政企投融齐聚，重磅嘉宾共绘产业蓝图 活动现场嘉宾阵容强劲，政府与产业代表共话发展：建设银行深圳分行副行长刘星，杭州银行深圳分行党委书记、行长顾金龙，银杏谷资本创始人、董事长 陈向明，卓源亚洲创始合伙人、董事长林海卓，重投资本负责人任乐，同创伟业合伙人舒清，中芯聚源董事总经理段哲明，祥峰投资执行董事任刚，深创投 大湾区投资部信息科技组组长顾怀怀，合创资本副总裁刘华瑞，中国人寿财产保险深圳市分公司总经理助理石峰担任本场点评嘉宾，共同出席活动。 同时，还有百余家投资机构、银行、保险机构、半导体和集成电路产业链企业代表，以及高校及科研院所专家、学生来到现场，一起见证科创企业的硬核创 新与突破。 9月4日，"X-Day"西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心成功举办。本次活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域， 汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，推动技术创新与资本深度对接。 六大硬核项目路演，彰显中国半导体创新实力 本次路演中，6 家聚焦半导体核心环节的优质企业逐一亮相，覆盖芯片设计、EDA 工具、先进封装、第三代半导体、存储 IP等关键赛道，展现中国半导体 产业的创新活力与技术 ...

科技金融政策支持 - 科技部、央行、金融监管总局联合印发《政策举措》，提出发展科技金融是促进科技创新与产业创新深度融合的必由之路，金融资本是支撑高水平科技自立自强的重要力量 [1] - 金融监管总局将发起设立金融资产投资公司（AIC）的主体扩展至符合条件的全国性商业银行，加大对科创企业的投资力度 [2] - 《政策举措》提出将AIC股权投资试点范围扩大到18个城市所在省份，支持保险资金参与金融资产投资公司股权投资试点 [2] 金融资产投资公司（AIC）发展 - 首批5家AIC设立于2017年，由工行、农行、中行、建行、交行5家国有大行全资设立，主要业务是收购银行对企业的债权转为股权 [2] - 金融监管总局批复同意兴业银行筹建兴银金融资产投资有限公司，兴业银行表示若成功申请将在科技金融上形成新发展 [2] - 金融监管总局批复同意中信银行筹建信银金融资产投资有限公司，中信银行已形成覆盖科技企业全生命周期的服务体系，管理基金规模超3000亿元 [3] - 金融监管总局副局长周亮表示AIC股权投资试点签约意向金额突破3800亿元，保险资金长期投资试点规模合计达2220亿元 [3] 科技企业并购贷款政策 - 金融监管总局试点放宽科技企业并购贷款政策，贷款占并购交易额比例从60%放宽至80%，贷款期限从7年放宽至10年 [5] - 试点涵盖18个城市，包括北京、上海、粤港澳大湾区等国际科技创新中心，试点银行包括大型商业银行、股份制商业银行和城市商业银行 [5] - 杭州、成都、苏州、合肥等地已落地适用试点政策的科技企业并购贷款 [5] - 中信银行副行长谷凌云表示科技企业并购已进入"黄金时代"，人工智能、量子科技、生物科技等领域并购重组加速 [6] 理财与信托支持科创 - 《政策举措》提出引导理财公司、信托公司等依法依规参与创业投资 [6] - 中信银行北京分行为联合光伏提供5亿元人民币综合授信服务，信银理财提供4亿元理财非标债权增量融资额度 [6][7] 科技保险发展 - 《政策举措》提出健全覆盖科技型企业全生命周期的保险产品和服务体系，探索以共保体方式开展重点领域科技保险风险保障 [8] - 中国人寿财险研发八大类40余款科技保险产品，重点发展知识产权类、网络安全类保险 [8] - 2024年上海财险业实现科技保险保费收入50.6亿元，提供风险保障金额超25万亿元，构建"1+3+6+174"科技保险产品体系 [9] - 中国人保2024年保障高新技术企业12万家、专精特新企业6.7万家，对高科技企业投资规模达327亿元 [9] - 中再产险与人保财险推出普惠型中小科技企业风险解决方案"科惠保"，保障范围涵盖财产损失、研发中断费用损失等 [10] - 中再产险与平安产险联合成立"低空经济新兴风险研究院"，研发低空经济风险评估与定价模型 [11]