文章核心观点 - 深圳瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资 其首创的化学I/O键合技术被首次引入半导体先进封装领域 解决了传统封装高投入、低产出的痛点 在超薄、高散热、高可靠性及异质异构集成方面具有显著优势 [1][2][3] 公司技术与产品 - 公司首创面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术 能实现更高密度I/O键合、更好散热性能、更高可靠性及超薄型器件和模组产品 [3] - 公司技术平台跨界融合逆向增材等先进制造技术 实现了芯片键合、布线和模组贴装一体化制程 [2] - 公司先进封装技术平台延展性强 已拓展产品品类覆盖半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光/柔性显示模组等 [3] - 公司技术应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心、云计算等领域 [3] 公司背景与融资 - 深圳瑞沃微半导体成立于2021年12月 位于深圳南山区 定位于半导体先进封装技术创新与应用 [2] - 公司近期完成数千万元A轮融资 投资方包括中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构 谦恒资本担任长期财务顾问 [2] - 公司核心团队拥有多年芯片及封装行业从业背景 技术团队来自宁波甬江实验室、深圳第三代半导体研究院、比亚迪微电子、康佳电子等 [3] - 公司已申请专利40余项 [3] 行业与市场 - 中国半导体封装测试市场规模在2024年超3000亿元 传统封装技术仍为行业主流 [2] - 封装是个大体量市场 空间广阔 [4] 投资方观点 - 中信建投资本认为 公司在先进封装领域拥有独特创新技术 在需要超薄、高散热、高可靠性器件封装以及异质异构集成封装方面具有显著优势 符合半导体先进封装发展趋势 [3] - 西湖科创投认为 公司在半导体先进封装领域具备突出的底层工艺创新能力 其首创的化学I/O键合技术在精度、可靠性与成本结构上形成了差异化优势 具备明确的产业化价值 [3] - 南山战新投认为 公司封装技术有特色 在满足客户更小、更轻薄产品需求的同时提升了产品质量 未来有望应用于更高端产品封装领域 生产成本较传统封装技术有较大优势 竞争优势显著 [4]