股价表现 - 9月23日股价大涨20% 9月24日再次20%涨停 两个交易日累计涨幅达44% [1] - 9月24日收盘价96.32元 创上市以来新高 市值突破600亿元达到607亿元 [1][2] 交易数据 - 当日成交额113亿元 成交量124万手 换手率25.52% [2] - 振幅12.58% 量比2.68 均价91.10元 [2] - 流通股本4.86亿股 流通市值468亿元 总股本6.30亿股 [2] 财务指标 - 每股收益0.677元 市盈率71.10倍 每股净资产6.00元 [2] - 市净率16.05倍 净资产收益率11.96% [2] 股东减持 - 长川投资计划减持不超过1122万股 占总股本1.7796% [2] - 9月23日通过大宗交易减持229.65万股 均价69元/股 [3] - 9月24日通过大宗交易减持273.68万股 均价80元/股 集中竞价减持15.14万股 均价96.32元/股 [3] 业绩预告 - 预计2025年前三季度归母净利润8.27-8.77亿元 同比增长131.39%-145.38% [4] - 第三季度归母净利润4-4.5亿元 同比增长180.67%-215.75% [4] - 半导体行业需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入大幅增长 [4] 公司业务 - 主要从事集成电路专用设备研发、生产和销售 [3] - 致力于提升集成电路专用测试设备技术水平 推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业 [3]

（来源：半导体前沿） 中国半导体大硅片年度报告 2024 CHEM 国半导体大硅片 年度报告 2024 免费声明: 1. 本报告仅供授权读者使用。未经亚化咨询公司书面许可,订阅者不得转让、出售、对外发表该本报告的内容(包括但不限于其中的部分图片、 表格和文字信息)。 2 本报告基于公开信息和亚化咨询的专有知识,不涉及任何企业机密信息。报告力求信息数据的可靠性,但不完全保证其准确性及完整性。订阅 者做出的商业决策与亚化咨询无关。 中国半导体大硅片年度报告 2024 HEM ASIAC 摘要 硅片,也称硅晶圆,是半导体行业发展的基础材料,也是市场规模最大的半导体制造材 料。通常将直径 8 英寸(200mm)及以上的硅片为大硅片。半导体硅片是生产集成电路、分 2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。 2016年至2023年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全 球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024年全球硅晶圆出货量将同比增长 ...

每经AI快讯，9月10日，台积电盘前涨近2%，其8月销售同比增长33.8%。 （文章来源：每日经济新闻） ...

来源：滚动播报 台积电美股盘前涨超2%，8月销售同比增长33.8%。 ...

公司战略与资本运作 - 拟发行H股于香港联交所主板上市 旨在增强资本实力与综合竞争力 推进国际化战略并拓展海外融资渠道 [2] - 目前正与中介机构推进发行工作 但上市存在不确定性 需履行后续审议备案及监管审批程序 [2] 公司业务与市场地位 - 成立于2003年 2019年8月成为首批科创板上市企业 是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商 [2] - 专注于系统级SoC芯片及周边芯片研发设计销售 产品线涵盖多媒体智能终端芯片 无线连接芯片和汽车电子芯片 [2] - 作为全球音视频SoC领域龙头企业 在智能机顶盒和智能电视芯片市场长期占据领先地位 产品应用于全球主流消费电子品牌 [3] - 海外业务表现突出 境外收入占比超过90% 客户网络覆盖北美 欧洲 拉丁美洲 亚太 非洲等全球地区 [3] 财务表现与运营数据 - 2025年上半年营业收入33.3亿元 同比增长10.42% 创历史同期新高 [2] - 2025年上半年净利润4.97亿元 同比增长37.12% 增长主要源于产品销售态势良好与新产品迅速放量 [2] - 智能家居类产品销量同比增长超50% Wi-Fi 6芯片在第二季度单季销量突破150万颗 超过2024年全年水平 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度环比增幅逾120% 显示强劲产品竞争力和市场扩张速度 [3] 市场影响与发展前景 - 赴港上市有助于整合全球资源 增强研发投入与市场拓展能力 巩固在多媒体SoC和汽车电子 AI音视频等领域的领先地位 [3][4] - 为全球投资者共享中国半导体行业发展红利提供重要通道 [4]

股价表现 - 公司盘中股价一度涨超16%至1595.88元，创历史新高，最终收涨15.73%报1587.91元，市值达6643亿元 [1] - 公司本月累计涨幅达123%，2023年至今累计涨幅超2800% [1] - 公司股价超越茅台，稳居A股市场市值第一位置 [1] 财务业绩 - 2025年上半年实现营收28.81亿元，同比增长4347.82% [3] - 2025年上半年实现净利润10.38亿元，较去年同期亏损5.3亿元实现扭亏为盈 [3]

行业现状 - 半导体行业发展势头迅猛 已构建相对完备产业链 涵盖上游材料设备 中游生产制造封装测试 以及模拟芯片数字芯片等产品领域设计与生产 [1] - 行业进入新阶段 焦点转向垂直领域培育具备全球竞争力龙头企业 [1] 发展潜力 - 部分相关公司展现强劲发展潜力 股价为投资者带来可观回报 [1] - 拥有得天独厚工程师红利 工程化落地能力全球首屈一指 为产业进一步突破奠定坚实基础 [1]

公司动态与资本市场动作 - 公司近期更名为豪威集团并计划在香港主板上市，此前已在上交所及瑞士证券交易所上市 [1] - 公司当前A股市值达1500亿元，是全球前十大Fabless半导体公司之一 [1] - 2024年公司收入达257.07亿元，创历史新高，净利润32.79亿元 [2][4] 业务表现与产品结构 - 图像传感器解决方案是核心业务，2024年收入191.9亿元，占总收入74.7%，同比增长显著 [2][4] - 智能手机CIS产品收入98亿元，同比增长26%，汽车CIS产品收入59.1亿元，同比增长30% [2] - 半导体分销业务收入占比下降至15.3%，公司业务重心转向CIS设计 [3][4] 财务指标与盈利能力 - 2024年毛利率28.2%，净利率12.8%，均为近年最高水平 [4] - 2022-2024年毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元，呈现显著回升趋势 [4] 行业前景与市场机遇 - 全球CIS市场规模预计从2024年195亿美元增长至2029年295亿美元，年复合增长率8.6% [5] - 中国作为消费电子制造中心，智能手机、汽车、AI等终端需求推动半导体行业长期发展 [5] 技术优势与研发布局 - 公司在LED闪烁抑制、全局曝光、Nyxel®近红外等技术领域具备深厚积累 [7] - 技术复用性强，已拓展至智能眼镜、机器人、工业自动化等新兴领域 [8] - 机器视觉技术领先，全局曝光技术适配AR/VR终端需求 [8]

台积电业绩与股价表现 - 公司Q2净利润激增61%超预期 [1] - 预计今年销售额将增长约30% [1] - 美股盘前台积电股价涨超4% [1] 理想汽车新品动态 - 理想i8现已开启预订 [1] - 预计售价35万元-40万元 [1] - 美股盘前理想汽车股价涨近7% [1]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]