"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 势银（ TrendBank）观察到，受到台积电InFO系列、CoWoS-R产品规模化订单驱动，先进封装产业界 对Fan out晶圆重构技术和市场未来发展潜力预期很高，都纷纷开发FOWLP、FOPLP技术，来尽快满足 市场需求，抢得产业先机。 但是，产业的发展需要循序渐进，全球高阶FO产品品类、需求有限（HD FO/UHD FO），高价值量订单 （例如计算芯片、通信芯片、网络芯片等晶圆）基本被国际龙头企业所承接。 无论在晶圆级还是面板级扇出封装领域，中国本土先进封装企业都已具备较强的技术竞争力，但奈何本土 高附加值晶圆的FO订单需求有限，玩家却如雨后春顺般增长。 所以产业需往体量大/应用面广的FO晶圆产品方向开拓，例如分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷 达模块等对晶圆重构封装要求不高、附加值相对较低的领域，以保证产线正常运转、积累FO封装经验及 案例，这将成为国内企业发展高阶FO技术的必经之路。 根据 势银（ TrendBank）推算，2025年中国本土扇出型封装市场规模突破1亿美元 ...

来源：翠鸟资本 9月30，成立于2006年、深耕半导体封装领域近20年的珠海越亚半导体股份有限公司（下称"越亚半导 体"），其创业板IPO申请正式获深交所受理。这是该公司在2014年主动撤回上交所IPO申请后，时隔11 年再度向资本市场发起冲击。 然而， 10月10日，中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查抽签结果，越亚半导体与中电 建新能源集团股份有限公司一同被纳入检查范围。 值得关注的是，此前已有14家A股拟IPO企业先后被抽中现场检查，与往年"一查就撤"的行业常态不 同，2025年被抽中现场检查的企业暂未出现撤回材料的情况，但截至目前也尚未有企业实现过会。 在此背景下，越亚半导体面临的不仅是二次闯关的行业竞争压力，更需通过监管对其财务真实性、内控 规范性与募投合理性的穿透式核查。这一次，越亚半导体能成功吗？ 营收增长疲软 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 招股书显示，2025年上半年公司主营业务收入7.8亿元，较2024年同期的8.49亿元下降8.06%。其中核心 产品射频模组封装载板的收入连续下滑，2024年销售收入同比下降5.4%，2025年上半年颓势仍在延 续，公司不得 ...

公司募投项目变更决策 - 鸿日达计划变更部分IPO募投项目资金用途 将原计划用于“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分资金 转而投资“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目” [1] - 本次拟变更的募集资金金额约为1.69亿元 占募集资金净额约25% 截至2025年9月30日 公司募集资金余额约为3.01亿元 [2] - “光通信设备项目”由鸿日达实施 拟投入募集资金1.14亿元 “半导体引线框架项目”由新设控股子公司鸿科半导体（东台）有限公司实施 拟投入募集资金9000万元 [1] 募投项目历史沿革与变更原因 - 公司2022年IPO实际募资6.76亿元 原用于“昆山汉江精密连接器生产项目” 但该项目后续经历了多次变更和延期 [1] - 2024年4月 公司曾将原项目部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目” 并将预定可使用状态日期延长至2026年3月31日 [1] - 2025年4月22日 公司又将上述两个变更后项目的预定可使用状态日期进一步延长至2026年11月30日 [1] - 变更原因为宏观经济环境、行业周期性及市场竞争格局变化导致原项目产品市场需求变动较快 项目推进缓慢 若持续投入较多资源将不利于应对当前市场环境 且预计无法达到最初预估的投资收益 [2] 新项目战略方向与公司考量 - 公司决定减少原有两个项目的投资总额 是出于对项目实施进度和新产能投入轻重缓急的综合考虑 [2] - 公司旨在紧抓市场机遇 建设优质产能 以提升在新产品领域的市场竞争力和盈利能力 [2] - 公司将依托现有技术积累 逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局拓展 并已取得一定的研发成果 [3] - 由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高 公司计划加快新业务建设 加大资源投入 以提升产品交付能力并巩固竞争优势 [3]

技术演进维度 - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4%[3] - 台积电CoWoS技术从2016年1.5倍光罩尺寸演进至2024年3.3倍光罩尺寸，支持8个HBM3堆叠，2027年计划实现9倍光罩尺寸超级载板，中介层面积达7,722平方毫米[6][7] - 混合键合技术预计2027年随HBM4E量产应用，可实现无凸块直接晶圆键合，提升互连密度并降低功耗[10][11] - AMD MI300X AI加速器采用3.5D封装，集成1530亿个晶体管和192GB HBM3内存，晶体管数量为NVIDIA H200的近两倍[14][15] - 英特尔EMIB技术支持2.5D封装，Foveros技术专注3D堆叠，其数据中心GPU Max系列SoC含超1000亿晶体管和47个主动模块[18][19] - 玻璃基板技术具低介电损耗和可调热膨胀系数，台积电计划2027年实现8倍以上光罩尺寸玻璃中介层，市场渗透率预计五年内超50%[22][23] 材料体系分析 - BT树脂基板占全球IC载板70%以上，具高耐热性和低介电常数，但布线密度有限，主要应用于存储芯片和MEMS封装[26][27] - ABF基板支持更细布线和更高传输速率，成为CPU、GPU等高端运算芯片首选，但成本较高且易受热胀冷缩影响[30][31] - 陶瓷基板中氮化铝导热率达170-180 W/m·K，热膨胀系数接近硅材料，氮化硅抗弯强度高达800 MPa，适用于高功率器件和汽车电子[33][34][35] - 柔性聚酰亚胺基板工作温度范围-269℃至280℃，拉伸强度200 MPa，适用于可穿戴设备和折叠显示器[37][38] - 封装基板占芯片封装总成本30%-80%，其中倒装芯片类基板占比70%-80%[41][42] 设备与工艺维度 - 热压键合设备市场由ASMPT垄断，份额超80%，2027年潜在市场规模预计突破10亿美元[45][47] - 全球固晶机市场前四大厂商占82%份额，ASMPT以31%居首，中国新益昌以6%进入前四[49][51] - 后端封装设备市场中Disco以20%份额领先，Besi占11%，ASMPT占9%[53][54] - 测试设备市场呈双寡头格局，爱德万测试2025年第三季度营收2629亿日元（约17亿美元），泰瑞达营收7.69亿美元[58] - 晶圆级封装专用设备支持高密度扇出和3D封装，泛林研究电化学沉积设备用于铜互连工艺[61] 产业布局分析 - 台积电CoWoS月产能从2023年13,000-16,000片增至2025年65,000-75,000片，2025年预计向英伟达供应390,000个单元[65][66] - HBM市场三星、SK海力士、美光三强占95%份额，SK海力士市占率60%-70%，正开发16层48GB HBM3E[67][68] - 中国封装三强中长电科技全球市占率12%居第三，通富微电占8%居第四，华天科技完成2.5D产线建设[70][71] - IDM厂商在先进封装市场占主导地位，台湾企业占全球数据中心AI封装市场份额77%[73] - 先进封装市场2030年规模预计达800亿美元，AI驱动领域年复合增长率45.5%[75]

3D打印产业 - 拓竹科技将助力汇纳科技在深圳建成全球规模最大的3D打印工厂，计划于2026年一季度前布局15000台拓竹3D打印机[2] - 目前已有近5000台各型号拓竹3D打印机陆续抵达并展开部署，据拓竹内部估算，全球超过70%的3D打印农场都配备了其设备[2] 人工智能芯片与计算平台 - 英伟达CEO黄仁勋强调公司GPU与平台具有高度通用性，是唯一能运行所有AI模型的系统，定位非常独特且稳固[2] - 黄仁勋表示AI市场规模极大且成长迅速，竞争每天都在发生，英伟达必须持续跑得更快[2] 无人机产业与基础设施 - 浙江首个民用无人机试飞运行基地001牌照落地杭州余杭，总用地面积102亩，建筑面积约5000平方米[2] - 该基地配备500米固定翼飞行跑道、eVTOL起降场、水上起降场及数字化监管云平台，将提供研发测试、飞行验证等全链条服务[2] 半导体先进封装 - 台积电嘉义两座CoWos先进封装厂中，二厂已装机测试预计明年投入量产，一厂预计明年装机后年投入量产[2] - 未来台积电还将在该厂区扩建约6座3D先进封装厂[2]

半导体封装产业需求 - 半导体封装测试产业快速扩张，对高精度金属载体、引线框架、散热结构件、屏蔽罩等零件的需求不断增加 [1] - 半导体向更小尺寸、更高功率、更高密度方向发展，对精密金属件的要求进一步提高，如更小引线间距、更薄金属载体、更高散热能力等 [5] 深圳蚀刻加工技术优势 - 蚀刻加工技术凭借微米级制造精度、材料适配性和批量一致性，正成为半导体封装产业的重要支撑工艺 [1] - 蚀刻加工能够在薄至0.05mm的金属材料上制备复杂图形，同时保持边缘平滑、结构均匀，非常适合生产高密度引线框架 [4] - 相比传统冲压和激光切割，蚀刻加工在复杂细间距结构上保证精度，且成本效率更优 [4] - 成熟的蚀刻工艺能够实现高光洁度、高平整度和严格的尺寸控制，确保大批量生产时每批次产品的一致性 [4] - 材料覆盖范围广，包括铜、铝、铁镍合金、镍基材料等，在腐蚀均匀性、侧蚀控制等方面形成稳定技术体系 [4] - 蚀刻加工具有灵活性强、适配性高、批量效率佳等特点，将成为未来半导体封装产业不可缺少的制造环节 [5] 深圳蚀刻加工智能化升级 - 大量工厂引入数控曝光、显影自动化、蚀刻药水在线监控、AI视觉检测等系统，使封装零件的加工精度与一致性大幅提升 [5] - 智能化升级成为行业的重要竞争力，以应对微米级尺寸偏差对产品良率的影响 [5]

文章核心观点 - 韩国主要电子公司正积极竞相推进下一代半导体玻璃基板的商业化，以应对人工智能半导体对高性能基板的需求 [2][3] - 玻璃基板技术相比传统基板在减少翘曲和提高电源效率、耐热性方面具有显著优势，尤其适合大尺寸AI芯片 [2] - 尽管公司层面积极布局，但行业面临技术挑战和市场需求不确定性的重大阻力，商业化前景存在分歧 [4][6] 韩国公司商业化进展 - 三星电机已在世宗工厂建立玻璃基板试生产线并于今年投产，计划本月向全球科技巨头B公司交付首批样品 [3] - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，探讨成立玻璃基板材料制造合资企业 [3] - SKC子公司Absolix在美国佐治亚州的工厂分两期建设，一期年产能12,000平方米，二期年产能72,000平方米，自去年起提供样品并已开始客户认证 [3] - LG Innotek正在龟尾工厂建设试生产线，目标在年底前产出原型，2027或2028年实现量产 [4] 玻璃基板技术优势与挑战 - 技术优势在于用玻璃替代传统PCB，减少芯片翘曲，提高电源效率和耐热性，对大尺寸AI芯片至关重要 [2] - 技术挑战包括玻璃加工难度高，切割和钻孔易产生微裂纹导致基板开裂，以及玻璃与铜材料粘合困难 [4] - 两种材料热膨胀系数的差异可能导致芯片在高温环境下失效 [4] 市场需求与行业观点 - 半导体封装市场规模估计在10万亿至20万亿韩元，玻璃基板若占10%，则韩国公司将争夺约1万亿韩元的市场 [6] - 市场研究公司Yole Group预测，到2028年高性能IC基板市场规模约40万亿韩元，玻璃基板仅占580亿韩元（0.14%） [6] - 行业观点存在分歧，一方认为市场随AI发展将爆发式增长，另一方认为需求仅限于超高性能应用，市场规模有限 [6] - 关键客户如英伟达对玻璃基板态度不热衷，其供应商IBIDEN也未公布具体商业化路线图，目前仅处于早期样品研发阶段 [5] 行业竞争态势与未来展望 - 韩国产业呈现过热迹象，公司管理层积极推广玻璃基板作为新增长引擎，但一线团队对商业化深感担忧 [4][6] - 封装行业未必只以玻璃基板为唯一解决方案，英伟达正在准备基于玻璃中介层的CoPoS技术，目标2028年量产 [5][6] - 新技术的验证被视为绝对必要，玻璃基板成功的可能性目前估计约为50% [7]

活动概况 - 2025年广东省直播带岗活动计划在7月至12月期间开展40场线上招聘会 [2] - 本场活动为第34场，主题为高校专场，直播时间为2025年11月14日10:00-12:00，地点在广东科学技术职业学院（珠海校区） [4] 参与企业及招聘信息 - 东莞市兴腾科技有限公司为小米新零售合作商，累计投入1.6亿元，线下小米之家门店超过130家，员工超500人，目标三年内成为营收30亿+的新零售公司 [5] - 兴腾科技招聘岗位包括小米之家销售（15人，月薪5k-10k）、小米汽车销售（15人，月薪5k-10k）、售后服务专员（8人，月薪5k-8k）及职能类管培生（10人，月薪5k-8k） [6] - 珠海冠宇电源有限公司金湾分公司为上市公司珠海冠宇集团（股票代码688772）下属PACK厂，招聘智能制造技工100人，月薪2.44k-7.5k [6] - 中山市多美化工有限公司拥有35年历史，招聘设备维修员、质检员、研发员各3人（月薪4k-8k）及生产管理储备15人（月薪4k-6.2k） [7] - 深圳市七十九号渔船控股有限公司为大型连锁餐饮，在深圳、广州拥有20家分店，总经营面积约54,179平方米，招聘各类前厅储备干部共50人，月薪4.5k-6.2k [8] - 皓极（珠海）半导体有限公司成立于2024年，是全球首家实现全产业链条自主生产的国产替代型半导体封装精密探针制造企业，招聘生产管培生10人，月薪5k-6k [8][9] - 广东省广晟仓储管理有限公司为广东省国资委下属广晟控股集团全资企业，拥有近50个仓储物流基地，计划在新疆、甘肃等地设立分支机构并拓展海外市场，招聘仓库管理员10人，月薪4.1k-7.5k [10]

投资合作 - 公司拟与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司 [1] - 公司认缴出资额为9000万元人民币，持有新公司60%的股权 [1] 新公司业务 - 新设公司将进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务 [1]

IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月被列入第三批IPO现场检查名单，距离其创业板IPO申请获受理仅过去10天[1] - 公司成立于2006年，曾于2013年尝试登陆沪市主板未果，本次IPO拟募资12.24亿元，主要用于AI领域嵌埋封装模组扩产[3] 公司治理结构 - 公司为无控股股东、无实际控制人企业，第一大股东AMITEC公司（由以色列上市公司Priortech控股）持股39.95%，第二大股东方正信息产业有限责任公司及其一致行动人（由中国平安最终控制）合计持股37.23%[6] - 董事会9席中两大股东各推举2席，重大决策需双方一致同意，可能导致决策周期拉长，错失行业窗口期[8][9] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2024年，公司营业收入从16.67亿元增至17.96亿元，复合增长率仅3.8%，但归母净利润从4.15亿元骤降至2.15亿元，2025年上半年净利润仅为0.91亿元[13][14] - 主营业务毛利率从2022年的38.97%一路下滑至2025年上半年的24.42%，跌幅达14.55个百分点，远高于同行5-6个百分点的下滑幅度[14][15] - 核心产品IC封装载板销售价格从2022年的2551.87元/片降至2025年上半年的1908.23元/片，累计跌幅达25%[16][17] 债务与资产结构 - 公司债务结构异常波动，短期债务占比从2022年的37%升至2025年上半年的75%，而长期债务在两年半内减少近60%[10][11] - 截至2025年6月末，公司固定资产账面价值达25.97亿元，占总资产58%，远高于行业平均35%的水平[21][24][30] 产能利用与扩张计划 - 2025年上半年，FC-BGA载板产能利用率仅为9.32%，射频模组封装载板等产品的产能利用率为48.77%，仅嵌埋封装模组产能利用率达82.16%[19][20] - 公司计划通过IPO募资10.37亿元用于嵌埋封装模组扩产，但2024年新增产能消化率不足13%，若2026年再扩产3亿颗/年，合计闲置产能将超4亿颗[20][21] 研发与税收依赖 - 公司2024年研发费用率仅4.79%，低于国内同行深南电路（7.10%）和兴森科技（7.60%）[26][27] - 2024年税收优惠占利润总额的比例最高达26.96%，近三年公司超过两成的利润来源于税收优惠[25][26] 技术与人才风险 - 公司“铜柱增层法”核心技术在全球拥有专利，但第一大股东为以色列上市公司控制，存在技术出口管制或股东利益冲突的风险[28][29] - 无实际控制人结构可能导致核心技术团队与任一方股东捆绑，出现“带走客户+专利”的双重风险[28][30]