活动概况 - 9月4日，“X-Day”西丽湖路演社在深圳大学城国际会议中心成功举办半导体与集成电路产业专场活动，聚焦国家战略核心领域，旨在推动技术创新与资本深度对接 [1] 参与方阵容 - 活动汇聚了政府、产业、投资、金融机构等多方代表，包括建设银行、杭州银行、银杏谷资本、卓源亚洲、重投资本、同创伟业、中芯聚源、祥峰投资、深创投、合创资本、中国人寿财产保险等机构的负责人担任点评嘉宾 [3] - 现场有百余家投资机构、银行、保险机构、半导体产业链企业代表以及高校科研院所专家、学生共同参与 [3] 路演项目展示 - 本次活动共有6家聚焦半导体核心环节的优质企业进行路演，覆盖芯片设计、EDA工具、先进封装、第三代半导体、存储IP等关键赛道 [4] - **灵明光子**：2018年5月创立，总部深圳，研发人员占比超80%，专注于设计用于3D感知的单光子雪崩二极管（SPAD）dToF传感芯片，产品应用于汽车、智能手机、机器人等领域 [6] - **创飞芯**：总部位于珠海，提供自主可控的半导体存储IP与IC解决方案，团队具备Intel、AMD等国际大厂经验，已服务华为海思、比亚迪半导体等头部客户，并与中芯国际、华力等国内主要晶圆厂合作 [6] - **中锃半导体**：专注于化合物半导体刻蚀特色工艺，核心产品为等离子体干法刻蚀设备及工艺配方，提供“设备+工艺”一体化解决方案 [6] - **微合科技**：2022年8月成立，总部深圳，专注于提供5G通信与端侧AI芯片解决方案，产品包括智能蜂窝通信解决方案和端侧AI解决方案 [7] - **瑞沃微半导体**：定位于半导体先进封装技术创新，开发了30余种创新材料和核心专利技术，将化学I/O键合首次引入行业，采用逆向增材制造方式实现芯片键合、布线和模组贴装一体化制程 [7] - **日观芯设（Rigoron）**：专注于数字芯片后端设计EDA签核工具的研发和本地化服务，产品拥有完全自主知识产权，愿景是成为纯国产化数字后端全流程EDA工具的领导者 [7] 平台成效与联动 - “X-Day”平台自今年3月启动以来，已常态化举办7场主题路演，累计收到185个项目报名，为102家企业对接超2000家次投资机构 [8] - 平台累计帮助企业实现融资金额超3.6亿元，获得银行授信超1亿元，并成功落地首单科技保险，提供300万元产品保障，实现了“投贷保”联动赋能 [8] 同期活动与未来规划 - 活动同期举行了南山区“并购行动营”分会场，为南山区8家半导体领域上市公司和来自全国的10个产业融资、并购项目进行闭门对接 [10] - “X-Day”平台将继续围绕战略性新兴产业搭建科技金融生态平台，并预告10月9日将举办聚焦“AI模力营”新赛道的项目专场，现正面向全国招募优质项目 [10][11]