液冷服务器板块行情 - 液冷服务器板块连续大涨，康盛股份3天3板，飞龙股份、英特科技涨停 [1] 英伟达AI算力需求验证 - 英伟达在财报电话会上首次给出2028财年营收同比增长70%的确定性指引，CEO表示真实需求远高于70% [2] - 亚马逊宣布将在2027年和2028年向其数据中心部署约200万颗英伟达高端芯片，叠加今年3月宣布的100万颗采购 [2] - 英伟达首席财务官表示本月已开始发货Vera Rubin，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会 [2] 机构解读：液冷技术趋势与产业链 - 英伟达Vera Rubin平台全面导入无风扇全液冷架构，液冷覆盖范围由芯片扩展至网卡、配电板、光收发模块等关键零部件，单机柜散热价值提升 [3] - 在AI算力需求持续验证背景下，液冷渗透率预计2026年达53%、2027年逼近60% [3] - GPU单芯片功耗快速上升，叠加GPU数量增加，散热压力由芯片级放大至机柜级，液冷由高性能计算“可选方案”转变为高密度AI机柜必要基础设施，冷板液冷成为高功率AI机柜新增需求主要技术方向 [3] - 国内PUE约束与2026年冷板液冷系统国家标准落地，共同推动液冷由示范项目向规模化部署加速渗透 [3] - 26年下半年是海外液冷业务由验证转向交付的关键期，冷板、快接头、Manifold等产品已获得主流算力芯片厂商、头部算力和交换设备制造商认可并开始规模使用 [3] - 随着海外项目完成认证并逐步进入批量交付，海外液冷收入有望加速增长 [3] - 产业链上游水冷板、分歧管、CDU、快接头等液冷部件环节将随渗透率提升放量，价值量有望持续提升，国产链条加速突破 [3] - 中游液冷模组及整机柜环节已形成芯片级、机柜级、系统级全栈交付能力，冷板、分水器等关键部件获得主流算力芯片厂商与头部算力设备制造商认可并开始规模使用 [4] - 下游数据中心与智算中心应用环节，海外云厂商液冷项目由验证转向交付，液冷产品已进入英伟达MGX生态合作伙伴体系，并为海外头部云厂商定制CDU，26年下半年海外液冷有望加速放量 [4]