8月1日，夏普对外宣布，已与葵电子株式会社（Aoi）达成资产转让协议。根据协议，夏普将旗下曾用于生产中小尺寸液晶面板的三重事业所第二工厂厂 房，以及三重基地的部分土地出售给Aoi。同时，夏普还将协助Aoi导入半导体封装产线。夏普表示，正在推进设备业务的轻资产化举措，并致力于转型以品 牌业务为中心的业务结构。 从夏普近年财报数据看，其业绩表现并不乐观。夏普在2023年度，营收同比下滑近 9%，为2兆 3219.21亿日元（约合人民币1074.26亿元），净损规模扩大至 1499.80亿日元（约合人民币69.39亿元）。其中面板业务的资产减计是夏普业绩下滑的主要拖累。中小尺寸面板市场的萎缩尤为明显，智能手机和平板电脑 出货量的增速放缓，这也直接导致夏普相关产线闲置甚至出售。 回顾夏普的发展轨迹，其在液晶显示领域的起步具有开创性意义。早在上世纪70年代，夏普就开始涉足液晶技术研发，到90年代已建立起完整的面板生产体 系。夏普的全球首条6代线、8 代线和10代线，相继刷新显示面板尺寸记录。彼时的夏普，凭借技术优势占据全球液晶面板市场近三成份额，"液晶之父"的 称号实至名归。 不过在2008年前后，面对全球科技创新浪潮 ...

图片来源：夏普 7月31日，夏普对外宣布，已与葵电子株式会社（Aoi）达成资产转让协议。根据协议，夏普将旗 下曾用于生产中小尺寸液晶面板的三重事业所第二工厂厂房，以及三重基地的部分土地出售给 Aoi，同时还将协助Aoi导入半导体封装产线。 夏普三重第2工厂在2022年12月之前，主要生产使用于智能手机等用途的中小尺寸液晶面板； 2024年5月前，该工厂曾作为研发产线投入使用，之后便一直处于停产状态。 【集邦Display显示产业交流群】 夏普表示，公司 正在推进设备业务的轻资产化举措，并致力于转型以品牌业务为中心的业务结构 。 此次出售工厂，在盘活闲置资源的同时，夏普还可 通过与其他公司合作拓展业务。该协议是夏 普企业转型战略的 一 部分，与2025年3月31日新闻稿中提到的转让三重第二工厂的计划相符。 据悉，夏普三重事业所（三重工厂）由4座厂房构成。目前，其中的三重第一工厂与第二工厂已先 后出售给Aoi。 夏普表示，今后该公司将透过旗下负责中小尺寸面板事业的夏普显示技术公司，协助Aoi早日启动 在三重事业所内建构的半导体后段制程(封装)产线。 Aoi则表示，依托此前收购的三重第一工厂以及新购入的第二工厂，公 ...

核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

关税政策影响 - 特朗普宣布自2025年8月1日起对14个国家输美产品加征25%至40%关税，东南亚国家如柬埔寨、泰国、老挝、缅甸税率超35%，印尼达32% [1] - 加税目标行业包括马来西亚半导体封装、泰国汽车零部件、柬埔寨和孟加拉国纺织业、印尼锂电池厂等劳动密集型产业 [1] - 南非作为金砖国家成员被加征30%关税，日本和韩国作为美国盟友也被征收25%关税 [3] - 越南与美国贸易协议存在争议，特朗普单方面将商定关税从11%提高到20%，并威胁对"转运自中国的商品"加征40%惩罚性关税 [3][4] 产业链转移与供应链影响 - 东南亚国家是中国产业链外迁重要承接地，加税意图迫使产能迁往美国 [1] - 越南制造业35%电子零部件和80%塑料原料依赖中国进口，2024年对美贸易顺差达1200亿美元占GDP30% [6] - 40%转运税可能切断中越产业链，导致外资撤离，越南面临经济困境 [6] - 柬埔寨、泰国、老挝、缅甸和印尼因不愿牺牲中国利益被征高关税 [6] 区域经济合作与应对措施 - 中国加速与东盟共建"关税同盟"，马来西亚和泰国已对美国科技产品实施配额限制 [6] - 马来西亚、印尼等国明确表示不愿与中国脱钩 [6] - 东盟国家推进"去美元化"和"自主产业链"建设 [6] - 越南副总理在东盟外长会议上会晤中国外长，讨论推动"南海行为准则"和维护多边贸易规则 [9] 中美关系动态 - 美国未对中国直接加税，美财长表示中美有合作空间 [7] - 中国向越南递出加入金砖国家合作机制和上合组织邀请函 [9] - 越南面临在中美之间选择的战略困境，顺从美国将导致产业链断裂风险 [9]

芯片封装技术 - 00后团队成功研发国产楔形劈刀，打破国外企业长期垄断，实现中试量产并销售超过1万把[7][9] - 团队首创粉末冶金金丝通孔成型技术，将加工精度提升至50微米级，产品价格仅为国外同行的1/7（三四百元人民币 vs 三四百美元）[8][9] - 团队初创企业已具备生产四大类、50多种型号电子封装楔形劈刀的能力，产品寿命和可靠性不输国外[9] 数控铣技术 - 00后数控铣工龙伟杰获第四十七届世界技能大赛数控铣项目金牌，加工精度误差控制在正负0.002毫米范围内（相当于头发丝的1/4）[10][13] - 通过7年训练掌握"老师傅经验"，包括空切摸清设备特性、精准控制虎钳夹紧力等关键技术[11][12] - 留校任教后培养的学生获第二届全国装备制造行业技能竞赛学生组二等奖，正带队备战第四十八届世界技能大赛[14] 工业机器人运维 - 00后运维员刘进获南湖区工业机器人系统运维员职业技能竞赛第一名，擅长机器人"神经系统"维修，曾用一天时间修复内部线路损坏的机器人[14][15] - 开发免关机排障技术，通过系统指令直接处理传感器报警问题，显著提升生产效率[16] - 所在企业加西贝拉生产冰箱压缩机的加工精度误差不超过0.001毫米，工业机器人单台价值达数百万元[15][17]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

半导体封装工艺等级 - 电子封装技术分为四个等级：0级封装（晶圆切割）、1级封装（芯片级封装）、2级封装（模块或电路卡安装）、3级封装（系统板安装）[2] - 半导体行业通常仅涉及0级和1级封装工艺[2] 封装元件与技术 - 有源元件需外部电源实现功能（如半导体存储器）[3] - 无源元件无主动功能（如电阻器、电容器）[4] - 封装形式包括FBGA（细间距球栅阵列）和TSOP（薄型小尺寸封装）[5] - 锡球（FBGA）和引线（TSOP）用于电气与机械连接[5][6][7] 半导体封装的核心作用 - 机械保护：通过环氧树脂模塑料（EMC）保护易碎的硅芯片免受物理化学损伤[9] - 电气连接：为芯片供电并提供信号通路[11] - 机械连接：确保芯片与系统稳定连接[11] - 散热：快速导出芯片热量防止过热失效[12] 半导体封装发展趋势 - 散热优化：开发高导热材料与封装结构[13] - 高速信号传输：倒片封装和硅通孔（TSV）技术支持20Gbps以上传输速率[14][15][16] - 三维堆叠：多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）实现单封装内多芯片集成[18][19] - 小型化：满足移动/可穿戴设备需求[19] - 极端环境适应性：开发适用于太空、深海等场景的可靠封装[19] - 成本控制：平衡功能与制造成本[20] 先进封装技术与市场 - 先进封装目标：提升性能、降低功耗、缩小体积、高效集成（如Fan Out、2.5D/3D封装）[27][28] - 关键结构：TSV、微凸点、中介层、玻璃芯基板等[28] - 市场预测：2023年高级封装晶圆产量36,420千片，2029年达64,152千片（CAGR 9%）[31] - 高增长领域：2.5D/3D封装（CAGR 30.5%）、AI/HPC、汽车电子[31] 封装开发流程 - 测试方法：先用已知芯片验证新封装技术，再应用于新芯片开发[33] - 协同设计：芯片与封装设计同步优化，封装可行性优先于芯片设计完成[33][34] - 可靠性验证：通过物理特性检测与重复测试确保达标[36]

扇出型晶圆级封装技术 - 扇出型晶圆级封装(WLP)通过切割和重组晶圆增加芯片表面积，从而允许更多外部触点 [1] - 该技术面临低温固化电介质的工艺挑战，需在200°C左右固化以兼容环氧成型材料 [1] - HD8900系列等新型低温固化电介质专为MRAM、RF等温度敏感应用开发 [1] FO-WLP工艺挑战 - 重构晶圆翘曲问题由硅环氧层与聚合物RDL层间的热膨胀系数不匹配导致 [2] - 芯片偏移问题影响重新分布层的图案化和对准，尤其在芯片堆叠时更明显 [2] - 需在面朝上和面朝下构建能力间选择以应对高形貌和非平面性 [2] - 铜RDL走线需可靠连接，损坏会导致电气故障 [2] 先进封装技术发展 - 系统级尺寸将减小，同时集成更大尺寸、更高I/O密度的芯片 [2] - 最小芯片尺寸将减至200µm，线宽/线距减至2µm/2µm以下 [2] - 15毫米长芯片集成时，芯片间距将减至150µm [2] - 步进式光刻机在多芯片解决方案中面临精确重构的局限性 [3] 无掩模曝光技术 - 无掩模光刻技术可解决步进式光刻机在先进封装中的限制 [3] - 负性PI和正性PBO可在不同波长下形成高分辨率通孔 [3] - PBO层厚度增加需要更大剂量，而PI分辨率对剂量依赖性较小 [3] - RDL材料在MLE技术中实现2µm底部开口尺寸，提升互连密度 [3] 高分辨率图案化技术 - 利用MLE技术实现小于2.0µm结构尺寸的高性能正性化学放大型光刻胶 [4] - 曝光波长(375nm和405nm)对图案化结构有显著影响 [4] - 数字光刻技术与不同CAR材料结合实现1.5µm L/S分辨率和1:7纵横比 [5] - 铜电镀工艺成功应用于1.5µm关键尺寸的铜结构 [5] 双镶嵌工艺创新 - MLE技术可将光刻步骤减少50% [5] - 多级曝光功能可同时生成清晰RDL结构和小于5微米通孔 [5] - 3D双图像图案化技术可替代传统双镶嵌工艺 [5] - 8µm厚通孔结构的最佳分辨率小于4µm [6] 行业活动 - 2025势银(第五届)光刻材料产业大会将于7月8-10日在合肥举办 [8] - 会议将探讨光刻材料供应链新趋势，搭建产学研交流平台 [8]