行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市 [1] 核心观点 - 看好半导体检测与量测设备需求增长 [1] - 先进制程迭代、存储扩产及先进封装技术升级共同推升检测与量测需求，全球半导体检测与量测设备市场有望持续扩容 [2] - 先进逻辑节点迭代增加晶圆检测层数，HBM堆叠和细间距互连增加键合界面检测需求，并提高对准量测精度要求 [2] - 国内厂商的部分机型已通过先进制程产线验收或实现重复交付，有望在客户后续扩产中扩大份额 [2] KLA业绩表现 - KLA披露FY2027Q1（截至2026年9月30日）业绩，实现营收41.36亿美元，同比增长28.9%，环比增长13.1% [2] - 半导体过程控制业务营收37.54亿美元，同比增长29% [2] - 晶圆缺陷检测业务收入21.11亿美元，同比增长37% [2] - 图形化相关业务收入8.62亿美元，同比增长29% [2] - 公司预计FY2027Q2营收为45亿至49亿美元，指引中值为47亿美元，环比增长13.6% [2] 全球检测与量测设备市场规模 - SEMI预计2028年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达2,200亿美元 [2] - 根据Yole，2025年全球半导体检测与量测设备市场规模为185.5亿美元，约占全球半导体制造设备销售额14% [2] - 预计2028年全球检测与量测设备市场规模相当于同期WFE市场的15%，对应市场规模有望达到330亿美元，对应2025-2028年CAGR为21% [2] - 据KLA 2026年投资者日披露，在两次先进逻辑节点迭代中，每代所需检测步骤均较上代增加约30%，检测范围从表面缺陷扩展至埋藏缺陷和EUV光刻中的重复性缺陷 [2] 先进封装对检测与量测设备的增量需求 - KLA在FY2027Q1业绩会上预计，2026自然年公司先进封装过程控制系统收入约11亿美元，同比增长超过70%，增速接近先进封装市场整体增速的两倍 [2] - 先进封装带来两类增量：新增检测工序，HBM堆叠层数增加后需要控制的层间键合界面随之增多，带动键合前表面缺陷检测和键合后界面空洞检测需求 [2] - 量测精度提升，随着互连间距缩小，焊盘可容许对准偏差收窄，细间距混合键合还需控制纳米级铜焊盘凹陷，增加对高精度形貌和对准量测设备需求 [2] 中国大陆市场与国产设备进展 - 根据Yole，2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模为44.5亿美元，占全球市场24.0%，2020–2025年复合增速为19.5% [2] - Yole预计2026年大陆市场规模将同比增长35.9%至60.5亿美元 [2] - KLA在中国大陆检测与量测设备市场份额居首 [2] - 中科飞测明场、暗场晶圆缺陷检测设备等新品带动订单和收入增长 [2] - 精测电子明场设备已通过28nm产线验收，并向14nm产线重复交付；部分膜厚、光学关键尺寸（OCD）及电子束设备已通过7nm产线验收，三类设备均已导入先进封装产线 [2] - 天准科技参股企业苏州矽行TB1500明场检测设备已进入客户量产线，TB2000面向14–28nm制程开展客户试用 [2] - 大陆晶圆厂扩产为已通过验证的国产检测和量测设备机型提供了重复采购机会，国产份额有望率先在已有批量应用的光学缺陷检测等环节提升 [2] 投资建议 - 建议关注KLA（KLAC.O）、中科飞测（688361.SH）、精测电子（300567.SZ）、天准科技（688003.SH） [2]