收购交易 - 东山精密拟以人民币59.35亿元（约新台币240亿元）收购索尔思光电 [1] - 索尔思光电拥有先进半导体设计与硅光子技术 [1] - 交易引发技术外流疑虑 [1] 监管审查 - 台湾"经济部"尚未收到索尔思光电投资计划变更申请 [1] - 收购案需依陆资投资规范事先申请许可 [1] - 审查将评估国家安全、产业发展影响等因素 [1] - 审查单位包括国安局、陆委会、产业技术主管机关等 [1] 公司背景 - 索尔思光电前身为台达电转投资的嘉信光电 [1] - 公司成立于1996年 [1] - 2007年被美国MRV收购后与飞博创光电合并更名 [1] - 目前系英属维京群岛商并有大陆地区投资人 [2] 业务与技术 - 主营光纤通讯用雷射二极体磊晶圆、晶粒生产 [1] - 全球三大收发模组数位讯号处理器芯片供应商之一 [1] - 主要供应商包括博通和联发科旗下达发 [1] 园区管理 - 嘉信光电1996年核准入区竹科时非陆资 [2] - 陆资投资公司经投审司核准可申请入区 [2] - 投审司公布的陆资企业不得申请园区研发补助 [2]

硅光子技术革命核心观点 - 硅光子技术将引发AI算力产业链的"硅光子革命"，推动CPO与光学I/O技术从实验室加速渗透至应用端，强化AI芯片、HBM及以太网交换机等设备的"长期牛市叙事"逻辑[1] - 该技术通过光信号替代电信号实现高速数据传输，解决传统电子芯片性能瓶颈，在AI算力需求激增背景下具有巨大潜力[6] - 两条技术路线中，光学I/O将成为主流，预计2033年市场规模达26亿美元（2028-2033年CAGR 80%），是CPO市场规模的9倍[11][19] 技术路线分析 CPO技术 - 主要解决交换机ASIC接口功耗问题，英伟达计划2025-2026年推出集成该技术的Quantum-X/Spectrum-X交换机[1] - 相比传统光模块，可使GPU/CPU部署数量增加3倍[2] - 2023年市场规模3800万美元，预计2033年达2.87亿美元[19] 光学I/O技术 - 定位为计算芯片间的片外总线，单个数据中心需求量为CPO的2-7倍[5][11] - 2028年市场规模预计1.37亿美元，2033年爆发至23亿美元（占整体市场88%）[11][19] - 将延伸至光子神经网络和量子光子技术领域[2] 主要受益公司 英伟达 - 率先将硅光子技术融入Spectrum-X/Quantum-X交换机，投资Ayar Labs完善生态[20] - Blackwell系列芯片销售预期创纪录，推理系统被视为最大营收来源[7] - 硅光子技术将成为数据中心方案关键卖点[20] 台积电 - 主导硅光子芯片制造，推出COUPE平台吸引英伟达/AMD/苹果合作[21] - 将推出标准化工艺平台，强化在光通信芯片制造的垄断地位[24] - 先进封装技术（CoWoS/InFO）支持CPO与光学I/O融合[15] 博通 - 开发CPO交换芯片方案整合Tomahawk系列，通过并购Brocade积累光互连技术[24] - 下一代交换平台集成硅光子接口，预计带动高端芯片出货大增[27] 市场增长预测 - 全球光通信数据中心互连市场2028-2033年CAGR超80%，2033年达25亿美元[5] - 光学I/O市场2022-2028年CAGR 24%，2028-2033年加速至80%+[19] - 异构计算推动CPO与光学I/O最终在先进封装体系共存[15]

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 御 银 股 份 (+10.07%)/ 时 代 出 版 (+10.02%)/ 恒 宝 股 份 (+10.00%)/ 元 隆 雅 图 (+9.99%)/吉比特(+5.44%)/ ②创业板领涨， 雄帝科技(+13.22%)/商络电子(+12.74%)/四方精创(+7.27%)/ ③科创板领涨， 莱斯信息(+4.55%)/概伦电子(+4.25%)/龙芯中科(+3.67%)/ ④活跃子行业， SW教育出版(+0.64%)/ 国内新闻 ① 艾邦VR产业资讯，台积电旗下采钰大力开发超表面技术/布局AR眼镜市 场/这些技术将逐步导入其两大核心业务领域——CMOS影像传感器与微型光 学元件/以拓展消费型产品市场并探索硅光子领域的潜在商机/ ③ 华是科技，发布关于取得专利证书的公告/公司近期取得国家知识产权局 颁发的5项发明专利证书/均为自主研发并已应用于相关产品/所有专利均为原 始取得/专利期限均为20年/ ④ 润泽科技，发布关于持股5%以上股东权益变动的提示性公告/减持主体 （宁波枫文、平盛安康、上海炜贯、平安消费）于2025年5月28日至30日期 间/通过集中竞价方式减持公司股份2,457 ...

每经记者｜岳楚鹏 每经编辑｜高涵 点评：谷歌推出Gemini模型，允许用户通过云端硬盘对视频内容进行分析，生成摘要或回答问题，极大 提升了信息获取效率。这一创新可能增强谷歌在AI领域的竞争力，吸引更多用户和开发者，对OpenAI 等竞争对手形成压力。 NO.2 马斯克脑机接口公司Neuralink融资6亿美元，估值90亿美元 近日，据外媒援引匿名消息人士报道，马斯克的脑机接口公司Neuralink在最新一轮融资中筹集了6亿美 元，目前公司估值为90亿美元。Neuralink上一次融资是在2023年11月，当时筹集了4300万美元的风险投 资，估值约为50亿美元。 点评：这一融资不仅巩固了Neuralink在脑机接口领域的领先地位，也可能刺激相关板块如医疗科技和人 工智能的关注度。 NO.3 Hugging Face推出两款新型人形机器人 ｜2025年5月30日 星期五｜ NO.1 谷歌Gemini现在可以分析视频 近日，谷歌在博客文章中表示，用户可以使用Gemini对云端硬盘中的视频进行分析，获得内容摘要或提 出问题，而无需观看视频。Gemini预设了简单的摘要、关键要点和行动事项提示，但用户也可以输入自 己 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 半导体公众号推荐 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月29日消息，AMD官方宣布，已经收购了专注于光子电路研发的企业Enosemi，被视为进一步加强与 NVIDIA、Intel等友商甚至与中国竞争的举措。 光子电路或者说硅光子技术，核心是利用光子而非传统电子来传输信息，早就被视为未来计算的关键技 术，众多科技企业都已纷纷投入其中。对比传统电子电路，硅光子具有更快的速度、更高的带宽、更优 的能效，已经在网络交换机、芯片间互连等领域得到应用。 Intel 20年前就在硅光子领域取得了重大突破，PCIe 7.0技术标准也在考虑引入光学传输，SK海力士最近 甚至搞出了光学SSD。 Enosemi总部位于硅谷，2023年起与AMD、格芯(GlobalFoundries)等展开合作，提供硅光子IP的授权、 制造和交付。AMD表示，Enosemi将帮助AMD快速提升支持和开发在下一代AI系统中集成各种硅光子 技术、整合封装光学方案的能力。 AMD还强调，此次收购可进一步将AMD领先的CPU、GPU、自适应SoC与增强的网络、软件、系统集 成技术 ...

当地时间周三，AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。 该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体企业，由一群经验丰富的管理团队 领导，在硅光子、模拟混合信号、激光器、控制、封装和系统硬件方面都拥有非常丰富的知识储备。 随着 AI 大模型从百亿参数向万亿参数跃迁，数据中心的算力需求正以指数级爆发。 当传统电互连技术开始遭遇速率的瓶颈时，硅光子技术有望成为打破算力瓶颈的战略突破口。 这种利用光子传输数据的创新方案，不仅能实现每秒数百吉比特的传输速率，更将能耗降低 20% 以 上，成为支撑下一代 AI 系统的核心技术之一，AMD自然不会错过。 从外部合作到战略并购：AMD 的技术整合路径 AMD 对硅光子技术的探索其实早有铺垫。 早在2023年底，AMD就与多家初创公司展开硅光子研发合作，试图通过外部资源快速切入这一领域。 而Enosemi 的出现则为其提供了更直接的技术跳板。 这家成立于2023年的硅谷初创公司，虽仅筹集了15 万美元风险投资，却掌握着光子集成电路的量产能 力 —— 其产品已应用于数据中心光互连场景，将计算与网络组件高效集成。 更关键的是，Enosemi 团队与 AM ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自ieee 。 在全光AI数据中心的竞争中，一家巨头如今押注了另一匹马。半导体制造巨头台积电宣布，将与 桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨 在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。 由于大型语言模型及其同类模型的计算需求，人工智能集群在数据量、带宽、延迟和速度方面面临 着前所未有的要求。迟早，单个人工智能数据中心机架内连接处理器和内存的铜线必须被光纤取 代。"目前，人们迫切希望将光纤连接尽可能地靠近电路板，"台积电副总裁蔡崇信表示。 Avicena 提供了一种独特的方法，使用数百个通过成像型光纤连接的蓝色MicroLED来传输数据。 该公司的模块化LightBundle 平台避免了激光器及其相关的复杂性问题，这些问题会威胁其他光学 芯片的可靠性、成本和功耗。Tsai 说："这非常另类！"但它非常适合这些短距离应用，而这正是 它引人注目之处。 一条简单的光纤链路，每通道仅需 300 个像素，以 10Gb/s 的速率传输，即可延伸超过 10 米的距 离 ...

会议基本信息 - 会议类别为特定对象调研 [1] - 第一场会议时间为 2025 年 5 月 15 日 14:00 - 15:30，第二场为 15:30 - 17:00，地点在公司 A 栋一楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为董事长戴军先生和董事会秘书李良玉女士 [2] ficonTEC 技术进展 - ficonTEC 是从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商，与全球顶级客户合作，积累大量 know - how，与国际知名研究机构有前瞻性研发合作 [2] - 2024 年 9 月成为台湾硅光子联盟核心成员单位，与台积电等 30 多家企业推动硅光子技术发展和商业量产化 [2] - OFC2024 展示量产化解决方案，OFC2025 发布 300mm 光 - 电异面晶圆测检测设备，首套被英伟达验收并获批量订单，多家国际知名公司加速合作 [2] - 针对 CPO 客户痛点开发提升良率设备，在 OFC2025 展出获关注好评 [3] ficonTEC 设备情况 - 在售设备价格区间从 30 - 40 万欧元到 100 - 200 万欧元，标准化设备生产周期约 3 个月 [4] - 主要应用于光互连、光感知、光计算三个方向，有测试、光纤预制、耦合封装三大产品线 [7] CPO 方案优势 - 降功耗，可节省高达 25 - 30%的总系统功耗 [5] - 提升系统可靠性，单个激光器故障不使系统停机 [5] - 增加集成度，提高整体系统密度 [5] 并购考量与协同效应 - 公司为抗拒单一行业下游波动风险，确立“清洁能源 + 泛半导体”双轮驱动业务布局，收购 ficonTEC [7] - 技术上，ficonTEC 核心技术与公司原有泛半导体设备领域契合，提升公司技术实力 [8] - 市场上，双方可整合渠道资源，共同开拓市场，此前已有合作案例 [8] 收购后融合措施 - 将 ficonTEC 纳入公司管理体系，全面整合业务、资产等方面 [9] - 加速人才培养，吸收整合核心技术，加强人力资源管理 [9][10] CPO 市场规模 - 预计 2023 - 2030 年 CPO 市场规模以 172%的年复合增长率增长，2030 年达 93 亿美元，乐观情景下达 230 亿美元 [11] - 预计到 2027 年 CPO 端口将占总 800G 和 1.6T 端口的近 30% [11] 光伏板块情况 - 预测 2025 年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及国内企业海外投资 [12] - 公司将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单支撑光伏设备业务板块发展 [12]

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 硅光模块是基于硅光子技术的新一代光通信器件，其应用场景跟传统光模块类似，高集成度及兼容CMOS工艺成为其核心优势。硅光模块以硅光技术为核心，将激 光器、调制器、探测器等光/电芯片都集成在硅光芯片上，再与DSP/TIA/DRVER等电芯片组成硅光模块; 传统光模块中各器件分立，需要连接与封装。硅光技术 以其材料特性以及CMOS工艺的先天优势，能够很好的满足数据中心对更低成本、更高集成、更低功耗、更高互联密度等要求，重要性将愈加凸显，Photonics- SOI（Photonics Silicon-On-Insulator）绝缘体上硅材料平台可以让标准CMOS晶圆厂实现了高速光发射器和接收器芯片的大批量生产品圆，为数据中心内链路提 供了高数据速率和高性价比的收发器解决方案。 硅光模块：下一代高集成光传输模块（从分立器件向硅光技术发展） 国信证券 图:硅光模块应用及产品工艺概览 图:传统光模块(上图)对比硅光模块(下图)结构 超大规模数据中心 服务器机架/开关 光收发器 EML L Photonics- ...

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]