核心技术优势 - 自主研发无磁场大直径单晶硅制造技术，无需强磁场即可抑制硅熔液对流，实现高纯大直径单晶硅高质量生产并大幅降低单位成本 [1] - 固液共存界面控制技术精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，两项技术均处于国际行业领先水平 [1] - 储备快速CVD-SiC技术和CVD-SiC晶粒控制技术等第三代半导体核心技术，前者实现碳化硅快速均匀沉积，后者提升涂层抗疲劳性能 [1] 产能与市场地位 - 半导体材料年产能达500吨，规模位居全球首位 [1] - 刻蚀用大直径硅材料产品稳居全球领先梯队 [1] - 8英寸和12英寸刻蚀机用硅部件批量供应北方华创、台积电等国内外行业巨头 [1] 产业链布局与加工技术 - 为国内少有覆盖材料—部件—应用全链条体系的刻蚀用零部件一体化工厂，技术布局贯穿产业链关键环节 [1] - 硅电极微深孔内壁加工技术实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工 [1] - 硅部件精密刻蚀洗净技术通过多段位移清洗与特制工艺，彻底清除微小气孔杂质 [1]