4、公司目前钙钛矿项目进展？ | | √特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活动 | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | 类别 | □现场参观 | | | √其他 电话会议 | | 参与单位名称 | 野村投信：王柏强 | | | 风和亚洲：Aven Guan | | | 台湾国泰证券：石尧安、李珮绮 | | | 上海盘京：王莉 | | | 群益投信：洪玉婷 | | 时间 | 2026 年 7 月 21 日 | | 地点 | 电话会议 | | 上市公司接待人 | 罗文捷 证券事务代表 | | 员姓名 | | | | 讨论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： | | | 1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是 什么？ | | | 答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与 | | 投资者关系活动 | 延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为 | | 主要内容介绍 | 未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能 | | | 力，下沉布局钙钛矿；玻璃基 ...

京东方科技集团股份有限公司 投资者关系活动记录表 4、公司目前钙钛矿项目进展？ 答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平 台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm） 再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录 达 27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。 认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着 公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026 年 4 月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第 10.5 代 TFT-LCD 生产线园区正式投入运行，规划总装机规模 200kW，涵盖自行生产的 刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT） 等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计 划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘 50 度以 上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。 相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作 为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（G ...

行业与公司 * **涉及的行业**：AI产业、半导体（先进封装、算力芯片）、电子元件（铜箔）、PCB设备、海外科技硬件、消费电子（AI PC）、云计算与AI大模型[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] * **涉及的公司**： * **A股/国产链**：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、寒武纪、海光信息、德福科技、铜冠铜箔、华为、壁仞科技[1][2][3][4][5][6][10] * **海外/港股科技**：日月光（ASE）、AMD、英伟达、英特尔、微软、亚马逊、联想集团、鸿腾精密、ASMPT、舜宇光学科技[1][2][3][6][7][8][9] 核心观点与论据 1. 先进封装：景气度爆发，供需紧张将持续 * **景气度与业绩**：板块处于景气度爆发的明确起点，2026年第二季度主要公司业绩同比环比均大幅增长[2] * 长电科技利润中枢达5.7亿元，同比增长110%，环比增长96%[2] * 通富微电利润规模中值14亿元，同比环比增长均超300%[2] * 华天科技利润7亿元，同比增长200%，环比增长700%[2] * **供需与价格**：全球OSAT龙头日月光2026年产能已全部售罄，部分海外算力厂商已开始预订2027年产能[1][2] * 日月光已将封装报价上调20%[2] * 先进封装产能的供需紧张状况可能会持续到2027年以后[1][2] * **国内公司驱动力**：受益于AI带动的先进逻辑/存储封装需求爆发，以及功率、模拟等传统封装供需也趋于紧张[2] 2. 国产算力：处于0-1业绩兑现期，逻辑独立 * **发展阶段**：正处于证明订单兑现、业绩释放和产能保障能力的“从0到1”阶段，故事延展性大于已验证的海外算力[4] * **估值与配置**：以寒武纪为例，市盈率普遍在三四十倍，仍有向上空间，在市场反弹中建议优先配置，因其逻辑相对独立，受海外产业链情绪波动影响较小[4][5] * **核心标的**： * **寒武纪**：与海光信息逻辑独立[1] * **海光信息**：国内CPU代表，业务已从信创市场拓展至互联网大厂，获得数万片订单，逻辑强化[1][5] 3. 铜箔板块：关注未来HVLP供需缺口与国产替代 * **投资逻辑**：着眼于未来，而非短期业绩，产业逻辑兑现节点在未来[6] * **未来供需**：从2026年下半年开始，几大主要AI平台将开始出货并使用HVLP铜箔，预计到2027年将出现供需缺口[1][6] * **国产机会**：海外厂商扩产意愿不强，为国产厂商（如德福科技、铜冠铜箔）提供了从低端走向高端、从国内走向世界的机会[1][6] 4. 海外科技股：回调后估值具吸引力，业绩稳健 * **估值水平**：经过近期调整，许多海外科技股（特别是港股）估值已回到具有吸引力的区间[6][7] * 鸿腾精密和ASMPT等硬件标的自6月底以来回调幅度达20%至30%[7] * 鸿腾精密估值对应2026年17倍和2027年12倍市盈率，处于历史低位[7] * **业绩预期**：2026年第二季度或上半年业绩基本面良好，无大担忧[8] * 联想集团2026年第二季度收入预计1，614亿美元，同比增长26%，超预期[1][8] * ASMPT第二季度收入预计45亿港币，同比增长33%[8] * 鸿腾精密2026年上半年收入预计26亿美元，同比增长11.2%[8] * **个股亮点**： * **鸿腾精密**：当前指引未包含光连接、Cyber等新业务增长潜力，9月Tech Day将沟通光连接业务进展[7] * **ASMPT**：所在的PCB设备行业景气度高，未来三年复合年增长率预计可达30%[7] * **联想集团**：AI PC及服务器需求稳健[1] 5. AI产业与算力趋势 * **海外巨头动态**：AMD、英特尔、英伟达等近期有重要大会或财报发布，是核心催化剂[9] * 预计几家主要科技巨头2026年第二季度整体业绩有望超出市场预期，AI和云计算业务指引强劲[9] * 微软第二季度总收入增速预计达14%（870亿美元），亚马逊收入预计1，962亿美元，增速17%[9] * **国内算力进展**：正从单卡突围进入系统级方案竞争时代[10] * 华为Atlas 950 Super Pod首次亮相，壁仞科技等推出1，024卡超级节点方案[10] * 国产大模型的超级节点出货预计从2026年下半年开始逐步上量[1][10] * **大模型商业化**：进程正在加速，“Token经济”概念被提及[10] * 月之暗面Kimi K3能力出色，中软国际已宣布与其签订Token分成合作协议[10] * 关键支撑：行业对Token的消耗并未出现降速迹象[10] 其他重要内容 * **通富微电核心看点**：核心增长动力来自大客户AMD对CoWoS需求的超预期增长[3] * AMD需求预计从2026年13万片/年暴增至2027年53万片/年，增量规模居全球第一梯队[1][3] * 公司2026年上半年已实现17亿元利润，预计全年扣非利润超20亿元[1][3] * 2026年市盈率已收窄至二十多倍，对应2027年扣非市盈率约三十倍，在板块中估值较低[3] * **长电科技与甬矽电子**：长电科技正进行百亿规模资本开支建设产线，先进封装业务预计2026年下半年到2027年上半年开始贡献业绩；甬矽电子稼动率饱满，也发布了百亿资本开支计划重点投向先进封装[3]