台积电积极投入硅光子研究，之前于2025年北美技术论坛中，强调硅光子技术的整合进展，特别是其研 发的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，通过将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，以应对AI发展带来 的数据传输爆炸性增长。 台积电强攻硅光子技术，技压英特尔。日媒披露，台积电在美国最新硅光子申请专利数量较英特尔多近 一倍。硅光子是英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术，台积电重兵部署，打造强大专利能量，集 结旗下封装大厂采钰大进击，技压群雄，抢攻AI大商机。 台积电大客户英伟达是推动硅光子技术导入商品化的关键动能。英伟达日前于"HotChips 2025"大会上， 首次展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器，宣告此技术已进入实现阶段，即将推出商 用产品，宣告CPO浪潮快速崛起。 随着AI数据传输量愈来愈大，硅光子成为打造超高速传输的关键技术，吸引英伟达积极投入，同步引 爆商机。业界指出，英伟达将于下世代Rubin平台大量导入硅光子技术，采用CoWoS与SoIC等2.5D 3D 封装，并引入硅光子与可能的CPO协同，降低电互连瓶颈与功耗。 台积电也建立厚实的光通信数据库，作为后续抢市强大依靠。日媒使 ...