按照往年趋势，第四季度将是星光股份核心项目及工程验收的重要节点。此前因为订单激增已加大设备 投入，随着半导体封装产能持续释放、光伏组件制造业务订单陆续交付、中标项目验收及业务规模效应 进一步显现，公司有望在第四季度延续增长动能，夯实全年业绩拐点，预期在第四季度将迎来营业收入 的爆发式增长，重塑市场信心。 10月30日晚间，广东星光发展股份有限公司（以下简称"上市公司"或"星光股份"股票代码 002076.SZ） 发布2025年第三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入1.69亿元，同比增长36.04%；归属于 上市公司股东的净利润320.25万元，同比大幅增长256.29%，实现扭亏为盈。主营业务呈现持续向好态 势，整体盈利能力显著增强。 由于销售订单持续增加，公司在第三季度持续加大在半导体封装与光伏组件设备领域的投入，LED半导 体封装生产线于8月底实现正式量产。值得关注的是，星光股份1-6月实现营业收入9296万元，第三季度 即实现营业收入7569万元，营业收入水平快速提升。可以预计在第四季度，半导体封装业务与光伏组件 制造业务将成为公司重要的营收增长点。 ...

公司材料国产化进展 - 公司配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [1] - 材料供应商主要由客户指定 [1] - 后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划 [1] FCBGA封装基板项目状态 - 项目目前处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证均按计划稳步推进中 [1] - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

微成都报道 10月29日，德龙汇能（000593.SZ）股价以涨停收盘。此前，德龙汇能停牌前一个交易日即10月24日同样涨停，涨幅9.97%。 10月28日，德龙汇能发布关于筹划公司控制权变更事项进展暨复牌的公告。公告称，公司控股股东顶信瑞通于2025年10月28日与诺信芯材签订了《股份转让 协议》，拟通过协议转让方式向诺信芯材转让公司股份1.06亿股，占公司总股本的29.64%。本次股份转让价格为9.41元/股，较停牌前8.71元/股的价格大幅溢 价，股份转让的交易价款合计为人民币10亿元。公司股票自10月29日开市起复牌。 图据天眼查 本次权益变动不触及要约收购。若本次交易顺利推进并实施完成，公司控股股东及实际控制人将发生变更，公司控股股东将变更为诺信芯材，公司实际控制 人将变更为孙维佳。交易双方顶信瑞通与诺信芯材不存在关联关系。 据德龙汇能官网介绍，德龙汇能成立于1993年，总部设在四川省成都市，1996年在深圳证券交易所上市。目前公司设立分子公司共38家，市场覆盖全国10余 个省和直辖市。主营业务以天然气能源为主，提供清洁能源供应，同时拓展氢能、光伏等新能源领域。 图据德龙汇能官网 微成都注意到，诺信 ...

公司控制权变更 - 控股股东北京顶信瑞通科技发展有限公司拟将其持有的公司29.64%股份转让给东阳诺信芯材企业管理合伙企业（有限合伙）[4] - 若股权转让完成 公司的实际控制人将发生变更[7] - 本次控制权拟变更事项不涉及要约收购[7] 交易相关方与资金来源 - 股份受让方诺信芯材成立于今年7月 注册资本9亿元[9] - 本次收购资金来源为诺信芯材自筹资金 其中国有LP出资尚需履行内部流程[7] - 诺信芯材变更后股东预计为东阳市中经芯材企业管理合伙企业（50.9%）、东阳市才智产业发展有限公司（49%）、东阳基业常青企业管理有限公司（0.1%） 才智产业和原股东东望控股均属东阳国资控股企业[10] 交易方背景与潜在影响 - 诺信芯材的GP和LP均为深圳中经大有私募股权投资基金管理有限公司的全资子公司 其法人为孙维佳 孙维佳同时是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的董事长[10] - 科睿斯半导体科技公司专注于高端封装基板的研发、设计、生产及销售 规划建设年产56万片高端FCBGA的生产基地[11] - 市场认为诺信芯材的入主或为德龙汇能注入半导体产业资源[12] 市场反应与公司业务 - 10月24日德龙汇能股价早盘快速拉升并涨停 截至收盘报8.71元/股 总市值为31亿元[12] - 德龙汇能致力于成为以天然气清洁能源为主的综合能源供应商 并积极探索氢能、光伏产业等新能源发展方向[12]

文章核心观点 - 玻璃材料已从单一零部件发展为先进半导体封装的核心平台技术，顺应了芯片集成、面板化制造和混合键合等行业大趋势 [5] - 数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，人工智能、高性能计算及共封装光学元件等趋势是核心驱动力 [9] - 玻璃的独特性能（如低热膨胀系数、尺寸稳定性和光学透明性）使其能满足下一代封装在机械、电气和热性能方面的苛刻需求 [5][9] 玻璃在先进封装中的角色与市场预测 - 玻璃芯基板市场规模有望在2030年达到4.6亿美元，乐观预测其普及将于2027-2028年开始 [2] - 玻璃中介层在保守预测下，到2030年市场规模将超过4亿美元，而稳定的玻璃载体应用代表着5亿美元的市场规模 [2] - 玻璃载体业务模式从按板计价转向按单程价格计价，其经济效益取决于重复使用次数、脱键产量、良率及边缘损伤避免 [4] 玻璃作为封装材料平台的技术优势 - 作为载体，透明、低热膨胀系数玻璃能实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，将50微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率提高，并实现多用途经济性 [5] - 作为玻璃芯基板，它取代有机芯，支持面板级制造：TGV提供密集垂直功率/信号传输，SAP RDL可突破2/2微米线宽线厚，平坦基底通过CTE调节降低翘曲 [5] - 作为玻璃中介层，在无源模式下为大型2.5D AI/HPC和开关构造提供硅难以匹敌的布线密度和凸点数；在有源模式下可集成基板内滤波器、天线和波导 [5] 产业链关键环节与潜在赢家 - 拥有深厚玻璃专业知识的公司（如能提供高平整度、可控传输且边缘精心设计的载体捆绑销售模式）处于最佳竞争位置 [4] - 赢家占据关键工艺接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术、无空洞铜填充、自适应套刻的面板光刻技术、2/2微米线宽线厚以及可控制翘曲的面板处理技术 [4] - 与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商能将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势 [4] 区域供应链与发展动力 - 亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素 [9] - 除数据中心和电信外，汽车、国防和高端消费电子产品也为玻璃在封装领域的应用带来额外增长动力 [9]

公司业务合作情况 - 公司目前与新凯来无业务合作 [2] 公司研发与产品 - 公司一直高度重视产品研发与创新 [2] - 最新研发产品涵盖LED半导体封装及汽车照明灯具等产品 [2]

公司IC封装基板业务财务表现 - IC封装基板业务2025年上半年毛利率为负 [2] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产是毛利率为负的主要原因 [2] - 人工、折旧、能源和材料费用投入较大对毛利率产生压力 [2] 公司IC封装基板业务战略与运营 - IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分 [2] - 公司当前处于树立品牌和增强客户信心的阶段 [2] - 公司通过苦练内功 进行工艺能力创新及市场拓展 [2] - 公司致力于实现产品和技术层面的持续升级 为顺利量产打下基础 [2] 行业前景与展望 - 长期来看 内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后 有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径 [2]

现场检查企业概况 - 中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查抽签名单，中电建新能源集团股份有限公司（电建新能）与珠海越亚半导体股份有限公司（越亚半导体）被纳入检查范围 [1] - 两家企业均为2025年9月新受理企业，电建新能的沪市主板IPO申请于9月11日获受理，越亚半导体的创业板IPO申请于9月30日获受理 [3] - 2025年至今已有16家A股拟IPO企业被抽中现场检查，但尚未有一家撤单，与往年情况形成对比 [3][9] 电建新能业务与财务 - 电建新能是中国电建旗下唯一从事国内新能源投资、运营和管理的业务平台，主营业务为风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理 [4] - 截至2025年一季度末，公司控股发电项目装机容量为2124.61万千瓦，占全国市场份额1.43%，其中风力发电市场份额1.85%，太阳能发电市场份额1.20% [4] - 公司是2025年下半年第4单主板IPO企业，拟募集资金约90亿元，在电力企业待审IPO中募资金额位列第二 [4] - 2022年至2025年一季度，公司营业收入分别为83.82亿元、87.28亿元、98.1亿元和26.61亿元，归母净利润分别为17.68亿元、23.29亿元、25.89亿元和5.11亿元 [4] 电建新能经营压力 - 受电力交易市场化改革影响，公司新能源项目盈利能力承压，风电平均上网电价从2022年的0.46元/千瓦时下降至2025年一季度的0.39元/千瓦时 [5] - 太阳能发电平均上网电价降幅更大，从2022年的0.65元/千瓦时减少至2025年一季度的0.29元/千瓦时 [5] - 2025年第一季度，公司太阳能发电业务毛利率为30%，相比2024年底的51.03%下降了近21个百分点，主因季节性光照不足导致单位发电成本上升 [5] - 公司弃风弃光率逐年上升，弃风率从2022年的3.49%升至2025年一季度的5.02%，弃光率从2022年的2.03%升至2025年一季度的6.57% [5] 越亚半导体业务与财务 - 越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产和销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，终端应用涵盖消费电子、AI服务器、算力中心和通信基站等 [6] - 2022年至2024年及2025上半年，公司营收分别为16.67亿元、17.05亿元、17.96亿元、8.11亿元，归母净利润分别为4.15亿元、1.88亿元、2.15亿元、9147.31万元，业绩波动明显 [6] - 公司主营业务毛利率高于同行业平均水平但呈下降趋势，2022年至2024年及2025上半年分别为38.97%、26.65%、25.49%和24.42%，主因产品价格年降、原材料涨价及新产线折旧增加 [6] 监管政策与市场影响 - 2024年3月证监会发布修订后的《首发企业现场检查规定》，强化“申报即担责”，对撤回申请的企业“一查到底”，并增加不提前告知直接检查的机制 [10] - 沪深交易所后续修订规则，明确撤回申请不影响督导工作实施，旨在压严压实中介机构责任，防范财务造假和欺诈发行 [11] - 监管措施被认为能用市场化手段筛选“真优质”企业，提高拟上市公司和中介机构的合规“威慑力”及上市准备成本 [11]

该行又预计，由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线，并提出多个oS TCB订单，料ASMPT的订单量 将自今年第四季进一步改善。此外，该行预期ASMPT来自中国的传统封装订单亦会增加。 ASMPT(00522)涨超5%，截至发稿，涨5.05%，报94.75港元，成交额9561.22万港元。 野村发布研报称，ASMPT于今年5月底获得一间领先晶圆厂的资格，成为潜在的第二间oW(Chip on Wafer)热压焊接(TCB)供应商，而另一间供应商为K&S。该行认为，ASMPT或已克服障碍，并在不久的 将来正式赢得下一代oW TCB订单。因此，该行考虑到未来订单趋势上升的潜在估值重估，将ASMPT的 目标价由90港元上调至125港元，维持"买入"评级。 ...

先进封装概念市场表现 - 先进封装概念股整体走强，多只个股出现上涨 [1] - 山子高科股价涨停，表现最为突出 [1] - 佰维存储、寒武纪-U、联瑞新材、骄成超声、兴森科技、长电科技等公司股价跟涨 [1]