公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求呈现爆炸性成长的推动下，晶圆代工大厂联电正积 极执行成熟制程升级计画，正式卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根据经济日 报 引 用 供 应 链 最 新 消 息 指 出 ， 联 电 已 将 新 加 坡 Fab 12i P3 新 厂 确 立 为 承 载 硅 光 子 （ Silicon Photonics）与CPO 技术的核心基地，内部已进入实质技术导入与试产准备阶段，目标于2027年实现 量产。 报导表示，联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28奈米制程导向更具竞争力的特殊制 程应用。供应链透露，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28奈米 制程做为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。 据了解，该厂的22奈米产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电 官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。供应链进一步指 出 ， 目 前 该 厂 ...

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

公司战略转型 - 面对成熟制程红海竞争，公司正加速转型，以特殊制程为基础，跨足硅光子、先进封装等高附加价值应用，开辟新蓝海 [1] - 公司强调未来将以提供完整方案为策略，不仅提供晶圆制程，也整合封装平台，打造自身的先进封装生态系 [1] 先进封装业务进展 - 公司自行研发的高阶中介层已获高通电性验证并进入试产流程，预估最快2026年首季量产 [1] - 首批中介层电容密度达1500nF/mm²，技术水准属高阶封装主流，高通直接采购炉管机台放入公司厂房，合作涵盖AI PC、智能汽车与AI伺服器三大市场 [1] - 公司同步扩大海外封装布局，新加坡厂已投入2.5D制程并具备Wafer-to-Wafer技术，此为3D IC制造关键能力 [1] 硅光子业务布局 - 公司携手比利时微电子研究中心进军硅光子领域，将迈入收成阶段，有望2025年试产，2027年放量出货 [4] - 硅光子技术具备功耗降低十倍以上、延迟改善十至20倍，以及传输距离与频宽大幅提升等优势，以应对AI训练与推论的大数据传输需求 [5] - 辉达预计于下世代AI平台Rubin大量导入硅光子元件，引爆需求 [4][6] - 硅光子大部分使用28纳米、22纳米等平台，使公司在切入该领域前段制程时具备天然优势，有助于朝更高单价、高毛利产品线拓展 [4] 技术合作与制程发展 - 公司与英特尔在12纳米FinFET领域的合作将按规划于2027年导入量产，具备AI、物联网与车用等高增长领域的应用优势 [2] - 与IMEC合作有三大优势：无需从零开始摸索设计规则、大幅缩短商业化量产时间、与国际大客户技术对接更顺畅 [6]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括元隆雅图(+10.02%)、浪潮软件(+10.01%)、榕基软件(+10.00%)、视觉中国(+10.00%)和格尔软件(+9.99%) [1] - 创业板领涨股票为福石控股(+20.07%)、宣亚国际(+20.01%)和思创医惠(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票为龙迅股份(+20.00%)、光云科技(+19.99%)和东芯股份(+12.75%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理上涨5.68%，SW半导体设备上涨3.71% [1] 国内行业动态 - 力成科技为扩充先进封装产能，以新台币68.98亿元（约15.7亿人民币）向友达购置新竹科学园区厂房，以满足面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长 [1] - 清溢光电佛山高端掩膜版生产基地正式投产，产品线覆盖a-Si、LTPS，并重点攻坚AMOLED、LTPO及MicroLED用掩膜版 [1] - 立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 盛美上海成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺 [1] 公司公告 - 立昂微公告其参股公司嘉兴康晶已完成注销登记 [2] - 芯朋微股东张立新提前终止减持计划，减持后持股数量为31,711,604股，持股比例降至24.15% [2] - 炬光科技持股5%以上股东王东辉被冻结的430,000股股份已全部解冻，占其持股比例7.55%，占公司总股本0.48% [2] - 东华软件董事兼总经理吕波通过集中竞价方式累计减持公司股份1,519,180股，减持比例占公司总股本的0.0474% [2] 海外行业动态 - 格芯收购新加坡芯片制造商AMF，以加强其在硅光子领域的地位，并计划在新加坡建立新的研究中心 [2] - ROHM推出采用VCSEL和光电晶体管的模拟量接近传感器"RPR-0730"，能够高速高精度感测微细目标物 [2] - LG Display面板每平米售价从第一季度804美元飙升至第三季度1365美元，而出货面积从第一季度5400万平方米下滑至第三季度3900万平方米，同比降幅达27.8% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G (2Gx8) 4800/5600涨幅为0.27%，均价24.833美元，DDR5 16Gb (2Gx8) eTT涨幅1.94%，均价10.500美元 [2]

收购事件概述 - 格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购新加坡硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），交易金额未披露[1] - 为配合收购，公司计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE），并与新加坡科技研究局（A*STAR）合作[1] - 研发中心将专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料[1] 收购的战略意义与能力整合 - 收购将扩展公司在新加坡的硅光子技术组合、产能和研发能力，并与美国现有技术形成互补[3] - 通过整合AMF的制造资产、知识产权和专业人才，公司显著扩展其硅光子技术[3] - 此次收购使公司成为全球营收最高的纯硅光子晶圆代工厂[3] - 公司将利用AMF超过15年的制造经验和位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域的需求[3] - 公司计划随着市场需求增长将平台扩展至300mm，以确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠供应[3] 行业背景与竞争格局 - 硅光子是快速增长领域，广泛应用于人工智能数据中心和量子计算机[5] - 硅光子技术可将传统计算芯片工艺与以光脉冲传输数据的光网络技术结合[5] - 包括英伟达在内的多家企业正与台积电合作，将部分网络芯片与光连接整合封装[5] - 硅谷多家资金充足的初创企业（如Ayar Labs、Celestial AI、Lightmatter）在推进芯片间光互连解决方案，部分已与公司合作[6] - 公司在硅光子领域已有重要布局，曾协助量子计算公司PsiQuantum制造其基于光子的芯片[6] 公司未来规划与市场机遇 - 收购后公司有望成为全球最大的硅光子制造商，并在新加坡建立新的研发中心[6] - 公司CEO表示，收购使公司能够提供更全面、更具差异化的十年可插拔收发器和共封装光器件发展路线图[6] - 收购将加速光子技术向汽车和量子计算等相邻市场的发展[6] - 此次收购旨在通过更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇[3]

行业表现 - 全市规模以上高新技术产业产值超2万亿元 同比增长6.3% [1] - 高新技术产业产值占规模以上工业产值比重达56.1% 同比提高1.5个百分点 [1] 创新投入与平台建设 - 全市已布局一批聚焦硅光子 具身智能 超导等领域的特色科创平台 [1] - 形成科创平台加孵化器的发展模式 [1] - 全市已建成34家中国科学院载体机构 推动创新资源与企业需求精准对接 [1] 政府支持与企业参与 - 副市长刘博表示苏州将始终当好企业家的服务员 把企业需求作为工作导向 [1] - 华兴源创等10家企业围绕科技创新助力产业发展主题交流发言 [1]

合作公告 - OpenAI与英伟达宣布战略合作意向，计划部署至少10GW NVIDIA系统的AI数据中心，用于训练和运行OpenAI下一代AI模型 [1] - 10GW电力容量相当于400万至500万块GPU，约等于英伟达2025年出货总量，是2024年出货量的两倍 [1] - 英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI，投资额与数据中心部署进度挂钩，每部署1GW数据中心进行相应投资 [1] 技术发展与需求 - 硅光技术加速落地，成为1.6T高速光模块主流方案，光模块龙头竞争优势或将持续凸显 [2] - 英伟达Vera Rubin NVL144CPX平台集成144张Rubin CPX GPU，拥有80Eflops NVFP4算力，相比GB300NVL72高7.5倍 [3] - Rubin CPX的推出有望加速AI应用推理落地，降低推理成本，并持续拉动芯片级液冷需求，推动机柜侧总功耗提升 [3] 产业链影响与机会 - 光通信产业景气度持续提升，CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升 [2] - OCS、空芯光纤、薄膜铌酸锂、CPO等多条新技术并行发展，有望孕育新的市场投资机会 [2] - 预计每投资1亿美元Vera NVL144CPX，即可获得50亿美元的tokens收入 [3]

硅光子技术竞争格局 - 台积电2024年在美国申请50件硅光子相关专利 较英特尔26件多近一倍 [2] - 2023年台积电与英特尔专利申请数分别为46件和43件势均力敌 [2] - 英特尔此前在硅光子专利申请数量上远超过台积电 现已被台积电超越 [2] 技术研发与商业化进展 - 台积电研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术 通过电子裸晶堆叠在光子裸晶之上应对数据传输增长 [1] - 公司规划2025年完成COUPE验证 2026年整合至CoWoS封装成为共同封装光学元件 [2] - 英特尔在硅光子研发上居于领先 但在实际应用上被台积电超越 [2] 产业链合作与生态布局 - 台积电与英伟达深度合作 英伟达在下一代Rubin平台大量导入硅光子技术并采用CoWoS与SoIC封装 [1] - 公司携手ASIC暨高速网络芯片大厂迈威尔深化合作 锁定3nm以下制程与下一代硅光子技术 [2] - 子公司采钰具备晶圆级光学薄膜制程 可发展光耦合接收端与发射端对准及光效能强化领域 [3] 市场应用与商业机遇 - 硅光子技术成为英伟达下一代AI服务器高速传输必备技术 [1] - 英伟达展示采用共封装光学（CPO）元件的Spectrum-X交换器 宣告技术进入实现阶段 [1] - AI数据传输量增长推动硅光子成为超高速传输关键技术 引爆商业机遇 [1]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.7亿元，同比增长3.4% [2] - 归母净利润为-65万元，较上年同期亏损大幅收窄 [2] - MEMS业务实现收入5.33亿元，同比增长14.09%，其中MEMS晶圆制造收入3.10亿元基本持平，MEMS工艺开发收入2.23亿元同比增长39.01% [2] - MEMS业务综合毛利率为39.47%，其中晶圆制造毛利率37.12%，工艺开发毛利率42.73%较上年同期上升5.18个百分点 [2] 业务运营 - 北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，晶圆产品类别持续增加但受折旧摊销及高研发投入影响仍处于亏损状态 [2] - 瑞典产线订单生产销售状况良好，MEMS-OCS晶圆生产销售大幅增长并保持良好盈利能力 [2] - 公司于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权，使其从全资子公司变为重要参股子公司 [3] - 公司拥有北京产线、粤港澳大湾区及怀柔科学城中试产线布局，不同产线在产能和市场方面可实现协同互补 [4] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发费用达1.99亿元，同比增长9.85%，占营业收入比例达34.97% [3] - 北京产线突破传感、射频、光学、生物等技术平台各类MEMS器件生产诀窍，推动客户微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等试产及量产导入 [3] - 公司服务于通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，覆盖硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等细分领域领先企业 [3] 战略布局 - 出售瑞典Silex控制权是为审慎应对复杂多变的国际形势，缓解地缘政治环境带来的系统性风险 [3] - 公司通过多地产线布局保持不同定位的合格产能，有望在纯MEMS代工领域维持重要地位 [4]

会议基本信息 - 会议类别为特定对象调研 [1] - 第一场会议时间为 2025 年 5 月 15 日 14:00 - 15:30，第二场为 15:30 - 17:00，地点在公司 A 栋一楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为董事长戴军先生和董事会秘书李良玉女士 [2] ficonTEC 技术进展 - ficonTEC 是从硅光子晶圆测试到后道耦合封装的整体技术及全产品线装备提供商，与全球顶级客户合作，积累大量 know - how，与国际知名研究机构有前瞻性研发合作 [2] - 2024 年 9 月成为台湾硅光子联盟核心成员单位，与台积电等 30 多家企业推动硅光子技术发展和商业量产化 [2] - OFC2024 展示量产化解决方案，OFC2025 发布 300mm 光 - 电异面晶圆测检测设备，首套被英伟达验收并获批量订单，多家国际知名公司加速合作 [2] - 针对 CPO 客户痛点开发提升良率设备，在 OFC2025 展出获关注好评 [3] ficonTEC 设备情况 - 在售设备价格区间从 30 - 40 万欧元到 100 - 200 万欧元，标准化设备生产周期约 3 个月 [4] - 主要应用于光互连、光感知、光计算三个方向，有测试、光纤预制、耦合封装三大产品线 [7] CPO 方案优势 - 降功耗，可节省高达 25 - 30%的总系统功耗 [5] - 提升系统可靠性，单个激光器故障不使系统停机 [5] - 增加集成度，提高整体系统密度 [5] 并购考量与协同效应 - 公司为抗拒单一行业下游波动风险，确立“清洁能源 + 泛半导体”双轮驱动业务布局，收购 ficonTEC [7] - 技术上，ficonTEC 核心技术与公司原有泛半导体设备领域契合，提升公司技术实力 [8] - 市场上，双方可整合渠道资源，共同开拓市场，此前已有合作案例 [8] 收购后融合措施 - 将 ficonTEC 纳入公司管理体系，全面整合业务、资产等方面 [9] - 加速人才培养，吸收整合核心技术，加强人力资源管理 [9][10] CPO 市场规模 - 预计 2023 - 2030 年 CPO 市场规模以 172%的年复合增长率增长，2030 年达 93 亿美元，乐观情景下达 230 亿美元 [11] - 预计到 2027 年 CPO 端口将占总 800G 和 1.6T 端口的近 30% [11] 光伏板块情况 - 预测 2025 年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及国内企业海外投资 [12] - 公司将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单支撑光伏设备业务板块发展 [12]