公司融资与资本动态 - 尚积半导体于近日完成超3亿元人民币的Pre-IPO轮融资[1] - 2025年内公司密集完成三轮融资，包括B轮、C轮及Pre-IPO轮，累计公开融资额已超5亿元人民币[2][3] - Pre-IPO轮投资方阵容强大，包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等[1][4] 资金用途与公司战略 - 此次Pre-IPO轮募集资金将主要用于加快金属溅射沉积、加强型等离子化学气相沉积、等离子干法刻蚀等核心设备领域的研发与产业化进程[1] - 公司专注于半导体设备的研发、生产与销售，核心服务领域覆盖功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路等赛道[1] 公司技术与市场地位 - 公司核心团队研发出VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，其PVD设备在细分市场的占有率超80%[2] - 公司累计在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”，累计申请专利超过100项，其中发明专利授权40余项[2] - 2024年，公司开发出300mm PVD与CVD设备，并已交付国内某头部芯片制造客户[2] - 公司于2025年获“国家级专精特新小巨人企业”称号[2] 公司发展历程与团队 - 尚积半导体成立于2021年，总部位于无锡高新区[1] - 2021年6月，创始人王世宽团队以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随后正式成立公司[2] - 管理团队以创始人、董事长兼总经理王世宽和联合创始人、董事夏小军为核心，王世宽拥有丰富的半导体设备行业经验，曾获无锡市及高新区多项人才计划领军人才称号[1] 股权结构与股东背景 - 公司股权集中度较高，核心创始人团队掌控实际控制权[3] - 创始人王世宽持股29.95%，联合创始人夏小军持股21.26%[3] - 股东包括多元化机构，如上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司等，以及国有资本背景的无锡国联新创泰伯一期创业投资[3] - 从Pre-A轮开始，投资方即涉及地方国有资本，后续轮次持续引入包括国有资本、产业资本及知名财务投资人在内的多元化股东[2][4]