1 AI算力芯片：快速崛起，国产芯大爆发 - DeepSeekV4重大更新，顶级性能、极致低价，全面采用国产算力和新架构，发布首日即实现华为昇腾、寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯八大国产芯片厂商的全量适配，证明国产算力足以支撑万亿级参数大模型运行[5] - DeepSeekV4拥抱华为CANN、摩尔线程MUSA等国产生态，为全球开发者提供绕开英伟达CUDA生态壁垒的替代路径，动摇英伟达软件护城河[5] - 中国AI算力开始正式摆脱对英伟达单一依赖，大模型训练进入自主可控国产算力新阶段，国产GPU正从“能用”跨越到“好用又便宜”，有望复制新能源汽车和光伏奇迹[6] - DeepSeekV4通过架构创新大幅提升计算效率，API定价低至GPT-5.5的百分之一，颠覆“高算力必然高价”行业规则[7] - 2025年中国AI加速卡总出货约400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%，华为昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等本土芯片企业高速崛起[8] - 华为昇腾950PR推理能力已领先英伟达特供版芯片，头部算力国产集群训练、并行效率达80%–85%以上[8] - 2025年全球前十大晶圆代工企业合计产值1695亿美元，前十家产值占比97%，中芯国际营收93亿美元、市占率5.3%全球第三，华虹营收45亿美元、市占率2.6%全球第六，晶合集成营收15亿美元、市占率0.9%全球第九[9] - 28nm及以上成熟制程占全球晶圆代工市场近80%，中国成熟制程产能已占全球约三成，新能源汽车单车芯片约90%采用28-130nm工艺节点[10][12] - 中芯国际依托28nm及以上成熟制程稳健扩张，2025年折合8英寸月产能100万片，全年营收673亿同比增长16.5%，毛利率稳在20%，14nm FinFET工艺已规模化量产，N+1/N+2工艺对标等效7nm处于小批量试产与良率优化阶段[12] - 7nm及以下节点延伸面临两大核心卡点：EUV光刻机获取受限，关键材料国产化仍在攻坚[13] - 全球90%以上光刻机市场被荷兰和日本占据，阿斯麦市占80%，佳能、尼康占15%，国产28nm DUV光刻机已实现突破[13] - 华为提出韬（τ）定律，是全球半导体领域首个由中国企业主导的产业原则，通过“时间缩微”替代传统“几何缩微”，用“逻辑折叠”方式重构芯片布局，过去六年已成功设计并量产381款芯片，到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平[14] 2 AI存储：全球存储超级周期，国产力量快速破局 - 数据搬运能耗占AI芯片运行能耗一半以上，存储综合性能对算力有决定性影响[18] - 芯片堆叠技术以HBM为代表，未来从HBM3E向HBM4迭代升级，单颗芯片容量达24GB，带宽突破2.4Tbps[20] - 存算一体芯片可将数据传输延迟降低50%以上，运算能耗减少30%-60%[20] - DRAM领域三星、SK海力士、美光占据超90%市场份额，NAND闪存领域三星、SK海力士、铠侠等市占率超85%[22][23] - HBM作为AI核心显存价格整体翻了2-3倍，长期有价无货，产能被头部云厂商提前锁单[23] - 美光最新季度营收414亿美元，DRAM内存313亿占76%，NAND营收99亿占24%，毛利率84.9%高于英伟达74%，净利润282亿美元逼近英伟达583亿美元一半[23][24] - 美光仅能满足核心大客户六成左右订单需求，存储晶圆厂建设、先进工艺产能爬坡需跨越多季度[23] - 三星、海力士单季度利润预期各400-500亿美元，全球存储龙头单季度利润之和超千亿美元领先GPU[24] - 6月25日苹果因上游成本压力宣布上调电脑、平板等产品售价，主因存储厂商优先将产能供给AI数据中心[27] - 长鑫存储DRAM全球份额近10%，长江存储NAND市占率超12%，国产HBM已进入小批量产阶段[27] 3 AI光互联、光纤：AI数据通信，算力基础设施 - 光互联行业向共封装光学CPO、近封装光学NPO新架构升级，传输速率突破800G、1.6T[28] - 沙利文数据预测2025年至2030年全球光模块销售额年度复合增长率超过30%[28] - 800G光互联产品已成为AI训练集群主流，1.6T产品进入大规模商用前期[30] - 硅光技术在集成度、功耗、成本上有优势，正成为高速光互联产品核心[31] - 低轨卫星星座如星链等布局上万颗卫星，星间激光通信光模块新需求增量空间大[31] - 2026年5月英伟达32亿美元战略投资康宁，锁定未来数年高端光纤产能，计划在美国光纤整体产能扩产50%、光连接产能提升10倍[33] - 下一代空芯光纤时延降低近50%，同样GPU集群训练效率提升10%以上[33] - 2026年全球数据中心光纤需求预计达9160万芯公里，同比增30%以上，2027年预期翻倍到2.4亿芯公里[34] - 适配800G/1.6T高速互联的超低损耗特种光纤海外现货市场缺口达4000-5000万芯公里，现货紧缺缺口率接近90%，海外现货高端光纤涨幅近5倍[34] - 光纤预制棒占光纤成本70%，扩产周期需18至24个月，头部厂商订单已排至2027年以后[34] - 中国光纤预制棒产能占全球65%，全球高端光纤现货供给稀缺，中国头部光纤厂商迎来全球高端市场替代窗口期[34] 4 AI PCB：算力底座、AI倒逼技术升级 - AI服务器PCB物理面积、层数增长约3-5倍，价值量提升8-12倍，英伟达最新Rubin平台PCB价值量提升是前代几倍[35] - 18层以上高多层、M8、M9高阶基材PCB交付周期已拉长至2-3个月，价格呈上涨趋势[36] - 全球覆铜板市场2025年达到160亿美元，预计2026年增至215亿美元，年增长率达30%+[37] - IC载板作为芯片与PCB之间关键连接，技术壁垒高、附加值高，需求缺口持续拉大[37] - 英伟达CoWoP方案将GPU与HBM直接集成于强化型PCB上[38] 5 AI电力：AI新货币，决定产出上限 - IEA数据预测2026年全球数据中心总耗电将突破1000TWh，AI负载占比1/3[40] - 全球光伏、逆变器需求旺盛，中国企业市占率超90%，欧洲、中东为核心市场[40] - 美国三哩岛核电站加速重启，预计2027年并网为微软提供AI算力能耗，小型模块化核电反应堆SMR或是未来AI数据中心供电主力[40] - 十五五期间国网固定资产投资预计达4万亿，比十四五大增40%[42] - 十五五末预计中国新型储能装机规模达300GW，AI数据中心配储是重要增量，美国未来储能投资超1000亿美元[43] 6 AI半导体材料：国产替代加速 - 2025年全球半导体材料市场规模为860亿美元同比增长7%，晶圆制造材料为562亿美元占65%[44] - 三大AI半导体材料为硅片、电子特气、光刻胶[45] - 硅片全球前五大厂商合计份额约80%以上，6英寸及以下国产化率超60%，8英寸国产化率达55%，12英寸国产化率约25%产能缺口70%以上，2026年末国产化率有望突破30%[46] - 全球光刻胶主要企业市占率超80%高端市占率95%，g线光刻胶国产化率超90%、i线约60%，中端KrF光刻胶国产化率不足15%，高端ArF、EUV光刻胶无规模化国产产能[46] - 全球特气四大巨头合计占全球约80%份额，电子特气整体国产化率不足30%，基础电子特气实现国产，中端刻蚀气加速替代，高端掺杂气、先进制程特气进口依赖高[46] 7 半导体设备：国产化从0-1突破 - 薄膜沉积、光刻和刻蚀三大前道环节技术壁垒高，国产替代空间最大[47] - 国产浸没式DUV光刻机启动生产，覆盖28nm以上成熟制程芯片，28nm及以上成熟制程占全球晶圆代工市场近80%，中国成熟制程产能已占全球约三成[48] - 刻蚀设备是国内半导体设备国产化进度最快赛道，中微公司介质刻蚀技术突破[48] - EUV光源上国产已完成实验室级技术突破，能量转换效率正向商用标准对齐[49] - 光学系统被蔡司独家垄断，国内在28nm级别光学系统上已有突破[50] - 国产整机已有原理样机落地，量产还需等待整套自主供应链成熟[50] 8 物理AI爆发：AI改变现实世界 - 2025年全球人形机器人出货1.8万台同比增长5倍，国内宇树科技出货超5500台，海外Optimus2026开始量产目标2030年产量100万台[51] - 特斯拉FSD监督版将入华，萝卜快跑累计完成2000万次服务[51] - 2026年是AIPC爆发元年，英伟达正式发布AIPC芯片N1，联合微软、Arm打造Win+Arm+CUDA生态[52] - 2025年全球AI眼镜出货870万副同比增长3倍以上，Meta-RayBan、小米眼镜、Rokid、夸克眼镜是主要玩家[54] 9 AI相关的科技金属：战略资源 - 单台AI服务器用铜量为传统机型3-4倍，大型超算中心耗铜可达万吨级别，全球长期铜供需偏紧[56] - 单台服务器液冷耗铝20-30kg，单柜浸没液冷槽用铝近90kg[56] - 中国掌控全球98%的镓产量，氮化镓广泛用于AI电源、5G基站和新能源车充电桩[59] - 锗用于红外光学与光纤掺杂，中国产量占全球70%以上[59] - 中国稀土原矿储量约全球48%、开采量近70%，稀土冶炼分离产能占全球90%以上[60]

电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **AI产业链**：涵盖芯片设计、晶圆代工、存储、PCB、光模块、MLCC、设备等环节[1] * **存储芯片**：三星、海力士、美光[5] * **晶圆代工**：台积电[1][3] * **AI芯片**：英伟达、AMD、华为、寒武纪[1][2][7][19] * **PCB与覆铜板**：台光电子、台耀、联茂、金像电[3] * **服务器**：信骅、纬创、广达[3] * **钽金属**：西普新材、江丰电子、东方钽业[13] * **复合氧化锆**：三祥新材、东方锆业[15] * **SOFC**：Bloom Energy、振华股份、春晖智控、亿利达、金荣华、三环集团、德昌股份[16][17][18] * **MLCC**：村田制作所、三星电机[6] 二、核心观点与论据 1. AI产业链业绩强劲兑现 * 2026年第三季度AI需求持续强劲，业绩有望超预期[2] * 第二季度电子行业盈利增速显著跑赢收入增速，核心驱动力为AI需求带动的高端产品收入占比提升及部分产品涨价[2] * 台湾AI产业链厂商2026年7-8月营收同比加速增长[3] * 台光电子7月和8月营收同比增长均为129%[3] * 台耀8月营收同比增长132%[3] * 联茂7月和8月营收同比分别增长96%和97%[3] * 金像电7月和8月营收同比分别增长77%和76%[3] * 台积电2026年1至8月累计营收同比增长39%，其中8月营收同比增长53%，呈现明显加速趋势[3] * 信骅8月营收同比增长118%[3] * 纬创和广达8月营收同比分别增长166%和177%[3] * 英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，预期未来一年芯片销量将增长一倍，供给远跟不上需求[8] * 台积电2纳米、3纳米、4纳米制程加速扩产，CoWoS先进封装产能预计到2027年再扩大一倍[8] 2. 存储芯片供需紧张与涨价周期 * 存储芯片供需紧缺或延续至2027年，甚至可能延长至2029到2030年[1][5] * 三星已针对2027年第一季度向苹果的供货进行涨价，预计DRAM价格接近每GB 2美元，NAND Flash接近每GB 0.33美元，较2026年第三季度报价上调30%至40%[5] * 2026年第三季度三星LPDDR4X报价约为每GB 1.4美元，LPDDR5X约为1.5美元，NAND Flash为0.26美元[5] * 同期整个DRAM市场涨幅为20%，涨势明显超过消费级产品[5] * 供给端三星、海力士、美光近两年扩产速度约为10%，受限于光刻机较长到货周期（2026年下半年订单要到2027年下半年才能到货）[5] * 需求端每年增长超过30%[5] 3. 钽金属供需矛盾与涨价预期 * 钽矿面临显著供需矛盾，预计2027年缺口超10%[1] * 供应商增长率预计仅为7-8个百分点，需求端增速预计达15-20个百分点[13] * 8月份钽电容当月同比增长14%，累计同比增长22%[13] * 钽矿价格已从每磅220多美元上涨至近240美元，涨幅接近10%[13] * 预计2027年钽矿价格有望达到每磅400至500美元，实现翻倍是合理的[1][13] * 若钽精矿价格翻倍，将显著放大西普新材、江丰电子、东方钽业等相关公司的业绩弹性和动态利润[13] 4. 复合氧化锆国产替代机遇 * 复合氧化锆因日本产能断供预期存在30%-40%缺口[1] * 高端复合氧化锆产线过去主要集中在日本，占全球产能的40%[15] * 中国对稀土（尤其是重稀土）的出口管制可能导致日本高端氧化锆产线因缺乏必要添加剂而面临断供停产风险[15] * 预计到2027年下半年，全球仍将面临30-40%的供给缺口[15] * 日本标品（如牙科粉体）价格在每吨30-40万元，国内高端产品售价仅为10万元上下[15] * 国内生产成本预计不超过每吨10万元[15] * 若成功替代日本产品，利润率有望从目前的约10%大幅提升至60-70%[1][15] * 三祥新材和东方锆业当前估值分别约为20多倍和10倍出头，若对标日本40万元产品价格，估值预计可分别达到50倍和30倍[15] 5. SOFC与Bloom Energy发展 * SOFC龙头Bloom Energy入选标普500[1] * BE于2026年9月21日开盘前被正式纳入标普500指数[16] * BE明年（2027年）出货量达到4-5GW前景愈发明晰，在手订单已能确保约3GW出货量[16] * Project Phoenix 2GW数据中心园区项目已于9月10日正式动工，其中1.2GW将配置SOFC并明确采用BE产品[16] * Meta是该项目的核心租户，表明BE已进入Meta核心供应链体系[16] * BE客户覆盖范围从Oracle、Equinix拓展至Meta，还包括NVIDIA、CoreWeave和xAI等[16] * BE的SOFC系统能直接输出800V直流电，与英伟达下一代Blackwell架构高度匹配[16] * 对于单GW的AI数据中心，BE的800V DC原生架构可减少非计算电力基础设施投资约36亿美元（平均减少27%），5年全生命周期内可节省55亿美元（平均减少9%）[16] 6. 金属铬环节投资逻辑 * 振华股份已成功进入BE相关供应链，具备显著卡位优势[18] * 银河资源20万吨铬盐项目被叫停后，行业新增供给高度集中于振华股份[18] * AMG公司已从2026年第四季度开始向上游氯化铬生产商增加订单，Q4单月需求量较之前增加25%以上[18] * AMG已向振华股份提出储备数百吨氯化铬作为浮动库存的要求[18] * 预计近期（可能在10月份左右）行业将迎来一轮收储，对金属铬价格形成支撑[18] * 若2027年SOFC需求拉动超过40%的供需缺口，预计铬盐到金属铬整体价格涨幅在30%至50%之间[18] * 对应振华股份利润预计可达15亿至20亿元，市值有望达到500亿至600亿元[18] 7. 国产算力芯片迭代超预期 * 华为升腾910B提价至25万元[1] * HBM市场渠道价已从2025年底每GB 20多美元上涨至目前存货价每GB 40-50美元，现货价高达每GB 80美元[19] * 华为升腾910B DT价格报价已从18-20万元上调至25万元[19] * 华为原计划2027年四季度发布的升腾910B DT提前至2027年一季度，916B训练芯片提前一个季度至2027年三季度[19] * 升腾916B DT的FP16算力达到2 PFLOPS，FP32算力达到4 PFLOPS，HBM最大容量288GB，卡间互联带宽达到2.2Tbps[19] * 升腾916B超级节点是业界首个采用NoP技术的方案，单节点支持4,096卡，FP8算力达到8 EFLOPS，HBM总容量1PB[19] * 通过5,500个自研光引擎替代了约400万颗800G光模块，支持百万卡级别集群[19] * 首推标的为寒武纪，并建议关注中科曙光等弹性较大的公司[19] 8. MLCC与芯片涨价动态 * MLCC市场呈现缺货涨价态势，AI服务器对MLCC单机价值量提升趋势明确[6] * 村田制作所正逐步退出部分消费电子及车用规格MLCC市场，三星电机连续披露长期订单[6] * AMD已通知多家客户，准备将其芯片产品线统一涨价10%，范围包括AI加速器芯片、消费级GPU以及主板芯片组[7] 9. 半导体设备产业链趋势 * 半导体设备产业链需求趋势强劲，预计2026年下半年及2027年订单将显著加速[9] * 存储芯片厂商拥有60%至70%的净利润，在条件允许下会持续大力扩产[9] * 逻辑芯片成熟制程和先进制程都在加速扩产[9] * 先进封装领域也在加速扩张[9] 10. AI应用发展新趋势 * 模型迭代从单点能力提升转向与研发工具和生产反馈的共同加速[10] * 自定义AI与企业AI正在悄然渗透，消费级Agent产品（如MUSE）将个人数据、长期记忆、权限控制和算力使用整合至统一入口[10] * 企业端通过连接数据库、办公软件和业务系统形成专属工作流[10] * 在教育、金融、法律和咨询等行业，AI应用已从检索、摘要和内容生成向资料核验、跨系统协同及受控执行等更深层次延伸[10] * 未来一年，在高频、规则相对明确、结果可复核且责任边界清晰的任务场景中有望率先放量[10] 11. 算力系统结构性增量机会 * 大模型正向更长上下文、更多工具调用、多模型协同和持续运行演进，提高推理侧对数据交换、功率密度与可靠性的要求[11] * Agent引入的规划、执行、重试和校验会增加单项任务总计算量，应用边界扩张仍将推动推理总量增长[11] * 增量不仅体现在芯片数量，也体现在高速PCB、光互联、电源转换和液冷系统等单位价值量的提升上[11] * 即使资本开支增速出现波动，只要网络速率、机柜功率和系统复杂度持续提升，关键部件仍具备相对独立的升级周期[11] 三、其他重要但可能被忽略的内容 * 能源价格、利率和地缘因素等宏观扰动仍会影响市场风险偏好及云厂商建设节奏，但短期价格信号与产业订单周期并不完全一致[11] * 产业判断应更关注产品代际、客户份额、认证进度、良率和交付能力等结构性因素[11] * 评估应用景气度应更多关注生产任务量、付费客户扩张、功能增购续费率、人机协作效率和单位任务成本，而非单一产品的下载排名[10] * 未来市场未必会出现覆盖所有用户的超级应用，但大量分散任务可能先在后台形成模型调用，消耗算力和软件收入，再逐步体现为用户可感知的产品变化[10] * 国内长鑫存储在2027年底前能提供的供应量有限，供需缺口加大推动HBM价格上涨[19] * 三星等晶圆厂产能对国产链较为友好，以及各厂商获得一些存货补充，缓解了市场对2026年四季度和2027年一季度出货的担忧[19] * 行业价值分配将从单一芯片环节向光互联、先进封装、液冷、电源、整机等系统级环节扩散，集群化已成为国产算力的重要方向[19]

行业与公司 * **行业**: 人工智能算力 (AI Computing), 消费电子 (Consumer Electronics), 汽车电子 (Automotive Electronics), 通信设备 (Communication Equipment) * **公司**: 华为 (Huawei), 立讯精密 (Luxshare Precision), 苹果 (Apple), Meta 核心观点与论据 1. 华为升腾产业链动态 * **芯片迭代加速**: 华为升腾 960DT 芯片研发已完成，发售时间提前至 2027 年第一季度，早于市场预期的 2027 年下半年 [2] 960DT 相较于 950 可能采用四代共封装技术，算力及 HBM 性能接近翻倍 [2] * **机柜方案升级**: 华为发布支持 4,096 卡的超大节点方案，并为 950 芯片推出 1,024 卡升级方案 [2] 产品线覆盖从单卡、64 卡超级节点到 4,096 卡超大节点 [3] 64 卡超级节点方案将在 2026 年下半年规模起量 [3] * **互联协议开源**: “领取协议” (Lingxi Protocol) 作为柜内超节点互联方案，将实现开源，其配套的交换芯片等零部件也可能出现授权机会 [2] 这标志着华为走向开放生态 [2] * **HBM 价格影响有限**: HBM 散货渠道价格在达到约 100 美元/GB 后趋于平稳 [3] 成本压力预计在 1-2 个季度内传导至终端客户，对升腾产业链的出货量和毛利率逻辑的负面影响相对有限 [3][4] * **产业链投资机会**: * **交换芯片**: 国内领先的第三方交换芯片厂商有望获得授权，配套升腾芯片出货 [4] * **连接器**: 高速背板连接器和 IO 连接器是超节点方案的核心增量，IO 连接器在 2026 年第三季度出货量和单价快速上涨 [4] * **NPO 方案**: 与华为 NPO 方案相关的光引擎、光芯片和 ICU 厂商，预计从 2027 年开始放量 [4] 2. 消费电子行业动态 * **苹果新品反馈积极**: iPhone 18 Pro 系列销售和预购数据良好，Pro Max 版本存在溢价 [5] 核心推动因素包括 A18 Pro 芯片采用 2 纳米制程提升 AI 算力、散热系统升级采用更大面积液冷板、旗舰机型升级为钢壳电池 [5][6] 苹果折叠屏手机作为近二十年重大硬件创新，丰富了高端市场产品布局 [6] * **端侧 AI 驱动增长**: Meta 即将召开 Connect 大会，预计发布眼镜头盔等新品 [7] 各大厂商预计将推出新终端产品，端侧设备创新将成为消费电子行业重要增长驱动力 [7] 3. 立讯精密业务深度解析 * **消费电子业务**: * **苹果业务**: 立讯精密是苹果核心供应商，深度参与折叠屏及 2027 年 IoT 新品开发 [8] 通过并购已成为 iPhone 第二大供应商，在耳机和手表组装业务占据首要地位 [8] 该业务是公司最稳固的基本盘和现金流来源 [8] * **非苹果业务**: 自 2025 年收购闻泰后增长迅速，议价能力和利润率高于苹果业务 [8] 收购闻泰带来了戴森等全球头部客户，并借助其 PC 领域的 ODM 能力，将 ODM+PA+IPC 业务作为重要增长曲线 [8] * **海外大模型硬件**: 立讯作为核心供应商，正配合海外大模型客户进行硬件开发，首款产品预计于 2026 年底开始量产拉货，客户大概率在 2026 年至 2027 年间发布硬件 [8] 该客户规划了多款产品，首款可能为配件类 [8] * **汽车电子业务**: * **莱尼并表与利润修复**: 立讯收购德国车载线束供应商莱尼主要股权，2026 年上半年再次收购少数股权，持续提升控股比例 [9] 莱尼盈利修复趋势明显，其庞大的营收体量和持续改善的利润将为汽车电子业务带来可观的并表收入和正向利润贡献 [10] * **内生增长**: 公司公开披露的单车价值量已超过 5 万元人民币 [10] 自身汽车电子业务在 2025 年及 2026 年上半年均保持高速增长，预计该趋势将至少延续未来两到三年 [10] * **Tier 1.5 角色**: 立讯将产品线从线束连接器拓展至自动驾驶域、智能座舱域以及中控屏、无线充电等模组，直接为整车厂提供硬件代工和模组化生产 [10] * **海外扩张**: 立讯将依托莱尼的全球化工厂布局，为国内品牌的海外扩张提供配套服务，并计划在海外工厂中拓展更丰富的产品品类 [10] * **通信业务**: * **电连接**: 立讯是全球仅有的四家拥有电连接器独立设计专利和界面的公司之一，也是其中唯一的大陆企业 [11] 业务增长受益于国内超算节点建设，并切入了海外大客户供应链，从 GB300 项目开始实现突破 [11] 在新一代 Rubin 机柜中预期将获得不错份额，预计 2027 年持续贡献增长 [11] * **光通信**: 立讯已开始为海外核心客户量产出货 800G 光模块，预计在 2026 年第四季度中后段量产 1.6T 产品 [11] 公司规划在 2027 年 3 月和 6 月进行数倍的产能扩张 [11] 2027 年最核心的基本面增量将来自海外大客户 800G 和 1.6T 光模块的批量量产 [11] * **电源与散热**: 电源业务方面，2026 年将有多个三次电源项目落地，预计营收数倍提升 [13] 公司计划在 2027 年下半年至 2028 年间推出 HVD 高压垂直供电等新型解决方案 [13] 散热业务方面，立讯的液冷产品已进入英伟达合作伙伴展会的验证通过名单 [13] 液冷业务有望成为公司重要的远期增长点 [13] * **整体增长节奏**: 2026 至 2027 年，通信业务和汽车电子业务将提供明确的增长动力 [14] 展望三年以后，消费电子业务有望迎来新的增长契机 [14] 公司整体布局全面，是科技硬件领域的核心标的 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 * **立讯精密通信业务电源与散热**: 尽管当前营收体量和实际贡献较小，但从长远来看，电源和散热业务具备值得期待的增长潜力 [13] * **立讯精密非苹果业务增长点**: 立讯作为核心供应商配合海外大模型客户进行硬件开发，这部分业务无论对基本面还是估值层面都具有可观的提升潜力 [8] * **立讯精密汽车电子业务短期目标**: 近两年内对莱尼的增长预期相对保守，经营目标以提升其内部盈利能力为主 [10] * **立讯精密通信业务光模块量产时间点**: 1.6T 光模块预计在 2026 年第四季度中后段量产，2027 年 3 月和 6 月进行数倍扩产 [11] * **华为机柜方案技术细节**: 针对 950 芯片采用 A5 代机模组和正交对插方式构成 64 卡一层网络，960 芯片将采用 A6 模组 [3] 两层互联将从 2027 年开始采用 NPO 技术，配合使用 7.2T 或 3.2T 光引擎 [3]

华为升腾960系列及NPO技术演进电话会议纪要关键要点 一、涉及的行业与公司 - **行业**：AI算力芯片、光通信、半导体设备与封装测试 - **公司**：华为（海思）、NVIDIA、阿里、腾讯、Mellanox、Coherent、Marvell 二、核心观点与论据 1. 升腾960系列芯片性能与上市时间 - 升腾960DT（训练）预计2027年Q1上市，较原计划提前三个季度[2] - 升腾960PR（推理）预计2027年Q3上市[2] - 960DT的FP8和FP4算力较950DT翻倍[2] - 960PR的FP8算力与前代持平，FP4算力翻倍至8 PFLOPS，是950DT的四倍[2] - 960DT的HBM容量达288GB，带宽9.6 TB/s，分别是950DT的两倍和两倍多[2] - 960DT采用8颗HBM，单颗容量36GB，带宽1.2 TB/s，性能介于HBM3E与HBM4之间[2] - 960PR的HBM容量192GB，带宽2.4 TB/s，单颗容量16GB，带宽200 GB/s，性能略优于HBM2E[2] - 960DT和960PR互联带宽均为2.2 GB/s，高于NVIDIA B200/B300的1.8 GB/s[2] 2. 升腾970/980性能规划与超晶粒技术 - 升腾970预计2028年上市，FP8算力3.6 PFLOPS，FP4算力14 PFLOPS，对标NVIDIA B300[3] - 升腾980预计2029年发布，FP8和FP4算力再次翻倍，分别达7.2 PFLOPS和28 PFLOPS[3] - 升腾970和980均基于“超晶粒”技术打造[3] - 鲲鹏960 CPU（2028年Q1上市）采用两层逻辑芯片堆叠，鲲鹏970采用三层逻辑堆叠[3] - 消费端Mate X D two已首发搭载三折叠形态的9,050 Pro手机端“超晶粒”芯片[3] 3. 960超级节点集群配置与架构 - 1,024卡规模集群配置1,024个GPU和256个CPU，采用独立液冷机柜[4] - 集群使用1,312颗交换芯片，包括1,280颗一级和32颗二级交换芯片[4] - 每个机柜增加8颗一级交换芯片（从72颗增至80颗）用于连接冗余[4][5] - 使用超过4万米光纤和超过19万根铜线，柜内用铜线、柜间用800G光模块[5] - 整体架构以升腾总线为基础，连接GPU、CPU和存储超级节点[5] - 鲲鹏950 CPU超级节点最大支持4,096个节点组网[5] - OceanStor A900液冷存储节点单集群提供64PB存储容量和400GB/s聚合带宽[5] 4. 960超级节点连接方式变化 - 960超级节点将GPU和CPU集成在同一刀片，每个刀片含8个GPU和2个CPU（4:1比例）[7] - 950超级节点中NPU和CPU分开部署[7] - 960超级节点首次采用NPO（近封装光学）技术进行连接[7] 5. NPO技术优势与行业共识 - NPO通过Socket方式将光引擎连接在主芯片附近，缩短电信号传输距离，实现可拆卸可维护[8][9] - CPO集成度最高但良率、散热和可维护性挑战巨大[8] - NPO可复用相对成熟的光通信产业链，被认为是更容易规模化部署的方案[9] - 国内外在NPO技术路线上已形成较高共识，海外厂商自2026年Q2开始从CPO转向NPO[9] 6. 华为NPO布局与时间节点 - 2025年5月首次提及光互联，2025年9月海思介绍“Hi-One”NPO方案[10] - 2026年7月联合产业链发起Open NPO项目，2026年9月深圳光博会实物展示[10] - 4,096卡960超级节点系统使用约5,500个“Hi-One”NPO，替代约4.8万个800G LPO模块[10] - 带宽提升约8至9倍，系统功耗降低超过550千瓦，无故障运行时间提升一倍，可用度达99.8%[10] - 2027年Q2上市8,860风冷版本，2027年Q3推出960液冷版本[10] - 光引擎器件需在2027年Q1开始量产，快于市场预期的2027年下半年[10] 7. “Hi-One”NPO技术特点 - 采用基于氮化硅SOI的硅光平台，拥有36路单波200G通道[11] - 采用内置光源方案，激光器功率约100-150毫瓦，省去保偏光纤布线[11] - 主流外置光源方案需300-400毫瓦以上功率，保偏光纤产能有限且价格较高[11] - 内置光源面临高温温漂、稳定性及系统一致性挑战[11] - 单片集成超过2000个光学器件，通道数从传统8或10个提升至32个以上[13] - NPO方案通常不再使用DSP，信号补偿功能迁移到TIA和Driver等电芯片[13] 8. 产业主导权变化 - 传统光模块时代主导权在光模块厂商[13] - NPO时代主导权向系统厂商迁移，华为推出Open NPO标准，阿里和腾讯推出各自NPO标准[13] - 海外有Open CXL Consortium等标准，参与者包括Mellanox、Coherent和Marvell[13] 9. 未来驱动超级节点放量的应用场景 - AI应用商业化变现，推理算力需求持续增强[6] - 大语言模型持续投入，国内至少10家公司进行10T级别大模型迭代，每家公司需至少20万张AI卡，国内增量超200万张卡[6] - 政企市场智能化改造，从软件开发扩展到金融、医药等行业[6] - 智能驾驶领域，预计2027年L3级别自动驾驶牌照发放将大幅增加算力需求[6] - 计算智能，远期需求空间巨大[6] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. NPO产业链核心受益方向 - **高密度无源器件**：量价齐升，NPO光引擎通道数达32或36个，增加FAU、MT插芯、MPU、Isolator和透镜等需求[14] - 超算集群规模扩大增加系统层面高密度光连接需求[14] - NPO/CPO对耦合精度、插损和一致性要求远高于传统光模块，单个器件价值量显著提升，MT插芯和V-Groove价格已大幅上涨[14] - **高速电连接Socket**：引脚数可达300个左右，未来可能超过500个，包含高速电信号连接和供电功能[14] - 对电连接精度和性能要求比CPU中Socket方案更高，壁垒高于传统Socket[14] - **设备端**：预计2026年Q4出现放量迹象，NPO光引擎生产需贴片、键合、耦合、先进封装和测试设备[15] - NPO光引擎自身需通过2D或2.5D先进封装实现PRC和ERC封装，对具备光电合封工艺的先进封装厂商构成增量[15] 2. 华为系统性性能倍增策略带来的投资方向 - **国内晶圆代工产能**：华为芯片代工在国内进行，产品线扩展和“Taishan”架构从单层向多层堆叠演进，对国内晶圆厂产能带动作用最显著[15][16] - **自研HBM**：通过独特设计和全栈自研，HBM性能大幅提升，基本追赶海外主要厂商水平，某些细分性能指标可能更优[15][16] - **“Taishan”架构全面应用**：2027年陆续应用于计算芯片，技术路线与海外主流迭代路径分化，催生全新供应链，涵盖芯片设计、封装、测试等所有配套工艺环节和工具[16] - **NPO相关产业链**：无源器件、高速电连接Socket、配套封装和测试设备等多个板块受益[16]