文章核心观点 - 半导体硅片是市场规模最大的半导体制造材料，行业呈周期性波动和螺旋式上升趋势 [6][7] - 中国大陆半导体硅片市场增速显著高于全球，2016至2023年销售额从5亿美元增至17.32亿美元，年均复合增长率达19.43% [7] - 全球半导体硅片市场持续增长，预计2029年市场规模将达到160.2亿美元，未来几年年复合增长率为4.0% [7] - 从2023年至2025年，全球预计有82个新晶圆厂投入运营，国际主要硅片企业的扩产计划仍无法完全满足增量需求，国内行业处于快速发展阶段 [7] 全球半导体硅片市场 - 2016年至2023年，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率为7.72% [7] - 随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量预计同比增长5% [7] - 报告包含对300mm和200mm硅片的供需情况及预测，并分析了全球龙头企业如Shin-Etsu、SUMCO、Global Wafer、Siltronic AG和SK Siltron [11][13] 中国半导体大硅片市场与企业 - 报告详细梳理了中国主要的半导体大硅片企业及项目情况，包括西安奕斯伟、超硅、立昂微-金瑞泓、中欣晶圆、中环半导体、上海硅产业集团等 [13][16][18] - 内容涵盖企业财务数据、产能方案、设备采购、客户供应商情况等具体运营细节 [16][18] - 报告分析了中国半导体大硅片的市场、产能、需求及进口情况，并包含对中国晶圆制造产能的预估 [21] 产业链与政策环境 - 报告涉及电子级多晶硅料的需求预测及中国相关企业发展情况，如黄河水电和鑫华半导体 [21] - 分析了中国大陆半导体硅片生产加工设备的发展及进口数据，包括长晶、切割、研磨、抛光设备 [21][23] - 报告包含对半导体硅片产业链相关政策的总结 [23]