（来源：半导体前沿） 中国半导体大硅片年度报告 2024 CHEM 国半导体大硅片 年度报告 2024 免费声明: 1. 本报告仅供授权读者使用。未经亚化咨询公司书面许可,订阅者不得转让、出售、对外发表该本报告的内容(包括但不限于其中的部分图片、 表格和文字信息)。 2 本报告基于公开信息和亚化咨询的专有知识,不涉及任何企业机密信息。报告力求信息数据的可靠性,但不完全保证其准确性及完整性。订阅 者做出的商业决策与亚化咨询无关。 中国半导体大硅片年度报告 2024 HEM ASIAC 摘要 硅片,也称硅晶圆,是半导体行业发展的基础材料,也是市场规模最大的半导体制造材 料。通常将直径 8 英寸(200mm)及以上的硅片为大硅片。半导体硅片是生产集成电路、分 2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。 2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全 球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长 ...