用于存储半导体加工的迪思科的新设备 新设备可以一次大量处理AI用存储半导体。计划于2026年下半年开始销售…… 日本半导体切削与研磨设备大企业迪思科（DISCO）开发出了可将生产效率提高5成的半导体 切割设备（Laser Saw/激光划片机）。随着人工智能（AI）性能的提高，半导体的结构变得 复杂，加工难度加大。在这种情况下，该设备可以一次大量处理AI用存储半导体。计划于 2026年下半年开始销售。 半导体的制造工序是在硅晶圆上形成电路，然后切割成单个芯片后进行布线和封装。迪思科 的切割设备的全球市场份额被认为达到8成左右，随着AI半导体需求的扩大，销量也持续增 用于AI数据处理的"高带宽存储器（HBM）"是将芯片堆叠起来，形成微细的构造物。由于需 要高精度的切割加工，搭载了高功率激光。 适用于切割逻辑半导体所用材料的新设备将于2027年4月发售。通过改变设备内的结构，提 高了晶圆加工的生产效率。 作为新领域，迪思科还将开发可将晶圆加工为各种形状的设备，2026年1月投放市场。该设 备可以在晶圆上钻圆孔，或高精度地加工为自由形状。首先将用于量子计算机相关等研发， 以开拓市场。 版权声明：日本经济新闻社版权所有 ...