贴 [11] - 固态电池板块因行业多个大会将举办及龙头指引设备订单爆发而受关注 [11] - PCB板板块受英伟达发布Rubin CPX及甲骨文积压订单超4500亿美元且股价大涨36%消息提振 [11]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]