行业技术演进趋势 - 信号高速高频传输与高效运算驱动布线互联密度提升和线宽线距加速微缩，同时推动bumping键合技术向高密集成发展 [1] - Bumping工艺与倒装芯片技术直接相关，已广泛应用于FCBGA/FCCSP、HBM封装及COWOS系列封装，显著提升了封装集成密度 [1] - Bumping制程技术正在从C4 bump向更先进的细间距bump、microbump、高铜柱乃至无凸点键合方向演进 [1] Bumping工艺应用现状 - Bump工艺已覆盖绝大多数中高端产品封装，应用场景包括智能手机、消费电子、汽车电子、高性能计算等 [3] - 采用Bump工艺的芯片类型广泛，包括CPU、GPU、DDIC、AP、BB、MEMS、FPGA、ASIC、Memory等 [3] - 无凸点键合（混合键合技术）目前仅应用于特定高阶场景，如HBM5、3D NAND、3D CIS、3D DRAM、3D SOC以及Micro LED等 [3] - 无bumping产品的异构集成工艺主要在晶圆厂的前道制程完成，封装厂仅负责后续模组封装，无法承接此类产品的核心制造环节 [3]

定增方案核心信息 - 公司拟向控股股东合肥创新投定向增发，募集资金总额不超过3亿元，全部用于补充流动资金和偿还银行借款 [1][3] - 本次发行股票数量不超过1332.15万股，占发行前总股本的8.41%，锁定期为36个月 [3] - 定增完成后，控股股东合肥创新投的持股比例将从17.04%提升至23.47%，有助于增强控制权稳定性 [1][4] 公司控制权变更历史 - 2024年10月，原控股股东三佳集团等向合肥创新投转让2699.39万股（占总股本17.04%），交易于2025年1月完成过户，公司实控人变更为合肥市国资委 [4] - 公司前身为文一科技，在合肥国资入主后更名为三佳科技 [4] - 这是公司自2002年上市以来，继2014年募资3.39亿元后的第二笔定增 [5] 公司财务状况与业绩表现 - 截至2025年9月末，公司总资产为8.78亿元，资产负债率为49.53%，本次3亿元募资上限占其总资产的34.17% [7] - 公司预计2025年实现营业收入约3.85亿元，其中第四季度营业收入约1.47亿元 [7] - 公司预计2025年归母净利润为550万元至825万元，同比下降62.27%至74.85% [2][7] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元，同比下降58.31%至72.21% [2][7] - 业绩下滑主要因上年同期有大额信用减值冲回而本期无此情形，且期间费用同比增加 [9] - 2021年至2024年，公司营业收入分别为4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元，归母净利润分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元 [8] 业务发展与募资用途 - 公司主营业务涵盖半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、精密零部件制造等板块 [7] - 控股股东的资金注入将为公司继续发力半导体封装业务提供支持 [2] - 半导体封装行业具有资金密集、技术密集特点，研发周期长且技术迭代快，公司亟需资金保障先进封装研发产业化，巩固市场地位 [10] - 本次募资将用于偿债补流，有助于缓解流动资金压力，降低资产负债率，提升抗风险能力和市场竞争力 [6][10]

定增方案与资金用途 - 公司拟向控股股东合肥创新投定向发行股票，募集资金总额不超过3亿元，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金和偿还银行借款 [1] - 本次发行股票数量不超过1332.15万股，占发行前总股本的8.41%，锁定期为36个月 [3] - 本次定增由控股股东合肥创新投全额包揽认购 [1][3] 控股股东控制权变化 - 合肥创新投于2025年1月通过受让股份成为公司控股股东，持股比例17.04%，表决权比例22.14%，合肥市国资委成为实际控制人 [3] - 本次定增完成后，合肥创新投直接持股比例将提升至23.47%，有助于进一步增强控制权的稳定性 [1][3] - 这是公司自2002年上市以来，继2014年后的第二笔定增 [4] 公司财务状况与业绩表现 - 截至2025年9月末，公司资产总额为8.78亿元，资产负债率为49.53% [5] - 本次募集资金上限3亿元，占公司总资产的比例为34.17% [5] - 公司预计2025年实现营业收入约3.85亿元，第四季度营业收入约1.47亿元 [6] - 公司预计2025年归母净利润为550万元至825万元，同比下降62.27%至74.85% [2][6] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元，同比下降58.31%至72.21% [2][6] - 业绩下滑主要因上年同期存在大额信用减值冲回而本期未发生，且期间费用有所增加 [6] 历史业绩与主营业务 - 2021年至2024年，公司营业收入分别为4.44亿元、4.44亿元、3.31亿元、3.14亿元 [6] - 2021年至2024年，公司归母净利润分别为880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元、2187.12万元 [6] - 公司主营业务涵盖半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、精密零部件制造等板块 [5] 行业背景与公司战略 - 半导体封装行业具有资金密集、技术密集、研发周期长、技术迭代迅速的特点 [7] - 在半导体封装行业快速发展、进口替代需求迫切的背景下，控股股东的资金注入将为公司业绩发展起到助推作用 [6] - 公司亟需通过再融资补充资金，以保障半导体先进封装研发产业化，巩固市场地位 [7] - 本次发行将提升公司总资产和净资产规模，增强资金实力、抗风险能力和市场竞争力，保障主营业务健康发展 [7]

文章核心观点 - 文章介绍了两家分别专注于先进封装与燃料电池技术的公司 其业务均与当前热门产业趋势紧密相关 具备潜在投资价值 [1] 先进封装与钙钛矿技术公司 - 公司业务覆盖先进封装和钙钛矿电池领域 其TGV激光微孔设备可应用于晶圆级和面板级封装 [1] - 公司已实现玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司相关技术已应用于钙钛矿电池及组件 [1] 燃料电池与AI数据中心公司 - 公司业务涉及燃料电池SOFC和AI数据中心领域 推出了大功率SOFC发电产品 [1] - 推出该产品旨在满足AI发展带来的电力需求激增 [1] - 公司已与行业头部企业达成合作 [1]

先进封装行业市场表现 - 2025年1月28日，先进封装指数单日涨幅超过2% [2] - 成分股气派科技股价涨停 [2] - 成分股富满微股价上涨超过13% [2] - 成分股康强电子股价上涨超过6% [2] - 成分股金海通与华天科技股价均上涨超过4% [2]

公司业务与股权关系 - 大港股份参股苏州科阳，但不参与其具体经营 [1] - 有投资者询问苏州科阳是否为平头哥提供2.5D/3D先进封装服务 [1]

行业与公司 * **行业**：半导体先进封装，特别是玻璃基板封装技术[1] * **公司**：英特尔、旭硝子、肖特、康宁、星星电子、日月光、台积电、英伟达、思科、SKC、三星、大族激光、亿成科技等[1][4][5][7][10][22] 核心观点与论据 * **玻璃基板成为关键材料**：玻璃基板凭借其低介电常数（约为硅的三分之一）和低损耗因子（比硅低两个数量级），在高频应用中优于传统PCB板，能有效降低衬底损耗和寄生效应，成为高性能半导体封装的关键材料[1][2] * **Chiplet技术驱动需求**：Chiplet技术推动了对高布线密度中介板的需求，传统ABS和BT基板已无法满足，玻璃基中介板凭借其微米级线宽线距能力（可做到两三个微米）、成本优势及优异的散热和机械稳定性，成为重要发展方向[1][2][3] * **应用领域广泛**：玻璃基板除用于半导体封装载板和中介板外，还应用于硅光模块（CPU共封装光学载板）和射频领域（如5G射频芯片），因其透明特性和优越电学特性[3][4] * **市场空间预估**：在光电共封装领域，如果1.6T载板能满足需求，未来三至五年内，该市场产值可能超过30亿美元[2][9] * **技术发展趋势**：玻璃基板先进封装技术涉及钻孔、填孔、镀膜等高精度工序，未来可能形成专业分工模式，如康宁等制造通孔玻璃板，下游厂商负责填孔和镀铜，再制作线路板[1][6] * **产业成熟度**：目前玻璃基板尚未形成统一规范和标准，各大厂商仍处于多方案验证阶段，预计大规模量产仍需2-3年[2][8] * **工艺与设备要求**：玻璃基板打孔主要采用超快激光技术，清洗需用氢氟酸或强碱腐蚀改性材料，镀铜广泛应用PVD种子层技术，这些工艺与传统ABF载板工艺存在显著区别，对设备端提出更高要求[1][10][12] * **产线投资与产能**：一条515×510毫米的玻璃基板产线投资约13-15亿元人民币，满负荷年产能约8万到10万平方米[2][13][19] * **产品价格**：目前未大批量出货，根据不同改版，一平方米出货价格约2万到4万元，预计未来大批量生产后价格会降至现在的1/5到1/10[20] * **成为刚需的指标**：玻璃载板是否成为刚需主要取决于散热能力、面积及线路密度等因素，目前除了射频领域外，半导体领域基本都可使用玻璃基板[21] * **形变问题解决方案**：通过热压键合将芯片与玻璃基板结合，并在焊接前铺设一层半固化填充胶膜，以缓解从基板到PCB层间的形变问题，该方法已获英伟达和英特尔等公司认可[22] 其他重要内容 * **英特尔布局**：英特尔在美国亚利桑那州建立了玻璃基产线（内部先进封装实验室的一部分），与旭硝子、肖特、康宁等合作研究材料，与星星电子、日月光、台积电合作验证产品，旨在推动量产化，但主要通过代工模式实现，自身不打算大规模生产[1][4] * **国内外企业差异**：国内外企业在3D半导体封装方面存在差异，例如亿成科技在3D半导体封装方面表现突出，与国内其他厂家相比具有显著差异[7] * **设备投资占比**：在产线投资中，激光打孔（包括腐蚀线）约占30%，PVD部分（包括黄光和曝光机）约占50%，其中曝光机因精密度要求高产值非常高[18] * **国产设备竞争力**：国内激光设备（如大族激光）在国内市场表现良好，但在全球市场竞争力仍有待提升；PVD刻蚀设备国产化进程正在推进，但与国际领先水平还有差距[22][23] * **SKC的布局**：SKC是一家韩国公司，主要从事柔性玻璃（PGV玻璃中介板）生产，由于受到LG和三星的激烈竞争，将其产线布置在美国[5] * **台积电新技术**：台积电推出新型CoB技术，通过采用二元结构取代之前的有机基板和PCB，将芯片集成到玻璃上以降低连接线路损耗，但大规模量产仍需时间[8]

货币政策与宏观环境 - 中国人民银行行长潘功胜表示2026年将继续实施适度宽松的货币政策，灵活高效运用降准降息等多种工具，并指出今年降准降息还有一定空间 [1] - 货币政策目标为促进经济稳定增长、物价合理回升，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配 [1] 科技创新与研发突破 - 复旦大学科研人员成功研制“纤维芯片”，在柔软高分子纤维内实现大规模集成电路制备，电子元件集成密度达10万个/厘米 [1] - 蓝箭航天空间科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询” [2] 人形机器人行业动态 - 宇树科技澄清2025年人形机器人实际出货量超5500台，本体量产下线超6500台，上述数据为纯人形机器人数量 [3] 医药零售行业政策 - 商务部等九部门发布意见，推动药品零售企业参加药品集中采购，鼓励零售药店整合需求开展联合采购以提升议价能力 [3] 新能源电池技术进展 - 宁德时代发布天行II轻商行业解决方案，其中轻商低温版采用行业首款量产钠电池，容量45kWh，在零下20℃电池保有92%以上的可用电量 [3] 半导体与芯片公司业绩与资本运作 - 兆易创新预计2025年净利润为16.1亿元，同比增长46%左右，预计营业收入92.03亿元，同比增长25%左右 [3] - 海光信息第四大股东蓝海轻舟合伙拟减持不超过1162万股，不超过公司总股本的0.50% [4] - 强一股份预计2025年净利润为3.68亿元到3.99亿元，同比增长57.87%至71.17%，增长动力来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长 [5] - 崇达技术控股子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，总工业固定资产投资8亿元，建设期预计从2026年5月至2028年9月 [7] 上市公司并购与投资 - 明阳智能筹划通过发行股份及支付现金方式购买德华芯片100%股权，标的公司致力于光伏领域高端化合物半导体外延片、芯片、能源系统的研发和产业化 [4] - 向日葵公告已向上海兮噗发送催收函，协商返还收购意向金4000万元 [5] AI算力与服务器产业链 - 强瑞技术表示子公司东莞铝宝主要通过奇宏等向N客户和G客户供应液冷散热模组精密结构件，供货份额较高，同时公司已开始向境外N客户和境内其他头部AI服务器厂商供应液冷测试线体 [6] - 方正科技预计2025年净利润为4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%，增长原因为加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单 [7][8]

行业观点 - 中信证券研报认为，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 核心驱动因素 - 原材料价格上涨 [1] - AI和存储等需求增加 [1] 投资建议 - 建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局 [1]

行业趋势与市场观点 - 在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，当前有望步入新一轮封装涨价的起点 [1] - 在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度有望提升 [1] 投资建议与布局方向 - 建议当前核心围绕先进封装环节进行布局 [1] - 建议当前核心围绕存储封装环节进行布局 [1]